Hệ thống máy chủ Intel® R1304WF0YS
Thông số kỹ thuật
So sánh sản phẩm Intel®
Thiết yếu
-
Bộ sưu tập sản phẩm
Hệ thống máy chủ Intel® dòng R1000WFR
-
Tên mã
Wolf Pass trước đây của các sản phẩm
-
Ngày phát hành
Q3'17
-
Tình trạng
Discontinued
-
Sự ngắt quãng được mong đợi
Q3'19
-
EOL thông báo
Monday, April 22, 2019
-
Đơn hàng cuối cùng
Thursday, August 22, 2019
-
Thuộc tính biên lai cuối cùng
Sunday, December 22, 2019
-
Bảo hành có giới hạn 3 năm
Có
-
Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia)
Có
-
Chi Tiết Bảo Hành Mở Rộng Bổ Sung
Dual Processor System Extended Warranty
-
Kiểu hình thức của khung vỏ
1U, Spread Core Rack
-
Kích thước khung vỏ
16.93" x 27.95" x 1.72"
-
Kiểu hình thức của bo mạch
Custom 16.7" x 17"
-
Bao gồm thanh ngang
Không
-
Dòng sản phẩm tương thích
Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Chân cắm
Socket P
-
TDP
165 W
-
Tấm tản nhiệt
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
-
Bao gồm tấm tản nhiệt
Có
-
Bo mạch hệ thống
Intel® Server Board S2600WF0
-
Bo mạch chipset
Chipset Intel® C624
-
Thị trường đích
Cloud/Datacenter
-
Bo mạch dễ Lắp
Có
-
Cấp nguồn
1100 W
-
Loại bộ cấp nguồn
AC
-
Số nguồn điện được bao gồm
1
-
Quạt thừa
Không
-
Hỗ trợ nguồn điện thừa
Supported, requires additional power supply
-
Bảng nối đa năng
Included
-
Các hạng mục kèm theo
(1) Intel® Server Board S2600WF0 (No onboard LAN) S2600WF0, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks, 39 fin passive, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly
-
Ngày hết hạn cung cấp thiết kế mới
Monday, July 11, 2022
Đăng nhập bằng tài khoản CNDA của bạn để xem chi tiết SKU bổ sung.
Thông tin bổ sung
-
Mô tả
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
Bộ nhớ & bộ lưu trữ
-
Các loại bộ nhớ
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
-
Số DIMM Tối Đa
24
-
Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)
1.5 TB
-
Số lượng ổ đĩa trước được hỗ trợ
4
-
Kiểu hình thức ổ đĩa Trước
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
-
Số lượng ổ đĩa trong được hỗ trợ
2
-
Kiểu hình thức ổ đĩa Trong
M.2 SSD
Các tùy chọn mở rộng
-
Khe siêu mở rộng khe cắm PCIe x24
2
-
Đầu nối cho Môđun Mở Rộng I/O Intel® x8 Thế Hệ 3
1
-
Đầu nối cho Mô-đun RAID tích hợp của Intel®
1
-
Khe Cắm Đứng 1: Bao gồm Cấu Hình Khe Cắm
1x PCIe Gen3 x16
-
Khe Cắm Đứng 2: Bao gồm Cấu Hình Khe Cắm
1x PCIe Gen3 x16
Thông số I/O
-
Số cổng USB
5
-
Tổng số cổng SATA
10
-
Cấu hình RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
-
Số cổng nối tiếp
2
-
Mạng LAN Tích hợp
1G (mgmt) only
-
Số cổng LAN
1
Thông số gói
-
Cấu hình CPU tối đa
2
Các công nghệ tiên tiến
-
Hỗ trợ bộ nhớ Intel® Optane™ ‡
Có
-
Hỗ trợ mô-đun quản lý từ xa Intel®
Có
-
BMC tích hợp với IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Trình quản lý nút Intel®
Có
-
Năng lượng thừa theo yêu cầu Intel®
Có
-
Công nghệ quản lý nâng cao Intel®
Có
-
Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel®
Có
-
Công nghệ đảm bảo an toàn cho bản xây dựng Intel®
Có
-
Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel®
