Mô-đun điện toán Intel® HNS2600TP

Mô-đun điện toán Intel® HNS2600TP

Thông số kỹ thuật

Thông tin bổ sung

  • Có sẵn Tùy chọn nhúng Không
  • Mô tả A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TP for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000 family.
  • URL thông tin bổ sung Xem ngay

Đồ họa Bộ xử lý

Các tùy chọn mở rộng

Thông số gói

  • Cấu hình CPU tối đa 2
  • Có sẵn Tùy chọn halogen thấp No

Đặt hàng và tuân thủ

Ngừng sản xuất và ngừng cung cấp

Intel® Compute Module HNS2600TP, Single

  • MM# 935289
  • Mã đặt hàng HNS2600TP

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

Thông tin PCN/MDDS

Các sản phẩm tương thích

Bộ xử lý Intel® Xeon® dòng E5 v3

Tên sản phẩm Tình trạng Ngày phát hành Số lõi Tần số turbo tối đa Tần số cơ sở của bộ xử lý Bộ nhớ đệm Đồ họa bộ xử lý Giá đề xuất cho khách hàng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2699 v3 Announced Q3'14 18 3.60 GHz 2.30 GHz 45 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2698 v3 Announced Q3'14 16 3.60 GHz 2.30 GHz 40 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2697 v3 Launched Q3'14 14 3.60 GHz 2.60 GHz 35 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2695 v3 Launched Q3'14 14 3.30 GHz 2.30 GHz 35 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2690 v3 Launched Q3'14 12 3.50 GHz 2.60 GHz 30 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2683 v3 Launched Q3'14 14 3.00 GHz 2.00 GHz 35 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2680 v3 Launched Q3'14 12 3.30 GHz 2.50 GHz 30 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2670 v3 Launched Q3'14 12 3.10 GHz 2.30 GHz 30 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2667 v3 Launched Q3'14 8 3.60 GHz 3.20 GHz 20 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2660 v3 Launched Q3'14 10 3.30 GHz 2.60 GHz 25 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2650L v3 Launched Q3'14 12 2.50 GHz 1.80 GHz 30 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2650 v3 Launched Q3'14 10 3.00 GHz 2.30 GHz 25 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2643 v3 Launched Q3'14 6 3.70 GHz 3.40 GHz 20 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2640 v3 Launched Q3'14 8 3.40 GHz 2.60 GHz 20 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2637 v3 Launched Q3'14 4 3.70 GHz 3.50 GHz 15 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2630L v3 Launched Q3'14 8 2.90 GHz 1.80 GHz 20 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2630 v3 Launched Q3'14 8 3.20 GHz 2.40 GHz 20 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2623 v3 Launched Q3'14 4 3.50 GHz 3.00 GHz 10 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2620 v3 Launched Q3'14 6 3.20 GHz 2.40 GHz 15 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2609 v3 Discontinued Q3'14 6 1.90 GHz 15 MB SmartCache
Bộ xử lý Intel® Xeon® E5-2603 v3 Launched Q3'14 6 1.60 GHz 15 MB SmartCache

Dòng khung vỏ máy chủ Intel® H2000G

Tên sản phẩm Tình trạng Kiểu hình thức của khung vỏ SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Khung vỏ máy chủ Intel® H2216XXKR2 Launched 2U, 4 node Rack Chassis
Khung vỏ máy chủ Intel® H2312XXKR2 Launched 2U, 4 node Rack Chassis

Phụ kiện RAID

Tên sản phẩm Tình trạng Kiểu hình thức của bo mạch Cấp độ RAID được hỗ trợ Số cổng bên trong Số cổng bên ngoài Bộ nhớ nhúng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Khóa kích hoạt Intel® RAID AXXRAKSW5 Discontinued Activation Key 0, 1, 10, 5, 50 0

Phần mềm Intel® RAID

Tên sản phẩm Tình trạng Kiểu hình thức của bo mạch Cấp độ RAID được hỗ trợ Số cổng bên trong Số cổng bên ngoài Bộ nhớ nhúng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Khóa nâng cấp Intel® RAID C600 RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0

