Sản phẩm Trang chủ Thông số kỹ thuật sản phẩm Máy chủ
So sánh

  • Ví dụ tìm kiếm

  • Bạn có thể tìm kiếm danh mục bộ xử lý, chipset, bộ công cụ, SSD, các sản phẩm máy chủ và nhiều sản phẩm khác của chúng tôi theo nhiều cách khác nhau.

  • Tên thương hiệu: Core i7

  • Số sản phẩm: i7-12700KF

  • Mã đặt hàng: CM8071504553829

  • Mã SPEC: SRL4P

  • Tên mã: Alder Lake

Intel® Server System M50FCP1UR204

Thông số kỹ thuật

Xuất thông số kỹ thuật

Thiết yếu

  • Bộ sưu tập sản phẩm Dòng máy chủ Intel® M50FCP
  • Tên mã Fox Creek Pass trước đây của các sản phẩm
  • Ngày phát hành Q1'23
  • Tình trạng Launched
  • Sự ngắt quãng được mong đợi 2028
  • Bảo hành có giới hạn 3 năm Có
  • Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia) Có
  • Chi Tiết Bảo Hành Mở Rộng Bổ Sung Dual Processor Board Extended Warranty
  • Kiểu hình thức của khung vỏ 1U Rack
  • Kích thước khung vỏ 767 x 438 x 43 mm
  • Kiểu hình thức của bo mạch 18.79” x 16.84”
  • Bao gồm thanh ngang Không
  • Dòng sản phẩm tương thích 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Chân cắm Socket-E LGA4677
  • TDP 350 W
  • Bao gồm tấm tản nhiệt Có
  • Bo mạch hệ thống Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
  • Bo mạch chipset Chipset Intel® C741
  • Thị trường đích Mainstream
  • Bo mạch dễ Lắp Có
  • Cấp nguồn 1600 W
  • Loại bộ cấp nguồn AC
  • Số nguồn điện được bao gồm 0
  • Quạt thừa Có
  • Hỗ trợ nguồn điện thừa Có
  • Bảng nối đa năng Included
  • Các hạng mục kèm theo (1) – 1U 2.5" chassis – iPN M36832-xxx
    (1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
    (1) 4 x 2.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP1204
    (4) Drive mounting rails – iPN K53035-xxx
    (4) 2.5" SSD blank – iPN K71491- xxx
    (1) Riser #1 Bracket
    (1) 1-Slot x16 LP PCIe riser card (Riser Slot #1) – iPC FCP1URISER1
    (1) – Riser #2 Bracket - iPN K72604-001
    (1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177- xxx
    (1) – Front Panel (left) USB cable– iPN K67061- xxx
    (1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178- xxx
    (1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67060- xxx
    (8) – Dual-rotor system fans – iPC CYPFAN1UKIT
    (16) – DIMM slot blanks – iPN M45676- xxx
    (2) – EVAC CPU heat sinks – iPN FCP1UHSEVAC
    (2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
    (2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
    (1) – Air baffle (left) – iPN K72602- xxx
    (1) – Air baffle (right) – iPN K72603- xxx
    (1) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
    NOTE: NO PSU included

Thông tin bổ sung

  • Mô tả Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
    supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
    (4) 2.5" SSD with air cooling.

    NOTE: NO PSU included

Bộ nhớ & bộ lưu trữ

Đồ họa Bộ xử lý

Các tùy chọn mở rộng

  • Phiên bản PCI Express 5.0
  • Khe Cắm Đứng 1: Tổng Số Làn 16
  • Khe Cắm Đứng 2: Tổng Số Làn 24
  • Khe Cắm Đứng 3: Tổng Số Làn 16

