Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
Spezifikationen
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Hauptdaten
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Produktsammlung
Intel® Server Board M50CYP
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Codename
Produkte mit früherer Bezeichnung Coyote Pass
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Status
Launched
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Einführungsdatum
Q2'21
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Voraussichtliche Produkteinstellung
2023
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EOL-Ankündigung
Friday, May 5, 2023
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Letzte Bestellung
Friday, June 30, 2023
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3-jährige beschränkte Garantie
Ja
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Extended Warranty Available for Purchase (Select Countries)
Ja
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Details zur erweiterten Garantie
Dual Processor Board Extended Warranty
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Kompatible Produktreihen
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Mainboard-Format
18.79” x 16.84”
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Gehäusetyp
Rack
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Sockel
Socket-P4
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Integrierter BMC mit IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
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Für Racksysteme geeignetes Mainboard
Ja
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Verlustleistung (TDP)
270 W
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Enthaltene Komponenten
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
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Mainboard-Chipsatz
Intel® C621A Chipsatz
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Zielmarkt
Mainstream
Zusätzliche Informationen
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Embedded-Modelle erhältlich
Nein
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Beschreibung
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
Speicherspezifikationen
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Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
12 TB
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Speichertypen
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
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Max. Anzahl der Speicherkanäle
16
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Max. Speicherbandbreite
3200 GB/s
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Max. Anzahl von DIMMs
32
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Unterstützung von ECC-Speicher ‡
Ja
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Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Ja
Prozessorgrafik
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Integrierte Grafik ‡
Ja
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Videoausgang
VGA
Erweiterungsoptionen
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PCI-Express-Version
4.0
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Riser-Steckplatz 1: Gesamtzahl der Lanes
32
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Riser-Steckplatz 2: Gesamtzahl der Lanes
32
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Riser-Steckplatz 3: Gesamtzahl der Lanes
16
I/O-Spezifikationen
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Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
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Anzahl der USB-Ports
6
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USB-Konfiguration
• Three external USB 3.0 on back panel.
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
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USB-Version
2.0 & 3.0
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Gesamtanzahl der SATA-Ports
10
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Anzahl der UPI-Links
3
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RAID-Konfiguration
0/1/5/10
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Anzahl der seriellen Schnittstellen
2
Package-Spezifikationen
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Max. CPU-Bestückung
2
Innovative technische Funktionen
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Advanced System Management key
Ja
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Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Ja
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Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Ja
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Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Ja
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Intel® Node Manager
Ja
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Intel® Advanced-Management-Technik
Ja
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TPM-Version
2.0
Sicherheit und Zuverlässigkeit
Aufgabe von Bestellungen und Einhaltung von Vorschriften
Eingestellt und aus dem Angebot genommen
Informationen zur Einhaltung von Handelsvorschriften
- ECCN 5A002U
- CCATS G157815L1
- US HTS 8473301180
PCN Informationen
- 99A5A0 PCN
Kompatible Produkte
Skalierbare Intel® Xeon® Prozessoren der 3. Generation
Intel® RAID-Backup (Akku/Flash)
Intel® RAID-Controller
Intel® Storage-Expander
Intel® RAID Premium Features
Frontblenden
Optionen für Laufwerkschächte
Kühler
Management-Module
Spannungsversorgung
Einbauschienen
Riser-Karten
Ersatz-Mainboards
Ersatzkabel
Ersatzlaufwerkseinschübe und -rahmen
Ersatzlüfter
Ersatznetzteile
Garantieverlängerung für Intel® Serverkomponenten
100 GbE Intel® Ethernet-Netzwerkadapter E810
25 GbE Intel® Ethernet-Netzwerkadapter E810
Intel® Ethernet Netzwerkadapter X710
Intel® Optane™ SSDs der Produktreihe DC
Intel® Virtual-RAID-on-CPU (Intel® VROC)
Treiber und Software
Beschreibung
Typ
Mehr
Betriebssystem
Version
Datum
Alle
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Neueste Treiber und Software
Name
Intel® Server Mainboard M50CYP Produktfamilie BIOS und Firmware-Update-Paket (SFUP) für Windows* und Linux*
BIOS®- und Firmware-Update-Paket für die Intel Serverplatine M50CYP-Familie für UEFI
Integrierter Videotreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 621A Chipsatz
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* Treiber für Intel® Server-Mainboards und Systeme, die auf dem Intel® 621A Chipsatz basieren
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) für Linux*
Integrierter Netzwerktreiber für Linux* für Intel® Serversystem S9200WK
Integrierter Netzwerktreiber für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 621A Chipsatz
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script
Integrierter Videotreiber für Linux* für Intel® Server-Mainboards und -Systeme mit Intel® 621A Chipsatz
Intel® Server Debug and Provisioning Tool Windows Admin Center Erweiterung
Intel® Server-Chipsatztreiber für Windows* für Intel® Server-Mainboards und Systeme, die auf dem Intel® 621A Chipsatz basieren
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) für Windows*
Intel® Server M50CYP Family - Power Budget and Thermal Configuration Tool
Intel® Configuration Detector for Linux*
Support
Einführungsdatum
Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.
