Intel® Server Board M50CYP2SBSTD

Spezifikationen

Zusätzliche Informationen

  • Embedded-Modelle erhältlich Nein
  • Beschreibung Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.

Speicherspezifikationen

CPU Spezifikationen

Erweiterungsoptionen

  • PCI-Express-Version 4.0
  • Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes 32
  • Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes 32
  • Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes 16

I/O-Spezifikationen

Package-Spezifikationen

  • Max. CPU-Bestückung 2

Sicherheit und Zuverlässigkeit

Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften

Informationen zu Bestellungen und Spezifikationen

Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, 5 Pack

  • MM# 99A5A0
  • Bestellbezeichnung M50CYP2SBSTD
  • Materialdeklarationsdatenblatt Inhaltstypen (MDDS Content IDs) 706979

Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

PCN Informationen

Kompatible Produkte

Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation

Produktbezeichnung Einführungsdatum Anzahl der Kerne Max. Turbo-Taktfrequenz Grundtaktfrequenz des Prozessors Cache Verlustleistung (TDP) Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Xeon® Platinum 8380 Processor Q2'21 40 3.40 GHz 2.30 GHz 60 MB 270 W 156
Intel® Xeon® Platinum 8368Q Processor Q2'21 38 3.70 GHz 2.60 GHz 57 MB 270 W 252
Intel® Xeon® Platinum 8368 Processor Q2'21 38 3.40 GHz 2.40 GHz 57 MB 270 W 255
Intel® Xeon® Platinum 8360Y Processor Q2'21 36 3.50 GHz 2.40 GHz 54 MB 250 W 288
Intel® Xeon® Platinum 8358P Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 240 W 303
Intel® Xeon® Platinum 8358 Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.60 GHz 48 MB 250 W 306
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 328
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 331
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 334
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 377
Intel® Xeon® Gold 6348 Processor Q2'21 28 3.50 GHz 2.60 GHz 42 MB 235 W 385
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 388
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 394
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 397
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 406
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 412

Intel® RAID-Backup (Akku/Flash)

Produktbezeichnung Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Discontinued 63004

Intel® RAID-Controller

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Anzahl der externen Ports Embedded Speicher Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® RAID Module RMSP3AD160F Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 63071
Intel® RAID Module RMSP3HD080E Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63076
Intel® RAID Module RMSP3CD080F Discontinued Mezzanine Module 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 4GB 63081
Intel® Storage Module RMSP3JD160J Discontinued Mezzanine Module JBOD Only 16 0 63086
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 63090
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 63091
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63094
Intel® RAID Adapter RSP3TD160F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 4GB 63098
Intel® RAID Adapter RSP3MD088F Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB 63108
Intel® RAID Adapter RSP3WD080E Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50 8 0 63113
Intel® Storage Adapter RSP3GD016J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 0 16 63118
Intel® Storage Adapter RSP3QD160J Discontinued Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 63123

Intel® Storage-Expander

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Unterstützte RAID-Stufe Anzahl der internen Ports Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Storage Expander RES3TV360 Discontinued Midplane Board Dependent on paired RAID card 36 63254

Intel® RAID Premium Features

Vergleich
Alle | Keine

Frontblenden

Vergleich
Alle | Keine

Optionen für Laufwerkschächte

Vergleich
Alle | Keine

Kühler

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
1U EVAC Heat Sink, CYP1UHSEVAC Q2'21 Launched 64333
1U Heat-Sink CYP1UHSSTD Q2'21 Launched 64334
1U/2U Mezzanine Interposer CYPSASMODINT Q2'21 Launched 64338
2U Heat-Sink CYP2UHSSTD Q2'21 Launched 64340

Management-Module

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 64462
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 64489
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Q3'17 Discontinued 64490

Spannungsversorgung

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
2100W AC Common Redundant Power Supply FCXX2100CRPS Q3'19 Launched 64524
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 64530

Einbauschienen

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
2U GPGPU Kit CYPGPGPUKIT Q2'21 Launched 64576
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Q3'15 Launched 64587
Full Extension Rail Kit CYPFULLEXTRAIL Q2'21 Launched 64598
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Q2'21 Launched 64602

Riser-Karten

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
1U PCIe Riser CYP1URISER2STD Q2'21 Launched 64640
1U PCIe Riser CYPRISER3RTM Q2'21 Launched 64641
1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD Q2'21 Launched 64643
2U PCIe Riser CYP2URISER1RTM Q2'21 Launched 64657
2U PCIe Riser CYP2URISER1STD Q2'21 Launched 64658
2U PCIe Riser (Double Width) CYP2URISER1DBL Q2'21 Launched 64659
2U PCIe Riser CYP2URISER2STD Q2'21 Launched 64660
2U PCIe Riser (Double Width) CYP2URISER2DBL Q2'21 Launched 64661
2U PCIe Riser CYP2URISER3STD Q2'21 Launched 64662

