Hệ thống máy chủ Intel® R2312WF0NP

Thông số kỹ thuật

  • Bộ sưu tập sản phẩm Hệ thống máy chủ Intel® dòng R2000WFR
  • Tên mã Wolf Pass trước đây của các sản phẩm
  • Ngày phát hành Q3'17
  • Tình trạng Discontinued
  • Sự ngắt quãng được mong đợi Q3'19
  • EOL thông báo Monday, April 22, 2019
  • Đơn hàng cuối cùng Thursday, August 22, 2019
  • Thuộc tính biên lai cuối cùng Sunday, December 22, 2019
  • Bảo hành có giới hạn 3 năm
  • Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia)
  • Chi Tiết Bảo Hành Mở Rộng Bổ Sung Dual Processor System Extended Warranty
  • Kiểu hình thức của khung vỏ 2U, Spread Core Rack
  • Kích thước khung vỏ 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Kiểu hình thức của bo mạch Custom 16.7" x 17"
  • Bao gồm thanh ngang Không
  • Dòng sản phẩm tương thích Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Chân cắm Socket P
  • TDP 140 W
  • Tấm tản nhiệt (2) FXXCA78X108HS
  • Bao gồm tấm tản nhiệt
  • Bo mạch hệ thống Intel® Server Board S2600WF0
  • Bo mạch chipset Chipset Intel® C624
  • Thị trường đích Full-featured
  • Bo mạch dễ Lắp
  • Loại bộ cấp nguồn AC
  • Số nguồn điện được bao gồm 0
  • Quạt thừa
  • Hỗ trợ nguồn điện thừa Supported, requires additional power supply
  • Bảng nối đa năng Included
  • Các hạng mục kèm theo (1) Intel® Server Board S2600WF0 (No Onboard LAN) (2) PCIe Riser card brackets Includes (2) 3-slot PCIe* riser cards 2UL8RISER2 (1) Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks Includes (1) SAS/NVMe Combo backplane F2U8X25S3PHS (12) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2 (1) Storage Rack Handle Assembly A2UHANDLKIT (1) 175mm Backplane I2C Cable (1) 800mm Mini SAS HD Cable AXXCBL800HDHD (1) 875mm Mini SAS HD Cable AXXCBL875HDHD (1) 950mm Mini SAS HD Cable AXXCBL950HDHD (1) 525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (16) DIMM slot blanks (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable
  • Ngày hết hạn cung cấp thiết kế mới Monday, July 11, 2022

Thông tin bổ sung

  • Mô tả Intel® Server System R2312WF0NP is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFO supporting 12 3.5 inch hot-swap drives front mount drives (support for up to 2 NVMe drives), power supply sold separately

Bộ nhớ & bộ lưu trữ

  • Các loại bộ nhớ Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
  • Số DIMM Tối Đa 24
  • Số lượng ổ đĩa trước được hỗ trợ 12
  • Kiểu hình thức ổ đĩa Trước Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
  • Số lượng ổ đĩa trong được hỗ trợ 4
  • Kiểu hình thức ổ đĩa Trong M.2 and 2.5" Drive

Các tùy chọn mở rộng

Thông số I/O

Thông số gói

  • Cấu hình CPU tối đa 2

Chuỗi Cung Ứng Minh Bạch Intel®

  • Bao gồm Công Bố Về Chứng Nhận Hợp Chuẩn Và Nền Tảng

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Gói cập nhật chương trình cơ sở và BIOS dòng Bo mạch Máy chủ Intel® S2600WF cho UEFI

Trình điều khiển chipset máy chủ Intel cho Windows* dành cho bo mạch máy chủ Intel và hệ thống dựa trên chipset Intel®® 62X

Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) dành cho Bo mạch Máy chủ Intel® và Hệ thống Máy chủ Intel dựa trên Chipset Intel® 62X

Trình điều khiển mạng onboard cho các bo® mạch máy chủ và hệ thống Intel dựa trên Chipset Intel® 62X

Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Trình điều khiển Windows*® cho Bo mạch và Hệ thống Máy chủ Intel dựa trên Chipset Intel® 62X

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) và Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe) Windows* dành cho Bo mạch và Hệ thống Máy chủ Intel® dựa trên Chipset Intel® 62X

Mã nguồn BMC cho Bo mạch máy chủ Intel và hệ thống dựa trên chipset Intel® 62X

Phần mềm DCPM cho Bộ nhớ liên tục Intel® Optane™ DC dành cho Windows* Server 2019

Bo mạch Máy chủ Intel® S2600WF Ngân sách điện năng và Công cụ cấu hình nhiệt

Trình điều khiển Linux* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) và Intel® Rapid Storage Technology Enterprise (Intel® RSTe) dành cho Bo mạch và Hệ thống Máy chủ Intel Dựa trên Chipset Intel® 62X

Hỗ trợ

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số DIMM Tối Đa

DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.

