Intel® Serversystem R2312WTTYSR

Intel® Serversystem R2312WTTYSR

Spezifikationen

  • Produktsammlung Intel® R2000WT-Serversysteme
  • Codename Produkte mit früherer Bezeichnung Wildcat Pass
  • Einführungsdatum Q1'16
  • Status Launched
  • Voraussichtliche Produkteinstellung Q3'20
  • 3-jährige beschränkte Garantie Ja
  • Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries) Ja
  • Details zur erweiterten Garantie Dual Processor System Extended Warranty
  • Gehäusetyp 2U, Spread Core Rack
  • Gehäuseabmessungen 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Mainboard-Format Custom 16.7" x 17"
  • Rackschienen enthalten Nein
  • Kompatible Produktreihen Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • Sockel Socket R3
  • Verlustleistung (TDP) 145 W
  • Kühler 2
  • Kühler inkl. Ja
  • System-Mainboard Intel® Server Board S2600WTTR
  • Mainboard-Chipsatz Intel® C612 Chipsatz
  • Zielmarkt Cloud/Datacenter
  • Für Racksysteme geeignetes Mainboard Ja
  • Netzteil 1100 W
  • Netzteiltyp AC
  • Anzahl der mitgelieferten Netzteile 1
  • Redundante Lüfter Ja
  • Redundante Stromversorgung unterstützt Supported, requires additional power supply
  • Backplanes Included
  • Enthaltene Komponenten (1) Intel® Server Board S2600WTTR; (1) airduct; (1) control panel on rack handle (A2UHANDLKIT); (12) 3.5 inch hot-swap drive carrier (FXX35HSCAR); (1) backplane (F2U12X35S3HSBP); (1) cable (AXXCBL800HDHD); (1) cable (AXXCBL875HDHD); (1) cable (AXXCBL950HDHD); (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (6) redundant and hot-swap cooling fans; (2) risers with 3 x8 PCIe* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) (A2UL8RISER2); (1) rear-accessible dual 2.5 inch hot-swap drive cage (A2UREARHSDK); (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)

Zusätzliche Informationen

  • Datenblatt Jetzt anzeigen
  • Beschreibung Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTTR supporting 12 3.5 inch hot-swap drives dual 10-GbE LAN 24 DIMMs one 1100W redundant-capable power supply enterprise class I/O with built in discrete management network interface.
  • URL für weitere Informationen Jetzt anzeigen

Arbeits- und Datenspeicher

Prozessorgrafik

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Server System R2312WTTYSR, Single

  • Produktcode R2312WTTYSR

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

PCN-/MDDS-Informationen

Kompatible Produkte

Intel® Xeon Phi™ Coprozessoren der Produktreihe x100,

Intel® Server-Mainboard-Reihe S2600WT

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server-Mainboard S2600WTTR Launched

Intel® RAID-Backup (Akku/Flash)

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU5 Launched

Intel®-RAID-Expander

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Storage-Expander RES3FV288, Launched
Intel® RAID-Expander RES2SV240 Discontinued

Intel® RAID-Software

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID-C600-Upgrade-Key RKSATA4R5 Launched

Frontblenden

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
2-HE-Blende A2UBEZEL Launched

Gehäuse-Bedienfelder

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Local-Control-Panel A1U2ULCP Launched
Rackgriffset R2000G-Reihe A2UHANDLKIT Launched

Lüfter

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Kit für die passive Luftführung AWTCOPRODUCT Launched

I/O-Optionen

Produktbezeichnung Status Embedded-Modelle erhältlich Verlustleistung (TDP) Empfohlener Kundenpreis Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Geeignet für Jumbo Frames SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® 82599EB 2-Port-10GbE-I/O-Modul AXX10GBNIAIOM Launched
Ethernet-IO-Modul XL710-QDA1 AXX1P40FRTIOM Launched
Ethernet-IO-Modul XL710-QDA2 AXX2P40FRTIOM Launched
FDR-InfiniBand*-ConnectX-3*-I/O-Modul AXX1FDRIBIOM (1 Port) Launched
FDR-InfiniBand*-ConnectX-3*-I/O-Modul AXX2FDRIBIOM (2 Ports) Launched
Intel® I/O-Modul AXX10GBTWLIOM3 Launched
Kit serieller Port-DB9-Adapter AXXRJ45DB93 Launched
4-Port-GbE-I/O-Modul Intel® I350-AE4 AXX4P1GBPWLIOM Launched