Voraussichtliche Produkteinstellung
Unter „voraussichtliche Produkteinstellung“ wird der voraussichtliche Zeitpunkt ermittelt, zu dem der Produkteinstellungsprozess startet. Die Benachrichtigung über die Produkteinstellung „Product Discontinuance Notification (PDN)“, die zu Beginn des Einstellungsprozesses veröffentlicht wird, enthält alle wichtigen EOL-Informationen. Manche Unternehmensbereiche veröffentlichen die EOL-Fristen möglicherweise, bevor die PDN veröffentlicht wird. Informationen zu EOL-Fristen und Extended-Life-Optionen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Integrierter BMC mit IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) ist eine standardisierte Schnittstelle, die für Out-of-Band-Verwaltung von Computersystemen verwendet wird. Der integrierte BMC (Baseboard Management Controller) ist ein spezieller Mikrocontroller, der IPMI ermöglicht.
Verlustleistung (TDP)
Thermal Design Power (TDP) steht für die durchschnittliche Leistungsaufnahme (in Watt), die der Prozessor beim Betrieb auf Basisfrequenz ableitet, wenn alle Kerne bei einer von Intel definierten, hochkomplexen Arbeitslast aktiv sind. Die Kühleranforderungen finden Sie im Datenblatt.
Embedded-Modelle erhältlich
„Embedded-Modelle erhältlich“ bezeichnet Produkte mit erweiterten Kaufmöglichkeiten für intelligente Systeme und eingebettete Lösungen. Produktzertifizierungen und Verwendungsbedingungen finden Sie im Production Release Qualification (PRQ)-Bericht. Weitere Informationen erhalten Sie von Ihrem Intel Vertreter.
Max. Speichergröße (abhängig vom Speichertyp)
Die max. Speichergröße bezieht sich auf die maximale Speicherkapazität, die der Prozessor unterstützt.
Speichertypen
Intel® Prozessoren sind in vier Typen erhältlich: Einkanal-, Zweikanal-, Dreikanal- und flexibler Modus.
Max. Anzahl der Speicherkanäle
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für die Anwendung in der Praxis.
Max. Speicherbandbreite
Die max. Speicherbandbreite bezeichnet die maximale Datenrate, mit der ein Prozessor Daten aus einem Halbleiterspeicher lesen oder darin speichern kann (in GB/s).
Max. Anzahl von DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) ist eine Reihe von DRAM-ICs (Dynamic Random-Access Memory-ICs), die an einer kleinen Leiterplatte angebracht sind.
Unterstützung von ECC-Speicher ‡
„Unterstützung von ECC-Speicher“ bezeichnet die Prozessorunterstützung für den Fehlerbehebungscodespeicher. Der ECC-Speicher ist ein Systemspeichertyp, der herkömmliche interne Datenfehler erkennen und korrigieren kann. Beachten Sie, dass die Unterstützung von ECC-Speicher sowohl Prozessor- als auch Chipsatzunterstützung erfordert.
Persistenter Intel® Optane™ DC Speicher unterstützt
Der persistente Intel® Optane™ DC Speicher stellt eine revolutionäre Ebene von nichtflüchtigem Speicher dar, der zwischen dem Arbeits- und Datenspeicher angesiedelt ist, um eine große und kostengünstige Speicherkapazität zu liefern, die mit DRAM-Leistung vergleichbar ist. Dank der großen Speicherkapazität auf Systemebene bei Kombinierung mit traditionellem DRAM unterstützt der persistente Intel Optane DC Speicher die Wandlung von Workloads mit beschränktem Speicher: Cloud, Datenbanken, In-Memory-Analysen, Virtualisierung und CDN-Anwendungen (Netzwerke zur Inhaltsbereitstellung).
