Khung máy chủ Intel® H2224XXLR3

Thông số kỹ thuật

  • Bộ sưu tập sản phẩm Dòng khung máy chủ Intel® H2000P
  • Tên mã Buchanan Pass trước đây của các sản phẩm
  • Ngày phát hành Q3'17
  • Tình trạng Launched
  • Sự ngắt quãng được mong đợi 2022
  • Bảo hành có giới hạn 3 năm
  • Có thể mua bảo hành được mở rộng (chọn quốc gia)
  • Kiểu hình thức của khung vỏ 2U, 4 node Rack Chassis
  • Kích thước khung vỏ 3.46" x 17.24" x 28.86"
  • Thị trường đích High Performance Computing
  • Cấp nguồn 2130 W
  • Loại bộ cấp nguồn AC
  • Số nguồn điện được bao gồm 2
  • Quạt thừa Không
  • Hỗ trợ nguồn điện thừa
  • Bảng nối đa năng Included
  • TDP 140 W
  • Các hạng mục kèm theo (1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.

Thông tin bổ sung

  • Mô tả 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies
  • URL thông tin bổ sung Xem ngay

Bộ nhớ & bộ lưu trữ

  • Số lượng ổ đĩa trước được hỗ trợ 24
  • Kiểu hình thức ổ đĩa Trước Hot-swap 2.5"

Thông số gói

  • Cấu hình CPU tối đa 8

Đặt hàng và tuân thủ

Thông tin đặt hàng và thông số kỹ thuật

Intel® Server Chassis H2224XXLR3, Single

  • MM# 948907
  • Mã đặt hàng H2224XXLR3

Thông tin về tuân thủ thương mại

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Thông tin PCN/MDDS

Các sản phẩm tương thích

Mô-đun điện toán Intel® dòng HNS2600BP

Tên sản phẩm Tình trạng Kiểu hình thức của bo mạch Kiểu hình thức của khung vỏ Chân cắm Có sẵn Tùy chọn nhúng TDP SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Mô-đun điện toán Intel® HNS2600BPB24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Không 165 W
Mô-đun điện toán Intel® HNS2600BPBLC24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Không 165 W
Mô-đun điện toán Intel® HNS2600BPQ24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Không 165 W
Mô-đun điện toán Intel® HNS2600BPS24 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Không 165 W

Lựa chọn Khung lắp

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Khung lắp 2U A2UBEZEL Launched

Lựa chọn Dải

Spare Board Options

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Power Distribution Board Spare FXXCRPSPDB2 Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Launched

Spare Fan Options

Tên sản phẩm Tình trạng SortOrder So sánh
Tất cả | Không có
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched

Tải về và phần mềm

Ngày phát hành

Ngày sản phẩm được giới thiệu lần đầu tiên.

Sự ngắt quãng được mong đợi

Ngừng dự kiến là thời gian dự kiến khi sản phẩm sẽ bắt đầu quá trình Ngừng cung cấp sản phẩm. Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm, được công bố khi bắt đầu quá trình ngừng cung cấp và sẽ bao gồm toàn bộ thông tin chi tiết về Mốc sự kiện chính của EOL. Một số doanh nghiệp có thể trao đổi chi tiết về mốc thời gian EOL trước khi công bố Thông báo ngừng cung cấp sản phẩm. Liên hệ với đại diện Intel của bạn để có thông tin về các mốc thời gian EOL và các tùy chọn kéo dài tuổi thọ.

TDP

Công suất thiết kế nhiệt (TDP) thể hiện công suất trung bình, tính bằng watt, mà bộ xử lý tiêu tốn khi vận hành ở Tần số cơ sở với tất cả các lõi hoạt động dưới khối lượng công việc do Intel định nghĩa và có độ phức tạp cao. Tham khảo Bảng dữ liệu để biết các yêu cầu về giải pháp nhiệt.