Intel® Compute Module HNS2600BPBLC

0 Händler X

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® Rechenmodule HNS2600BP
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Buchanan Pass
  • Status Discontinued
  • Einführungsdatum Q2'18
  • Voraussichtliche Produkteinstellung Q3'19
  • EOL-Ankündigung Monday, April 22, 2019
  • Letzte Bestellung Thursday, August 22, 2019
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Nein
  • Details zur erweiterten Garantie Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Geeignete Betriebssysteme Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
  • Mainboard-Format Custom 6.8" x 19.1"
  • Gehäusetyp 2U Rack
  • Sockel Socket P
  • Integrierte Systeme erhältlich Ja
  • Integrierter BMC mit IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Verlustleistung (TDP) 165 W
  • Enthaltene Komponenten (1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPB(1) Power Docking Board FHWBPNPB24, (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) Air duct(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately: One (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM; (1) AXXBPLCKIT.
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C621 Chipsatz
  • Zielmarkt High Performance Computing

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Nein
  • Beschreibung A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 and H2204XXLRE in liquid cooled installations.
  • URL für weitere Informationen Jetzt anzeigen

Prozessorgrafik

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Intel® Transparent Supply Chain

  • Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat Nein
  • TPM-Version 2.0

Kompatible Produkte

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Prozessorgrafik Empfohlener Kundenpreis Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Platinum 8176 Prozessor Launched Q3'17 28 3.80 GHz 2.10 GHz 38.5 MB L3 Cache 607
Intel® Xeon® Platinum 8170 Prozessor Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.10 GHz 35.75 MB L3 Cache 636
Intel® Xeon® Platinum 8164 Prozessor Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.00 GHz 35.75 MB L3 Cache 657
Intel® Xeon® Platinum Prozessor 8160T Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 666
Intel® Xeon® Platinum Prozessor 8160F Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 674
Intel® Xeon® Platinum 8160 Prozessor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 681
Intel® Xeon® Platinum Prozessor 8158 Launched Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3 Cache 688
Intel® Xeon® Platinum Prozessor 8156 Launched Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache 695
Intel® Xeon® Platinum Prozessor 8153 Launched Q3'17 16 2.80 GHz 2.00 GHz 22 MB L3 Cache 698
Intel® Xeon® Gold 6152 Prozessor Launched Q3'17 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB L3 Cache 740
Intel® Xeon® Gold Prozessor 6150 Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.70 GHz 24.75 MB L3 Cache 752
Intel® Xeon® Gold Prozessor 6148F Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.40 GHz 27.5 MB L3 Cache 758
Intel® Xeon® Gold 6148 Prozessor Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.40 GHz 27.5 MB L3 Cache 760
Intel® Xeon® Gold Prozessor 6146 Launched Q3'17 12 4.20 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 771
Intel® Xeon® Gold Prozessor 6144 Launched Q3'17 8 4.20 GHz 3.50 GHz 24.75 MB L3 Cache 779
Intel® Xeon® Gold-Prozessor 6142F Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3 Cache 792
Intel® Xeon® Gold 6142 Prozessor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3 Cache 795
Intel® Xeon® Gold 6140 Prozessor Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3 Cache 810
Intel® Xeon® Gold-Prozessor 6138T Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 821
Intel® Xeon® Gold-Prozessor 6138F Discontinued Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 828
Intel® Xeon® Gold 6138 Prozessor Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 830
Intel® Xeon® Gold Prozessor 6136 Launched Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3 Cache 840
Intel® Xeon® Gold 6134 Prozessor Launched Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 848
Intel® Xeon® Gold Prozessor 6132 Launched Q3'17 14 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 856
Intel® Xeon® Gold-Prozessor 6130T Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 862
Intel® Xeon® Gold-Prozessor 6130F Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 872
Intel® Xeon® Gold 6130 Prozessor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 875
Intel® Xeon® Gold 6128 Prozessor Launched Q3'17 6 3.70 GHz 3.40 GHz 19.25 MB L3 Cache 885
Intel® Xeon® Gold-Prozessor 6126T Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 896
Intel® Xeon® Gold-Prozessor 6126F Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 902
Intel® Xeon® Gold Prozessor 6126 Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 905
Intel® Xeon® Gold 5122 Prozessor Launched Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache 911
Intel® Xeon® Gold-Prozessor 5120T Launched Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache 916
Intel® Xeon® Gold 5120 Prozessor Launched Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache 918
Intel® Xeon® Gold-Prozessor 5119T Launched Q3'17 14 3.20 GHz 1.90 GHz 19.25 MB L3 Cache 922
Intel® Xeon® Gold Prozessor 5118 Launched Q3'17 12 3.20 GHz 2.30 GHz 16.5 MB L3 Cache 924
Intel® Xeon® Gold-Prozessor 5115 Launched Q3'17 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB L3 Cache 932
Intel® Xeon® Silver Prozessor 4116T Launched Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache 936
Intel® Xeon® Silver 4116 Prozessor Launched Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache 938
Intel® Xeon® Silver Prozessor 4114T Launched Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache 944
Intel® Xeon® Silver 4114 Prozessor Launched Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache 946
Intel® Xeon® Silver 4112 Prozessor Launched Q3'17 4 3.00 GHz 2.60 GHz 8.25 MB L3 Cache 950
Intel® Xeon® Silver 4110 Prozessor Launched Q3'17 8 3.00 GHz 2.10 GHz 11 MB L3 Cache 954
Intel® Xeon® Silver Prozessor 4109T Launched Q3'17 8 3.00 GHz 2.00 GHz 11 MB L3 Cache 958
Intel® Xeon® Silver 4108 Prozessor Launched Q3'17 8 3.00 GHz 1.80 GHz 11 MB L3 Cache 960
Intel® Xeon® Bronze 3106 Prozessor Launched Q3'17 8 1.70 GHz 11 MB L3 Cache 965
Intel® Xeon® Bronze 3104 Prozessor Launched Q3'17 6 1.70 GHz 8.25 MB L3 Cache 969

