Intel® Serversystem R2208WT2YSR
Spezifikationen
Intel® Produkte vergleichen
Hauptdaten
-
Produktsammlung
Intel® R2000WT-Serversysteme
-
Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Wildcat Pass
-
Einführungsdatum
Q1'16
-
Status
Launched
-
Voraussichtliche Produkteinstellung
Q3'20
-
3-jährige beschränkte Garantie
Ja
-
Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
-
Details zur erweiterten Garantie
Dual Processor System Extended Warranty
-
Gehäusetyp
2U, Spread Core Rack
-
Gehäuseabmessungen
16.93" x 27.95" x 3.44"
-
Mainboard-Format
Custom 16.7" x 17"
-
Rackschienen enthalten
Nein
-
Kompatible Produktreihen
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
-
Sockel
Socket R3
-
Verlustleistung (TDP)
145 W
-
Kühler
2
-
Kühler inkl.
Ja
-
System-Mainboard
Intel® Server Board S2600WT2R
-
Mainboard-Chipsatz
Intel® C612 Chipsatz
-
Zielmarkt
Cloud/Datacenter
-
Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
-
Netzteil
1100 W
-
Netzteiltyp
AC
-
Anzahl der mitgelieferten Netzteile
1
-
Redundante Lüfter
Ja
-
Redundante Stromversorgung unterstützt
Supported, requires additional power supply
-
Backplanes
Included
-
Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server Board S2600WT2R w/ Dual 1GbE; (1) front I/O panel assembly (front 1xVGA and 2x USB); (1) airduct; (1) standard control panel board (FXXFPANEL); (1) ODD bay for SATA Optical drive bay with filler panel (Include: optical drive mounting latch kit and 300mm optical drive / internal mount SSD power cable); (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers (FXX25HSCAR); (1) 12Gb SAS backplane (FXX8X25S3HSBP); (2) 730mm SAS/SATA Multiport data cable with straight SFF8643 to straight SFF8643 connectors (AXXCBL730HDHD); (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (6) redundant and hot-swap cooling fans (FR2UFAN60HSW); (2) risers with 3x8 PCIe* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) (A2UL8RISER2); (1) riser with 1x8 PCIe* 3.0 slot and 1x4 PCIe* 2.0 slot (A2UX8X4RISER); (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)
Zusätzliche Informationen
-
Beschreibung
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WT2R supporting eight 2.5 inch hot-swap drives, dual 1-GbE LAN, 24 DIMMs, and one 1100W redundant-capable power supply; DC power supply option available and sold separately.
Arbeits- und Datenspeicher
-
Speichertypen
DDR4-1600/1866/2133/2400
-
Max. Anzahl von DIMMs
24
-
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
1.5 TB
-
Anzahl unterstützter Frontlaufwerke
8
-
Formfaktor des Frontlaufwerks
Hot-swap 2.5"
Prozessorgrafik
Erweiterungsoptionen
I/O-Spezifikationen
-
Anzahl der USB-Ports
5
-
Gesamtanzahl der SATA-Ports
10
-
RAID-Konfiguration
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
-
Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
-
Integriertes LAN
2x 1-GbE
-
Anzahl der LAN-Ports
2
-
Unterstützung für optisches Laufwerk
Ja
-
Integrierte SAS-Ports
0
-
Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)
Ja
-
Integriertes InfiniBand*
Nein
Package-Spezifikationen
-
Max. CPU-Bestückung
2
Innovative technische Funktionen
-
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
-
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
-
Intel® Node Manager
Ja
-
Redundante Energieversorgung mit Intel® On-Demand
Ja
-
Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
-
Intel® Server-Customization-Technik
Ja
-
Intel® Build-Assurance-Technik
Ja
-
Intel® Efficient-Power-Technik
Ja
-
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Ja
-
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Ja
-
Intel® Matrix-Storage-Technologie
Nein
-
Intel® Rapid-Storage-Technologie
Nein
-
Intel® Rapid Storage-Technik für Unternehmen
Ja
-
Intel® Quiet-System-Technik
Ja
-
Intel® Fast-Memory-Access
Ja
-
Intel® Flex-Memory-Access
Ja
-
Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
Ja
-
TPM-Version
1.2, 2.0
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
Kompatible Produkte
Intel® Xeon® E5 v4 Prozessoren
Intel® Xeon® E5-v3-Prozessoren
Intel® Xeon Phi™ Coprozessoren der Produktreihe x100,
Intel® Server-Mainboard-Reihe S2600WT
Integrierte Intel® RAID-Produkte (Module/Systemboards)
Intel® RAID-Backup (Akku/Flash)
Intel® RAID-Controller
Intel®-RAID-Expander
Intel® RAID-Software
Erweiterungskarten
Frontblenden
Kabel
Gehäuse-Bedienfelder
Optionen für Laufwerkschächte
Lüfter
I/O-Optionen
Management-Module
Optionen für optische und Diskettenlaufwerke
Spannungsversorgung
Einbauschienen
Riser-Karten
Spare Chassis Control Panel Options
Spare Drive Bays & Carrier Options
Spare Fan Options
Spare Heat-Sink Options
