Intel® SSD DC P3700 Series (2.0TB, 2.5in PCIe 3.0, 20nm, MLC)

Intel® SSD DC P3700 Series

2.0TB, 2.5in PCIe 3.0, 20nm, MLC

Specyfikacje

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Niezawodność

Informacje uzupełniające

Specyfikacja obudowy

Zgodne produkty

Systemy serwerowe

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Model płyty głównej Gniazdo Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
System serwerowy Intel® R2208WT2YSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
System serwerowy Intel® R2208WTTYC1R Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3
System serwerowy Intel® R2224WTTYSR Launched 2U, Spread Core Rack Custom 16.7" x 17" Socket R3

Serwerowe płyty główne

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600CW2R Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nie 145 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600CW2SR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nie 145 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600CWTR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nie 145 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600CWTSR Launched SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 Nie 145 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WTTR Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nie 145 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WT2R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nie 145 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600WTTS1R Launched Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 Nie 145 W

Moduły Intel® Compute Module

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600TP24R Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TP24SR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TP24STR Launched Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Tak 145 W

Obrazy prezentujące produkty

2.5in x 15mm Top View

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat specyfikacji i zamawiania

Intel® SSD DC P3700 Series (2.0TB, 2.5in PCIe 3.0 x4, 20nm, MLC) Generic Single Pack

  • Kod zamówienia SSDPE2MD020T401

Informacje o przestrzeganiu praw handlowych

  • ECCN5A992C
  • CCATSG149950
  • US HTS8523510000

Informacje o PCN/MDDS

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Rekomendowana cena klienta

Sugerowana cena detaliczna (SCD) to wytyczne dotyczące cen produktów firmy Intel. Ceny obowiązują bezpośrednich klientów firmy Intel dla 1000 szt. i mogą ulec zmianie bez wcześniejszego powiadomienia. Ceny zależą od rodzaju opakowania oraz wysyłanych ilości. Jeśli sprzedaż odbywa się hurtowo, cenę ustala się dla opakowania jednostkowego. Wykaz sugerowanych cen detalicznych nie stanowi oficjalnej oferty cenowej firmy Intel.

Odczyt sekwencyjny (maks.)

Szybkość, z jaką urządzenie może pobierać dane stanowiące jeden, uporządkowany blok sąsiadujących danych. Jest mierzona w liczbie megabajtów na sekundę (MegaBytes per Second — MB/s).

Zapis sekwencyjny (maks.)

Szybkość, z jaką urządzenie może zapisywać dane w jednym, uporządkowanym bloku sąsiadujących danych. Jest mierzona w liczbie megabajtów na sekundę (MegaBytes per Second — MB/s).

Odczyt losowy (zakres 100%)

Szybkość, z jaką dysk SSD może pobierać dane z dowolnych lokalizacji zapisanych na dysku. Jest mierzona w liczbie operacji wejścia/wyjścia na sekundę (Input/Output Operations Per Second — IOPS).

Zapis losowy (zakres 100%)

Szybkość, z jaką dysk SSD może zapisywać dane w dowolnych lokalizacjach na dysku. Jest mierzona w liczbie operacji wejścia/wyjścia na sekundę (Input/Output Operations Per Second — IOPS).

Opóźnienie - Odczyt

Opóźnienie odczytu oznacza czas wykonania zadania pobrania danych. Mierzony jest w mikrosekundach.

Opóźnienie - Zapis

Opóźnienie zapisu oznacza czas wykonania zadania zapisu danych. Mierzony jest w mikrosekundach.

Zasilanie - Aktywność

Pobór mocy wskazuje typowe zużycie energii przez urządzenie podczas działania.

Zasilanie - Bezczynność

Pobór mocy w trybie bezczynności wskazuje typowe zużycie energii przez urządzenie podczas bezczynności.

Drgania - Podczas pracy

Drgania podczas działania określają przetestowaną odporność działającego dysku SSD na wibracje pozwalającą zachować jego funkcjonalność. Są mierzone w średniej kwadratowej (Root Mean Square — RMS) przyspieszenia g.

Drgania - Podczas bezczynności

Drgania podczas bezczynności określają przetestowaną odporność bezczynnego dysku SSD na wibracje pozwalającą zachować jego funkcjonalność. Są mierzone w średniej kwadratowej (Root Mean Square — RMS) przyspieszenia g.

Wstrząsy (Podczas pracy i bezczynności)

Wstrząsy określają przetestowaną odporność dysku SSD na wstrząsy — podczas działania i bezczynności — pozwalającą na zachowanie funkcjonalności urządzenia. Są mierzone w g (liczba oznacza wartość maksymalną).

Klasyfikacja wytrzymałości (zapisy w okresie istnienia)

Klasyfikacja wytrzymałości określa oczekiwaną liczbę cykli przechowywania danych w całym okresie eksploatacji urządzenia.

