Hệ thống máy chủ Intel® R2208WTTYC1R

Hệ thống máy chủ Intel® R2208WTTYC1R

Thông số kỹ thuật

  • Bộ sưu tập sản phẩm Hệ thống máy chủ Intel® dòng R2000WT
  • Tên mã Wildcat Pass trước đây của các sản phẩm
  • Ngày phát hành Q1'16
  • Tình trạng Launched
  • Sự ngắt quãng được mong đợi Q3'20
  • Bảo hành có giới hạn 3 năm
  • Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia)
  • Chi Tiết Bảo Hành Mở Rộng Bổ Sung Dual Processor System Extended Warranty
  • Kiểu hình thức của khung vỏ 2U, Spread Core Rack
  • Kích thước khung vỏ 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Kiểu hình thức của bo mạch Custom 16.7" x 17"
  • Bao gồm thanh ngang Không
  • Dòng sản phẩm tương thích Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • Chân cắm Socket R3
  • TDP 145 W
  • Tấm tản nhiệt 2
  • Bao gồm tấm tản nhiệt
  • Bo mạch hệ thống Intel® Server Board S2600WTTR
  • Bo mạch chipset Chipset Intel® C612
  • Thị trường đích Cloud/Datacenter
  • Bo mạch dễ Lắp
  • Cấp nguồn 1100 W
  • Loại bộ cấp nguồn AC
  • Số nguồn điện được bao gồm 2
  • Quạt thừa
  • Hỗ trợ nguồn điện thừa
  • Bảng nối đa năng Included
  • Các hạng mục kèm theo (1) Intel® Server Board S2600WTTR w/ Dual 10GbE; (1) front I/O panel assembly (front 1xVGA and 2x USB); (1) airduct for passive Intel® Xeon Phi™ Coprocessor cards (AWTCOPRODUCT); (2) 12V-Auxiliary Power Cables; (1) standard control panel board (FXXFPANEL); (1) SATA Optical drive bay with filler panel (Include: optical drive mounting latch kit and 300mm optical drive / internal mount SSD power cable); (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX8X25S3HSBP); (1) 12Gb SAS backplane (FXX8X25S3HSBP); (1) Backplane power cable; (1) Backplane 250mm I2C cable; (2) Multiport 730mm SAS/SATA data cables; (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (6) redundant and hot-swap cooling fans (FR2UFAN60HSW); (2) risers with 1x16 and 1x8 PCIe* 3.0 slots each (A2UL16RISER2); (1) riser with 1x8 PCIe* 3.0 and 1x4 PCIe* 2.0 slot (A2UX8X4RISER); (2) power cables (A2UL16RISER2); (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (2) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)

Thông tin bổ sung

  • Bảng dữ liệu Xem ngay
  • Mô tả Integrated 2U system, optimized for Intel® Visual Compute Accelerator and Intel® Xeon Phi™ coprocessor, with Intel® Server Board S2600WTTR, (8) 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, (2) 1100W redundant power
  • URL thông tin bổ sung Xem ngay

Bộ nhớ & bộ lưu trữ

Đồ họa Bộ xử lý

Thông số gói

  • Cấu hình CPU tối đa 2

Đặt hàng và tuân thủ

Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp

Intel® Server System R2208WTTYC1R, Single

  • Mã đặt hàng R2208WTTYC1R

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

Thông tin PCN/MDDS

Các sản phẩm tương thích

Dòng bo mạch máy chủ Intel® S2600WT

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Bo mạch máy chủ Intel® S2600WTTR Launched

Sao lưu Dự phòng Intel® RAID (Pin/Flash)

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU5 Launched

Các bộ mở rộng Intel® RAID

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Bộ Mở Rộng Lưu Trữ Intel® RES3TV360 Launched
Bộ mở rộng Intel® RAID RES2CV360 Discontinued

Phần mềm Intel® RAID

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Khóa nâng cấp Intel® RAID C600 RKSATA4R5 Launched

Lựa chọn Khung lắp

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Khung lắp 2U A2UBEZEL Launched

Lựa chọn Bảng điều khiển Khung vỏ

Lựa chọn Quạt

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Bộ ống dẫn khí thụ động AWTCOPRODUCT Launched

