Sản phẩm Trang chủ Thông số kỹ thuật sản phẩm Máy chủ
So sánh

  • Ví dụ tìm kiếm

  • Bạn có thể tìm kiếm danh mục bộ xử lý và các sản phẩm khác của chúng tôi theo nhiều cách.

  • Tên thương hiệu: Core Ultra

  • Số sản phẩm: 6526Y

  • Mã đặt hàng: PK8072205559500

  • Mã SPEC: SRN6N

  • Tên mã: Emerald Rapids

Mô-đun điện toán Hệ thống máy chủ Intel® D50TNP1MHCRLC

Thông số kỹ thuật

Xuất thông số kỹ thuật

Thiết yếu

  • Bộ sưu tập sản phẩm Dòng máy chủ Intel® D50TNP
  • Tên mã Tennessee Pass trước đây của các sản phẩm
  • Tình trạng Discontinued
  • Ngày phát hành Q2'21
  • Sự ngắt quãng được mong đợi 2023
  • EOL thông báo Friday, May 5, 2023
  • Đơn hàng cuối cùng Friday, June 30, 2023
  • Bảo hành có giới hạn 3 năm Có
  • Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia) Có
  • Chi Tiết Bảo Hành Mở Rộng Bổ Sung Dual Processor Board Extended Warranty
  • Dòng sản phẩm tương thích 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Kiểu hình thức của bo mạch 8.33” x 21.5”
  • Kiểu hình thức của khung vỏ Rack
  • Chân cắm Socket-P4
  • BMC tích hợp với IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Bo mạch dễ Lắp Có
  • TDP 270 W
  • Các hạng mục kèm theo (1) Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR
    (1) 1U half-width module tray – iPN K53210
    (2) 1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER
    (2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER – iPN K25206
    (1) Memory DIMM Removal Tool TNPDMMLTHTL
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
    (1) Liquid-Cooling Loop Kit TNPLCLPCM (includes 8 pcs of DIMM clips – iPC FXXWKLCDMCLP)
  • Bo mạch chipset Chipset Intel® C621A Chipset
  • Thị trường đích High Performance Computing

Thông tin bổ sung

  • Có sẵn Tùy chọn nhúng Không
  • Mô tả A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

Thông số kỹ thuật GPU

Các tùy chọn mở rộng

Thông số I/O

Thông số gói

  • Cấu hình CPU tối đa 2

Đặt hàng và tuân thủ

Thông tin đặt hàng và thông số kỹ thuật

Intel® Server System D50TNP1MHCRLC Compute Module, Single

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Thông tin PCN

Các sản phẩm tương thích

Bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon® thế hệ thứ 3

So sánh
Tất cả | Không có

Bo mạch máy chủ Intel® D50TNP

Tên sản phẩm Tình trạng Kiểu hình thức của bo mạch Kiểu hình thức của khung vỏ Chân cắm TDP Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR Discontinued 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 62795

Các lựa chọn mô-đun Quản lý

So sánh
Tất cả | Không có

Lựa chọn Dải

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
1U Internal Rail Kit for Chassis (FC2000 Family) FCXX1USPPRT Q3'19 Launched 64566

Các lựa chọn Cáp Dự phòng

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Q3'19 Launched 64915

Các lựa chọn bảo trì Khung vỏ Dự phòng

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
1U Compute Module Blank Node Filler AXXFC1UBLANK Q3'19 Launched 64975

Các lựa chọn tấm tản nhiệt Dự phòng

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Liquid-Cooling Loop Kit TNPLCLPCM Q2'21 Launched 65263
Liquid-Cooling Loop VR TIMM Application Nozzle TNPLCVRTNZ Q2'21 Launched 65264
Liquid-Cooling Loop VR TIMM Application Tool TNPLCVRTLS Q2'21 Launched 65265
Liquid-Cooling Loop VR TIMM Compound TNPLCVRCMPD Q2'21 Launched 65266
Liquid Cooling M.2 heatsink assembly TNPM2HSLC Q2'21 Launched 65267
Liquid-Cooling Memory Retention Clip FXXWKLCDMCLP Q3'19 Launched 65268