Intel® Server-Mainboards S2600BP

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600BPB Discontinued Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Nein 165 W 52557

Intel® Servergehäuse der H2000P-Reihe

Produktbezeichnung Status Gehäusetyp Vergleich
Alle | Keine
Intel® Servergehäuse H2204XXLRE Launched 2U, 4 node Rack Chassis 52875

Intel® RAID-Controller

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Vergleich
Alle | Keine
Intel® Storage-Adapter RSP3GD016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16 53110
Intel® RAID-Controller RS3SC008 Launched MD2 low profile 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 53130
Intel® RAID-Controller RS3GC008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 53138

Intel® RAID-Software

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID-C600-Upgrade-Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0 53265

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Vergleich
Alle | Keine
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only Launched 0, 1, 10, 5 53272
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 53273

Kühler

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
D2C Liquid Cooling Kit AXXBPLCKIT Discontinued 53648

I/O-Optionen

Produktbezeichnung Status Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames Vergleich
Alle | Keine
1U Fabric Upgrade Kit (with Cable) AHWBPFABKIT Discontinued 53707
Dual Port Fabric Upgrade Kit (with Cable) AHWBPFABKITCPU1 Discontinued 53716

Management-Module

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Fernverwaltungsmodul 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2) Launched 53787

Spare Board Options

Spare Fan Options

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched 54302

Spare Heat-Sink Options

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Bolster Plate Ensulator Cover for CPU1 AXXBPBPINSCOV Launched 54379
Spare Fabric CPU clips FXXCPUCLIPF Discontinued 54400
Spares Non-fabric CPU clips FXXCPUCLIP Launched 54403

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der XXV710-Reihe

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der XXV710-DA1-Reihe für OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR and LR Optics also supported Single PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42170
Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der XXV710-DA2-Reihe für OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42176

Intel® Ethernet Server Adapter XL710 Series

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42192
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XL710-QDA1 Launched QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42199

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der X710-Reihe

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X710-T4 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Quad PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42234
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 42246

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter der X550er-Reihe

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 42304
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550-T1 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Single PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 42307

Intel® Optane™ DC SSD Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® Optane™ SSD der Produktreihe DC P4800X (1,5 TB, halbhoch, PCIe* x4, Intel® 3D XPoint™) 1.5 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 44440
Intel® Optane™ SSD der Produktreihe DC P4800X (750 GB, halbhoch, PCIe* x4, Intel® 3D XPoint™) 750 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 44465
Intel® Optane™ SSDs der Produktreihe DC P4800X (375 GB, halbhoch, PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 44526

Intel® SSD D3 Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610 (3,84 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44928
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610 (1,92 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44952
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610 (960 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 44979
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610 (480 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45014
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4610 (240 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45048
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (3,84 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45139
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (1,92 TB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45166
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (960 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45206
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (480 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45259
Intel® SSDs der Produktreihe D3-S4510 (240 GB, 2,5", 6-Gbit/s-SATA, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S 45317

Intel® P4600 DC SSD

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4600 (4,0 TB, halbhoch, PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC) 4 TB Discontinued HHHL (CEM3.0) PCIe 3.1 x4, NVMe 49032
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4600 (2,0 TB, halbhoch, PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC) 2 TB Discontinued HHHL (CEM3.0) PCIe 3.1 x4, NVMe 49071

Intel® SSDs der Produktreihe DC P4500

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC P4500 Series (8.0TB, 1/2 Height PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC) 8 TB Discontinued HHHL (CEM3.0) PCIe 3.1 x4, NVMe 49420

Intel® SSDs der Produktreihe DC P3520

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD der DC P3520er-Reihe (2,0 TB, halbhoch, PCIe 3.0 x4, 3D1, MLC) 2 TB Discontinued HHHL (CEM2.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 50106
Intel® SSD der DC P3520er-Reihe (1,2 TB, halbhoch, PCIe 3.0 x4, 3D1, MLC) 1.2 TB Discontinued HHHL (CEM2.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 50112

Intel® DC-P3100-SSDs

Produktbezeichnung Kapazität Status Formfaktor Schnittstelle Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD DC P3100 Series (1.0TB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 1 TB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 50224
Intel® SSD DC P3100 Series (512GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 512 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 50227
Intel® SSD DC P3100 Series (256GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 256 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 50233
Intel® SSD DC P3100 Series (128GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 128 GB Discontinued M.2 22 x 80mm PCIe 3.0 x4, NVMe 50236

Intel® Omni-Path Host-Fabric-PCle-Schnittstellenadapter 100er-Reihe

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Port-Konfiguration Anzahl der externen Ports Datenübertragungsrate pro Port Vergleich
Alle | Keine
Intel® Omni-Path Host-Fabric-Schnittstellenadapter 100er-Reihe, 1 Anschluss, PCIe x8 Launched Q4'15 Single 1 58Gbps 64080
Intel® Omni-Path Host Fabric-Schnittstellenadapter 100er-Reihe, 1 Port PCIe x16 Launched Q4'15 Single 1 100Gbps 64093

Intel® Data Center Manager

Produktbezeichnung Status Vergleich
Alle | Keine
Intel® Data-Center-Manager-Konsole Launched 61012

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.