Thông số I/O

Thông số gói

  • Cấu hình CPU tối đa 2

Đặt hàng và tuân thủ

Thông tin đặt hàng và thông số kỹ thuật

Intel® Server System M50FCP1UR204, Single

  • MM# 99AN20
  • Mã đặt hàng M50FCP1UR204

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Các sản phẩm tương thích

Bộ xử lý có khả năng thay đổi Intel® Xeon® thế hệ thứ 4

Tên sản phẩm Tình trạng Ngày phát hành Số lõi Tần số turbo tối đa Tần số cơ sở của bộ xử lý Bộ nhớ đệm TDP Sort Order So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Xeon® Platinum 8490H Processor Launched Q1'23 60 3.50 GHz 1.90 GHz 112.5 MB 350 W 1
Intel® Xeon® Platinum 8480+ Processor Launched Q1'23 56 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 6
Intel® Xeon® Platinum 8471N Processor Launched Q1'23 52 3.60 GHz 1.80 GHz 97.5 MB 300 W 15
Intel® Xeon® Platinum 8470N Processor Launched Q1'23 52 3.60 GHz 1.70 GHz 97.5 MB 300 W 17
Intel® Xeon® Platinum 8470 Processor Launched Q1'23 52 3.80 GHz 2.00 GHz 105 MB 350 W 18
Intel® Xeon® Platinum 8468V Processor Launched Q1'23 48 3.80 GHz 2.40 GHz 97.5 MB 330 W 20
Intel® Xeon® Platinum 8468H Processor Launched Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 330 W 21
Intel® Xeon® Platinum 8468 Processor Launched Q1'23 48 3.80 GHz 2.10 GHz 105 MB 350 W 22
Intel® Xeon® Platinum 8462Y+ Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.80 GHz 60 MB 300 W 24
Intel® Xeon® Platinum 8461V Processor Launched Q1'23 48 3.70 GHz 2.20 GHz 97.5 MB 300 W 27
Intel® Xeon® Platinum 8460Y+ Processor Launched Q1'23 40 3.70 GHz 2.00 GHz 105 MB 300 W 28
Intel® Xeon® Platinum 8460H Processor Launched Q1'23 40 3.80 GHz 2.20 GHz 105 MB 330 W 29
Intel® Xeon® Platinum 8458P Processor Launched Q1'23 44 3.80 GHz 2.70 GHz 82.5 MB 350 W 30
Intel® Xeon® Platinum 8454H Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 82.5 MB 270 W 33
Intel® Xeon® Platinum 8452Y Processor Launched Q1'23 36 3.20 GHz 2.00 GHz 67.5 MB 300 W 34
Intel® Xeon® Platinum 8450H Processor Launched Q1'23 28 3.50 GHz 2.00 GHz 75 MB 250 W 35
Intel® Xeon® Platinum 8444H Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 2.90 GHz 45 MB 270 W 36
Intel® Xeon® Gold 6454S Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.20 GHz 60 MB 270 W 51
Intel® Xeon® Gold 6448Y Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.10 GHz 60 MB 225 W 53
Intel® Xeon® Gold 6448H Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.40 GHz 60 MB 250 W 56
Intel® Xeon® Gold 6444Y Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 3.60 GHz 45 MB 270 W 60
Intel® Xeon® Gold 6442Y Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.60 GHz 60 MB 225 W 63
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Launched Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 66
Intel® Xeon® Gold 6438N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 69
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Launched Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 72
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 75
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 78
Intel® Xeon® Gold 6430 Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.10 GHz 60 MB 270 W 81
Intel® Xeon® Gold 6428N Processor Launched Q1'23 32 3.80 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 83
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Launched Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 86
Intel® Xeon® Gold 6421N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 89
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 92
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Launched Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 95
Intel® Xeon® Gold 6414U Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.00 GHz 60 MB 250 W 98
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Launched Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 101
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 104
Intel® Xeon® Gold 5418N Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 1.80 GHz 45 MB 165 W 108
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 111
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 114
Intel® Xeon® Gold 5412U Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 2.10 GHz 45 MB 185 W 118
Intel® Xeon® Gold 5411N Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 1.90 GHz 45 MB 165 W 121
Intel® Xeon® Silver 4410T Processor Launched Q1'23 10 4.00 GHz 2.70 GHz 26.25 MB 150 W 124
Intel® Xeon® Silver 4410Y Processor Launched Q1'23 12 3.90 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 127
Intel® Xeon® Silver 4416+ Processor Launched Q1'23 20 3.90 GHz 2.00 GHz 37.5 MB 165 W 131
Intel® Xeon® Bronze 3408U Processor Launched Q1'23 8 1.90 GHz 1.80 GHz 22.5 MB 125 W 136

Bo mạch máy chủ Intel® M50FCP

Tên sản phẩm Tình trạng Kiểu hình thức của bo mạch Kiểu hình thức của khung vỏ Chân cắm TDP Sort Order So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-E LGA4677 350 W 62467

Sao lưu Dự phòng Intel® RAID (Pin/Flash)

Tên sản phẩm Tình trạng Sort Order So sánh
Tất cả | Không có
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Launched 62674

Bộ điều khiển Intel® RAID

Tên sản phẩm Tình trạng Kiểu hình thức của bo mạch Cấp độ RAID được hỗ trợ Số cổng bên trong Số cổng bên ngoài Bộ nhớ nhúng Sort Order So sánh
Tất cả | Không có
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 62760
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 62761
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 62764
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 62765

