Intel® Compute Module HNS2600BPBLC

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® Rechenmodule HNS2600BP
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Buchanan Pass
  • Status Discontinued
  • Einführungsdatum Q2'18
  • Voraussichtliche Produkteinstellung Q3'19
  • EOL-Ankündigung Monday, April 22, 2019
  • Letzte Bestellung Thursday, August 22, 2019
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Nein
  • Details zur erweiterten Garantie Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Geeignete Betriebssysteme Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
  • Mainboard-Format Custom 6.8" x 19.1"
  • Gehäusetyp 2U Rack
  • Sockel Socket P
  • Integrierte Systeme erhältlich Ja
  • Integrierter BMC mit IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Verlustleistung (TDP) 165 W
  • Enthaltene Komponenten (1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPB(1) Power Docking Board FHWBPNPB24, (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) Air duct(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately: One (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM; (1) AXXBPLCKIT.
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C621 Chipsatz
  • Zielmarkt High Performance Computing

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Nein
  • Beschreibung A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPB for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 and H2204XXLRE in liquid cooled installations.
  • URL für weitere Informationen Jetzt anzeigen

Prozessorgrafik

Erweiterungsoptionen

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Intel® Transparent Supply Chain

  • Umfasst Konformitätserklärung und Plattformzertifikat Nein
  • TPM-Version 2.0

Kompatible Produkte

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren

Produktbezeichnung Status Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Platinum 8176M Processor Launched Q3'17 28 3.80 GHz 2.10 GHz 38.5 MB L3 Cache 165 W 692
Intel® Xeon® Platinum 8176 Processor Launched Q3'17 28 3.80 GHz 2.10 GHz 38.5 MB L3 Cache 165 W 699
Intel® Xeon® Platinum 8170M Processor Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.10 GHz 35.75 MB L3 Cache 165 W 726
Intel® Xeon® Platinum 8170 Processor Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.10 GHz 35.75 MB L3 Cache 165 W 728
Intel® Xeon® Platinum 8164 Processor Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.00 GHz 35.75 MB L3 Cache 150 W 749
Intel® Xeon® Platinum 8160T Processor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 150 W 758
Intel® Xeon® Platinum 8160M Processor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 150 W 762
Intel® Xeon® Platinum 8160F Processor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 160 W 766
Intel® Xeon® Platinum 8160 Processor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3 Cache 150 W 773
Intel® Xeon® Platinum 8158 Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3 Cache 150 W 780
Intel® Xeon® Platinum 8156 Processor Launched Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 787
Intel® Xeon® Platinum 8153 Processor Launched Q3'17 16 2.80 GHz 2.00 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 790
Intel® Xeon® Gold 6152 Processor Launched Q3'17 22 3.70 GHz 2.10 GHz 30.25 MB L3 Cache 140 W 832
Intel® Xeon® Gold 6150 Processor Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.70 GHz 24.75 MB L3 Cache 165 W 844
Intel® Xeon® Gold 6148F Processor Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.40 GHz 27.5 MB L3 Cache 160 W 850
Intel® Xeon® Gold 6148 Processor Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.40 GHz 27.5 MB L3 Cache 150 W 852
Intel® Xeon® Gold 6146 Processor Launched Q3'17 12 4.20 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 165 W 863
Intel® Xeon® Gold 6144 Processor Launched Q3'17 8 4.20 GHz 3.50 GHz 24.75 MB L3 Cache 150 W 871
Intel® Xeon® Gold 6142M Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3 Cache 150 W 880
Intel® Xeon® Gold 6142F Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3 Cache 160 W 884
Intel® Xeon® Gold 6142 Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3 Cache 150 W 887
Intel® Xeon® Gold 6140M Processor Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3 Cache 140 W 897
Intel® Xeon® Gold 6140 Processor Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3 Cache 140 W 902
Intel® Xeon® Gold 6138T Processor Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 125 W 913
Intel® Xeon® Gold 6138F Processor Discontinued Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 135 W 920
Intel® Xeon® Gold 6138 Processor Launched Q3'17 20 3.70 GHz 2.00 GHz 27.5 MB L3 Cache 125 W 922
Intel® Xeon® Gold 6136 Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3 Cache 150 W 932
Intel® Xeon® Gold 6134M Processor Launched Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 130 W 938
Intel® Xeon® Gold 6134 Processor Launched Q3'17 8 3.70 GHz 3.20 GHz 24.75 MB L3 Cache 130 W 940
Intel® Xeon® Gold 6132 Processor Launched Q3'17 14 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 140 W 948
Intel® Xeon® Gold 6130T Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 954
Intel® Xeon® Gold 6130F Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 135 W 964
Intel® Xeon® Gold 6130 Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3 Cache 125 W 967
Intel® Xeon® Gold 6128 Processor Launched Q3'17 6 3.70 GHz 3.40 GHz 19.25 MB L3 Cache 115 W 977
Intel® Xeon® Gold 6126T Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 125 W 988
Intel® Xeon® Gold 6126F Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 135 W 994
Intel® Xeon® Gold 6126 Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 2.60 GHz 19.25 MB L3 Cache 125 W 997
Intel® Xeon® Gold 5122 Processor Launched Q3'17 4 3.70 GHz 3.60 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 1003
Intel® Xeon® Gold 5120T Processor Launched Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache 105 W 1008
Intel® Xeon® Gold 5120 Processor Launched Q3'17 14 3.20 GHz 2.20 GHz 19.25 MB L3 Cache 105 W 1010
Intel® Xeon® Gold 5119T Processor Launched Q3'17 14 3.20 GHz 1.90 GHz 19.25 MB L3 Cache 85 W 1014
Intel® Xeon® Gold 5118 Processor Launched Q3'17 12 3.20 GHz 2.30 GHz 16.5 MB L3 Cache 105 W 1016
Intel® Xeon® Gold 5115 Processor Launched Q3'17 10 3.20 GHz 2.40 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1024
Intel® Xeon® Silver 4116T Processor Launched Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache 85 W 1028
Intel® Xeon® Silver 4116 Processor Launched Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3 Cache 85 W 1030
Intel® Xeon® Silver 4114T Processor Launched Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1036
Intel® Xeon® Silver 4114 Processor Launched Q3'17 10 3.00 GHz 2.20 GHz 13.75 MB L3 Cache 85 W 1038
Intel® Xeon® Silver 4112 Processor Launched Q3'17 4 3.00 GHz 2.60 GHz 8.25 MB L3 Cache 85 W 1042
Intel® Xeon® Silver 4110 Processor Launched Q3'17 8 3.00 GHz 2.10 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1046
Intel® Xeon® Silver 4109T Processor Launched Q3'17 8 3.00 GHz 2.00 GHz 11 MB L3 Cache 70 W 1050
Intel® Xeon® Silver 4108 Processor Launched Q3'17 8 3.00 GHz 1.80 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1052
Intel® Xeon® Bronze 3106 Processor Launched Q3'17 8 1.70 GHz 11 MB L3 Cache 85 W 1057
Intel® Xeon® Bronze 3104 Processor Launched Q3'17 6 1.70 GHz 8.25 MB L3 Cache 85 W 1061