Có
-
Công nghệ nhiệt không ồn Intel®
Có
-
Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d) ‡
Có
-
Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® phiên bản doanh nghiệp
Có
-
Công nghệ hệ thống không ồn Intel®
Có
-
Truy cập bộ nhớ nhanh Intel®
Có
-
Truy cập bộ nhớ linh hoạt Intel®
Có
-
Phiên bản TPM
2.0
Chuỗi Cung Ứng Minh Bạch Intel®
-
Bao gồm Công Bố Về Chứng Nhận Hợp Chuẩn Và Nền Tảng
Có
Các sản phẩm tương thích
Bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon® thế hệ thứ 2
Bộ xử lý Intel® Xeon® Có Thể Nâng Cấp
Bo mạch máy chủ Intel® S2600WFR
RAID Tích hợp của Intel® (Mô-đun/Bo mạch Hệ thống)
Bộ điều khiển Intel® RAID
Phần mềm Intel® RAID
Lựa chọn Cáp
Lựa chọn Bảng điều khiển Khung vỏ
Lựa chọn Nhập/Xuất
Các lựa chọn mô-đun Quản lý
Lựa chọn Nguồn điện
Lựa chọn Dải
Lựa chọn Cạc Mở rộng khe cắm
Các lựa chọn tấm tản nhiệt Dự phòng
Lựa chọn Nguồn Điện Dự phòng
Gia hạn bảo hành cho cấu phần máy chủ Intel®
Bộ điều hợp mạng Ethernet Intel® XXV710
Bộ điều hợp Máy chủ Intel® Ethernet XL710
Bộ điều hợp mạng Intel® Ethernet X710
Bộ điều hợp mạng hội tụ Ethernet Intel® X550
Bộ điều hợp mạng hội tụ Ethernet Intel® X540
Bộ điều hợp máy chủ Ethernet Intel® dòng I350
Ổ cứng thể rắn chuỗi Intel® Optane™ DC
Trình quản lý trung tâm dữ liệu Intel®
Trình điều khiển và Phần mềm
Mô tả
Loại
Thêm
HĐH
Phiên bản
Ngày
Tất cả
Xem chi tiết
Tải xuống
Không tìm thấy kết quả cho
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Trình điều khiển & phần mềm mới nhất
Tên
Trình điều khiển chipset máy chủ Intel cho Windows* dành cho bo mạch máy chủ Intel và hệ thống dựa trên chipset Intel®® 62X
Trình điều khiển video tích hợp cho Windows* dành cho Bo mạch và Hệ thống Máy chủ Intel dựa trên Chipset Intel® 62X
Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) dành cho Bo mạch Máy chủ Intel® và Hệ thống Máy chủ Intel dựa trên Chipset Intel® 62X
Trình điều khiển mạng onboard cho các bo® mạch máy chủ và hệ thống Intel dựa trên Chipset Intel® 62X
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Trình điều khiển Windows*® cho Bo mạch và Hệ thống Máy chủ Intel dựa trên Chipset Intel® 62X
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) và Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe) Windows* dành cho Bo mạch và Hệ thống Máy chủ Intel® dựa trên Chipset Intel® 62X
Bộ phát hiện cấu hình Intel® cho Linux*
Phần mềm DCPM cho Bộ nhớ liên tục Intel® Optane™ DC dành cho Windows* Server 2019
Bo mạch Máy chủ Intel® S2600WF Ngân sách điện năng và Công cụ cấu hình nhiệt
Trình điều khiển Linux* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) và Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe) dành cho Bo mạch và Hệ thống Máy chủ Intel Dựa trên Chipset Intel® 62X
Hỗ trợ
Ngày phát hành
Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.
Sự ngắt quãng được mong đợi
Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.
TDP
Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.
Các loại bộ nhớ
Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.
