Bộ đồng xử lý Intel® Xeon Phi™ 3120P

6GB, 1,100 GHz, lõi 57

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

Các tùy chọn mở rộng

Thông số gói

  • Chiều cao giá PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm
  • Có sẵn Tùy chọn halogen thấp No

Các công nghệ tiên tiến

Đặt hàng và tuân thủ

Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120P (6GB, 1.100 GHz, 57 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • Mã THÔNG SỐ S
  • Mã đặt hàng SC3120PEB

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120P (6GB, 1.100 GHz, 57 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • Mã THÔNG SỐ S
  • Mã đặt hàng BC3120P

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120P (6GB, 1.100 GHz, 57 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • Mã THÔNG SỐ S
  • Mã đặt hàng SC3120P

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471500150

Thông tin PCN/MDDS

S

Các sản phẩm tương thích

Dòng bo mạch máy chủ Intel® S2600KP

Dòng bo mạch máy chủ Intel® S2600TP

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Bo mạch máy chủ Intel® S2600TPFR Launched
Bo mạch máy chủ Intel® S2600TPR Launched

Dòng bo mạch máy chủ Intel® S2600WT

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Bo mạch máy chủ Intel® S2600WTT Discontinued
Bo mạch máy chủ Intel® S2600WTTR Launched
Bo mạch máy chủ Intel® S2600WT2R Launched

Dòng Bo mạch Máy chủ Intel® S1600JP

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Bo mạch Máy chủ Intel® S1600JP2 Discontinued
Bo mạch Máy chủ Intel® S1600JP4 Discontinued

Hệ thống máy chủ Intel® dòng R1000JP

Tải về và phần mềm

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Thuật in thạch bản

Thuật in thạch bản đề cập đến công nghệ bán dẫn được sử dụng để sản xuất một mạch tích hợp và được báo cáo bằng nanomet (nm), cho biết kích thước của các tính năng được tích hợp trên bóng bán dẫn.

Số lõi

Lõi là một thuật ngữ phần cứng mô tả số bộ xử lý trung tâm độc lập trong một thành phần điện toán duy nhất (đế bán dẫn hoặc chip).

Tần số cơ sở của bộ xử lý

Tần số cơ sở bộ xử lý mô tả tốc độ đóng và mở của bóng bán dẫn trong bộ xử lý. Tần số cơ sở bộ xử lý là điểm hoạt động mà tại đó TDP được xác định. Tần số được đo bằng gigahertz (GHz), hoặc tỷ chu kỳ mỗi giây.

Bộ nhớ đệm

Bộ nhớ đệm CPU là vùng bộ nhớ nhanh nằm trên bộ xử lý. Intel® Smart Cache đề cập đến kiến trúc cho phép tất cả các lõi chia sẻ động truy cập vào bộ nhớ đệm cấp cuối cùng.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

Có sẵn tùy chọn nhúng cho biết sản phẩm cung cấp khả năng sẵn có để mua mở rộng cho các hệ thống thông minh và các giải pháp nhúng. Có thể tìm chứng chỉ sản phẩm và điều kiện sử dụng trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản phẩm. Hãy liên hệ người đại diện của Intel để biết chi tiết.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa

Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.

Băng thông bộ nhớ tối đa

Băng thông bộ nhớ tối đa là tốc độ tối đa mà dữ liệu có thể được bộ xử lý đọc hoặc lưu trữ trong bộ nhớ bán dẫn (tính bằng GB/giây).

Hỗ trợ Bộ nhớ ECC

Bộ nhớ ECC được Hỗ trợ cho biết bộ xử lý hỗ trợ bộ nhớ Mã sửa lỗi. Bộ nhớ ECC là một loại bộ nhớ hệ thống có thể phát hiện và sửa các loại hỏng dữ liệu nội bộ phổ biến. Lưu ý rằng hỗ trợ bộ nhớ ECC yêu cầu hỗ trợ của cả bộ xử lý và chipset.

Phiên bản PCI Express

Sửa đổi PCI Express là phiên bản được bộ xử lý hỗ trợ. Kết nối thành phần ngoại vi nhanh (hay PCIe) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Các phiên bản PCI Express khác nhau hỗ trợ các tốc độ dữ liệu khác nhau.

Công nghệ Intel® Turbo Boost

Công nghệ Intel® Turbo Boost làm tăng tần số của bộ xử lý một cách động khi cần bằng cách khai thác khoảng trống nhiệt và điện để tăng tốc khi cần và nâng cao khả năng tiết kiệm điện khi không cần.

Bộ hướng dẫn

Một bộ hướng dẫn đề cập đến bộ lệnh và hướng dẫn cơ bản mà bộ vi xử lý hiểu và có thể thực hiện. Giá trị minh họa thể hiện bộ hướng dẫn của Intel mà bộ xử lý này tương ứng.

Phần mở rộng bộ hướng dẫn

Phần mở rộng bộ hướng dẫn là các hướng dẫn bổ sung có thể tăng hiệu năng khi hoạt động tương tự được thực hiện trên nhiều đối tượng dữ liệu. Những hướng dẫn này có thể bao gồm SSE (Mở rộng SIMD trực tuyến) và AVX (Mở rộng vector nâng cao).