Intel® Core™ i9-11900KF İşlemci

Litografi

Litografi, entegre devre üretmek için kullanılan yarı iletken teknolojisini belirtir ve yarı iletkende yerleşik olarak bulunan özelliklerin boyutunu belirten nanometre (nm) cinsinden ifade edilir.

Kullanım Koşulları

Kullanım koşulları, sistem kullanımı bağlamına bakarak elde edilen çevre ve işletim koşullarıdır.
SKU'ya özgü kullanım koşulları bilgisi için PRQ raporuna bakın.
Akım kullanım koşulları bilgisi için Intel UC sitesine (CNDA sitesi)* bakın.

Çekirdek sayısı

Çekirdekler, tek bir bilgi işlem bileşenindeki (yonga veya çip) bağımsız merkezi işlemci birimi sayısını belirten bir donanım terimidir.

İş Parçacığı Sayısı

İşlem Parçacığı ve işlem parçacığı işleme, tek bir CPU çekirdeğinden geçen veya bu çekirdekte işlenen basit düzenli talimatlar sırası için kullanılan yazılım terimidir.

Maks Turbo Frekansı

Maksimum turbo frekansı, işlemcinin Intel® Turbo Boost Teknolojisi'ni ve varsa Intel® Thermal Velocity Boost'u kullanarak çalışabileceği maksimum tek çekirdek frekansıdır. Frekans Gigahertz (GHz) türünde veya saniye başına milyar devir türünden hesaplanır.

Intel® Thermal Velocity Boost Frekansı

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB), işlemcinin maksimum sıcaklığın altında ne kadar süreyle çalıştığına ve turbo güç bütçesi olup olmadığına bağlı olarak saat frekansını fırsatçı ve otomatik bir şekilde tek çekirdek ve çok çekirdek Intel® Turbo Boost Teknolojisi frekanslarının üzerine çıkaran bir özelliktir. Frekans kazanımı ve süresi, iş yüküne, işlemcinin özelliklerine ve işlemci soğutma çözümüne bağlıdır.

Intel® Turbo Boost Max Teknolojisi 3.0 Frekansı ^‡

Intel® Turbo Boost Max Teknolojisi 3.0, işlemci üzerinde en iyi performans çekirdek(leri) tanımlar ve güç ve termal boşluk avantajından yararlanarak, gerektikçe giderek artan sıklık sayesinde bu çekirdekler üzerinde performans artışı sağlar. Bu modda çalışırken, Intel® Turbo Boost Max Teknolojisi 3.0 frekansı CPU saat frekansıdır.

Intel® Turbo Boost Teknolojisi 2.0 Frekansı^‡

Intel® Turbo Boost Teknolojisi 2.0 Frekansı, işlemcinin Intel® Turbo Boost Teknolojisi'ni kullanarak çalışabildiği maksimum tek çekirdekli frekanstır. Frekans genellikle gigahertz (GHz) veya saniye başına milyar devir türünde ölçülür.

İşlemci Temel Frekansı

İşlemci Taban Frekansı işlemci transistörlerinin açılıp kapandığı hızı tanımlar. İşlemci taban frekansı, TDP'nin tanımlandığı çalışma noktasıdır. Frekans Gigahertz (GHz) türünde veya saniye başına devir türünden hesaplanır.

Önbellek

CPU Önbelleği, işlemcide hızlı belleğin bulunduğu bölgedir. Intel® Akıllı Önbellek, tüm çekirdeklerin son seviye bellek erişimini dinamik olarak paylaşmasına olanak sağlayan bir teknolojidir.

Veri Yolu Hızı

Veri yolu, bilgisayar bileşenleri veya bilgisayarlar arasında veri aktarımı sağlayan bir altsistemdir. Veri yolu türleri şunlardır: CPU ile bellek denetleyici hub arasında veri taşıyan ön veri yolu (FSB); bilgisayarın anakartındaki Intel entegre bellek denetleyicisi ile Intel G/Ç denetleyici hub arasında noktadan noktaya bağlantı sağlayan doğrudan medya arabirimi (DMI); ve CPU ile entegre bellek denetleyicisi arasında noktadan noktaya bağlantı sağlayan Hızlı Yol Arabirimi (QPI).