Średni czas międzyawaryjny (MTBF)

Średni czas międzyawaryjny (Mean Time Between Failures — MTBF) oznacza oczekiwany czas działania między awariami. Mierzony jest w godzinach.

Bitowa stopa błędu bez korekcji (UBER)

Współczynnik błędnych bitów bez korekcji (Uncorrectable Bit Error Rate — UBER) wskazuje liczbę błędnych bitów, których nie można naprawić, podzieloną na łączną liczbę bitów przesłanych w czasie testowania.

Model

Standard konstrukcji oznacza rozmiar i kształt urządzenia stanowiący branżowy standard.

Interfejs

Interfejs to branżowy standard w zakresie metody komunikacyjnej magistrali używanej w urządzeniu.

Zaawansowana ochrona danych przed nagłą utratą zasilania

Zaawansowana ochrona danych przed nagłą utratą zasilania przygotowuje dysk SSD na wypadek niespodziewanej utraty zasilania, minimalizując ilość danych tymczasowo przechowywanych w buforach i wykorzystując zintegrowane z płytą główną układy zabezpieczeń przed utratą zasilania. Zapewniają one energię niezbędną do przeniesienia przez oprogramowanie sprzętowe dysku SSD danych z buforów przesyłania i innych tymczasowych buforów do komórek NAND, gwarantując tym samym ochronę danych systemu i użytkowników.

Technologia –High Endurance (HET)

Obecna w dyskach SSD technologia High Endurance (HET) stanowi połączenie udoskonaleń struktury krzemowej pamięci Intel® NAND Flash i technik zarządzania systemem SSD zwiększających trwałość dysku SSD. Trwałość jest określana jako ilość danych, które można zapisać na dysku SSD w całym okresie jego eksploatacji.

Monitorowanie i rejestrowanie temperatury

Monitorowanie i rejestrowanie temperatury umożliwia kontrolę i zapis danych o przepływie powietrza oraz temperaturze we wnętrzu urządzenia mierzonych za pomocą wbudowanego czujnika. Dostęp do zarejestrowanych wyników jest możliwy za pomocą polecenia SMART.

Rozwiązanie kompleksowej ochrony danych (End-to-End Data Protection)

Rozwiązanie kompleksowej ochrony danych (End-to-End Data Protection) gwarantuje integralność przechowywanych informacji podczas ich przesyłania z komputera na dysk SSD i z powrotem.

PA

Wstępna aktywacja: Zamówienia mogą być podjęte, ale nie można ich planować, ani dostarczać.

AC

Aktywna: Ta wskazana część jest aktywna.

EN

Wycofanie z produkcji: Opublikowano powiadomienie o wycofaniu produktu z produkcji.

QR

Wstrzymane Jakość/Niezawodność.

RS

Zmień harmonogram

RP

Wycofana cena: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

RT

Wycofane: Ten element nie jest już produkowany, ani dostępny w sprzedaży, nie ma go również na stanie magazynu.

NO

Brak zamówień od ostatniej wprowadzonej daty zamówienia: Ma zastosowanie do produktów wycofanych z produkcji. Pozwala na dostawy i zwroty.

OB

Przestarzałe: Dostępne zapasy magazynowe. Nie przewiduje się dostaw w przyszłości.

E2

Nieaktualny lub minęła ostatnia data na zakup.

BR

Wersja do rezerwowania — istnieje możliwość zarezerwowania produktu, ale nie jego dostarczenia.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach pochodzących od firmy Intel. Te procesory nazywamy procesorami pudełkowanymi. Zazwyczaj są one objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów OEM, którzy zazwyczaj instalują je fabrycznie w swoich produktach. Te procesory firma Intel nazywa procesorami paletowanymi lub procesorami OEM. Firma Intel nie zapewnia bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. W sprawie obsługi gwarancyjnej należy się kontaktować z producentem OEM.

Czekamy na Twoją opinię

Chcemy, aby zestaw narzędzi ARK był dla Ciebie przydatny. Wprowadź tutaj swoje komentarze, pytania i sugestie. W ciągu 2 dni roboczych otrzymasz odpowiedź.

Czy według Ciebie informacje umieszczone w tej witrynie są przydatne?

Twoje dane osobowe zostaną wykorzystane tylko w celu udzielenia odpowiedzi na to zgłoszenie. Twoje dane i adres e-mail nie zostały dodane do żadnej listy wysyłkowej i nie będziesz otrzymywać niezamawianych wiadomości od firmy Intel Corporation. Klikając przycisk „Prześlij” potwierdzasz akceptację Warunków użytkowania i zrozumienie Zasad poufności danych firmy Intel.