Lựa chọn cạc Mở rộng khe cắm Dự phòng

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER Q2'21 Launched 65392

Phụ tùng và phụ kiện máy chủ Intel®

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Liquid-Cooling Loop DIMM TIMM TNPLCDMTM Q2'21 Launched 65447
Memory DIMM Removal Tool TNPDMMLTHTL Q2'21 Launched 65450

Gia hạn bảo hành cho cấu phần máy chủ Intel®

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

Bộ điều hợp mạng Intel® Ethernet 100GbE E810

Tên sản phẩm Có sẵn Tùy chọn nhúng Loại cáp Cấu hình cổng Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng Loại hệ thống giao diện Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 No QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52108

Bộ điều hợp mạng Ethernet Intel® XXV710

Tên sản phẩm Có sẵn Tùy chọn nhúng Loại cáp Cấu hình cổng Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng Loại hệ thống giao diện Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 No SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52197

Bộ điều hợp mạng Intel® Ethernet X710

So sánh
Tất cả | Không có

Bộ điều hợp mạng hội tụ Ethernet Intel® X550

Tên sản phẩm Có sẵn Tùy chọn nhúng Loại cáp Cấu hình cổng Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng Loại hệ thống giao diện Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 No RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 52343

Bộ điều hợp máy chủ Ethernet Intel® dòng I350

So sánh
Tất cả | Không có

Ổ cứng thể rắn chuỗi Intel® Optane™ DC

Tên sản phẩm Dung lượng Hệ số hình dạng Giao diện Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54503
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54506
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54524

Intel® Virtual RAID trên CPU (Intel® VROC)

Tên sản phẩm Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard 56222

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Trình điều khiển chipset máy chủ Intel® cho Windows* dành cho bo mạch máy chủ Intel® và hệ thống dựa trên chipset Intel® 621A

Xem chi tiết

Trình điều khiển video onboard cho Windows* dành cho Bo mạch máy chủ Intel® và hệ thống dựa trên Chipset Intel® 621A

Xem chi tiết

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* dành® cho Bo mạch và Hệ thống Máy chủ Intel dựa trên Chipset Intel® 621A

Xem chi tiết

Trình điều khiển mạng onboard cho các® bo mạch máy chủ và hệ thống Intel dựa trên Chipset Intel® 621A

Xem chi tiết

Hệ thống Máy chủ Intel® công cụ cấu hình nhiệt và ngân sách nguồn điện cho dòng sản phẩm D50TNP

Xem chi tiết

Bộ phát hiện cấu hình Intel® cho Linux*

Xem chi tiết
Trang / Xem tất cả

Hỗ trợ

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.

BMC tích hợp với IPMI

IPMI (Giao diện quản lý nền tảng thông minh) là một giao diện chuẩn hóa được sử dụng để quản lý ngoài băng tần các hệ thống máy tính. Bộ điều khiển Quản lý bo mạch cơ sở tích hợp là một vi mạch điều khiển cho phép Giao diện quản lý nền tảng thông minh.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

“Có sẵn tùy chọn nhúng” cho biết SKU thường có sẵn để mua trong 7 năm kể từ khi ra mắt SKU đầu tiên trong dòng Sản phẩm và có thể có sẵn để mua trong khoảng thời gian dài hơn trong một số trường hợp nhất định. Intel không cam kết hoặc đảm bảo Tính khả dụng của sản phẩm hoặc Hỗ trợ kỹ thuật dưới hình thức hướng dẫn lộ trình. Intel bảo lưu quyền thay đổi lộ trình hoặc ngừng sản phẩm, phần mềm và dịch vụ hỗ trợ phần mềm thông qua các quy trình EOL/PDN tiêu chuẩn. Bạn có thể tìm thấy thông tin về điều kiện sử dụng và chứng nhận sản phẩm trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản xuất (PRQ) cho SKU này. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để biết chi tiết.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa

Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.

Băng thông bộ nhớ tối đa

Băng thông bộ nhớ tối đa là tốc độ tối đa mà dữ liệu có thể được bộ xử lý đọc hoặc lưu trữ trong bộ nhớ bán dẫn (tính bằng GB/giây).