Management-Module

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Fernverwaltungsmodul 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2) Launched
Fernwartungsmodul AXXRMM4LITE Discontinued
TPM-Modul AXXTPME5 Launched
TPM Module AXXTPME6 Launched
TPM Module AXXTPME7 Launched

Riser-Karten

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
2-HE-Ersatz-Riser (kurz) A2UX8X4RISER Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Front Panel Spare FXXFPANEL Discontinued
Front Panel Board FXXFPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Spare Fan Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
2U Spare Fan (2 Fans) FR2UFAN60HSW Launched

Spare Heat-Sink Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Launched

Spare Power Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Battery Backup Unit Bracket Kit AWTAUXBBUBKT Launched
North America Power cable FPWRCABLENA Launched

Spare Riser Card Options

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
2U Riser Spare A2UL16RISER2 (2 Slot) Launched
2U Riser Spare A2UL8RISER2 (3 Slot) Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Dual Processor System Extended Warranty Launched

Intel® Omni-Path Host-Fabric-Schnittstellenprodukte

Intel® SSDs der Produktreihe DC P4500

Intel® SSDs der Produktreihe DC P3520

Intel® Data Center Manager

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
Intel® Data-Center-Manager-Konsole Launched

McAfee für Unternehmen

Produktbezeichnung Status SortOrder Vergleich
Alle | Keine
McAfee® Antivirus für Intel® Serversysteme Launched

Downloads und Software

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher Übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Dieses Feld bezeichnet die Anzahl der PCIe-Sockets für die vorhandene Lane-Konfiguration (x8, x16) und PCIe-Generierung (1.x, 2.x).

Steckplatz für Intel® I/O-Erweiterungsmodul x8 Gen 3

„I/O-Erweiterung“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl an Intel® I/O-Erweiterungsmodulen mit einer PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module haben normalerweise externe Anschlüsse, auf die über den hinteren I/O-Bereich zugegriffen werden kann.

Anschluss für Intel® integriertes RAID-Modul

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Integriertes LAN

Integriertes LAN bedeutet, dass auf dem System-Mainboard eine integrierte Intel Ethernet-MAC-Adresse oder integrierte LAN-Anschlüsse vorhanden sind.

Anzahl der LAN-Ports

LAN (Local Area Network) ist ein Computernetzwerk, normalerweise Ethernet, in dem Computer in einem geografisch eingeschränkten Bereich, wie einem Gebäude, miteinander verbunden sind.

FireWire

FireWire ist ein Standard für serielle Busschnittstellen für Hochgeschwindigkeitskommunikation.

Integrierte SAS-Ports

„Integriertes SAS“ bezeichnet in das Mainboard integrierte Unterstützung von Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface). SAS ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

Solid-State-Laufwerk mit eUSB-Option (Embedded USB)

Embedded USB (Universal Serial Bus) unterstützt kleine USB-Speichergeräte, die direkt an das Mainboard angeschlossen und als Massenspeicher oder Boot-Gerät verwendet werden können

Integriertes InfiniBand*

Infiniband ist ein Switch-Fabric-Kommunikationslink, der bei Hochleistungsrechnern und in Rechenzentren von Unternehmen verwendet wird.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Remote-Management-Modul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Remoteverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

Intel® Server-Customization-Technik

Mit der Intel® Server-Customization-Technik können Wiederverkäufer und Systemhersteller Endkunden ein benutzerdefiniertes Branding-Erlebnis, flexible SKU-Konfigurationen, flexible Boot-Optionen und maximale I/O-Optionen anbieten.

