Intel® Xeon® Gold Prozessor 5215L

Intel® Xeon® Gold Prozessor 5215L

13,75 MB Cache, 2,50 GHz

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

Erweiterungsoptionen

Package-Spezifikationen

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Xeon® Gold 5215L Processor (13.75M Cache, 2.50 GHz) FC-LGA14B, Tray

  • MM# 999CM6
  • SPEC-Code SRFBE
  • Produktcode CD8069504214202
  • Transportverpackungen TRAY
  • Stepping L1

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G077159
  • US HTS 8542310001

PCN-/MDDS-Informationen

SRFBE

Kompatible Produkte

Intel® R1000WF Serversysteme

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System R1208WFQYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R1208WFTYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R1304WF0YSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R1304WFTYSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 1U, Spread Core Rack Socket P

Intel® R2000WF Serversysteme

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2312WF0NPR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
Intel® Server System R2312WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P

Intel® Server-Mainboards S2600BP

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600BPBR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Nein 165 W
Intel® Server-Mainboard S2600BPQR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Nein 165 W
Intel® Server-Mainboard S2600BPSR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P Nein 165 W

Intel® Server-Mainboards der Produktreihe S2600ST,

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600STBR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P Nein 205 W
Intel® Server-Mainboard S2600STQR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P Nein 205 W

Intel® Server-Mainboards S2600WF

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600WF0R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nein 205 W
Intel® Server-Mainboard S2600WFQR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nein 205 W
Intel® Server-Mainboard 2600WFTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P Nein 205 W

Intel® Rechenmodule HNS2600BP

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Rechenmodul HNS2600BPB24R Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W
Intel® Rechenmodul HNS2600BPBR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W
Intel® Rechenmodul HNS2600BPBLCR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W
Intel® Rechenmodul HNS2600BPBLC24R Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W
Intel® Rechenmodul HNS2600BPQ24R Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W
Intel® Rechenmodul HNS2600BPQR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W
Intel® Rechenmodul HNS2600BPSR Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W
Intel® Rechenmodul HNS2600BPS24R Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P Nein 165 W

Produktreihe der Intel® C620 Chipsätze

Produktbezeichnung Status Bustaktfrequenz PCI-Express-Version USB-Version Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® C621 Chipsatz Launched Gen 3 3 Ja 15 W

Downloads und Software

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Lithographie

„Lithographie“ bezieht sich auf die Halbleitertechnik, die für die Herstellung einer integrierten Leiterplatine verwendet und in Nanometern (nm) angegeben wird. Dadurch wird der Funktionsumfang des Halbleiters angezeigt.

Anzahl der Kerne

„Kern“ ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl der unabhängigen zentralen Prozessoreinheiten in einer Rechnerkomponente (Chip) beschreibt.

Anzahl der Threads

Ein Thread, oder Ausführungs-Thread, ist ein Softwarebegriff für die grundsätzliche Reihenfolge von Anweisungen, die über einen einzelnen CPU-Kern übermittelt oder von ihm verarbeitet werden können.

Grundtaktfrequenz des Prozessors

Die Grundtaktfrequenz des Prozessors bezeichnet die Geschwindigkeit, mit der sich die Transistoren des Prozessors öffnen und schließen. Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Max. Turbo-Taktfrequenz

Die maximale Turbo-Taktfrequenz ist die maximale Einzelkern-Taktfrequenz, zu der der Prozessor mit der Intel® Turbo-Boost-Technik und, falls vorhanden, mit Intel® Thermal Velocity Boost betrieben werden kann. Die Frequenz wird in Gigahertz (GHz) gemessen bzw. in Milliarden Takten pro Sekunde.

Cache

Der CPU-Cache ist ein Bereich des schnellen Speichers, der sich im Prozessor befindet. Intel® Smart-Cache bezieht sich auf die Architektur, die ermöglicht, dass alle Kerne den Zugriff auf den Last-Level-Cache dynamisch teilen.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt

Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes

Eine PCI-Express-Lane (PCIe-Lane) besteht aus zwei verschiedenen Signalpaaren, eines für den Empfang und eines für das Senden von Daten, und ist die Basiseinheit des PCIe-Bus. „Anzahl der PCI-Express-Lanes“ ist die Gesamtzahl, die vom Prozessor unterstützt wird.

Geeignete Sockel

Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen dem Prozessor und dem Mainboard bietet.

TCASE

„Gehäusetemperatur“ bezeichnet die maximal zugelassene Temperatur des Integrated Heat Spreader (IHS) im Prozessor.

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Ein neuer Satz mit Embedded-Prozessor-Technologien zur Beschleunigung von KI-Deep-Learning-Anwendungsfällen. Damit wird Intel AVX-512 mit einer neuen VNNI (Vector Neural Network Instruction) erweitert, welche die Deep-Learning-Leistung im Vergleich zu früheren Generationen bedeutend verbessert.

Intel® Speed Select Technology – Leistungsprofil

Es besteht die Möglichkeit, den Prozessor an drei spezifischen Betriebspunkten zu konfigurieren.

Intel® Speed Select Technology – Grundtaktfrequenz

Diese Technik ermöglicht es Nutzern, die garantierte Grundtaktfrequenz auf bestimmten Kernen (Kerne mit hoher Priorität) zu erhöhen, indem die restlichen Kerne (Kerne mit niedriger Priorität) eine niedrigere Grundtaktfrequenz erhalten. Dadurch wird die Gesamtleistung erhöht, indem die Frequenz auf den kritischen Kernen erhöht wird.

Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)

Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) ermöglicht bessere Transparenz und Kontrolle der Verwendung gemeinsam genutzter Ressourcen durch Anwendungen, virtuelle Maschinen (VMs) und Container – zum Beispiel Last-Level-Cache (LLC) und Speicherbandbreite.

Intel® Speed Shift Technology

Die Intel® Speed Shift Technology nutzt hardware-gesteuerte P-Stati, um mit vorübergehenden Single-Thread-Workloads von kurzer Dauer (wie beim Browsen im Internet) eine bedeutend schnellere Reaktionszeit zu erzielen. Dazu wird es dem Prozessor ermöglicht, die jeweils beste Betriebsfrequenz und Spannung zu wählen, um optimale Leistung und Energieeffizienz zu erzielen.

Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0

Intel® Turbo Boost Max-Technik 3.0 identifiziert den/die Kern(e) mit der besten Leistung und liefert an diese Kerne erhöhte Leistung, indem sie die Taktfrequenz nach Bedarf steigert und dabei Strom- und Temperaturreserven verwendet.

Intel® Turbo-Boost-Technik

Die Intel® Turbo-Boost-Technik erhöht dynamisch die Frequenz eines Prozessors nach Bedarf, indem die Temperatur- und Leistungsreserven ausgenutzt werden, um bei Bedarf mehr Geschwindigkeit und andernfalls mehr Energieeffizienz zu bieten.

Intel® vPro™ Plattformqualifizierung

Intel® vPro™-Technik ist eine Zusammenstellung von Sicherheits- und Verwaltbarkeitsfunktionen, die in den Prozessor integriert sind und vier kritische Bereiche in der IT-Sicherheit handhaben: 1) Bedrohungsverwaltung, darunter Schutz vor Rootkits, Viren und Malware, 2) Schutz von Identitäten und Website-Zugriffspunkten, 3) Schutz von vertraulichen persönlichen und geschäftlichen Daten, 4) Remote- und lokale Überwachung, Korrektur und Reparatur von PCs und Workstations.

Intel® Hyper-Threading-Technik

Die Intel® Hyper-Threading-Technik ermöglicht zwei Verarbeitungs-Threads pro physischem Kern. Anwendungen mit vielen Threads können mehr Aufgaben parallel erledigen und Tasks früher beenden.

Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x)

Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT), auch bekannt als Second Level Address Translation (SLAT), beschleunigt speicherintensive Virtualisierungsanwendungen. Der Einsatz von Extended Page Tables bei Plattformen mit Intel® Virtualisierungstechnik reduziert die Gesamtkosten für Speicher und Stromversorgung und erhöht die Akkulaufzeit durch Hardwareoptimierung der Seitentabellenverwaltung.

Intel® TSX-NI

Bei den Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) handelt es sich um eine Reihe von Anweisungen für die Multithread-Leistungsskalierung. Diese Technik verbessert die Effizienz bei parallelen Vorgängen durch die verbesserte Steuerung von Locks in Software.

Intel® 64

In Verbindung mit der entsprechenden Software ermöglicht die Intel® 64 Architektur die 64-Bit-Verarbeitung bei Servern, Workstations, PCs und Mobilplattformen.¹ Intel 64 verbessert die Leistung, da das System durch diese Prozessorerweiterung mehr als 4 GB virtuellen und physischen Speicher adressieren kann.

Erweiterungen des Befehlssatzes

Befehlssatzerweiterungen sind zusätzliche Anweisungen zur Erhöhung der Leistung, wenn die gleichen Vorgänge auf mehreren Datenobjekten ausgeführt werden. Diese können SSE (Streaming SIMD Extensions) und AVX (Advanced Vector Extensions) umfassen.

Anzahl der AVX-512 FMA-Einheiten

Intel® Advanced Vector Extensions 512 (AVX-512) sind neue Anleitungssatzerweiterungen, die Ultra-Breitband (512 Bit) Vektorbetriebsfunktionalitäten mit bis zu 2 FMAs („Fused Multiply Add“-Anweisungen) zur Beschleunigung Ihrer anspruchsvollsten rechnergestützten Aufgaben bieten.

Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie

Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.

Intel® Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) bietet eine allgemeine, robuste Hot-Plug- und LED-Management-Methode für NVME-Solid-State-Laufwerke.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.

Execute-Disable-Bit

Die Execute-Disable-Bit ist eine hardwarebasierte Sicherheitsfunktion, die das Risiko von Vireninfektionen verringert und verhindern kann, dass bösartige Software auf dem Server bzw. im Netzwerk ausgeführt wird.

Intel® Run-Sure-Technik

Die Intel® Run Sure-Technik umfasst RAS-Funktionen („Reliability, Availability, Serviceability“, Zuverlässigkeit, Verfügbarkeit, Wartungsfähigkeit), die für eine hohe Zuverlässigkeit und Plattformstabilität sorgen, um die Betriebszeit von Servern, auf denen geschäftskritische Workloads ausgeführt werden, zu maximieren.

MBE (Mode-based Execute Control, modusbasierte Ausführungssteuerung)

Modusbasierte Ausführungssteuerung kann die Integrität des Codes auf Kernel-Ebene zuverlässiger verifizieren und durchsetzen.

Tray-Prozessor

Intel liefert diese Prozessoren an Originalgerätehersteller (Original Equipment Manufacturers, OEMs), die diese üblicherweise vorab installieren. Intel bezeichnet diese Prozessoren als Tray- oder OEM-Prozessoren. Intel bietet keine direkte Unterstützung bei Garantieangelegenheiten. Wenden Sie sich an Ihren OEM oder Fachhändler, um bei Garantieangelegenheit Unterstützung zu erhalten.