Lựa chọn Nhập/Xuất

Tên sản phẩm Tình trạng Có sẵn Tùy chọn nhúng TDP Giá đề xuất cho khách hàng Cấu hình cổng Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng Loại hệ thống giao diện Hỗ trợ khung Jumbo SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Mô đun Nhập/Xuất Intel® 82599EB 10GbE Hai Cổng AXX10GBNIAIOM Launched
Mô-đun IO 10GBASE-T hai cổng RJ-45 AXX10GBTWLHW3 Launched
Mô-đun I/O FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX2FDRIBIOM (Hai cổng) Launched
Mô đun Nhập/Xuất Intel® I350-AE4 GbE Bốn Cổng AXX4P1GBPWLIOM Launched

Các lựa chọn mô-đun Quản lý

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Mô-đun Quản lý từ xa AXXRMM4LITE Discontinued

Spare Fan Options

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched

Spare Heat-Sink Options

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
1U Heat Sink FXXCA91X91HS (Cu/Al 91mmx91mm) Launched

Spare Riser Card Options

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
1U PCI Express Riser FHW1U16RISER2 (Slot 1) Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty Launched
Intel® Server System H2000 Extended Warranty Launched

Bộ điều hợp Ethernet Gigabit

Tên sản phẩm Tình trạng Loại cáp TDP Giá đề xuất cho khách hàng Cấu hình cổng Loại hệ thống giao diện SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Bộ điều hợp Máy chủ Hai Cổng Intel® Gigabit ET Launched Category-5 up to 100m 2.9 W Dual PCIe v2.0 (2.5 GT/s)
Bộ điều hợp máy chủ Intel® Ethernet I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Intel® SSD DC dòng S3710

Tên sản phẩm Dung lượng Tình trạng Hệ số hình dạng Giao diện SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Ổ đĩa thể rắn Intel® DC dòng S3710 (1,2TB, 2,5 in SATA 6Gb/giây, 20 nm, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Ổ đĩa thể rắn Intel® DC dòng S3710 (800GB, 2,5 in SATA 6Gb/giây, 20 nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Ổ đĩa thể rắn Intel® DC dòng S3710 (400GB, 2,5 in SATA 6Gb/giây, 20 nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Ổ đĩa thể rắn Intel® DC dòng S3710 (200GB, 2,5 in SATA 6Gb/giây, 20 nm, MLC) 200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD DC dòng S3700

Tên sản phẩm Dung lượng Tình trạng Hệ số hình dạng Giao diện SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Ổ đĩa thể rắn Intel® DC dòng S3700 (800GB, 2,5 in SATA 6Gb/giây, 25nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Ổ đĩa thể rắn Intel® DC dòng S3700 (400GB, 2,5 in SATA 6Gb/giây, 25nm, MLC) 400 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Ổ đĩa thể rắn Intel® DC dòng S3700 (200GB, 2,5 in SATA 6Gb/giây, 25nm, MLC) 200 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Ổ đĩa thể rắn Intel® DC dòng S3700 (100GB, 2,5 in SATA 6Gb/giây, 25nm, MLC) 100 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD DC dòng S3610

Tên sản phẩm Dung lượng Tình trạng Hệ số hình dạng Giao diện SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Ổ đĩa thể rắn Intel® DC dòng S3610 (1,6TB, 2,5 in SATA 6Gb/giây, 20 nm, MLC) 1.6 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Ổ đĩa thể rắn Intel® DC dòng S3610 (1,2TB, 2,5 in SATA 6Gb/giây, 20 nm, MLC) 1.2 TB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Ổ đĩa thể rắn Intel® DC dòng S3610 (800GB, 2,5 in SATA 6Gb/giây, 20 nm, MLC) 800 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Ổ đĩa thể rắn Intel® DC dòng S3610 (480GB, 2,5 in SATA 6Gb/giây, 20 nm, MLC) 480 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Ổ đĩa thể rắn Intel® DC dòng S3610 (400GB, 2,5 in SATA 6Gb/giây, 20 nm, MLC) 400 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Ổ đĩa thể rắn Intel® DC dòng S3610 (200GB, 2,5 in SATA 6Gb/giây, 20 nm, MLC) 200 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD DC S3610 Series (100GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 20nm, MLC) 100 GB Discontinued 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD DC dòng S3510

Tải về và phần mềm

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.