Lựa chọn Khung lắp

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Sort Order So sánh
Tất cả | Không có
1U Front Bezel MYP1UBEZEL Q2'20 Launched 63641

Lựa chọn Khoang Ổ đĩa

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Sort Order So sánh
Tất cả | Không có
Hot-Swap Front Drive Bay Module CYP25HSCARRIER Q2'21 Launched 63904

Lựa chọn Tấm tản nhiệt

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Sort Order So sánh
Tất cả | Không có
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Launched 63954
1U EVAC Heat Sink FCP1UHSEVAC Q1'23 Launched 63955

Các lựa chọn mô-đun Quản lý

So sánh
Tất cả | Không có

Lựa chọn Nguồn điện

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Sort Order So sánh
Tất cả | Không có
1600W AC Common Redundant Power Supply AXX1600TCRPS Q3'19 Launched 64149
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 64152

Lựa chọn Dải

So sánh
Tất cả | Không có

Lựa chọn Cạc Mở rộng khe cắm

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Sort Order So sánh
Tất cả | Không có
1U 1Slot Riser 2 & 1Slot Riser 2 Interposer FCP1URISER2KIT Q1'23 Launched 64259
1U PCIe Riser 2 FCP1URISER2 (1Slot) Q1'23 Launched 64260
1U PCIe Riser 1 FCP1URISER1 (1Slot) Q1'23 Launched 64261

Các lựa chọn Bo mạch Dự phòng

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Sort Order So sánh
Tất cả | Không có
1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1204 Q2'21 Launched 64419

Các lựa chọn Cáp Dự phòng

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Sort Order So sánh
Tất cả | Không có
Common Cable Kit (Spare) CYPCBLCOMMKIT Q2'21 Launched 64534

Các lựa chọn Quạt Dự phòng

So sánh
Tất cả | Không có

Các lựa chọn tấm tản nhiệt Dự phòng

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Sort Order So sánh
Tất cả | Không có
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRXCCCC Q1'23 Launched 64878
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRMCCCC Q1'23 Launched 64880

Lựa chọn Nguồn Điện Dự phòng

Tên sản phẩm Ngày phát hành Tình trạng Sort Order So sánh
Tất cả | Không có
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 64976

Bộ điều hợp mạng Intel® Ethernet 100GbE E810

So sánh
Tất cả | Không có

Bộ điều hợp mạng Intel® Ethernet 25GbE E810

So sánh
Tất cả | Không có

Bộ điều hợp mạng Intel® Ethernet X710

Tên sản phẩm Tình trạng Loại cáp Cấu hình cổng Tốc độ dữ liệu trên mỗi cổng Loại hệ thống giao diện Sort Order So sánh
Tất cả | Không có
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA2 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media		 Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51923
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51932
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51935

Trình điều khiển và Phần mềm

Trình điều khiển & phần mềm mới nhất

Các bản tải xuống khả dụng:
Tất cả

Tên

Server Configuration Utility (syscfg) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® C741 Chipset

Xem chi tiết
Trang / Xem tất cả

Hỗ trợ

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.

Các loại bộ nhớ

Bộ xử lý Intel® có ở bốn dạng khác nhau: Kênh Đơn, Kênh Đôi, Kênh Tam Thể và Kiểu linh hoạt.

Số DIMM Tối Đa

DIMM (Mô-đun bộ nhớ nội tuyến kép) là một loạt IC DRAM (Bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động) được gắn trên một bo mạch in nhỏ.

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)

Kích thước bộ nhớ tối đa nói đến dung lượng bộ nhớ tối đa mà bộ xử lý hỗ trợ.

Có hỗ trợ bộ nhớ liên tục Intel® Optane™ DC

Bộ nhớ liên tục Intel® Optane™ DC là một loại bộ nhớ không mất thông tin mang tính cách mạng, nằm giữa bộ nhớ và bộ lưu trữ cung cấp dung lượng bộ nhớ lớn, giá thành phải chăng và có hiệu năng tương đương với hiệu năng của DRAM. Nhờ dung lượng bộ nhớ lớn trên quy mô toàn hệ thống khi kết hợp với DRAM truyền thống, bộ nhớ liên tục Intel Optane DC đang giúp chuyển biến những tải lượng bị giới hạn, phụ thuộc lớn vào bộ nhớ - từ đám mây, cơ sở dữ liệu, thông tin phân tích trong bộ nhớ, trực quan hóa và mạng phân phối nội dung.

