Intel® Optane™ SSD der Produktreihe DC P4800X mit Intel® Memory-Drive-Technik

375 GB, 2,5 Zoll, PCIe x4, 3D XPoint™

Spezifikationen

Zuverlässigkeit

Zusätzliche Informationen

  • Produktbeschreibung Jetzt anzeigen
  • Beschreibung 320 GiB memory capacity available under operating system

Package-Spezifikationen

Kompatible Produkte

Intel® Server der Reihe M50CYP

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System M50CYP2UR208 Q2'21 Launched 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-P4 61160
Intel® Server System M50CYP2UR312 Q2'21 Launched 18.79” x 16.84” 2U Rack Socket-P4 61165
Intel® Server System M50CYP1UR212 Q2'21 Launched 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-P4 61166
Intel® Server System M50CYP1UR204 Q2'21 Launched 18.79” x 16.84” 1U Rack Socket-P4 61167

Intel® Serversystem der Produktreihe R1000WFR

Vergleich
Alle | Keine

Intel® Serversystem der Produktreihe R2000WFR

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61465
Intel® Server System R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61472
Intel® Server System R2224WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61488
Intel® Server System R2312WF0NPR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61503
Intel® Server System R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61510
Intel® Server System R2312WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61528

Intel® Server der Reihe D50TNP

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server System D50TNP2MHSVAC Management Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 61658
Intel® Server System D50TNP2MFALAC Acceleration Module Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4 61665

Intel® Serversystem der Produktreihe S2600BPR

Produktbezeichnung Einführungsdatum Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Compute Module HNS2600BPB24R Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 61799
Intel® Compute Module HNS2600BPBLC24R Q2'19 Discontinued Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 61841
Intel® Compute Module HNS2600BPQ24R Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 61855
Intel® Compute Module HNS2600BPS24R Q2'19 Launched Custom 6.8" x 19.1" 2U Rack Socket P 61878

Intel® Server Board M50CYP

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board M50CYP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-P4 270 W 62088
Intel® Server Board M50CYP2SB1U Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-P4 270 W 62089

Intel® Server-Mainboard S2600BPR

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board S2600BPBR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62127
Intel® Server Board S2600BPQR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62130
Intel® Server Board S2600BPSR Launched Custom 6.8" x 19.1" Rack Socket P 165 W 62132

Intel® Server-Mainboard S2600ST

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board S2600STBR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W 62172
Intel® Server Board S2600STQR Launched SSI EEB (12 x 13 in) Rack or Pedestal Socket P 205 W 62180

Intel® Server-Mainboard S2600WFR

Produktbezeichnung Status Mainboard-Format Gehäusetyp Sockel Verlustleistung (TDP) Sort Order Vergleich
Alle | Keine
Intel® Server Board S2600WF0R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62201
Intel® Server Board S2600WFQR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62202
Intel® Server Board S2600WFTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62207

Treiber und Software

Neueste Treiber und Software

Verfügbare Downloads:
Alle

Name

Intel® Memory and Storage Tool (GUI)

Intel® Memory and Storage Tool CLI (Command-Line Interface)

Intel® Rapid Storage-Technologie-Treiberinstallationssoftware mit Intel® Optane™ Speicher (Plattformen der 8. und 9. Generation)

Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) ESXi-Tools

Support

Einführungsdatum

Das Datum, an dem das Produkt erstmals auf dem Markt eingeführt wurde.

Energieverbrauch – aktiv

„Aktiver Energieverbrauch“ bezeichnet den normalen Energieverbrauch des Geräts während des Betriebs.

Leistungsaufnahme – inaktiv

„Energieverbrauch im Leerlauf“ bezeichnet den typischen Energieverbrauch des Geräts im Leerlauf.

In-Betrieb-Vibration

„In-Betrieb-Vibration“ bezeichnet die getestete Fähigkeit eines Solid-State-Laufwerks, der berichteten Vibration im Betriebszustand standzuhalten und weiterhin zu funktionieren. Gemessen in g-Kraft (Effektivwert)

Vibrationen – außer Betrieb

„Außer-Betrieb-Vibration“ bezeichnet die getestete Fähigkeit eines Solid-State-Laufwerks, der berichteten Vibration im Nicht-Betriebszustand standzuhalten und weiterhin zu funktionieren. Gemessen in g-Kraft (Effektivwert)

Schocktoleranz (in Betrieb und außer Betrieb)

„Schocktoleranz“ bezeichnet die getestete Fähigkeit des Solid-State-Laufwerks, den berichteten Stößen sowohl im Betriebs- als auch im Ruhezustand standzuhalten und weiterhin zu funktionieren. Gemessen in g-Kraft (max.)

Bewertung der Ausdauer (lebenslange Schreibzugriffe)

„Bewertung der Ausdauer“ bezeichnet die während der Lebensdauer des Geräts zu erwarteten Datenspeicherungszyklen.

Mittlere Betriebsdauer bis zum Ausfall (MTBF)

„Mittlere Betriebsdauer bis zum Ausfall (MTBF)“ bezeichnet die erwartete Betriebszeit, die zwischen Ausfällen vergeht. Gemessen in Stunden.

Uncorrectable Bit Error Rate (UBER, nicht korrigierbare Bitfehlerrate)

„Uncorrectable Bit Error Rate“ (UBER, nicht korrigierbare Bitfehlerrate) bezeichnet die Anzahl der nicht korrigierbaren Bitfehler geteilt durch die Gesamtmenge an übertragenen Bits während des Testzeitraums.

Formfaktor

„Formfaktor“ bezeichnet den Industriestandard für Größe und Form des Geräts.

Schnittstelle

„Schnittstelle“ bezeichnet die Buskommunikationsmethode nach Industriestandard, die von dem Gerät verwendet wird.

High-Endurance-Technik (HET)

Die High-Endurance-Technik in SSDs kombiniert Chipverbesserungen des Intel® NAND-Flash-Speichers und SSD-Systemverwaltungstechniken zur Verbesserung der Schreibzyklen des SSD. Ein Schreibzyklus ist definiert als die Menge von Daten, die während ihrer Lebensdauer auf eine SSD geschrieben werden kann.

Temperatur-überwachung und -Protokollierung

Die Temperaturüberwachung und -protokollierung nutzt einen internen Temperatursensor zur überwachung und Protokollierung der Luftzirkulation und der Temperatur im Gerät. Die protokollierten Ergebnisse können über den SMART-Befehl abgerufen werden.

End-to-End-Datenschutz

End-to-End-Datenschutz sorgt für die Integrität der gespeicherten Daten vom Computer zum SSD und zurück.

Intel® Smart Response-Technologie

Die Intel® Smart Response-Technologie kombiniert die hohe Leistung eines kleinen Solid-State-Laufwerks mit der hohen Kapazität einer Festplatte.

Intel® Rapid-Start-Technik

Die Intel® Rapid-Start-Technik ermöglicht das schnelle Zurückkehren aus dem Ruhezustand.

Intel® Remote-Secure-Erase (ferngesteuertes sicheres Löschen)

Intel® Remote-Secure-Erase gibt IT Administratoren einen sicheren Weg, um ein Intel SSD ferngesteuert von einer vertrauten Managementkonsole zu löschen, wenn ein System ausgesondert oder umfunktioniert wird. Dies erlaubt die sofortige Wiederverwendung und spart Verwaltungszeit und -kosten.