Số DIMM Tối Đa

DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.

Hỗ trợ Bộ nhớ ECC ‡

Bộ nhớ ECC được Hỗ trợ cho biết bộ xử lý hỗ trợ bộ nhớ Mã sửa lỗi. Bộ nhớ ECC là một loại bộ nhớ hệ thống có thể phát hiện và sửa các loại hỏng dữ liệu nội bộ phổ biến. Lưu ý rằng hỗ trợ bộ nhớ ECC yêu cầu hỗ trợ của cả bộ xử lý và chipset.

Đồ họa tích hợp ‡

Đồ họa tích hợp cho phép chất lượng hình ảnh đáng kinh ngạc, hiệu suất đồ họa nhanh hơn và các tùy chọn hiển thị linh hoạt mà không cần card đồ họa riêng.

Đầu ra đồ họa

Đầu ra đồ họa xác định các giao diện có sẵn để giao tiếp với các thiết bị hiển thị.

Phiên bản PCI Express

Sửa đổi PCI Express là phiên bản được bộ xử lý hỗ trợ. Kết nối thành phần ngoại vi nhanh (hay PCIe) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Các phiên bản PCI Express khác nhau hỗ trợ các tốc độ dữ liệu khác nhau.

Số cổng PCI Express tối đa

Một cổng PCI Express (PCIe) bao gồm hai cặp tín hiệu khác biệt, một để nhận dữ liệu, một để truyền dữ liệu và là đơn vị cơ bản của bus PCIe. Số Cổng PCI Express là tổng số được bộ xử lý hỗ trợ.

Phiên bản chỉnh sửa USB

USB (Bus nối tiếp đa năng) là một công nghệ kết nối tiêu chuẩn của ngành để gắn các thiết bị ngoại vi với máy tính.

Tổng số cổng SATA

SATA (Đính kèm công nghệ nâng cao nối tiếp) là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.

Cấu hình RAID

RAID (Phần dư thừa của đĩa độc lập) là một công nghệ lưu trữ kết hợp nhiều thành phần ổ đĩa vào một đơn vị hợp lý duy nhất và phân phối dữ liệu trên dãy được xác định bởi các cấp độ RAID, cho biết mức độ dự phòng và hiệu năng cần thiết.

Số cổng nối tiếp

Cổng nối tiếp là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi.

Mạng LAN Tích hợp

Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.

Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d) ‡

Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) tiếp tục từ hỗ trợ hiện có dành cho IA-32 (VT-x) và khả năng ảo hóa của bộ xử lý Itanium® (VT-i) bổ sung hỗ trợ mới cho ảo hóa thiết bị I/O. Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) có thể giúp người dùng cuối cung cấp sự bảo mật và độ tin cậy của hệ thống, đồng thời cải thiện hiệu năng của thiết bị I/O trong môi trường ảo hóa.

Trình quản lý nút Intel®

Trình quản lý nút nguồn thông minh Intel® là công nghệ thường trú trong nền tảng nhằm thực thi các chính sách điện và nhiệt cho nền tảng. Chương trình cho phép quản lý điện và nhiệt của trung tâm dữ liệu bằng cách cho giao diện ngoài tiếp xúc với phần mềm quản lý, qua đó chỉ định chính sách nền tảng có thể được định rõ. Chương trình cũng hỗ trợ các mô hình sử dụng quản lý điện của trung tâm dữ liệu như giới hạn điện.

Công nghệ quản lý nâng cao Intel®

Công nghệ quản lý nâng cao Intel® nổi bật với kết nối mạng riêng biệt, độc lập, an toàn và độ tin cậy cao với cấu hình Trình điều khiển quản lý cơ sở tích hợp (BMC tích hợp) từ bên trong BIOS. Ngoài ra, công nghệ này còn có giao diện người dùng web nhúng để chạy các khả năng chẩn đoán nền tảng chính qua mạng, kiểm tra nền tảng ngoài phạm vi (OOB), cập nhật chương trình cơ sở dự phòng và khả năng phát hiện và xác lập lại hiện tượng ngưng hoạt động BMC tích hợp tự động.