Lựa chọn Nhập/Xuất

Các lựa chọn mô-đun Quản lý

Các lựa chọn ổ mềm/ổ quang

Lựa chọn Cạc Mở rộng khe cắm

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Mở rộng khe cắm ngắn dự phòng 2U A2UX8X4RISER Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Front Panel Spare FXXFPANEL Discontinued
Front Panel Board FXXFPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Spare Fan Options

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
2U Spare Fan (2 Fans) FR2UFAN60HSW Launched

Spare Heat-Sink Options

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Launched

Spare Power Options

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Battery Backup Unit Bracket Kit AWTAUXBBUBKT Launched
North America Power cable FPWRCABLENA Launched

Spare Riser Card Options

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
2U Riser Spare A2UL16RISER2 (2 Slot) Launched
2U Riser Spare A2UL8RISER2 (3 Slot) Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Dual Processor System Extended Warranty Launched

Trình quản lý trung tâm dữ liệu Intel®

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Bảng điều khiển trình quản lý trung tâm Dữ liệu Intel® Launched

McAfee for Enterprise

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
McAfee® Antivirus cho Hệ thống máy chủ Intel® Launched

Tải về và phần mềm

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số DIMM Tối Đa

DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Đồ họa tích hợp

Đồ họa tích hợp cho phép chất lượng hình ảnh đáng kinh ngạc, hiệu suất đồ họa nhanh hơn và các tùy chọn hiển thị linh hoạt mà không cần card đồ họa riêng.

PCIe x8 thế hệ 3

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 thế hệ 3

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x4 thế Hệ 2.x

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

Đầu nối cho Môđun Mở Rộng I/O Intel® x8 Thế Hệ 3

Mở rộng IO cho biết một đầu nối lửng trên Bo mạch Máy chủ Intel® hỗ trợ nhiều Mô-đun mở rộng nhập/xuất Intel® khác nhau, sử dụng một giao diện PCI Express*. Những mô-đun này thường có các cổng bên ngoài được truy cập trên bảng I/O mặt sau.

Đầu nối cho Mô-đun RAID tích hợp của Intel®

Mô-đun mở rộng IO nội bộ cho biết một đầu nối lửng trên Bo mạch Máy chủ Intel® hỗ trợ nhiều Mô-đun mở rộng nhập/xuất Intel(r) khác nhau, sử dụng một giao diện PCI Express* x8. Những mô-đun này là mô-đun RoC (RAID-on-Chip) hoặc mô-đun SAS (SCSI đính kèm nối tiếp) không được sử dụng cho kết nối bên ngoài thông qua bảng I/O mặt sau.

Tổng số cổng SATA

SATA (Đính kèm công nghệ nâng cao nối tiếp) là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.

Cấu hình RAID

RAID (Phần dư thừa của đĩa độc lập) là một công nghệ lưu trữ kết hợp nhiều thành phần ổ đĩa vào một đơn vị hợp lý duy nhất và phân phối dữ liệu trên dãy được xác định bởi các cấp độ RAID, cho biết mức độ dự phòng và hiệu năng cần thiết.

Số cổng nối tiếp

Cổng nối tiếp là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi.

Mạng LAN Tích hợp

Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.

Số cổng LAN

LAN (Mạng cục bộ) là một mạng máy tính, thường là Ethernet, kết nối giữa các máy tính trên một khu vực địa lý giới hạn, chẳng hạn như một tòa nhà đơn lẻ.

Cổng SAS tích hợp

SAS tích hợp cho biết hỗ trợ SCSI (Giao diện hệ thống máy tính nhỏ) đính kèm nối tiếp được tích hợp vào bo mạch. SAS là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.

Tùy chọn ổ đĩa thể rắn USB nhúng (eUSB)

USB (Bus nối tiếp đa năng) nhúng hỗ trợ các thiết bị lưu trữ cực nhanh USB nhỏ có thể được cắm trực tiếp vào bo mạch, và có thể được sử dụng cho việc lưu trữ hàng loạt hoặc một thiết bị khởi động.

