Bo mạch máy chủ Intel® DDR4 D50TNP1SBCR

Thông số kỹ thuật

  • Bộ sưu tập sản phẩm Bo mạch máy chủ Intel® D50TNP
  • Tên mã Tennessee Pass trước đây của các sản phẩm
  • Tình trạng Discontinued
  • Ngày phát hành Q2'21
  • Sự ngắt quãng được mong đợi 2023
  • EOL thông báo Friday, May 5, 2023
  • Đơn hàng cuối cùng Friday, June 30, 2023
  • Bảo hành có giới hạn 3 năm
  • Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia)
  • Chi Tiết Bảo Hành Mở Rộng Bổ Sung Dual Processor Board Extended Warranty
  • Dòng sản phẩm tương thích 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Kiểu hình thức của bo mạch 8.33” x 21.5”
  • Kiểu hình thức của khung vỏ Rack
  • Chân cắm Socket-P4
  • BMC tích hợp với IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Bo mạch dễ Lắp
  • TDP 270 W
  • Các hạng mục kèm theo (1) Intel® Server Board D50TNP1SBCR
    (2) DIMM slots with supports for standard DDR4
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484-xxx
    (9) Heat sinks for voltage regulators
    (4) DIMM baffles – iPN M19136-xxx
    (8) Plastic rivets for DIMM baffles – iPN M19137-xxx

  • Bo mạch chipset Chipset Intel® C621A Chipset
  • Thị trường đích High Performance Computing

Thông tin bổ sung

  • Có sẵn Tùy chọn nhúng Không
  • Mô tả A high-density half-width server board supporting 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family to serve compute needs
    With either air-cooling or liquid-cooling.

Thông số kỹ thuật GPU

Các tùy chọn mở rộng

Thông số I/O

Thông số gói

  • Cấu hình CPU tối đa 2

Các công nghệ tiên tiến

Đặt hàng và tuân thủ

Thông tin đặt hàng và thông số kỹ thuật

Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR, Single

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Thông tin PCN

Các sản phẩm tương thích

Bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon® thế hệ thứ 3

Tên sản phẩm Ngày phát hành Số lõi Tần số turbo tối đa Tần số cơ sở của bộ xử lý Bộ nhớ đệm TDP Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 156
Intel® Xeon® Platinum 8368Q Processor Q2'21 38 3.70 GHz 2.60 GHz 57 MB 270 W 252
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 255
Intel® Xeon® Platinum 8362 Processor Q2'21 32 3.60 GHz 2.80 GHz 48 MB 265 W 282
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 288
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 303
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 306
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 328
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 331
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 334
Intel® Xeon® Platinum 8352M Processor Q2'21 32 3.50 GHz 2.30 GHz 48 MB 185 W 336
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 377
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 385
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 388
Intel® Xeon® Gold 6342 Processor Q2'21 24 3.50 GHz 2.80 GHz 36 MB 230 W 390
Intel® Xeon® Gold 6338T Processor Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 393
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 394
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 397
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 399
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 403
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 406
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 412
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 421
Intel® Xeon® Gold 6314U Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.30 GHz 48 MB 205 W 424
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 429
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 435
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 439
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 442
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 445
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 452
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 455
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 458
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 462
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 466
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 469
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 473

Dòng máy chủ Intel® D50TNP

Các lựa chọn mô-đun Quản lý

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64489
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Q3'17 Discontinued 64490

Các lựa chọn Cáp Dự phòng

Các lựa chọn tấm tản nhiệt Dự phòng

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Q2'21 Launched 65252

Lựa chọn cạc Mở rộng khe cắm Dự phòng

Gia hạn bảo hành cho cấu phần máy chủ Intel®

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Thứ tự sắp xếp So sánh
Tất cả | Không có
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

Intel® Virtual RAID trên CPU (Intel® VROC)

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Trình điều khiển video onboard cho Windows* dành cho Bo mạch máy chủ Intel® và hệ thống dựa trên Chipset Intel® 621A

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* dành® cho Bo mạch và Hệ thống Máy chủ Intel dựa trên Chipset Intel® 621A

Trình điều khiển mạng onboard cho các® bo mạch máy chủ và hệ thống Intel dựa trên Chipset Intel® 621A

Hệ thống Máy chủ Intel® công cụ cấu hình nhiệt và ngân sách nguồn điện cho dòng sản phẩm D50TNP

Bộ phát hiện cấu hình Intel® cho Linux*

Hỗ trợ

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.