Intel® Build-Assurance-Technik

Die Intel® Build Assurance Technology bietet erweiterte Diagnosefunktionen zur Bereitstellung von umfangreich getesteten, sorgfältig debuggten und stabilen Systemen an den Kunden.

Intel® Efficient-Power-Technik

Die Intel® Efficient-Power-Technik bietet eine Reihe von Verbesserungen innerhalb von Intel Netzteilen und Spannungsreglern für eine effizientere und zuverlässigere Energieversorgung. Diese Technik ist in allen herkömmlichen redundanten Netzteilen (CRPS) enthalten. CRPS umfasst folgende Technik: 80 PLUS Platinum-Effizienz (92 % Effizienz bei 50 % Auslastung), kalte Redundanz, Systemschutz als geschlossener Kreislauf, intelligentes Ride-Through, dynamische Redundanzerkennung, Blackbox-Recorder, Kompatibilitäts-Bus und automatische Firmwareupgrades für eine effizientere Energieversorgung des Systems.

Intel® Quiet-Thermal-Technik

Intel® Quiet-Thermal-Technik umfasst eine Reihe von innovativen Temperatur- und Akustikverwaltungsoptionen, die unnötige akustische Geräusche reduzieren und eine flexible Kühlung bei maximaler Effizienz ermöglichen. Die Technik enthält Funktionen wie z. B. erweiterte Temperatursensor-Arrays, erweiterte Kühlalgorithmen und integrierten ausfallsicheren Abschaltschutz.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Intel® Matrix-Storage-Technologie

Die Intel® Matrix-Storage-Technik bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zu Nutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Vorgänger der Intel® Rapid Storage-Technik

Intel® Rapid-Storage-Technologie

Die Intel® Rapid Storage-Technologie bietet Schutz, Leistung und Erweiterbarkeit für Desktop- und mobile Plattformen. Benutzer können sich beim Einsatz von einer oder mehrerer Festplatten die verbesserte Leistungsfähigkeit und den reduzierten Energieverbrauch zunutze machen. Bei zwei oder mehr Festplatten können die Daten außerdem vor Verlust geschützt werden, falls eine Festplatte ausfallen sollte. Nachfolger der Intel® Matrix-Storage-Technologie.

Intel® Rapid Storage-Technik für Unternehmen

Die Intel® Rapid Storage-Technologie für Unternehmen bietet Leistung und Zuverlässigkeit für unterstützte Systeme, die ausgestattet sind mit Serial ATA (SATA)-Geräten, Serial Attached SCSI (SAS)-Geräten und/oder Solid-State-Laufwerke (SSDs), um eine optimale Datenspeicher-Lösung für Unternehmen zu ermöglichen.

Intel® Quiet-System-Technik

Die Intel® Quiet-System-Technik kann dazu beitragen, den Geräuschpegel und die Hitze zu reduzieren, indem sie die Lüftergeschwindigkeit durch intelligentere Algorithmen steuert.

Intel® Fast-Memory-Access

Intel® Fast Memory Access ist eine überarbeitete Backbone-Architektur des Grafik/Memory-Controller-Hub (GMCH), die durch die optimierte Nutzung der verfügbaren Speicherbandbreite und die verkürzte Speicherzugriffszeit mehr Systemleistung liefert.

Intel® Flex-Memory-Access

Der Intel® Flex-Memory-Access ermöglicht einfachere Speicheraufrüstung, da Module mit verschiedener Speichergröße eingesetzt werden können und der Zweikanalmodus beibehalten wird.

Intel® I/O-Beschleunigungstechnik

„Internes I/O-Erweiterungsmodul“ bezeichnet einen Mezzanine-Anschluss an Intel® Server-Mainboards, der eine Vielzahl von Intel(r) I/O-Erweiterungsmodulen mit einer x8-PCI-Express*-Schnittstelle unterstützt. Diese Module sind entweder RoC- (RAID-on-Chip) oder SAS-Module (Serial Attached SCSI), die nicht für externe Verbindungen über den hinteren I/O-Bereich verwendet werden.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.