TDP

Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.

Yapılandırılabilir TDP-down Frekansı

Yapılandırılabilir TDP-down Frekansı, işlemci davranışının ve performansın TDP'yi ve işlemci frekansını sabit noktalara düşürerek değiştirildiği bir işlemci işletme modudur. Yapılandırılabilir TDP-down Frekansı Yapılandırılabilir TDP-down'ın tanımlandığı yerdir. Frekans Gigahertz (GHz) türünde veya saniye başına devir türünden hesaplanır.

Yapılandırılabilir TDP-down

Yapılandırılaiblir TDP-down, işlemci davranışının ve performansın TDP'yi ve işlemci frekansını sabit noktalara düşürerek değiştirildiği bir işlemci işletme modudur. Yapılandırılabilir TDP-down kullanımı, gücü ve performansı optimize etmek için genellikle sistem üreticisi tarafından gerçekleştirilir. Yapılandırılabilir TDP-down, işlemcinin Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında Yapılandırılabilir TDP-down frekansında çalışırken dağıttığı watt türünden ortalama güçtür.

Piyasaya Çıktığı Tarih

Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.

Yerleşik Seçenekler Mevcut

Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.

Maksimum Bellek Boyutu (bellek türüne bağlıdır)

Maksimum bellek boyutu, işlemci tarafından desteklenen maksimum bellek kapasitesini belirtir.

Bellek Türleri

Intel® işlemciler dört farklı tipte olabilir: Tek Kanallı, Çift Kanallı, Üç Kanallı ve Flex Mod.

Maks. Bellek Kanalı Sayısı

Bellek kanalı sayısı, gerçek uygulamalar için bant genişliğini gösterir.

Maksimum Bellek Bant Genişliği

Maksimum bellek bant genişliği, verilerin işlemci tarafından yarı iletken bellekten okunduğu ve belleğe kaydedildiği maksimum hızı (GB/sn cinsinden) belirtir.

ECC Bellek Desteği ^‡

Desteklenen ECC Belleği, Hata Düzeltme Kodu belleğine sağlanan işlemci desteğini gösterir. ECC belleği, sık ortaya çıkan dahili veri bozulmalarını algılayan ve düzelten bir sistem belleği türüdür. ECC belleğinin işlemci ve yonga seti tarafından birlikte desteklenmesi gerektiğini unutmayın.

PCI Express Değişiklik Sürümü

PCI Express Değişiklik Sürümü, işlemci tarafından desteklenen sürümdür. Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express (PCIe), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Farklı PCI Express sürümleri, farklı veri hızlarını destekler.

PCI Express Yapılandırmaları ^‡

PCI Express (PCIe) Konfigürasyonları, PCH PCIe hatlarıyla PCIe cihazlarını birbirine bağlamak için kullanılabilen mevcut PCIe hat kombinasyonlarını belirtir.

Maksimum PCI Express Hattı Sayısı

PCI Express (PCIe) hattı, biri veri almak ve diğeri veri aktarmak üzere iki farklı sinyalleme eşinden oluşur ve PCIe veri yolunun temel ünitesidir. PCI Express Hattı Sayısı, işlemci tarafından desteklenen toplam sayıyı belirtir.

Desteklenen Soketler

Soket, işlemci ile anakart arasında mekanik ve elektriksel bağlantı sağlayan bileşendir.

Termal Çözüm Özelliği

Bu SKU'nun düzgün çalışması için Intel Reference Heat Sink özelliği.

Intel® Thermal Velocity Boost Sıcaklığı

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB) Sıcaklığı, Intel® TVB frekansını etkinleştirmek için gereken çalışma sıcaklığı sınırıdır. Daha yüksek sıcaklıklar, imkan dahilinde Intel® TVB frekansını etkinleştirebilir.

T_JUNCTION

Bağlantı Sıcaklığı, işlemci çipinde izin verilen maksimum sıcaklıktır.