Spare Power Options
Spare Riser Card Options
Intel® Server Component Extended Warranty
10/25/40-Gigabit-Ethernet-Adapter
Gigabit-Ethernet-Adapter
Intel® Omni-Path Host-Fabric-Schnittstellenprodukte
Intel® SSD D3-S4610 Series
Intel® SSD D3-S4510 Series
Intel® SSDs der Produktreihe DC S4500
Intel® SSDs der Produktreihe DC S3710
Intel® SSDs der Produktreihe DC S3700
Intel® SSDs der Produktreihe DC S3610
Intel® SSDs der Produktreihe DC S3520
Intel® SSDs der Produktreihe DC S3510
Intel® SSDs der Produktreihe DC S3500
Intel® SSDs der Produktreihe DC S3100
Intel® Optane™ SSDs der Produktreihe DC P4800X
Intel® SSD DC P4610 Series
Intel® P4600 DC SSD
Intel® SSD der Produktreihe DC P4510
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4501,
Intel® SSDs der Produktreihe DC P4500
Intel® SSDs der Produktreihe DC P3700
Intel® DC-P3608-SSDs
Intel® SSDs der Produktreihe DC P3600
Intel® SSDs der Produktreihe DC P3520
Intel® SSDs der Produktreihe DC P3500
Intel® Data Center Manager
McAfee für Unternehmen
Downloads und Software
CN,/zh-cn,JP,/ja,XL,/es,BR,/pt-br,TW,/zh-tw,KR,/ko,DE,/de,ES,/es,FR,/fr,IT,/it,RU,/ru
88288
https://downloadcenter.intel.com/de/json/pageresults?productId=88288
Beschreibung
Typ
Betriebssystem
Version
Datum
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Voraussichtliche Produkteinstellung
Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Integrierte Grafik ‡
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).
PCIe x4 (Gen 2.x)
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).
Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3
„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.
Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul
„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.
Gesamtanzahl der SATA-Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Anzahl der seriellen Schnittstellen
Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.
Integriertes LAN
Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.
Anzahl der LAN-Ports
LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.
Integrierte SAS-Ports
„Integriertes SAS“ bezeichnet in das Mainboard integrierte Unterstützung von Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface). SAS ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)
Embedded USB (Universal Serial Bus) unterstützt kleine USB-Speichergeräte, die direkt an das Mainboard angeschlossen und als Massenspeicher oder Boot-Gerät verwendet werden können
Integriertes InfiniBand*
Infiniband ist ein Switch-Fabric-Kommunikationslink, der bei Hochleistungsrechnern und in Rechenzentren von Unternehmen verwendet wird.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Remote-Management-Modul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Remoteverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Intel® Advanced-Management-Technik
Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.
Intel® Server-Customization-Technik
Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.
Intel® Build-Assurance-Technik
Die Intel® Build Assurance Technology bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.
Intel® Efficient-Power-Technik
Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.
Intel® Quiet-Thermal-Technik
Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Intel® Matrix-Storage-Technologie
Die Intel® Matrix-Storage-Technik bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zu Nutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Vorgänger der Intel® Rapid Storage-Technik
Intel® Rapid-Storage-Technologie
Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.
Intel® Rapid Storage-Technik für Unternehmen
Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.
Intel® Quiet-System-Technik
Die Intel® Quiet-System-Technik kann dazu beitragen, den Geräuschpegel und die Hitze zu reduzieren, indem sie die Lüftergeschwindigkeit durch intelligentere Algorithmen steuert.
Intel® Fast-Memory-Access
Intel® Fast Memory Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.
Intel® Flex-Memory-Access
Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.
Intel® I/O-Beschleunigungstechnik
„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Weitere Support-Optionen für Intel® Serversystem R2208WT2YSR
Produktsupport
Downloads und Software
Support-Community
Garantieleistungen und ErsatzBenötigen Sie weitere Hilfe?
Feedback senden
Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel-Klassifikationen dienen nur zur Information. Sie bestehen aus Export-Control-Classification-Nummern (ECCN) und Harmonized-Tariff-Schedule-Nummern (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.