
Intel Atom® Z2560 İşlemci
Teknik Özellikler
Intel® Ürünlerini Karşılaştır
Temel öğeler
-
Ürün Koleksiyonu
Intel Atom® İşlemci Z Serisi
-
Kod Adı
Önceki Adı Cloverview Olan Ürünler
-
Dikey Segment
Mobile
-
İşlemci Numarası
Z2560
-
Durum
Discontinued
-
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q2'13
-
Litografi
32 nm
İşlemci Özellikleri
-
Çekirdek sayısı
2
-
İş Parçacığı Sayısı
4
-
Seri Çekim Frekansı
1.60 GHz
-
Önbellek
1 MB Intel® Smart Cache
Ek Bilgi
-
Yerleşik Seçenekler Mevcut
Hayır
-
Bilgi Formları
Şimdi görüntüle
Bellek Teknik Özellikleri
-
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
2 GB
-
Bellek Türleri
LPDDR2 1066
-
Maks. Bellek Kanalı Sayısı
2
-
Maksimum Bellek Bant Genişliği
8.5 GB/s
-
Fiziksel Adres Uzantıları
32-bit
İşlemci Grafikleri
-
Grafik Taban Frekansı
400 MHz
-
Desteklenen Ekran Sayısı ‡
2
G/Ç Teknik Özellikleri
-
USB Bağlantı Noktalarının Sayısı
2
-
USB Değişiklik Sürümü
2.0 OTG, USB-SPH 2.0
-
UART
3
Paket Teknik Özellikleri
-
Desteklenen Soketler
FC-MB4760
-
Max CPU Yapılandırması
1
-
TJUNCTION
90°C
-
Paket Boyutu
14mm x 14mm
Gelişmiş Teknolojiler
-
Intel® Hyper-Threading Teknolojisi ‡
Evet
-
Intel® Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Evet
-
Yönerge Seti
32-bit
-
Yönerge Seti Uzantıları
Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
-
Boşta Bekleme Durumları
Evet
-
Gelişmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi
Evet
-
Termal İzleme Teknolojileri
Evet
-
Intel® Smart Idle Teknolojisi
Evet
Güvenlik ve Güvenilirlik
Sipariş ve Uyumluluk
Üretimi durdurulmuş
Intel Atom® Processor Z2560 (1M Cache, 1.60 GHz) FC-MB4, Tape & Reel
- MM# 927907
- SPEC Kodu SR145
- Sipariş Kodu DG8065101274708
- Ara Sürüm B1
Ticari uyumluluk bilgisi
- ECCN 5A992CN3
- CCATS G078451
- US HTS 8542310001
PCN/MDDS Bilgisi
Ürün Resimleri

Sürücüler ve Yazılım
Açıklama
Tür
Daha fazla
İşletim Sistemi
Sürüm
Tarih
Tümü
Ayrıntıları Görüntüleyin
İndir
Aramanızla eşleşen sonuç bulunamadı
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar
Teknik Belgeler
Piyasaya Çıktığı Tarih
Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.
Litografi
Litografi, entegre devre üretmek için kullanılan yarı iletken teknolojisini belirtir ve yarı iletkende yerleşik olarak bulunan özelliklerin boyutunu belirten nanometre (nm) cinsinden ifade edilir.
Çekirdek sayısı
Çekirdekler, tek bir bilgi işlem bileşenindeki (yonga veya çip) bağımsız merkezi işlemci birimi sayısını belirten bir donanım terimidir.
İş Parçacığı Sayısı
İşlem Parçacığı ve işlem parçacığı işleme, tek bir CPU çekirdeğinden geçen veya bu çekirdekte işlenen basit düzenli talimatlar sırası için kullanılan yazılım terimidir.
Seri Çekim Frekansı
Hızlandırılmış frekans, işlemcinin çalışabildiği maksimum tek çekirdek frekansıdır. Frekans Gigahertz (GHz) türünde veya saniye başına milyar devir türünden hesaplanır.