Integrierte Grafik ‡
Die integrierte Grafik bietet außergewöhnliche Grafikqualität, schnelle Grafikleistung und flexible Anzeigeoptionen, ohne eine gesonderte Grafikkarte einzusetzen.
Videoausgang
„Videoausgang“ bezeichnet die Schnittstellen, die für die Kommunikation mit Anzeigegeräten verfügbar sind.
PCI-Express-Version
„PCI-Express-Version“ ist die vom Prozessor unterstützte Version. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) ist ein serieller Computer-Erweiterungsbusstandard mit hoher übertragungsrate, mit dem Hardwaregeräte an einen Computer angeschlossen werden. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen verschiedene Datenraten.
USB-Version
USB (Universal Serial Bus) ist eine Verbindungstechnik nach Branchenstandard für den Anschluss von Peripheriegeräten an einen Computer.
Gesamtanzahl der SATA-Ports
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für das Verbinden von Speichergeräten wie Festplattenlaufwerken und optischen Laufwerken mit dem Mainboard.
Anzahl der UPI-Links
Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) Links bedeutet ein Punkt-zu-Punkt-Hochgeschwindigkeit-Interconnect-Bus zwischen den Prozessoren, der erhöhte Bandbreite und Leistung über Intel® QPI bietet.
RAID-Konfiguration
RAID (Redundant Array of Independent Disks) ist eine Speichertechnik, die mehrere Festplattenlaufwerkkomponenten in einer logischen Einheit kombiniert und Daten über das von RAID-Ebenen festgelegte Array verteilt. Dabei werden die Redundanzebene und die erforderliche Leistung angegeben.
Anzahl der seriellen Schnittstellen
Eine serielle Schnittstelle ist eine Computerschnittstelle, die für den Anschluss von Peripheriegeräten verwendet wird.
Intel® Optane™ Speicher unterstützt ‡
Intel® Optane™ Speicher ist eine revolutionäre neue Klasse von nichtflüchtigem Speicher, der zwischen dem Systemspeicher und dem Datenspeicher angesiedelt ist, um die Leistung und Reaktionsgeschwindigkeit des Systems zu beschleunigen. In Kombination mit dem Intel® Rapid-Storage-Technik-Treiber verwaltet er nahtlos mehrere Speicherstufen, bei Bereitstellung eines virtuellen Laufwerks für das Betriebssystem. Dadurch wird sichergestellt, dass sich häufig verwendete Daten auf der schnellsten Speicherstufe befinden. Intel® Optane™ Speicher erfordert eine spezifische Hardware- und Softwarekonfiguration. Die Konfigurationsvoraussetzungen finden Sie unter https://www.intel.com/content/www/de/de/architecture-and-technology/optane-memory.html.
Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) ‡
Die Intel® Directed-I/O-Virtualisierungstechnik (VT-d) setzt die bestehende Unterstützung von Virtualisierungslösungen für die IA-32 (VT-x) und Systeme mit Itanium® Prozessoren (VT-i) fort und erweitert diese um neue Unterstützung für die I/O-Gerätevirtualisierung. Die Intel VT-d kann Benutzern helfen, die Sicherheit und Zuverlässigkeit von Systemen sowie die Leistung von I/O-Geräten in virtualisierten Umgebungen zu verbessern.
Unterstütztes Intel® Fernverwaltungsmodul
Das Intel® Fernverwaltungsmodul ermöglicht es Ihnen, von einem beliebigen Rechner im Netzwerk sicher auf Server und andere Geräte zuzugreifen und diese zu steuern. Der Remotezugriff umfasst Fernverwaltungsfunktionen mit Energiesteuerung, KVM und Medienumleitung über eine dedizierte Netzwerkkarte (NIC).