Phiên bản TPM

Mô-đun nền tảng Tin cậy là một thành phần cung cấp mức bảo mật phần cứng khi hệ thống khởi động thông qua khóa bảo mật, mật khẩu, mã hóa và hàm băm.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) là một tập hợp các hướng dẫn nhằm cho phép mã hóa và giải mã dữ liệu an toàn và nhanh chóng. AES-NI có giá trị cho hàng loạt các ứng dụng mật mã, ví dụ: ứng dụng thực hiện việc mã hóa/giải mã hóa hàng loạt, xác thực, tạo số ngẫu nhiên và mã hóa có xác thực.

Công nghệ Intel® Trusted Execution ‡

Công nghệ thực thi tin cậy Intel® cho khả năng điện toán an toàn hơn là một tập hợp mở rộng phần cứng đa dạng cho bộ xử lý và chipset Intel®, nâng cao nền tảng văn phòng kỹ thuật số với khả năng bảo mật như khởi tạo được đo đạc và thực thi được bảo vệ. Công nghệ cho phép môi trường mà ở đó ứng dụng có thể chạy trong không gian riêng, được bảo vệ trước tất cả phần mềm khác trên hệ thống.

Cần thêm trợ giúp?

Liên hệ hỗ trợ

Tất cả thông tin được cung cấp đều có thể thay đổi vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Intel có thể thay đổi vòng đời sản phẩm, các thông số kỹ thuật và mô tả sản phẩm vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Thông tin trong đây được cung cấp dưới hình thức “có sao nói vậy” và Intel không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về độ chính xác của thông tin đó, cũng không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về tính năng, lượng hàng, chức năng hay khả năng tương thích của sản phẩm được liệt kê. Vui lòng liên hệ nhà cung cấp hệ thống để biết thêm thông tin về các sản phẩm hay hệ thống cụ thể.

Các phân loại của Intel chỉ dành cho mục đích chung, giáo dục và lập kế hoạch và bao gồm Số phân loại kiểm soát xuất khẩu (ECCN) và Số biểu thuế quan hài hòa (HTS). Bất cứ hành động nào sử dụng các phân loại của Intel đều không thể truy đòi Intel và sẽ không được xem là tuyên bố hay đảm bảo về ECCN hay HTS phù hợp. Là nhà nhập khẩu và/hoặc xuất khẩu, công ty của bạn có trách nhiệm quyết định phân loại chính xác cho giao dịch của mình.

Tham khảo Bảng dữ liệu để xem các định nghĩa chính thức về thuộc tính và tính năng sản phẩm.

‡ Tính năng này có thể không có sẵn trên tất cả các hệ thống máy tính. Vui lòng kiểm tra với nhà cung cấp hệ thống để xác định xem hệ thống của bạn có cung cấp tính năng này không, hoặc tham khảo thông số kỹ thuật hệ thống (bo mạch chủ, bộ xử lý, chipset, nguồn điện, ổ cứng, bộ điều khiển đồ họa, bộ nhớ, BIOS, trình điều khiển, màn hình máy ảo VMM, phần mềm nền tảng và/hoặc hệ điều hành) để biết khả năng tương thích của tính năng. Chức năng, hiệu năng và các lợi ích khác của tính năng này có thể thay đổi, tùy thuộc vào cấu hình hệ thống.

Các SKU “được thông báo” hiện chưa có. Vui lòng tham khảo ngày tung ra thị trường để biết sự sẵn có của thị trường.

Một số sản phẩm có thể hỗ trợ Hướng dẫn mới của AES với cập nhật Cấu hình bộ xử lý, đặc biệt, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Vui lòng liên hệ OEM để biết BIOS bao gồm bản cập nhật Cấu hình bộ xử lý mới nhất.

Hệ thống và TDP Tối đa dựa trên các tình huống xấu nhất. TDP thực tế có thể thấp hơn nếu không phải tất cả các I/O dành cho chipset đều được sử dụng.