InfiniBand* tích hợp

Infiniband là một liên kết giao tiếp truyền thông chuyển mạch cơ cấu được sử dụng trong điện toán hiệu năng cao và các trung tâm dữ liệu doanh nghiệp.

Hỗ trợ mô-đun quản lý từ xa Intel®

Mô hình quản lý từ xa Intel® (Intel® RMM) cho phép bạn giành quyền truy cập và điều khiển máy chủ và các thiết bị khác an toàn từ bất kỳ máy nào trên mạng. Truy cập từ xa bao gồm khả năng quản lý từ xa, như điều khiển điện năng, KVM, chuyển hướng phương tiện bằng card giao diện mạng (NIC) quản lý chuyên biệt.

BMC tích hợp với IPMI

IPMI (Giao diện quản lý nền tảng thông minh) là một giao diện chuẩn hóa được sử dụng để quản lý ngoài băng tần các hệ thống máy tính. Bộ điều khiển Quản lý bo mạch cơ sở tích hợp là một vi mạch điều khiển cho phép Giao diện quản lý nền tảng thông minh.

Trình quản lý nút Intel®

Trình quản lý nút nguồn thông minh Intel® là công nghệ thường trú trong nền tảng nhằm thực thi các chính sách điện và nhiệt cho nền tảng. Chương trình cho phép quản lý điện và nhiệt của trung tâm dữ liệu bằng cách cho giao diện ngoài tiếp xúc với phần mềm quản lý, qua đó chỉ định chính sách nền tảng có thể được định rõ. Chương trình cũng hỗ trợ các mô hình sử dụng quản lý điện của trung tâm dữ liệu như giới hạn điện.

Công nghệ quản lý nâng cao Intel®

Công nghệ quản lý nâng cao Intel® nổi bật với kết nối mạng riêng biệt, độc lập, an toàn và độ tin cậy cao với cấu hình Trình điều khiển quản lý cơ sở tích hợp (BMC tích hợp) từ bên trong BIOS. Ngoài ra, công nghệ này còn có giao diện người dùng web nhúng để chạy các khả năng chẩn đoán nền tảng chính qua mạng, kiểm tra nền tảng ngoài phạm vi (OOB), cập nhật chương trình cơ sở dự phòng và khả năng phát hiện và xác lập lại hiện tượng ngưng hoạt động BMC tích hợp tự động.

Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel®

Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel® cho phép các đại lý và nhà xây dựng hệ thống mang đến cho khách hàng cuối trải nghiệm nhãn hiệu được tùy chỉnh, sự linh hoạt về cấu hình SKU, tùy chọn khởi động linh hoạt và tùy chọn I/O tối đa.

Công nghệ đảm bảo an toàn cho bản xây dựng Intel®

Công nghệ đảm bảo an toàn cho bản xây dựng Intel® cung cấp khả năng chẩn đoán nâng cao nhằm đảm bảo các hệ thống được kiểm tra toàn diện nhất, gỡ lỗi kỹ lưỡng nhất và ổn định nhất được giao hàng tới khách hàng.

Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel®

Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel® là một loạt những cải tiến bên trong bộ nguồn và bộ điều tiết điện áp của Intel nhằm nâng cao hiệu năng và độ tin cậy về cấp điện. Công nghệ này được dùng trong tất cả các bộ nguồn dự phòng phổ biến (CRPS). Các bộ nguồn dự phòng phổ biến bao gồm các công nghệ sau; Hiệu năng bạch kim 80 PLUS (92% hiệu quả khi tải 50%), dự phòng nguội, bảo vệ hệ thống lặp đóng, điều chỉnh thông minh, phát hiện dự phòng động, bộ ghi hộp đen, bus tương thích và khả năng tự động cập nhật vi chương trình để mang lại hiệu năng cấp điện cho hệ thống.

Công nghệ nhiệt không ồn Intel®

Công nghệ hệ thống không ồn Intel® là một loạt các cải tiến về nhiệt và âm nhằm giảm tiếng ồn không cần thiết và mang đến sự linh hoạt về làm mát trong khi tối đa hóa hiệu năng. Công nghệ này bao gồm các khả năng như dãy cảm biến nhiệt nâng cao, thuật toán làm mát nâng cao và bảo vệ đóng máy khi có sự cố tích hợp sẵn.

Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)

Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) tiếp tục từ hỗ trợ hiện có dành cho IA-32 (VT-x) và khả năng ảo hóa của bộ xử lý Itanium® (VT-i) bổ sung hỗ trợ mới cho ảo hóa thiết bị I/O. Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) có thể giúp người dùng cuối cung cấp sự bảo mật và độ tin cậy của hệ thống, đồng thời cải thiện hiệu năng của thiết bị I/O trong môi trường ảo hóa.

Công nghệ Lưu trữ Ma trận Intel®

Công nghệ lưu trữ Intel® mang đến khả năng bảo vệ, hiệu suất và khả năng mở rộng dành cho nền tảng để bàn và di động. Cho dù sử dụng một hay nhiều ổ cứng, người dùng cũng có thể tận dụng hiệu năng nâng cao và giảm mức tiêu thụ điện. Khi sử dụng nhiều hơn một ổ, người dùng có thể cần thêm bảo vệ để phòng mất dữ liệu trong trường hợp hỏng ổ cứng. Tiền thân của Công nghệ lưu trữ nhanh Intel®

Công Nghệ Intel® Rapid Storage (Lưu Trữ Nhanh)

Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® mang đến khả năng bảo vệ, hiệu suất và khả năng mở rộng dành cho nền tảng để bàn và di động. Cho dù sử dụng một hay nhiều ổ cứng, người dùng cũng có thể tận dụng hiệu năng nâng cao và giảm mức tiêu thụ điện. Khi sử dụng nhiều hơn một ổ, người dùng có thể cần thêm bảo vệ để phòng mất dữ liệu trong trường hợp hỏng ổ cứng. Công nghệ có sau công nghệ Intel® Matrix Storage.

Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® phiên bản doanh nghiệp

Công nghệ lưu trữ nhanh Intel ® cho doanh nghiệp (Intel ® RSTe) mang đến hiệu năng và độ tin cậy cho các hệ thống được hỗ trợ có trang bị những thiết bị Serial ATA (SATA), thiết bị Serial Attached SCSI (SAS), và/hoặc ổ đĩa thể rắn (SSD) để mang đến giải pháp lưu trữ tối ưu cho doanh nghiệp.

Công nghệ hệ thống không ồn Intel®

Công nghệ hệ thống không ồn Intel® có thể giúp giảm tiếng ồn hệ thống và nhiệt nhờ thuật toán kiểm soát tốc độ quạt thông minh hơn.

Truy cập bộ nhớ nhanh Intel®

Truy cập bộ nhớ nhanh Intel® là kiến trúc cột trụ Hub bộ điều khiển bộ nhớ đồ họa (GMCH) cập nhật giúp cải thiện hiệu năng hệ thống bằng cách tối ưu hóa khả năng sử dụng băng thông bộ nhớ khả dụng và giảm độ trễ khi truy cập bộ nhớ.

Truy cập bộ nhớ linh hoạt Intel®

Truy cập Bộ nhớ linh hoạt Intel® hỗ trợ nâng cấp dễ hơn bằng cách cho phép lắp các bộ nhớ có dung lượng khác nhau và vẫn ở chế độ hai kênh.

Công nghệ gia tốc nhập/xuất Intel®

Mô-đun mở rộng IO nội bộ cho biết một đầu nối lửng trên Bo mạch Máy chủ Intel® hỗ trợ nhiều Mô-đun mở rộng nhập/xuất Intel(r) khác nhau, sử dụng một giao diện PCI Express* x8. Những mô-đun này là mô-đun RoC (RAID-on-Chip) hoặc mô-đun SAS (SCSI đính kèm nối tiếp) không được sử dụng cho kết nối bên ngoài thông qua bảng I/O mặt sau.

Phiên bản TPM

Mô-đun nền tảng Tin cậy là một thành phần cung cấp mức bảo mật phần cứng khi hệ thống khởi động thông qua khóa bảo mật, mật khẩu, mã hóa và hàm băm.