Önbellek
CPU Önbelleği, işlemcide hızlı belleğin bulunduğu bölgedir. Intel® Akıllı Önbellek, tüm çekirdeklerin son seviye bellek erişimini dinamik olarak paylaşmasına olanak sağlayan bir teknolojidir.
Yerleşik Seçenekler Mevcut
Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.
Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)
Maksimum bellek boyutu, işlemci tarafından desteklenen maksimum bellek kapasitesini belirtir.
Bellek Türleri
Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.
Maks. Bellek Kanalı Sayısı
Bellek kanalı sayısı, gerçek uygulamalar için bant genişliğini gösterir.
Maksimum Bellek Bant Genişliği
Maksimum bellek bant genişliği, verilerin işlemci tarafından yarı iletken bellekten okunduğu ve belleğe kaydedildiği maksimum hızı (GB/sn cinsinden) belirtir.
Fiziksel Adres Uzantıları
Fiziksel Adres Uzantıları (PAE), 32 bit işlemcilerin 4 gigabayttan daha geniş fiziksel adres alanlarına erişmesine olanak sağlayan bir özelliktir.
Grafik Taban Frekansı
Grafik taban frekansı, nominal/garanti edilen grafik oluşturma hızını MHz cinsinden belirtir.
USB Değişiklik Sürümü
USB (Evrensel Seri Veri Yolu), çevre birimlerini bilgisayara bağlamak için kullanılan bir endüstri standardı bağlantı teknolojisidir.
Desteklenen Soketler
Soket, işlemci ile anakart arasında mekanik ve elektriksel bağlantı sağlayan bileşendir.
TJUNCTION
Bağlantı Sıcaklığı, işlemci çipinde izin verilen maksimum sıcaklıktır.
Intel® Hyper-Threading Teknolojisi ‡
Intel® Hyper-Threading Technology her fiziksel çekirdek için iki işlem parçacığı sağlar. Daha fazla iş parçacığına bölünen uygulamalar aynı anda daha fazla iş yaparak görevlerini daha kısa sürede tamamlar.
Intel® Sanallaştırma Teknolojisi ‡
Intel® Sanallaştırma Teknolojisi (VT-x), tek bir donanım platformunun birden fazla “sanal” platform olarak çalışmasını sağlar. Bilgi işlem aktivitelerini parçalara ayırarak çalışma zamanı kaybını sınırlar, üretkenliği korur ve yönetilebilirliği iyileştirir.
Yönerge Seti
Yönerge seti, mikro işlemcinin anlayabileceği ve yerine getirebileceği temel komut ve yönergelerdir. Gösterilen değer, bu işlemcinin Intel’in hangi yönerge setiyle uyumlu olduğunu belirtir.
Yönerge Seti Uzantıları
Yönerge Seti Uzantıları, birden fazla veri nesnesinde aynı işlemler uygulandığında performansın artmasını sağlayabilen ek talimatlardır. SSE (Yayın SIMD Uzantıları) ve AVX (Gelişmiş Vektör Uzantıları), bu talimatlar arasında yer alır.
Boşta Bekleme Durumları
Boşta Bekleme Durumları (C Durumları), işlemci boştayken güç tasarrufu sağlamak için kullanılır. C0, CPU'nun iş yapmakta olduğunu gösteren çalışma durumudur. C1 ilk boşta durumu, C2 ise ikinci boşta durumudur. Gerçekleştirilen güç tasarrufu işlemlerinin sayısı arttıkça, C durumları da sayısal olarak yükselir.
Gelişmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi
Gelişmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi, yüksek performans sunan ve mobil sistemlerin güç tasarrufu ihtiyaçlarını karşılayan ileri bir teknolojidir. Geleneksel Intel SpeedStep® Teknolojisi, işlemcinin yüküne bağlı olarak gerilim ile frekansı koordinasyonlu bir şekilde arttırıp azaltır. Geliştirilmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi ise, Gerilim ve Frekans Değişiklikleri arasında Ayrım ve Saat Bölümleme ve Kurtarma gibi tasarım stratejileri kullanarak bu mimariyi daha ileri bir düzeye taşır.