Đầu nối cho Môđun Mở Rộng I/O Intel® x8 Thế Hệ 3

Mở rộng IO cho biết một đầu nối lửng trên Bo mạch Máy chủ Intel® hỗ trợ nhiều Mô-đun mở rộng nhập/xuất Intel® khác nhau, sử dụng một giao diện PCI Express*. Những mô-đun này thường có các cổng bên ngoài được truy cập trên bảng I/O mặt sau.

Đầu nối cho Mô-đun RAID tích hợp của Intel®

Mô-đun mở rộng IO nội bộ cho biết một đầu nối lửng trên Bo mạch Máy chủ Intel® hỗ trợ nhiều Mô-đun mở rộng nhập/xuất Intel(r) khác nhau, sử dụng một giao diện PCI Express* x8. Những mô-đun này là mô-đun RoC (RAID-on-Chip) hoặc mô-đun SAS (SCSI đính kèm nối tiếp) không được sử dụng cho kết nối bên ngoài thông qua bảng I/O mặt sau.

Khe Cắm Đứng 1: Bao gồm Cấu Hình Khe Cắm

Đây là cấu hình của cạc đứng đã cài đặt dành cho khe cụ thể này, đối với hệ thống cài trước ống đứng.

Khe Cắm Đứng 2: Bao gồm Cấu Hình Khe Cắm

Đây là cấu hình của cạc đứng đã cài đặt dành cho khe cụ thể này, đối với hệ thống cài trước ống đứng.

Khe Cắm Đứng 3: Bao gồm Cấu Hình Khe Cắm

Đây là cấu hình của cạc đứng đã cài đặt dành cho khe cụ thể này, đối với hệ thống cài trước ống đứng.

Tổng số cổng SATA

SATA (Đính kèm công nghệ nâng cao nối tiếp) là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.

Cấu hình RAID

RAID (Phần dư thừa của đĩa độc lập) là một công nghệ lưu trữ kết hợp nhiều thành phần ổ đĩa vào một đơn vị hợp lý duy nhất và phân phối dữ liệu trên dãy được xác định bởi các cấp độ RAID, cho biết mức độ dự phòng và hiệu năng cần thiết.

Số cổng nối tiếp

Cổng nối tiếp là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi.

Mạng LAN Tích hợp

Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.

Số cổng LAN

LAN (Mạng cục bộ) là một mạng máy tính, thường là Ethernet, kết nối giữa các máy tính trên một khu vực địa lý giới hạn, chẳng hạn như một tòa nhà đơn lẻ.

Hỗ trợ bộ nhớ Intel® Optane™

Bộ nhớ Intel® Optane™ là bộ nhớ không thay đổi kiểu mới, đầy tính sáng tạo, nằm giữa bộ nhớ hệ thống và bộ lưu trữ để tăng tốc hiệu năng hệ thống và tính phản hồi. Khi kết hợp với trình điều khiển Intel® Rapid Storage Technology Driver, nó quản lý liền mạch nhiều tầng lưu trữ nhưng vẫn xem như là một ổ đĩa ảo đối với hệ điều hành, giúp bảo đảm rằng dữ liệu thường sử dụng sẽ nằm ở tầng lưu trữ nhanh nhất. Bộ nhớ Intel® Optane™ yêu cầu cấu hình riêng dành cho phần cứng và phần mềm. Truy câp www.intel.com/OptaneMemory để biết thông tin về yêu cầu cấu hình.

Hỗ trợ mô-đun quản lý từ xa Intel®

Mô hình quản lý từ xa Intel® (Intel® RMM) cho phép bạn giành quyền truy cập và điều khiển máy chủ và các thiết bị khác an toàn từ bất kỳ máy nào trên mạng. Truy cập từ xa bao gồm khả năng quản lý từ xa, như điều khiển điện năng, KVM, chuyển hướng phương tiện bằng card giao diện mạng (NIC) quản lý chuyên biệt.

BMC tích hợp với IPMI

IPMI (Giao diện quản lý nền tảng thông minh) là một giao diện chuẩn hóa được sử dụng để quản lý ngoài băng tần các hệ thống máy tính. Bộ điều khiển Quản lý bo mạch cơ sở tích hợp là một vi mạch điều khiển cho phép Giao diện quản lý nền tảng thông minh.

Trình quản lý nút Intel®

Trình quản lý nút nguồn thông minh Intel® là công nghệ thường trú trong nền tảng nhằm thực thi các chính sách điện và nhiệt cho nền tảng. Chương trình cho phép quản lý điện và nhiệt của trung tâm dữ liệu bằng cách cho giao diện ngoài tiếp xúc với phần mềm quản lý, qua đó chỉ định chính sách nền tảng có thể được định rõ. Chương trình cũng hỗ trợ các mô hình sử dụng quản lý điện của trung tâm dữ liệu như giới hạn điện.