Intel® Gaussian & Neural Accelerator

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (GNA), ses ve hız merkezli yapay zeka iş yüklerini çalıştırmak üzere tasarlanmış ultra düşük güç tüketimli bir hızlandırıcı bloğudur. Intel® GNA, ultra düşük güçte ses tabanlı sinir ağlarını çalıştırırken eş zamanlı olarak CPU'nun üzerindeki bu yükü azaltmak üzere tasarlanmıştır.

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Yapay zeka derin öğrenme kullanım örneklerini hızlandırmak için tasarlanmış yeni, gömülü işlemci teknolojileri seti. Derin öğrenmedeki çıkarsama performansını önceki nesillere göre önemli ölçüde artıran yeni bir Vector Neural Network Instruction (VNNI) sayesinde Intel Advanced Vector Extensions 512'nin (Intel AVX-512) kapsamını genişletir.

Intel® Optane™ Belleği Destekler ^‡

Intel® Optane™ bellek, sistemin performansı ile yanıt hızını artırmak için sistem belleği ile depolama alanı arasında yer alan ve sınıfında çığır açan geçici olmayan bir bellektir. Intel® Rapid Storage Teknolojisi sürücüsü ile birlikte kullanıldığında, birden fazla depolama katmanını sorunsuz olarak yönetir ve işletim sistemi tarafından bir sanal disk olarak görülür. Böylece sık kullanılan veriler en hızlı depolama katmanında tutulur. Intel® Optane™ bellek, özel donanım ve yazılım yapılandırması gerektirir. Yapılandırma gereklilikleri için www.intel.com/OptaneMemory sayfasını ziyaret edin.

Intel® Thermal Velocity Boost

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB), işlemcinin maksimum sıcaklığın altında ne kadar süreyle çalıştığına ve turbo güç bütçesi olup olmadığına bağlı olarak saat frekansını fırsatçı ve otomatik bir şekilde tek çekirdek ve çok çekirdek Intel® Turbo Boost Teknolojisi frekanslarının üzerine çıkaran bir özelliktir. Frekans kazanımı ve süresi, iş yüküne, işlemcinin özelliklerine ve işlemci soğutma çözümüne bağlıdır.

Intel® Turbo Boost Max Teknolojisi 3.0 ^‡

Intel® Turbo Boost Max Teknolojisi 3.0, işlemci üzerinde en iyi performans çekirdek(leri) tanımlar ve güç ve termal boşluk avantajından yararlanarak, gerektikçe giderek artan sıklık sayesinde bu çekirdekler üzerinde performans artışı sağlar.

Intel® Turbo Boost Teknolojisi ^‡

Termal ve güç paylarından yararlanarak işlemci frekansını dinamik bir şekilde artıran Intel® Turbo Boost Teknolojisi, ihtiyaç duyduğunuzda hızı artırır, ihtiyaç duymadığınız durumlarda ise enerji tasarrufu sağlar.

Intel® Hyper-Threading Teknolojisi ^‡

Intel® Hyper-Threading Technology her fiziksel çekirdek için iki işlem parçacığı sağlar. Daha fazla iş parçacığına bölünen uygulamalar aynı anda daha fazla iş yaparak görevlerini daha kısa sürede tamamlar.

Intel® 64 ^‡

Intel® 64 mimarisi, destekleyen yazılımlarla bir arada kullanıldığında sunucu, iş istasyonu, masaüstü ve mobil bilgisayar platformlarında 64 bit bilgi işlem özelliği sunar.¹ Intel 64 mimarisi sistemlerin 4 GB'tan fazla sanal ve fiziksel belleği adreslemesine olanak sağlayarak performansı artırır.

Yönerge Seti

Yönerge seti, mikro işlemcinin anlayabileceği ve yerine getirebileceği temel komut ve yönergelerdir. Gösterilen değer, bu işlemcinin Intel’in hangi yönerge setiyle uyumlu olduğunu belirtir.