Ersatz-Mainboards

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212 Q2'21 Launched 64796
1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1204 Q2'21 Launched 64797
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208 Q2'21 Launched 64798
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312 Q2'21 Launched 64799
2U Midplane x16 to x48 Switch NVMe CYPSWITCHMP Q2'21 Launched 64800

Ersatzlaufwerkseinschübe und -rahmen

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Q3'17 Launched 65091

Ersatzlüfter

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT Q2'21 Launched 65150
2U Air Duct Common for 1U HS BRPDUCTSWFHFL Q2'21 Launched 65151
2U Air Duct Standard for 2U HS (Spare) BRPDUCTSTD Q2'21 Launched 65154
2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT Q2'21 Launched 65159

Ersatznetzteile

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 65354

Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65454

100 GbE Intel® Ethernet-Netzwerkadapter E810

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 No QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52108

25 GbE Intel® Ethernet-Netzwerkadapter E810

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 No SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 52153

Intel® Ethernet Netzwerkadapter X710

Produktbezeichnung Embedded-Modelle erhältlich Verkabelungstyp Port-Konfiguration Datenübertragungsrate pro Port Typ der Systemschnittstelle: Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA4 for OCP 3.0 No SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Quad 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52235
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 No RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52247

Intel® Optane™ SSDs der Produktreihe DC

Produktbezeichnung Kapazität Formfaktor Schnittstelle Sortierreihenfolge Vergleich
Alle | Keine
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (1.6TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.6 TB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54424
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (800GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 800 GB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54443
Intel® Optane™ SSD DC P5800X Series (400GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 400 GB 2.5" 15mm PCIe 4.0 x4, NVMe 54466
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54503
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54506
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54524
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54535
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54540
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54546
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54561
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54604
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54662

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Intel® Server-Chipsatztreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und Systeme auf Basis des Intel® 621A Chipsatzes

Intel® Server Board M50CYP Familie BIOS- und Firmware-Update-Paket für UEFI

Intel® Server Board M50CYP Produktreihe BIOS und Firmware-Update-Paket (SFUP) für Windows* und Linux*

Integrierter Videotreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 621A Chipsatz

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* Treiber für Intel® Server-Mainboards und Systeme, die auf dem Intel® 621A Chipsatz basieren

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) für Linux*

Integrierter Netzwerktreiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 621A Chipsatz

Integrierter Videotreiber für Linux* für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 621A Chipsatz

Intel® Konfigurationsdetektor für Linux*

Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Voraussichtliche Produkteinstellung

Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.

Integrierter BMC mit IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.

Verlustleistung (TDP)

Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.

Embedded-Modelle erhältlich

„Embedded-Optionen verfügbar“ weist darauf hin, dass der Artikel üblicherweise 7 Jahre lang ab der Einführung des ersten Artikels in der betreffenden Produktreihe zum Kauf zur Verfügung steht. Unter bestimmten Umständen kann er auch längere Zeit erworben werden. Intel übernimmt keine Verpflichtung oder Garantie für die Produktverfügbarkeit oder den technischen Support im Rahmen von Roadmap-Vorgaben. Intel behält sich das Recht vor, Roadmaps zu ändern oder Produkte, Software und Software-Support-Service im Rahmen von Standardprozessen für End-of-Life (EOL) bzw. Produktabkündigung (Product Discontinuation Notice, PDN) einzustellen. Informationen zur Produktzertifizierung und zu den Nutzungsbedingungen finden Sie im PRQ-Bericht (Production Release Qualification) für diesen Artikel. Wenden Sie sich wegen Einzelheiten bitte an Ihren Ansprechpartner bei Intel.

Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)

Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.

Speichertypen

Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.

Max. Anzahl der Speicherkanäle

Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.

Max. Speicherbandbreite

Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).

Max. Anzahl von DIMMs

DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.

Unterstützung von ECC-Speicher

„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.

Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt

Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).

Integrierte Grafik

Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.

Videoausgang

„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.

PCI-Express-Version

„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.

USB-Version

USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.

Gesamtanzahl der SATA-Ports

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.

RAID-Konfiguration

RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.

Anzahl der seriellen Schnittstellen

Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.

Intel® Optane™ Speicher unterstützt

Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.

Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d)

Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.

Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul

Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).

Intel® Node Manager

Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.

Intel® Advanced-Management-Technik

Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.

TPM-Version

TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.

Intel® Trusted-Execution-Technik

Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.