Công nghệ quản lý nâng cao Intel®

Công nghệ quản lý nâng cao Intel® nổi bật với kết nối mạng riêng biệt, độc lập, an toàn và độ tin cậy cao với cấu hình Trình điều khiển quản lý cơ sở tích hợp (BMC tích hợp) từ bên trong BIOS. Ngoài ra, công nghệ này còn có giao diện người dùng web nhúng để chạy các khả năng chẩn đoán nền tảng chính qua mạng, kiểm tra nền tảng ngoài phạm vi (OOB), cập nhật chương trình cơ sở dự phòng và khả năng phát hiện và xác lập lại hiện tượng ngưng hoạt động BMC tích hợp tự động.

Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel®

Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel® cho phép các đại lý và nhà xây dựng hệ thống mang đến cho khách hàng cuối trải nghiệm nhãn hiệu được tùy chỉnh, sự linh hoạt về cấu hình SKU, tùy chọn khởi động linh hoạt và tùy chọn I/O tối đa.

Công nghệ đảm bảo an toàn cho bản xây dựng Intel®

Công nghệ đảm bảo an toàn cho bản xây dựng Intel® cung cấp khả năng chẩn đoán nâng cao nhằm đảm bảo các hệ thống được kiểm tra toàn diện nhất, gỡ lỗi kỹ lưỡng nhất và ổn định nhất được giao hàng tới khách hàng.

Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel®

Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel® là một loạt những cải tiến bên trong bộ nguồn và bộ điều tiết điện áp của Intel nhằm nâng cao hiệu năng và độ tin cậy về cấp điện. Công nghệ này được dùng trong tất cả các bộ nguồn dự phòng phổ biến (CRPS). Các bộ nguồn dự phòng phổ biến bao gồm các công nghệ sau; Hiệu năng bạch kim 80 PLUS (92% hiệu quả khi tải 50%), dự phòng nguội, bảo vệ hệ thống lặp đóng, điều chỉnh thông minh, phát hiện dự phòng động, bộ ghi hộp đen, bus tương thích và khả năng tự động cập nhật vi chương trình để mang lại hiệu năng cấp điện cho hệ thống.

Công nghệ nhiệt không ồn Intel®

Công nghệ hệ thống không ồn Intel® là một loạt các cải tiến về nhiệt và âm nhằm giảm tiếng ồn không cần thiết và mang đến sự linh hoạt về làm mát trong khi tối đa hóa hiệu năng. Công nghệ này bao gồm các khả năng như dãy cảm biến nhiệt nâng cao, thuật toán làm mát nâng cao và bảo vệ đóng máy khi có sự cố tích hợp sẵn.

Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)

Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) tiếp tục từ hỗ trợ hiện có dành cho IA-32 (VT-x) và khả năng ảo hóa của bộ xử lý Itanium® (VT-i) bổ sung hỗ trợ mới cho ảo hóa thiết bị I/O. Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) có thể giúp người dùng cuối cung cấp sự bảo mật và độ tin cậy của hệ thống, đồng thời cải thiện hiệu năng của thiết bị I/O trong môi trường ảo hóa.

Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® phiên bản doanh nghiệp

Công nghệ lưu trữ nhanh Intel ® cho doanh nghiệp (Intel ® RSTe) mang đến hiệu năng và độ tin cậy cho các hệ thống được hỗ trợ có trang bị những thiết bị Serial ATA (SATA), thiết bị Serial Attached SCSI (SAS), và/hoặc ổ đĩa thể rắn (SSD) để mang đến giải pháp lưu trữ tối ưu cho doanh nghiệp.

Công nghệ hệ thống không ồn Intel®

Công nghệ hệ thống không ồn Intel® có thể giúp giảm tiếng ồn hệ thống và nhiệt nhờ thuật toán kiểm soát tốc độ quạt thông minh hơn.

Truy cập bộ nhớ nhanh Intel®

Truy cập bộ nhớ nhanh Intel® là kiến trúc cột trụ Hub bộ điều khiển bộ nhớ đồ họa (GMCH) cập nhật giúp cải thiện hiệu năng hệ thống bằng cách tối ưu hóa khả năng sử dụng băng thông bộ nhớ khả dụng và giảm độ trễ khi truy cập bộ nhớ.

Truy cập bộ nhớ linh hoạt Intel®

Truy cập Bộ nhớ linh hoạt Intel® hỗ trợ nâng cấp dễ hơn bằng cách cho phép lắp các bộ nhớ có dung lượng khác nhau và vẫn ở chế độ hai kênh.

Phiên bản TPM

Mô-đun nền tảng Tin cậy là một thành phần cung cấp mức bảo mật phần cứng khi hệ thống khởi động thông qua khóa bảo mật, mật khẩu, mã hóa và hàm băm.