Số DIMM Tối Đa
DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.
Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)
Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.
Đầu nối cho Môđun Mở Rộng I/O Intel® x8 Thế Hệ 3
Mở rộng IO cho biết một đầu nối lửng trên Bo mạch Máy chủ Intel® hỗ trợ nhiều Mô-đun mở rộng nhập/xuất Intel® khác nhau, sử dụng một giao diện PCI Express*. Những mô-đun này thường có các cổng bên ngoài được truy cập trên bảng I/O mặt sau.
Đầu nối cho Mô-đun RAID tích hợp của Intel®
Mô-đun mở rộng IO nội bộ cho biết một đầu nối lửng trên Bo mạch Máy chủ Intel® hỗ trợ nhiều Mô-đun mở rộng nhập/xuất Intel(r) khác nhau, sử dụng một giao diện PCI Express* x8. Những mô-đun này là mô-đun RoC (RAID-on-Chip) hoặc mô-đun SAS (SCSI đính kèm nối tiếp) không được sử dụng cho kết nối bên ngoài thông qua bảng I/O mặt sau.
Khe Cắm Đứng 1: Bao gồm Cấu Hình Khe Cắm
Đây là cấu hình của cạc đứng đã cài đặt dành cho khe cụ thể này, đối với hệ thống cài trước ống đứng.
Khe Cắm Đứng 2: Bao gồm Cấu Hình Khe Cắm
Đây là cấu hình của cạc đứng đã cài đặt dành cho khe cụ thể này, đối với hệ thống cài trước ống đứng.
Tổng số cổng SATA
SATA (Đính kèm công nghệ nâng cao nối tiếp) là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.
Cấu hình RAID
RAID (Phần dư thừa của đĩa độc lập) là một công nghệ lưu trữ kết hợp nhiều thành phần ổ đĩa vào một đơn vị hợp lý duy nhất và phân phối dữ liệu trên dãy được xác định bởi các cấp độ RAID, cho biết mức độ dự phòng và hiệu năng cần thiết.
Số cổng nối tiếp
Cổng nối tiếp là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi.
Mạng LAN Tích hợp
Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.
Số cổng LAN
LAN (Mạng cục bộ) là một mạng máy tính, thường là Ethernet, kết nối giữa các máy tính trên một khu vực địa lý giới hạn, chẳng hạn như một tòa nhà đơn lẻ.
Hỗ trợ bộ nhớ Intel® Optane™ ‡
Bộ nhớ Intel® Optane™ là bộ nhớ không thay đổi kiểu mới, đầy tính sáng tạo, nằm giữa bộ nhớ hệ thống và bộ lưu trữ để tăng tốc hiệu năng hệ thống và tính phản hồi. Khi kết hợp với trình điều khiển Intel® Rapid Storage Technology Driver, nó quản lý liền mạch nhiều tầng lưu trữ nhưng vẫn xem như là một ổ đĩa ảo đối với hệ điều hành, giúp bảo đảm rằng dữ liệu thường sử dụng sẽ nằm ở tầng lưu trữ nhanh nhất. Bộ nhớ Intel® Optane™ yêu cầu cấu hình riêng dành cho phần cứng và phần mềm. Truy câp www.intel.com/OptaneMemory để biết thông tin về yêu cầu cấu hình.
Hỗ trợ mô-đun quản lý từ xa Intel®
Mô hình quản lý từ xa Intel® (Intel® RMM) cho phép bạn giành quyền truy cập và điều khiển máy chủ và các thiết bị khác an toàn từ bất kỳ máy nào trên mạng. Truy cập từ xa bao gồm khả năng quản lý từ xa, như điều khiển điện năng, KVM, chuyển hướng phương tiện bằng card giao diện mạng (NIC) quản lý chuyên biệt.
BMC tích hợp với IPMI
IPMI (Giao diện quản lý nền tảng thông minh) là một giao diện chuẩn hóa được sử dụng để quản lý ngoài băng tần các hệ thống máy tính. Bộ điều khiển Quản lý bo mạch cơ sở tích hợp là một vi mạch điều khiển cho phép Giao diện quản lý nền tảng thông minh.