Yönerge Seti Uzantıları

Yönerge Seti Uzantıları, birden fazla veri nesnesinde aynı işlemler uygulandığında performansın artmasını sağlayabilen ek talimatlardır. SSE (Yayın SIMD Uzantıları) ve AVX (Gelişmiş Vektör Uzantıları), bu talimatlar arasında yer alır.

Boşta Bekleme Durumları

Boşta Bekleme Durumları (C Durumları), işlemci boştayken güç tasarrufu sağlamak için kullanılır. C0, CPU'nun iş yapmakta olduğunu gösteren çalışma durumudur. C1 ilk boşta durumu, C2 ise ikinci boşta durumudur. Gerçekleştirilen güç tasarrufu işlemlerinin sayısı arttıkça, C durumları da sayısal olarak yükselir.

Gelişmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi

Gelişmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi, yüksek performans sunan ve mobil sistemlerin güç tasarrufu ihtiyaçlarını karşılayan ileri bir teknolojidir. Geleneksel Intel SpeedStep® Teknolojisi, işlemcinin yüküne bağlı olarak gerilim ile frekansı koordinasyonlu bir şekilde arttırıp azaltır. Geliştirilmiş Intel SpeedStep® Teknolojisi ise, Gerilim ve Frekans Değişiklikleri arasında Ayrım ve Saat Bölümleme ve Kurtarma gibi tasarım stratejileri kullanarak bu mimariyi daha ileri bir düzeye taşır.

Termal İzleme Teknolojileri

Termal İzleme Teknolojileri, sunduğu pek çok termal yönetim özelliği sayesinde işlemci grubunu ve sistemi termal arızalara karşı korur. Aynı çipte bulunan Dijital Termal Sensör (DTS), çekirdeğin sıcaklığını algılar ve termal yönetim özellikleri gerektiğinde sistemin güç tüketimini, dolayısıyla da sıcaklığı düşürerek normal çalışma sınırları içinde kalmasını sağlar.

Intel® DoğrulamaTeknolojisi ^‡

Intel® Doğrulama Teknolojisi, çevrimiçi müşteri ve işletme verilerinize erişimi tehditlerden ve dolandırıcılıktan korumak için basit, müdahaleye karşı dayanıklı bir yöntem sağlayan dahili güvenlik teknolojisidir. Intel® Doğrulama Teknolojisi, benzersiz kullanıcı bilgisayarlarından web sitelerine, finans kurumlarına ve ağ hizmetlerine erişimde donanım tabanlı kanıt sağlayarak kötü amaçlı oturum açma girişimi olmadığını doğrular. Intel® Doğrulama Teknolojisi, web siteleri ve işletme oturum açma bilgilerinizi korumak için iki katmanlı kimlik doğrulama çözümlerinde en önemli bileşenlerden biri olabilir.

Intel® AES Yeni Yönergeleri

Intel® AES Yeni Yönergeleri (Intel® AES-NI), verilerin hızlı ve güvenli bir şekilde şifrelenmesini ve şifrelerinin çözülmesini sağlayan bir dizi yönergeden oluşur. AES-NI, kapsamlı şifreleme/şifre çözme, kimlik doğrulama, rastgele sayı üretme ve kimlik doğrulamalı şifreleme gibi çeşitli kriptografik uygulamalar açısından son derece önemlidir.

Secure Key

Intel® Secure Key, şifreleme algoritmalarını güçlendirmek için tamamen rastgele sayılar üreten bir rastgele dijital rakam üretecinden oluşur.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Intel® Yazılım Koruma Uzantıları (Intel® SGX ), uygulamalara hassas rutinleri ve verileri için donanım tarafından zorunlu kılınan bir güvenilir yürütme koruması oluşturma becerisi sağlar. Gerçek zamanlı yürütme, sistemdeki diğer herhangi bir yazılım (yetkili yazılımlar da dahil) tarafından izlenme veya kurcalanmaya karşı korunur.