Số lượng QPI Links

Liên kết QPI (Lối kết nối nhanh) là bus kết nối từ điểm tới điểm, tốc độ cao giữa bộ xử lý và chipset.

BMC tích hợp với IPMI

IPMI (Giao diện quản lý nền tảng thông minh) là một giao diện chuẩn hóa được sử dụng để quản lý ngoài băng tần các hệ thống máy tính. Bộ điều khiển Quản lý bo mạch cơ sở tích hợp là một vi mạch điều khiển cho phép Giao diện quản lý nền tảng thông minh.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

Có sẵn tùy chọn nhúng cho biết sản phẩm cung cấp khả năng sẵn có để mua mở rộng cho các hệ thống thông minh và các giải pháp nhúng. Có thể tìm chứng chỉ sản phẩm và điều kiện sử dụng trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản phẩm. Hãy liên hệ người đại diện của Intel để biết chi tiết.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa

Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.

Băng thông bộ nhớ tối đa

Băng thông bộ nhớ tối đa là tốc độ tối đa mà dữ liệu có thể được bộ xử lý đọc hoặc lưu trữ trong bộ nhớ bán dẫn (tính bằng GB/giây).

Phần mở rộng địa chỉ vật lý

Mở rộng địa chỉ vật lý (PAE) là tính năng cho phép bộ xử lý 32 bit truy cập vào không gian địa chỉ vật lý lớn hơn 4 gigabyte.

Số DIMM Tối Đa

DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.

Hỗ trợ Bộ nhớ ECC

Bộ nhớ ECC được Hỗ trợ cho biết bộ xử lý hỗ trợ bộ nhớ Mã sửa lỗi. Bộ nhớ ECC là một loại bộ nhớ hệ thống có thể phát hiện và sửa các loại hỏng dữ liệu nội bộ phổ biến. Lưu ý rằng hỗ trợ bộ nhớ ECC yêu cầu hỗ trợ của cả bộ xử lý và chipset.

Đồ họa tích hợp

Đồ họa tích hợp cho phép chất lượng hình ảnh đáng kinh ngạc, hiệu suất đồ họa nhanh hơn và các tùy chọn hiển thị linh hoạt mà không cần card đồ họa riêng.

Đầu ra đồ họa

Đầu ra đồ họa xác định các giao diện có sẵn để giao tiếp với các thiết bị hiển thị.

Số cổng PCI Express tối đa

Một cổng PCI Express (PCIe) bao gồm hai cặp tín hiệu khác biệt, một để nhận dữ liệu, một để truyền dữ liệu và là đơn vị cơ bản của bus PCIe. Số Cổng PCI Express là tổng số được bộ xử lý hỗ trợ.

Phiên bản PCI Express

Sửa đổi PCI Express là phiên bản được bộ xử lý hỗ trợ. Kết nối thành phần ngoại vi nhanh (hay PCIe) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Các phiên bản PCI Express khác nhau hỗ trợ các tốc độ dữ liệu khác nhau.

PCIe x16 thế hệ 3

PCIe (Kết nối thành phần ngoại vi nhanh) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Trường này cho biết số lượng đế cắm PCIe cho cấu hình cổng cụ thể (x8, x16) và thế hệ PCIe (1.x, 2.x).

Đầu nối cho Môđun Mở Rộng I/O Intel® x8 Thế Hệ 3

Mở rộng IO cho biết một đầu nối lửng trên Bo mạch Máy chủ Intel® hỗ trợ nhiều Mô-đun mở rộng nhập/xuất Intel® khác nhau, sử dụng một giao diện PCI Express*. Những mô-đun này thường có các cổng bên ngoài được truy cập trên bảng I/O mặt sau.

Phiên bản chỉnh sửa USB

USB (Bus nối tiếp đa năng) là một công nghệ kết nối tiêu chuẩn của ngành để gắn các thiết bị ngoại vi với máy tính.

Tổng số cổng SATA

SATA (Đính kèm công nghệ nâng cao nối tiếp) là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.