Intel® Node Manager
Der Intel® Intelligent Power Node Manager ist eine plattformeigene Technik, die Energie- und Temperaturrichtlinien für die Plattform umsetzt. Sie ermöglicht die Energie- und Temperaturverwaltung des Rechenzentrums über eine externe Schnittstelle zur Verwaltungssoftware, über die die Plattformrichtlinien festgelegt werden können. Zudem können bestimmte Nutzungsmodelle für die Energieverwaltung des Rechenzentrums festgelegt werden, z. B. Energieeinschränkungen.
Intel® Advanced-Management-Technik
Die Intel® Advanced-Management-Technik bietet eine isolierte, unabhängige, sichere und besonders zuverlässige Netzwerkverbindung mit einer Konfiguration des integrierten Baseboard-Management-Controller (Integrated BMC) über das BIOS. Sie umfasst zudem eine integrierte Web-Benutzerschnittstelle, die wichtige Plattform-Diagnosefunktionen über das Netzwerk, ein Out-of-Band-Plattforminventar (OOB), ausfallsichere Firmwareupdates und eine automatische Blockierungserkennung und Rücksetzfunktion für den integrierten Baseboard-Management-Controller enthält.
TPM-Version
TPM (Trusted Platform Module) ist eine Komponente, die bei Systemstart mithilfe von gespeicherten Sicherheitsschlüsseln, Kennwörtern sowie Verschlüsselungs- und Hash-Funktionen Sicherheit auf Hardwareebene bietet.
Intel® Trusted-Execution-Technik ‡
Die Intel® Trusted-Execution-Technik erhöht die Sicherheit von PCs. Sie umfasst eine Reihe von Hardware-Erweiterungen für Intel® Prozessoren und Chipsätze, die zusätzliche Sicherheitsfunktionen für die digitale Büroplattform bereitstellen, wie das sichere Starten von Systemprogrammen und des Betriebssystems und das Ausführen von Anwendungen in einem geschützten Bereich. Dies ermöglicht eine Umgebung, in der Anwendungen auf einem eigenen, von aller anderen Software des Systems abgeschotteten Bereich ausgeführt werden.
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Alle hierin gemachten Angaben können sich jederzeit ohne besondere Mitteilung ändern. Intel behält sich das Recht vor, den Produktionslebenszyklus, die Spezifikationen und die Produktbeschreibungen jederzeit ohne vorherige Ankündigung zu ändern. Die Informationen werden in der vorliegenden Form bereitgestellt. Intel macht keine Angaben oder Zusicherungen hinsichtlich der Richtigkeit der bereitgestellten Informationen oder der Funktionen, Verfügbarkeit, Funktionalität oder Kompatibilität der aufgelisteten Produkte. Bitte wenden Sie sich an den Systemhersteller, um weitere Informationen über bestimmte Produkte oder Systeme zu erhalten.
Intel® Klassifikationen dienen nur allgemeinen Bildungs- und Planungszwecken und bestehen aus den Nummern Export Control Classification Numbers (ECCN) und Harmonized Tariff Schedule (HTS). Jegliche Verwendung von Intel-Klassifikationen erfolgt ohne Regressansprüche an Intel und darf nicht als Zusicherung oder Garantie hinsichtlich der korrekten ECCN oder HTS ausgelegt werden. Ihr Unternehmen ist als Importeur und/oder Exporteur dafür verantwortlich, die korrekte Klassifizierung Ihrer Transaktion zu ermitteln.
Formale Definitionen der Produkteigenschaften und -funktionen finden Sie im Datenblatt.
‡ Diese Funktion ist möglicherweise nicht auf allen Computersystemen verfügbar. Wenden Sie sich an den Hersteller oder überprüfen Sie die Systemspezifikationen (Mainboard, Prozessor, Chipsatz, Netzteil, Festplatte, Grafikcontroller, Arbeitsspeicher, BIOS, Treiber, Virtual-Machine-Monitor (VMM), Plattformsoftware und/oder Betriebssystem), um zu ermitteln, ob Ihr System diese Funktion unterstützt. Die Funktionalität, Leistungseigenschaften sowie andere Vorteile dieser Funktion hängen von der Systemkonfiguration ab.
System- und maximale TDP basieren auf Worst-Case-Szenarien. Die tatsächliche TDP ist möglicherweise geringer, wenn nicht alle I/Os der Chipsätze genutzt werden.
„Angekündigte“ Modelle sind noch nicht erhältlich. Das Produkteinführungsdatum gibt Auskunft über die Verfügbarkeit.