Termal İzleme Teknolojileri
Termal İzleme Teknolojileri, sunduğu pek çok termal yönetim özelliği sayesinde işlemci grubunu ve sistemi termal arızalara karşı korur. Aynı çipte bulunan Dijital Termal Sensör (DTS), çekirdeğin sıcaklığını algılar ve termal yönetim özellikleri gerektiğinde sistemin güç tüketimini, dolayısıyla da sıcaklığı düşürerek normal çalışma sınırları içinde kalmasını sağlar.
Intel® AES Yeni Yönergeleri
Intel® AES Yeni Yönergeleri (Intel® AES-NI), verilerin hızlı ve güvenli bir şekilde şifrelenmesini ve şifrelerinin çözülmesini sağlayan bir dizi yönergeden oluşur. AES-NI, kapsamlı şifreleme/şifre çözme, kimlik doğrulama, rastgele sayı üretme ve kimlik doğrulamalı şifreleme gibi çeşitli kriptografik uygulamalar açısından son derece önemlidir.
Tray İşlemci
Intel, bu işlemcileri Orijinal Ekipman Üreticilerine (OEM'ler) gönderir ve OEM’ler genellikle işlemcinin ön kurulumunu yapar. Intel, bu işlemcileri tray ya da OEM işlemcileri olarak adlandırır. Intel, doğrudan garanti desteği sağlamaz. Garanti desteği için OEM’e ya da bayinize ulaşın.
Daha fazla yardıma mı ihtiyacınız var?
Geri Bildirimde Bulunun
Sunulan tüm bilgiler herhangi bir zamanda önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir. Intel, üretim yaşam döngüsü, teknik özellikler ve ürün açıklamaları gibi bilgilerde dilediği zaman önceden bildirmeksizin değişiklik yapabilir. Buradaki bilgiler, "olduğu gibi" sağlanmakta olup, Intel bilgilerin doğruluğu ya da sıralanan ürünlerin ürün özellikleri, bulunabilirliği, işlevleri veya uyumluluğu konusunda herhangi bir beyan veya taahhütte bulunmaz. Lütfen belirli ürünler ya da sistemler hakkında daha fazla bilgi için sistem tedarikçisine ulaşın.
Intel sınıflandırmaları yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve İhracat Denetim Sınıflandırma Numaraları (ECCN) ve Armonize Tarife Cetveli (HTS) numaralarından oluşur. Intel sınıflandırmalarının herhangi bir kullanımı Intel’in sorumluluğunda değildir ve uygun ECCN ya da HTS ile ilgili bir beyan ya da taahhüt olarak yorumlanmamalıdır. İthalatçı ve/veya ihracatçı olarak, işleminizin doğru sınıflandırmasını belirlemek şirketinizin sorumluluğundadır
Ürün özelliklerinin resmi tanımları için Bilgi Sayfasına başvurun.
‡ Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem teknik özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.
Bazı ürünler İşlemci Yapılandırması güncelleştirmesiyle AES Yeni Yönergeleri'ni destekleyebilir. Örneğin, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. En son İşlemci yapılandırmasını içeren BIOS güncelleştirmesi için lütfen OEM ile irtibata geçin.
“Duyurusu yapılmış” SKU'lar henüz kullanıma sunulmamıştır. Ürünün ne zaman piyasaya sunulacağını öğrenmek için Piyasaya Çıkış Tarihi alanına bakın.
Intel® Hyper-Threading Teknoloji'sini destekleyen işlemciler hakkında daha fazla bilgi için lütfen http://www.intel.com.tr/content/www/tr/tr/architecture-and-technology/hyper-threading/hyper-threading-technology.html sayfasına bakın.
Intel işlemci numaraları, performans ölçütü değildir. İşlemci numaraları, işlemci aileleri arasındaki değil, aynı işlemci ailesi içindeki farklı özellikleri ifade eder. Ayrıntılı bilgi için http://www.intel.com.tr/content/www/tr/tr/processors/processor-numbers.html sayfasına bakın.