Cấu hình RAID

RAID (Phần dư thừa của đĩa độc lập) là một công nghệ lưu trữ kết hợp nhiều thành phần ổ đĩa vào một đơn vị hợp lý duy nhất và phân phối dữ liệu trên dãy được xác định bởi các cấp độ RAID, cho biết mức độ dự phòng và hiệu năng cần thiết.

Số cổng nối tiếp

Cổng nối tiếp là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi.

Số cổng LAN

LAN (Mạng cục bộ) là một mạng máy tính, thường là Ethernet, kết nối giữa các máy tính trên một khu vực địa lý giới hạn, chẳng hạn như một tòa nhà đơn lẻ.

Mạng LAN Tích hợp

Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.

InfiniBand* tích hợp

Infiniband là một liên kết giao tiếp truyền thông chuyển mạch cơ cấu được sử dụng trong điện toán hiệu năng cao và các trung tâm dữ liệu doanh nghiệp.

Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)

Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) tiếp tục từ hỗ trợ hiện có dành cho IA-32 (VT-x) và khả năng ảo hóa của bộ xử lý Itanium® (VT-i) bổ sung hỗ trợ mới cho ảo hóa thiết bị I/O. Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) có thể giúp người dùng cuối cung cấp sự bảo mật và độ tin cậy của hệ thống, đồng thời cải thiện hiệu năng của thiết bị I/O trong môi trường ảo hóa.

Hỗ trợ mô-đun quản lý từ xa Intel®

Mô hình quản lý từ xa Intel® (Intel® RMM) cho phép bạn giành quyền truy cập và điều khiển máy chủ và các thiết bị khác an toàn từ bất kỳ máy nào trên mạng. Truy cập từ xa bao gồm khả năng quản lý từ xa, như điều khiển điện năng, KVM, chuyển hướng phương tiện bằng card giao diện mạng (NIC) quản lý chuyên biệt.

Trình quản lý nút Intel®

Trình quản lý nút nguồn thông minh Intel® là công nghệ thường trú trong nền tảng nhằm thực thi các chính sách điện và nhiệt cho nền tảng. Chương trình cho phép quản lý điện và nhiệt của trung tâm dữ liệu bằng cách cho giao diện ngoài tiếp xúc với phần mềm quản lý, qua đó chỉ định chính sách nền tảng có thể được định rõ. Chương trình cũng hỗ trợ các mô hình sử dụng quản lý điện của trung tâm dữ liệu như giới hạn điện.

Intel® Quick Resume Technology (Công Nghệ Hồi Phục Nhanh Intel®)

Trình điều khiển công nghệ hồi phục nhanh Intel® (QRTD) cho phép máy tính sử dụng công nghệ Intel® Viiv™ hoạt động như một thiết bị điện tử gia dụng có khả năng bật/tắt ngay (sau khi khởi chạy lần đầu, khi đã kích hoạt).

Công nghệ lưu trữ nhanh Intel® phiên bản doanh nghiệp

Công nghệ lưu trữ nhanh Intel ® cho doanh nghiệp (Intel ® RSTe) mang đến hiệu năng và độ tin cậy cho các hệ thống được hỗ trợ có trang bị những thiết bị Serial ATA (SATA), thiết bị Serial Attached SCSI (SAS), và/hoặc ổ đĩa thể rắn (SSD) để mang đến giải pháp lưu trữ tối ưu cho doanh nghiệp.

Truy cập bộ nhớ nhanh Intel®

Truy cập bộ nhớ nhanh Intel® là kiến trúc cột trụ Hub bộ điều khiển bộ nhớ đồ họa (GMCH) cập nhật giúp cải thiện hiệu năng hệ thống bằng cách tối ưu hóa khả năng sử dụng băng thông bộ nhớ khả dụng và giảm độ trễ khi truy cập bộ nhớ.

Truy cập bộ nhớ linh hoạt Intel®

Truy cập Bộ nhớ linh hoạt Intel® hỗ trợ nâng cấp dễ hơn bằng cách cho phép lắp các bộ nhớ có dung lượng khác nhau và vẫn ở chế độ hai kênh.

