Intel® Server-Mainboard S2600BPB
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® Server-Mainboard S2600BPR
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Buchanan Pass
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Status
Discontinued
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Einführungsdatum
Q3'17
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Voraussichtliche Produkteinstellung
Q3'19
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EOL-Ankündigung
Monday, April 22, 2019
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Letzte Bestellung
Thursday, August 22, 2019
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3-jährige beschränkte Garantie
Ja
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Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
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Anzahl der QPI-Links
2
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Geeignete Betriebssysteme
VMware*, Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, Red Hat Enterprise Linux 6.8*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, SUSE Linux Enterprise Server 11 SP4*, Ubuntu*, CentOS 7.3*
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Kompatible Produktreihen
Intel® Xeon® Scalable Processors
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Mainboard-Format
Custom 6.8" x 19.1"
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Gehäusetyp
Rack
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Sockel
Socket P
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Integrierte Systeme erhältlich
Nein
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Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
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Verlustleistung (TDP)
165 W
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Enthaltene Komponenten
OEM 10 pack includes (10) Intel® Server Board S2600BPB
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Mainboard-Chipsatz
Intel® C621 Chipsatz
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Zielmarkt
High Performance Computing
Zusätzliche Informationen
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Embedded-Modelle erhältlich
Nein
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Datenblatt
Jetzt anzeigen
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Beschreibung
A high-density server board supporting two Intel® Xeon® Processor Scalable Family supporting dual 10GbE and 16 DIMMs with two DIMMs per Channel designed for large memory bandwidth; an ideal option for high-performance computing and datacenter deployment.
Speicherspezifikationen
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Speichertypen
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
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Max. Anzahl der Speicherkanäle
12
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Max. Anzahl von DIMMs
16
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Unterstützung von ECC-Speicher ‡
Ja
Prozessorgrafik
-
Integrierte Grafik ‡
Nein
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Videoausgang
VGA
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Separate Grafikkarte
Supported
Erweiterungsoptionen
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PCI-Express-Version
3.0
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Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
80
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Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
16
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Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24
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Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
24
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Riser-Steckplatz 4: Gesamtzahl der Lanes
16
I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
2
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USB-Version
3.0
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
4
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RAID-Konfiguration
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
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Anzahl der LAN-Ports
2
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Integriertes LAN
Dual 10GBase-T ports
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Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)
Nein
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Integriertes InfiniBand*
Nein
Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
2
Innovative technische Funktionen
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Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Ja
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Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Ja
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Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
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Intel® Node Manager
Ja
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Intel® Rapid Storage-Technologie
Nein
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Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Ja
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Intel® Fast-Memory-Access
Ja
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Intel® Flex-Memory-Access
Ja
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Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
Ja
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Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
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Intel® Server-Customization-Technik
Ja
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Intel® Build-Assurance-Technologie
Ja
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Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
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Intel® Quiet-Thermal-Technik
Ja
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TPM-Version
2.0
Intel® Transparent Supply Chain
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Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
Nein
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Kompatible Produkte
Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation
Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren
Intel® Serversystem der Produktreihe S2600BPR
Intel® RAID-Controller
Intel® RAID Premium Features
Intel® RAID-Software
Kabel
I/O-Optionen
Management-Module
Riser-Karten
Ersatz-Mainboards
Ersatzkühler
Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XXV710
Intel® Ethernet Server Adapter XL710
Intel® Ethernet Netzwerkadapter X710
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550
Intel® Optane™ SSDs der Produktreihe DC
Intel® Virtual-RAID-on-CPU (Intel® VROC)
Intel® Datacenter-Manager
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Neueste Treiber und Software
Name
BIOS- und Firmware-Update-Paket für UEFI Intel® Server Board S2600BP
Integrierter Videotreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 62X Chipsatz
Integrierter Videotreiber für Linux* für Intel® Server-Mainboards und Systeme mit Intel® 62X Chipsatz
BIOS- und Firmware-Update für Intel® Server Board Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) der Produktreihe S2600BP
Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme mit Intel® 62X Chipsatz
Integrierter Netzwerktreiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 62X Chipsatz
Linux* Treiber für Intel® RAID Controller RS3LC5 / RS3LC (integrierter Controller auf AHWBP12GBGBR5 / AHWBP12GBGB)
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) und Intel® Rapid Storage-Technologie Enterprise (Intel® RSTe) Windows* Treiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* Treiber für Intel® Server-Mainboards und Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren
Intel® Server Debug and Provisioning Tool Windows Admin Center Erweiterung
Intel® Server-Chipsatztreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) für Windows*
Intel® Configuration Detector for Linux*
BMC Source Code for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
Intel® Server Board S2600BP Power Budget and Thermal Configuration Tool
System Event Log (SEL) Viewer Utility
Windows* Treiber für Intel® RAID Controller RS3LC5 / RS3LC (integrierter Controller auf AHWBP12GBGBR5 / AHWBP12GBGB)
Firmware-Paket für Intel® RAID Controller RS3LC5 / RS3LC (integrierter Controller auf AHWBP12GBGBR5 / AHWBP12GBGB)
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) und Intel® Rapid Storage-Technologie Enterprise (Intel® RSTe) Linux* Treiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren
UEFI-Update-Utility für nichtflüchtigen Speicher (NVM) für konvergierter Intel® Ethernet-Netzwerkadapter X550er-Reihe für Intel® Server Board S2600BPB/BPQ-Produktreihe
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Voraussichtliche Produkteinstellung
Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Anzahl der QPI-Links
QPI-Verbindungen (Quick Path Interconnect) sind ein Hochgeschwindigkeits-Punkt-zu-Punkt-Interconnect-Bus zwischen dem Prozessor und dem Chipsatz.
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Embedded-Modelle erhältlich
„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl der Speicherkanäle
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Unterstützung von ECC-Speicher ‡
„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.
Integrierte Grafik ‡
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
Videoausgang
„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.
PCI-Express-Version
„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.
USB-Version
USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.
Gesamtanzahl der SATA-Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Anzahl der seriellen Schnittstellen
Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.
Anzahl der LAN-Ports
LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)
Embedded USB (Universal Serial Bus) unterstützt kleine USB-Speichergeräte, die direkt an das Mainboard angeschlossen und als Massenspeicher oder Boot-Gerät verwendet werden können
Integriertes InfiniBand*
Infiniband ist ein Switch-Fabric-Kommunikationslink, der bei Hochleistungsrechnern und in Rechenzentren von Unternehmen verwendet wird.
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Intel® Rapid Storage-Technologie
Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.
Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen
Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.
Intel® Fast-Memory-Access
Intel® Fast-Memory-Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.
Intel® Flex-Memory-Access
Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.
Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.
Intel® Advanced-Management-Technik
Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.
Intel® Server-Customization-Technik
Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.
Intel® Build-Assurance-Technologie
Die Intel® Build-Assurance-Technologie bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.
Intel® Efficient-Power-Technik
Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.
Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.
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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.