Intel® Rechenmodul HNS2600BPBLC
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® Serversystem der Produktreihe S2600BPR
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Buchanan Pass
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Status
Discontinued
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Einführungsdatum
Q2'18
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Voraussichtliche Produkteinstellung
Q3'19
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EOL-Ankündigung
Monday, April 22, 2019
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Letzte Bestellung
Thursday, August 22, 2019
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3-jährige beschränkte Garantie
Ja
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Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Nein
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Details zur erweiterten Garantie
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
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Geeignete Betriebssysteme
Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
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Kompatible Produktreihen
Intel® Xeon® Scalable Processors
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Mainboard-Format
Custom 6.8" x 19.1"
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Gehäusetyp
2U Rack
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Sockel
Socket P
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Integrierte Systeme erhältlich
Ja
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Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
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Verlustleistung (TDP)
165 W
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Enthaltene Komponenten
(1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPB(1) Power Docking Board FHWBPNPB24, (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) Air duct(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately: One (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM; (1) AXXBPLCKIT.
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Mainboard-Chipsatz
Intel® C621 Chipsatz
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Zielmarkt
High Performance Computing
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Zusätzliche Informationen
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Embedded-Modelle erhältlich
Nein
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Beschreibung
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 and H2204XXLRE in liquid cooled installations.
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Speicherspezifikationen
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
1.46 TB
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Speichertypen
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
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Max. Anzahl der Speicherkanäle
12
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Max. Anzahl von DIMMs
16
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Unterstützung von ECC-Speicher ‡
Ja
CPU Spezifikationen
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Integrierte Grafik ‡
Nein
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Videoausgang
VGA
Erweiterungsoptionen
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PCI-Express-Version
3.0
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Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
80
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Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
16
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Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
24
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Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
24
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Riser-Steckplatz 4: Gesamtzahl der Lanes
16
I/O-Spezifikationen
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Anzahl der USB-Ports
2
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USB-Version
3.0
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
4
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RAID-Konfiguration
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
1
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Anzahl der LAN-Ports
2
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Integriertes LAN
2x 10GbE; 1x 1GbE (Dedicated Management)
Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
2
Innovative technische Funktionen
Intel® Transparent Supply Chain
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Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat
Nein
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Kompatible Produkte
Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 2. Generation
Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren
Intel® Servergehäuse der Produktfamilie H2000P
Intel® Server-Mainboard S2600BPR
Intel® RAID-Controller
Intel® RAID-Software
Kühler
I/O-Optionen
Management-Module
Riser-Karten
Ersatz-Mainboards
Ersatzlüfter
Ersatzkühler
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter XXV710
Intel® Ethernet Server Adapter XL710
Intel® Ethernet Netzwerkadapter X710
Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter X550
Intel® Optane™ SSDs der Produktreihe DC
Intel® Virtual-RAID-on-CPU (Intel® VROC)
Intel® Datacenter-Manager
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Neueste Treiber und Software
Name
BIOS- und Firmware-Update der Intel® Server Board S2600BP-Reihe für Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU)
BIOS- und Firmware-Update-Paket für UEFI der Intel® Server Board S2600BP-Reihe
Intel Server-Chipsatztreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und Systeme auf Basis des Intel® 62X Chipsatzes
Integrierter Videotreiber für Linux* für Intel® Server-Mainboards und Systeme mit Intel® 62X Chipsatz
Onboard-Videotreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und Systeme auf Basis des Intel® 62X Chipsatzes
Server Configuration Utility (syscfg) für Intel Server-Mainboards und Intel® Serversysteme
Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) für Intel® Server-Mainboards und Intel® Serversysteme mit Intel® 62X Chipsatz
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) für Linux*
Integrierter Netzwerktreiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 62X Chipsatz
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* Treiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) und Intel® Rapid Storage-Technologie Enterprise (Intel® RSTe) Windows* Treiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme, die auf dem Intel® 62X Chipsatz basieren
Intel® Konfigurationsdetektor für Linux*
BMC-Quellcode für Intel Server-Mainboards und Systeme auf Basis des Intel® 62X Chipsatzes
Windows* Treiber für Intel® RAID Controller RS3LC5 / RS3LC (integrierter Controller auf AHWBP12GBGBR5 / AHWBP12GBGB)
Firmware-Paket für Intel® RAID Controller RS3LC5 / RS3LC (Integrierter Controller am AHWBP12GBGBR5 / AHWBP12GBGB)
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) und Intel® Rapid Storage-Technologie Enterprise (Intel® RSTe) Linux* Treiber für Intel® Server-Mainboards und Systeme auf Basis des Intel® 62X Chipsatzes
Firmware-Paket für Intel® RAID Controller RS3KC / RS3PC (integrierter Controller auf AHWBP12GBGBIT / AHWBPBGB24)
Nichtflüchtiger Speicher (NVM) UEFI-Update-Utility für konvergierter Intel® Ethernet-Netzwerkadapter X550-Reihe für Intel® Server Board S2600BPB/BPQ-Reihe
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Voraussichtliche Produkteinstellung
Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Embedded-Modelle erhältlich
„Embedded-Optionen verfügbar“ weist darauf hin, dass der Artikel üblicherweise 7 Jahre lang ab der Einführung des ersten Artikels in der betreffenden Produktreihe zum Kauf zur Verfügung steht. Unter bestimmten Umständen kann er auch längere Zeit erworben werden. Intel übernimmt keine Verpflichtung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den technischen Support im Rahmen von Roadmap-Vorgaben. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Service im Rahmen von Standardprozessen für End-of-Life (EOL) bzw. Produktabkündigung (Product Discontinuation Notice, PDN) einzustellen. Informationen zur Produktzertifizierung und zu den Nutzungsbedingungen finden Sie im PRQ-Bericht (Production Release Qualification) für diesen Artikel. Wenden Sie sich wegen Einzelheiten bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl der Speicherkanäle
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Unterstützung von ECC-Speicher ‡
„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.
Integrierte Grafik ‡
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
Videoausgang
„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.
PCI-Express-Version
„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes
Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.
USB-Version
USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.
Gesamtanzahl der SATA-Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Anzahl der seriellen Schnittstellen
Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.
Anzahl der LAN-Ports
LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.
Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.
Manche Produkte unterstützen AES New Instructions mit einem Update der Prozessorkonfiguration, insbesondere i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Kontaktieren Sie Ihren OEM für das BIOS mit dem neuesten Update der Prozessorkonfiguration.