Intel® Compute Module HNS2600BPBLC

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Nein
  • Beschreibung A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 and H2204XXLRE in liquid cooled installations.
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Prozessorgrafik

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2
  • Halogenarme Modelle erhältlich No

Intel® Transparent Supply Chain

  • Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat Nein
  • TPM-Version 2.0

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Compute Module HPCHNS2600BPBLC, Single

  • MM# 961401
  • Produktcode HNS2600BPBLC

Intel® Compute Module HNS2600BPBLCR, Single

  • MM# 986121
  • Produktcode HNS2600BPBLCR

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

PCN-/MDDS-Informationen

Kompatible Produkte

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Prozessorgrafik Empfohlener Kundenpreis SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Platinum 8170 Prozessor Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.10 GHz 35.75 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6150 Processor Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.70 GHz 24.75 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6128 Prozessor Launched Q3'17 6 3.70 GHz 3.40 GHz 19.25 MB L3
Intel® Xeon® Gold 5122 Prozessor Launched Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3

Intel® Servergehäuse der H2000P-Reihe

Produktbezeichnung Status Gehäusetyp SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Servergehäuse H2204XXLRE Launched 2U, 4 node Rack Chassis

Management-Module

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Fernverwaltungsmodul 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2) Launched

Riser-Karten

10/25/40-Gigabit-Ethernet-Adapter

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Typ der Systemschnittstelle: SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550-T2 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Intel® SSD D3-S4610 Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD D3-S4510 Series

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSD D3-S4510 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® P4600 DC SSD

Produktbezeichnung Kapazität Status Bauart Schnittstelle SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4600 (4,0 TB, halbhoch, PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC) 4 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe NVMe 3.1 x4

Downloads und Software

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter www.intel.com/OptaneMemory.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Remote-Management-Modul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Remoteverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.