Đồ họa tích hợp ‡

Đồ họa tích hợp cho phép chất lượng hình ảnh đáng kinh ngạc, hiệu suất đồ họa nhanh hơn và các tùy chọn hiển thị linh hoạt mà không cần card đồ họa riêng.

Phiên bản PCI Express

Sửa đổi PCI Express là phiên bản được bộ xử lý hỗ trợ. Kết nối thành phần ngoại vi nhanh (hay PCIe) là một chuẩn bus mở rộng của máy tính nối tiếp tốc độ cao để gắn các thiết bị phần cứng vào một máy tính. Các phiên bản PCI Express khác nhau hỗ trợ các tốc độ dữ liệu khác nhau.

Tổng số cổng SATA

SATA (Đính kèm công nghệ nâng cao nối tiếp) là một tiêu chuẩn tốc độ cao để kết nối các thiết bị lưu trữ như ổ đĩa cứng và các ổ đĩa quang với bo mạch chủ.

Cấu hình RAID

RAID (Phần dư thừa của đĩa độc lập) là một công nghệ lưu trữ kết hợp nhiều thành phần ổ đĩa vào một đơn vị hợp lý duy nhất và phân phối dữ liệu trên dãy được xác định bởi các cấp độ RAID, cho biết mức độ dự phòng và hiệu năng cần thiết.

Số cổng nối tiếp

Cổng nối tiếp là một giao diện máy tính được sử dụng để kết nối các thiết bị ngoại vi.

Hỗ trợ bộ nhớ Intel® Optane™ ‡

Bộ nhớ Intel® Optane™ là bộ nhớ không thay đổi kiểu mới, đầy tính sáng tạo, nằm giữa bộ nhớ hệ thống và bộ lưu trữ để tăng tốc hiệu năng hệ thống và tính phản hồi. Khi kết hợp với trình điều khiển Intel® Rapid Storage Technology Driver, nó quản lý liền mạch nhiều tầng lưu trữ nhưng vẫn xem như là một ổ đĩa ảo đối với hệ điều hành, giúp bảo đảm rằng dữ liệu thường sử dụng sẽ nằm ở tầng lưu trữ nhanh nhất. Bộ nhớ Intel® Optane™ yêu cầu cấu hình riêng dành cho phần cứng và phần mềm. Truy câp www.intel.com/OptaneMemory để biết thông tin về yêu cầu cấu hình.

Hỗ trợ mô-đun quản lý từ xa Intel®

Mô hình quản lý từ xa Intel® (Intel® RMM) cho phép bạn giành quyền truy cập và điều khiển máy chủ và các thiết bị khác an toàn từ bất kỳ máy nào trên mạng. Truy cập từ xa bao gồm khả năng quản lý từ xa, như điều khiển điện năng, KVM, chuyển hướng phương tiện bằng card giao diện mạng (NIC) quản lý chuyên biệt.

Tìm sản phẩm có Hỗ trợ mô-đun quản lý từ xa Intel®

BMC tích hợp với IPMI

IPMI (Giao diện quản lý nền tảng thông minh) là một giao diện chuẩn hóa được sử dụng để quản lý ngoài băng tần các hệ thống máy tính. Bộ điều khiển Quản lý bo mạch cơ sở tích hợp là một vi mạch điều khiển cho phép Giao diện quản lý nền tảng thông minh.

Trình quản lý nút Intel®

Trình quản lý nút nguồn thông minh Intel® là công nghệ thường trú trong nền tảng nhằm thực thi các chính sách điện và nhiệt cho nền tảng. Chương trình cho phép quản lý điện và nhiệt của trung tâm dữ liệu bằng cách cho giao diện ngoài tiếp xúc với phần mềm quản lý, qua đó chỉ định chính sách nền tảng có thể được định rõ. Chương trình cũng hỗ trợ các mô hình sử dụng quản lý điện của trung tâm dữ liệu như giới hạn điện.

Công nghệ quản lý nâng cao Intel®

Công nghệ quản lý nâng cao Intel® nổi bật với kết nối mạng riêng biệt, độc lập, an toàn và độ tin cậy cao với cấu hình Trình điều khiển quản lý cơ sở tích hợp (BMC tích hợp) từ bên trong BIOS. Ngoài ra, công nghệ này còn có giao diện người dùng web nhúng để chạy các khả năng chẩn đoán nền tảng chính qua mạng, kiểm tra nền tảng ngoài phạm vi (OOB), cập nhật chương trình cơ sở dự phòng và khả năng phát hiện và xác lập lại hiện tượng ngưng hoạt động BMC tích hợp tự động.

Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d) ‡

Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) tiếp tục từ hỗ trợ hiện có dành cho IA-32 (VT-x) và khả năng ảo hóa của bộ xử lý Itanium® (VT-i) bổ sung hỗ trợ mới cho ảo hóa thiết bị I/O. Công nghệ ảo hóa Intel® cho Nhập/xuất được hướng vào (VT-d) có thể giúp người dùng cuối cung cấp sự bảo mật và độ tin cậy của hệ thống, đồng thời cải thiện hiệu năng của thiết bị I/O trong môi trường ảo hóa.

Phiên bản TPM

Mô-đun nền tảng Tin cậy là một thành phần cung cấp mức bảo mật phần cứng khi hệ thống khởi động thông qua khóa bảo mật, mật khẩu, mã hóa và hàm băm.

Mã hóa bộ nhớ hoàn toàn Intel®

TME - Mã hóa bộ nhớ hoàn toàn (TME) giúp bảo vệ dữ liệu khỏi bị lộ thông qua tấn công vật lý vào bộ nhớ, chẳng hạn như tấn công khởi động lạnh.

Công nghệ Intel® Trusted Execution ‡

Công nghệ thực thi tin cậy Intel® cho khả năng điện toán an toàn hơn là một tập hợp mở rộng phần cứng đa dạng cho bộ xử lý và chipset Intel®, nâng cao nền tảng văn phòng kỹ thuật số với khả năng bảo mật như khởi tạo được đo đạc và thực thi được bảo vệ. Công nghệ cho phép môi trường mà ở đó ứng dụng có thể chạy trong không gian riêng, được bảo vệ trước tất cả phần mềm khác trên hệ thống.

Cần thêm trợ giúp?

Liên hệ hỗ trợ

Tất cả thông tin được cung cấp đều có thể thay đổi vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Intel có thể thay đổi vòng đời sản phẩm, các thông số kỹ thuật và mô tả sản phẩm vào bất cứ lúc nào mà không cần thông báo. Thông tin trong đây được cung cấp dưới hình thức “có sao nói vậy” và Intel không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về độ chính xác của thông tin đó, cũng không đưa ra bất cứ tuyên bố hay đảm bảo nào về tính năng, lượng hàng, chức năng hay khả năng tương thích của sản phẩm được liệt kê. Vui lòng liên hệ nhà cung cấp hệ thống để biết thêm thông tin về các sản phẩm hay hệ thống cụ thể.

Các phân loại của Intel chỉ dành cho mục đích chung, giáo dục và lập kế hoạch và bao gồm Số phân loại kiểm soát xuất khẩu (ECCN) và Số biểu thuế quan hài hòa (HTS). Bất cứ hành động nào sử dụng các phân loại của Intel đều không thể truy đòi Intel và sẽ không được xem là tuyên bố hay đảm bảo về ECCN hay HTS phù hợp. Là nhà nhập khẩu và/hoặc xuất khẩu, công ty của bạn có trách nhiệm quyết định phân loại chính xác cho giao dịch của mình.

Tham khảo Bảng dữ liệu để xem các định nghĩa chính thức về thuộc tính và tính năng sản phẩm.

‡ Tính năng này có thể không có sẵn trên tất cả các hệ thống máy tính. Vui lòng kiểm tra với nhà cung cấp hệ thống để xác định xem hệ thống của bạn có cung cấp tính năng này không, hoặc tham khảo thông số kỹ thuật hệ thống (bo mạch chủ, bộ xử lý, chipset, nguồn điện, ổ cứng, bộ điều khiển đồ họa, bộ nhớ, BIOS, trình điều khiển, màn hình máy ảo VMM, phần mềm nền tảng và/hoặc hệ điều hành) để biết khả năng tương thích của tính năng. Chức năng, hiệu năng và các lợi ích khác của tính năng này có thể thay đổi, tùy thuộc vào cấu hình hệ thống.

Các SKU “được thông báo” hiện chưa có. Vui lòng tham khảo ngày tung ra thị trường để biết sự sẵn có của thị trường.

Hệ thống và TDP Tối đa dựa trên các tình huống xấu nhất. TDP thực tế có thể thấp hơn nếu không phải tất cả các I/O dành cho chipset đều được sử dụng.