Intel® Trusted Execution Teknolojisi ^‡

Daha güvenli bir bilgi işlem ortamı sağlayan Intel® Trusted Execution Teknolojisi, Intel® işlemciler ve yonga setlerinde kullanılan esnek donanım uzantılarından oluşur ve dijital ofis platformunu ölçülebilen başlatma ve korumalı çalıştırma gibi güvenlik özellikleriyle daha iyi hale getirir. Bu teknoloji, her uygulamanın sistemdeki diğer tüm yazılımlardan korunarak kendine ait bir alanda çalışabileceği bir ortam sağlar.

Execute Disable Bit ^‡

Execute Disable Bit, virüslere ve kötü amaçlı kod saldırılarına maruz kalma riskini azaltan ve zararlı yazılımların sunucu veya ağda çalışıp yayılmasını engelleyen, donanım tabanlı bir güvenlik özelliğidir.

Intel® Boot Guard

Boot Guard özellikli Intel® Device Protection Teknolojisi, sistemin işletim sistemi önyüklenmeden önceki çalışma ortamını virüslerden ve kötü amaçlı yazılım saldırılarından korur.

Intel® Sabit Görüntü Platformu Programı

Intel® Sabit Görüntü Platformu Programı şirketinizin standartlaştırılmış, sabit bilgisayar görüntü platformlarını en az 15 ay boyunca çalıştırmasına yardımcı olur.

Intel® Sanallaştırma Teknolojisi ^‡

Intel® Sanallaştırma Teknolojisi (VT-x), tek bir donanım platformunun birden fazla “sanal” platform olarak çalışmasını sağlar. Bilgi işlem aktivitelerini parçalara ayırarak çalışma zamanı kaybını sınırlar, üretkenliği korur ve yönetilebilirliği iyileştirir.

Intel® Yönlendirilen G/Ç İçin Sanallaştırma Teknolojisi ^‡

Yönlendirmeli G/Ç için Intel® Sanallaştırma Teknolojisi, IA-32 (VT-x) ve Itanium® işlemci (VT-i) sanallaştırması için sunulan mevcut desteğin devamı niteliğindedir ve G/Ç cihazlarının sanallaştırılmasında yeni bir destek sağlar. Intel VT-d, son kullanıcıların sistemlerinin güvenlik ve güvenilirlik düzeyini arttırmalarına, ayrıca sanal ortamlarda G/Ç cihazlarından daha yüksek performans elde etmelerine yardımcı olur.

Genişletilmiş Sayfa Tabloları ile Intel® VT-x ^‡

İkinci Düzey Adres Çevirme (SLAT) olarak da bilinen Genişletilmiş Disk Belleği Tabloları içeren Intel® VT-x, belleğin yoğun olarak kullanıldığı sanallaştırılmış uygulamalarda hız sağlar. Intel® Sanallaştırma Teknolojisi platformlarındaki Genişletilmiş Disk Belleği Tabloları, genel bellek ve güç giderlerini azaltır ve sanallaştırılmış platformlarda disk belleği yönetiminin donanım optimizasyonuyla pil ömrünü uzatır.

Tray İşlemci

Intel, bu işlemcileri Orijinal Ekipman Üreticilerine (OEM'ler) gönderir ve OEM’ler genellikle işlemcinin ön kurulumunu yapar. Intel, bu işlemcileri tray ya da OEM işlemcileri olarak adlandırır. Intel, doğrudan garanti desteği sağlamaz. Garanti desteği için OEM’e ya da bayinize ulaşın.

Kutulu ve Tray İşlemciler arasındaki fark nedir?

Kutulu İşlemci

Intel Yetkili Distribütörleri, Intel işlemcileri Intel’in açık bir şekilde markalanan kutularında satar. Bunlar kutulu işlemciler olarak adlandırılır. Genellikle üç yıl garantilidir.

Kutulu ve Tray İşlemciler arasındaki fark nedir?

Kutulu İşlemci

Intel Yetkili Distribütörleri, Intel işlemcileri Intel’in açık bir şekilde markalanan kutularında satar. Bunlar kutulu işlemciler olarak adlandırılır. Genellikle üç yıl garantilidir.

Kutulu ve Tray İşlemciler arasındaki fark nedir?