BMC tích hợp với IPMI

IPMI (Giao diện quản lý nền tảng thông minh) là một giao diện chuẩn hóa được sử dụng để quản lý ngoài băng tần các hệ thống máy tính. Bộ điều khiển Quản lý bo mạch cơ sở tích hợp là một vi mạch điều khiển cho phép Giao diện quản lý nền tảng thông minh.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Có sẵn Tùy chọn nhúng

“Có sẵn tùy chọn nhúng” cho biết SKU thường có sẵn để mua trong 7 năm kể từ khi ra mắt SKU đầu tiên trong dòng Sản phẩm và có thể có sẵn để mua trong khoảng thời gian dài hơn trong một số trường hợp nhất định. Intel không cam kết hoặc đảm bảo Tính khả dụng của sản phẩm hoặc Hỗ trợ kỹ thuật dưới hình thức hướng dẫn lộ trình. Intel bảo lưu quyền thay đổi lộ trình hoặc ngừng sản phẩm, phần mềm và dịch vụ hỗ trợ phần mềm thông qua các quy trình EOL/PDN tiêu chuẩn. Bạn có thể tìm thấy thông tin về điều kiện sử dụng và chứng nhận sản phẩm trong báo cáo Chứng nhận phát hành sản xuất (PRQ) cho SKU này. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để biết chi tiết.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa

Số lượng kênh bộ nhớ nói đến hoạt động băng thông cho các ứng dụng thực tế.

Băng thông bộ nhớ tối đa

Băng thông bộ nhớ tối đa là tốc độ tối đa mà dữ liệu có thể được bộ xử lý đọc hoặc lưu trữ trong bộ nhớ bán dẫn (tính bằng GB/giây).

Số DIMM Tối Đa

DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.

Hỗ trợ Bộ nhớ ECC

Bộ nhớ ECC được Hỗ trợ cho biết bộ xử lý hỗ trợ bộ nhớ Mã sửa lỗi. Bộ nhớ ECC là một loại bộ nhớ hệ thống có thể phát hiện và sửa các loại hỏng dữ liệu nội bộ phổ biến. Lưu ý rằng hỗ trợ bộ nhớ ECC yêu cầu hỗ trợ của cả bộ xử lý và chipset.

Đồ họa tích hợp

Đồ họa tích hợp cho phép chất lượng hình ảnh đáng kinh ngạc, hiệu suất đồ họa nhanh hơn và các tùy chọn hiển thị linh hoạt mà không cần card đồ họa riêng.

Đầu ra đồ họa

Đầu ra đồ họa xác định các giao diện có sẵn để giao tiếp với các thiết bị hiển thị.

Phiên bản PCI Express

Sửa đổi PCI Express là phiên bản được bộ xử lý hỗ trợ. Kết nối thành phần ngoại vi nhanh (hay PCIe) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Các phiên bản PCI Express khác nhau hỗ trợ các tốc độ dữ liệu khác nhau.

Số cổng PCI Express tối đa

Một cổng PCI Express (PCIe) bao gồm hai cặp tín hiệu khác biệt, một để nhận dữ liệu, một để truyền dữ liệu và là đơn vị cơ bản của bus PCIe. Số Cổng PCI Express là tổng số được bộ xử lý hỗ trợ.

Phiên bản chỉnh sửa USB

USB (Bus nối tiếp đa năng) là một công nghệ kết nối tiêu chuẩn của ngành để gắn các thiết bị ngoại vi với máy tính.

Tổng số cổng SATA

SATA (Đính kèm công nghệ nâng cao nối tiếp) là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.

Số cổng nối tiếp

Cổng nối tiếp là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi.

Mạng LAN Tích hợp

Mạng LAN tích hợp hiển thị sự có mặt của MAC Ethernet tích hợp của Intel hoặc của các cổng mạng LAN được lắp đặt trong bảng mạch hệ thống.

Phiên bản TPM

Mô-đun nền tảng Tin cậy là một thành phần cung cấp mức bảo mật phần cứng khi hệ thống khởi động thông qua khóa bảo mật, mật khẩu, mã hóa và hàm băm.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) là một tập hợp các hướng dẫn nhằm cho phép mã hóa và giải mã dữ liệu an toàn và nhanh chóng. AES-NI có giá trị cho hàng loạt các ứng dụng mật mã, ví dụ: ứng dụng thực hiện việc mã hóa/giải mã hóa hàng loạt, xác thực, tạo số ngẫu nhiên và mã hóa có xác thực.

Công nghệ Intel® Trusted Execution

Công nghệ thực thi tin cậy Intel® cho khả năng điện toán an toàn hơn là một tập hợp mở rộng phần cứng đa dạng cho bộ xử lý và chipset Intel®, nâng cao nền tảng văn phòng kỹ thuật số với khả năng bảo mật như khởi tạo được đo đạc và thực thi được bảo vệ. Công nghệ cho phép môi trường mà ở đó ứng dụng có thể chạy trong không gian riêng, được bảo vệ trước tất cả phần mềm khác trên hệ thống.