Intel® Servergehäuse der H2000P-Reihe

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Server-Mainboards S2600BP

Vergleich
Alle | Keine

Intel® RAID-Controller

Vergleich
Alle | Keine

Intel® RAID-Software

Produktbezeichnung Status Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA4R5 Launched 0, 1, 10, 5 4 0 51556

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Produktbezeichnung Status Unterstützte RAID-Stufe Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) – Intel SSD Only Launched 0, 1, 10, 5 51563
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 51564

Kühler

Vergleich
Alle | Keine

I/O-Optionen

Vergleich
Alle | Keine

Management-Module

Vergleich
Alle | Keine

Riser-Karten

Spare Board Options

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
4 Port 12G SAS Bridge Board (RAID 0/1/10) AHWBP12GBGB Launched 52906
4 Port SATA Bridge Board AHWBPBGB Launched 52910
Spare 4-Port Node Power Board FHWBPNPB Launched 52940

Spare Fan Options

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched 53228

Spare Heat-Sink Options

Produktbezeichnung Status Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Bolster Plate Ensulator Cover for CPU1 AXXBPBPINSCOV Launched 53306
Spare Fabric CPU clips FXXCPUCLIPF Discontinued 53327
Spares Non-fabric CPU clips FXXCPUCLIP Launched 53330

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der XXV710-Reihe

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Ethernet Server Adapter XL710

Produktbezeichnung Status Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA2 Launched QSFP+ Direct Attach Cabling up to 10m Dual 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40917
Intel® Ethernet Converged Network Adapter XL710-QDA1 Launched QSFP+ Direct Attach Twinaxial Cabling up to 10m Single 40/10GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 40924

Intel® Ethernet-Netzwerkadapter der X710-Reihe

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Ethernet-Converged-Network-Adapter der X550er-Reihe

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Optane™ DC SSD Series

Vergleich
Alle | Keine

Intel® SSD D3 Series

Vergleich
Alle | Keine

Intel® P4600 DC SSD

Vergleich
Alle | Keine

Intel® SSDs der Produktreihe DC P4500

Vergleich
Alle | Keine

Intel® SSDs der Produktreihe DC P3520

Vergleich
Alle | Keine

Intel® DC-P3100-SSDs

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Data Center Manager

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Omni-Path Host-Fabric-PCle-Schnittstellenadapter 100er-Reihe

Vergleich
Alle | Keine

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Technische Dokumentation

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.