Công nghệ gia tốc nhập/xuất Intel®

Mô-đun mở rộng IO nội bộ cho biết một đầu nối lửng trên Bo mạch Máy chủ Intel® hỗ trợ nhiều Mô-đun mở rộng nhập/xuất Intel(r) khác nhau, sử dụng một giao diện PCI Express* x8. Những mô-đun này là mô-đun RoC (RAID-on-Chip) hoặc mô-đun SAS (SCSI đính kèm nối tiếp) không được sử dụng cho kết nối bên ngoài thông qua bảng I/O mặt sau.

Công nghệ quản lý nâng cao Intel®

Công nghệ quản lý nâng cao Intel® nổi bật với kết nối mạng riêng biệt, độc lập, an toàn và độ tin cậy cao với cấu hình Trình điều khiển quản lý cơ sở tích hợp (BMC tích hợp) từ bên trong BIOS. Ngoài ra, công nghệ này còn có giao diện người dùng web nhúng để chạy các khả năng chẩn đoán nền tảng chính qua mạng, kiểm tra nền tảng ngoài phạm vi (OOB), cập nhật chương trình cơ sở dự phòng và khả năng phát hiện và xác lập lại hiện tượng ngưng hoạt động BMC tích hợp tự động.

Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel®

Công nghệ tùy chỉnh máy chủ Intel® cho phép các đại lý và nhà xây dựng hệ thống mang đến cho khách hàng cuối trải nghiệm nhãn hiệu được tùy chỉnh, sự linh hoạt về cấu hình SKU, tùy chọn khởi động linh hoạt và tùy chọn I/O tối đa.

Công nghệ đảm bảo an toàn cho bản xây dựng Intel®

Công nghệ đảm bảo an toàn cho bản xây dựng Intel® cung cấp khả năng chẩn đoán nâng cao nhằm đảm bảo các hệ thống được kiểm tra toàn diện nhất, gỡ lỗi kỹ lưỡng nhất và ổn định nhất được giao hàng tới khách hàng.

Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel®

Công nghệ hiệu quả năng lượng Intel® là một loạt những cải tiến bên trong bộ nguồn và bộ điều tiết điện áp của Intel nhằm nâng cao hiệu năng và độ tin cậy về cấp điện. Công nghệ này được dùng trong tất cả các bộ nguồn dự phòng phổ biến (CRPS). Các bộ nguồn dự phòng phổ biến bao gồm các công nghệ sau; Hiệu năng bạch kim 80 PLUS (92% hiệu quả khi tải 50%), dự phòng nguội, bảo vệ hệ thống lặp đóng, điều chỉnh thông minh, phát hiện dự phòng động, bộ ghi hộp đen, bus tương thích và khả năng tự động cập nhật vi chương trình để mang lại hiệu năng cấp điện cho hệ thống.

Công nghệ nhiệt không ồn Intel®

Công nghệ hệ thống không ồn Intel® là một loạt các cải tiến về nhiệt và âm nhằm giảm tiếng ồn không cần thiết và mang đến sự linh hoạt về làm mát trong khi tối đa hóa hiệu năng. Công nghệ này bao gồm các khả năng như dãy cảm biến nhiệt nâng cao, thuật toán làm mát nâng cao và bảo vệ đóng máy khi có sự cố tích hợp sẵn.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) là một tập hợp các hướng dẫn nhằm cho phép mã hóa và giải mã dữ liệu an toàn và nhanh chóng. AES-NI có giá trị cho hàng loạt các ứng dụng mật mã, ví dụ: ứng dụng thực hiện việc mã hóa/giải mã hóa hàng loạt, xác thực, tạo số ngẫu nhiên và mã hóa có xác thực.

Công nghệ Intel® Trusted Execution

Công nghệ thực thi tin cậy Intel® cho khả năng điện toán an toàn hơn là một tập hợp mở rộng phần cứng đa dạng cho bộ xử lý và chipset Intel®, nâng cao nền tảng văn phòng kỹ thuật số với khả năng bảo mật như khởi tạo được đo đạc và thực thi được bảo vệ. Công nghệ cho phép môi trường mà ở đó ứng dụng có thể chạy trong không gian riêng, được bảo vệ trước tất cả phần mềm khác trên hệ thống.