Trình quản lý nút Intel®
Trình quản lý nút nguồn thông minh Intel® là công nghệ thường trú trong nền tảng nhằm thực thi các chính sách điện và nhiệt cho nền tảng. Chương trình cho phép quản lý điện và nhiệt của trung tâm dữ liệu bằng cách cho giao diện ngoài tiếp xúc với phần mềm quản lý, qua đó chỉ định chính sách nền tảng có thể được định rõ. Chương trình cũng hỗ trợ các mô hình sử dụng quản lý điện của trung tâm dữ liệu như giới hạn điện.
Công nghệ quản lý nâng cao Intel®
Công nghệ quản lý nâng cao Intel® nổi bật với kết nối mạng riêng biệt, độc lập, an toàn và độ tin cậy cao với cấu hình Trình điều khiển quản lý cơ sở tích hợp (BMC tích hợp) từ bên trong BIOS. Ngoài ra, công nghệ này còn có giao diện người dùng web nhúng để chạy các khả năng chẩn đoán nền tảng chính qua mạng, kiểm tra nền tảng ngoài phạm vi (OOB), cập nhật chương trình cơ sở dự phòng và khả năng phát hiện và xác lập lại hiện tượng ngưng hoạt động BMC tích hợp tự động.
Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel®
Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel® cho phép các đại lý và nhà xây dựng hệ thống mang đến cho khách hàng cuối trải nghiệm nhãn hiệu được tùy chỉnh, sự linh hoạt về cấu hình SKU, tùy chọn khởi động linh hoạt và tùy chọn I/O tối đa.
Công nghệ đảm bảo an toàn cho bản xây dựng Intel®
Công nghệ đảm bảo an toàn cho bản xây dựng Intel® cung cấp khả năng chẩn đoán nâng cao nhằm đảm bảo các hệ thống được kiểm tra toàn diện nhất, gỡ lỗi kỹ lưỡng nhất và ổn định nhất được giao hàng tới khách hàng.
Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel®
Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel® là một loạt những cải tiến bên trong bộ nguồn và bộ điều tiết điện áp của Intel nhằm nâng cao hiệu năng và độ tin cậy về cấp điện. Công nghệ này được dùng trong tất cả các bộ nguồn dự phòng phổ biến (CRPS). Các bộ nguồn dự phòng phổ biến bao gồm các công nghệ sau; Hiệu năng bạch kim 80 PLUS (92% hiệu quả khi tải 50%), dự phòng nguội, bảo vệ hệ thống lặp đóng, điều chỉnh thông minh, phát hiện dự phòng động, bộ ghi hộp đen, bus tương thích và khả năng tự động cập nhật vi chương trình để mang lại hiệu năng cấp điện cho hệ thống.
Công nghệ nhiệt không ồn Intel®
Công nghệ hệ thống không ồn Intel® là một loạt các cải tiến về nhiệt và âm nhằm giảm tiếng ồn không cần thiết và mang đến sự linh hoạt về làm mát trong khi tối đa hóa hiệu năng. Công nghệ này bao gồm các khả năng như dãy cảm biến nhiệt nâng cao, thuật toán làm mát nâng cao và bảo vệ đóng máy khi có sự cố tích hợp sẵn.
Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d) ‡
Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) tiếp tục từ hỗ trợ hiện có dành cho IA-32 (VT-x) và khả năng ảo hóa của bộ xử lý Itanium® (VT-i) bổ sung hỗ trợ mới cho ảo hóa thiết bị I/O. Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) có thể giúp người dùng cuối cung cấp sự bảo mật và độ tin cậy của hệ thống, đồng thời cải thiện hiệu năng của thiết bị I/O trong môi trường ảo hóa.
Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® phiên bản doanh nghiệp
Công nghệ lưu trữ nhanh Intel ® cho doanh nghiệp (Intel ® RSTe) mang đến hiệu năng và độ tin cậy cho các hệ thống được hỗ trợ có trang bị những thiết bị Serial ATA (SATA), thiết bị Serial Attached SCSI (SAS), và/hoặc ổ đĩa thể rắn (SSD) để mang đến giải pháp lưu trữ tối ưu cho doanh nghiệp.
Công nghệ hệ thống không ồn Intel®
Công nghệ hệ thống không ồn Intel® có thể giúp giảm tiếng ồn hệ thống và nhiệt nhờ thuật toán kiểm soát tốc độ quạt thông minh hơn.
Truy cập bộ nhớ nhanh Intel®
Truy cập bộ nhớ nhanh Intel® là kiến trúc cột trụ Hub bộ điều khiển bộ nhớ đồ họa (GMCH) cập nhật giúp cải thiện hiệu năng hệ thống bằng cách tối ưu hóa khả năng sử dụng băng thông bộ nhớ khả dụng và giảm độ trễ khi truy cập bộ nhớ.
Truy cập bộ nhớ linh hoạt Intel®
Truy cập Bộ nhớ linh hoạt Intel® hỗ trợ nâng cấp dễ hơn bằng cách cho phép lắp các bộ nhớ có dung lượng khác nhau và vẫn ở chế độ hai kênh.
Phiên bản TPM
Mô-đun nền tảng Tin cậy là một thành phần cung cấp mức bảo mật phần cứng khi hệ thống khởi động thông qua khóa bảo mật, mật khẩu, mã hóa và hàm băm.
Tất cả thông tin được cung cấp đều có thể thay đổi vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Intel có thể thay đổi vòng đời sản phẩm, các thông số kỹ thuật và mô tả sản phẩm vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Thông tin trong đây được cung cấp dưới hình thức “có sao nói vậy” và Intel không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về độ chính xác của thông tin đó, cũng không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về tính năng, lượng hàng, chức năng hay khả năng tương thích của sản phẩm được liệt kê. Vui lòng liên hệ nhà cung cấp hệ thống để biết thêm thông tin về các sản phẩm hay hệ thống cụ thể.
Các phân loại của Intel chỉ dành cho mục đích chung, giáo dục và lập kế hoạch và bao gồm Số phân loại kiểm soát xuất khẩu (ECCN) và Số biểu thuế quan hài hòa (HTS). Bất cứ hành động nào sử dụng các phân loại của Intel đều không thể truy đòi Intel và sẽ không được xem là tuyên bố hay đảm bảo về ECCN hay HTS phù hợp. Là nhà nhập khẩu và/hoặc xuất khẩu, công ty của bạn có trách nhiệm quyết định phân loại chính xác cho giao dịch của mình.
Tham khảo Bảng dữ liệu để xem các định nghĩa chính thức về thuộc tính và tính năng sản phẩm.
‡ Tính năng này có thể không có sẵn trên tất cả các hệ thống máy tính. Vui lòng kiểm tra với nhà cung cấp hệ thống để xác định xem hệ thống của bạn có cung cấp tính năng này không, hoặc tham khảo thông số kỹ thuật hệ thống (bo mạch chủ, bộ xử lý, chipset, nguồn điện, ổ cứng, bộ điều khiển đồ họa, bộ nhớ, BIOS, trình điều khiển, màn hình máy ảo VMM, phần mềm nền tảng và/hoặc hệ điều hành) để biết khả năng tương thích của tính năng. Chức năng, hiệu năng và các lợi ích khác của tính năng này có thể thay đổi, tùy thuộc vào cấu hình hệ thống.
Các SKU “được thông báo” hiện chưa có. Vui lòng tham khảo ngày tung ra thị trường để biết sự sẵn có của thị trường.
Hệ thống và TDP Tối đa dựa trên các tình huống xấu nhất. TDP thực tế có thể thấp hơn nếu không phải tất cả các I/O dành cho chipset đều được sử dụng.