Mobile Intel® HM370 Chipset
Teknik Özellikler
Intel® Ürünlerini Karşılaştır
Temel öğeler
-
Ürün Koleksiyonu
Intel® 300 Serisi Mobil Çip Setleri
-
Kod Adı
Önceki Adı Coffee Lake Olan Ürünler
-
Dikey Segment
Mobile
-
Durum
Launched
-
Piyasaya Çıktığı Tarih
Q2'18
-
Veri Yolu Hızı
8 GT/s
-
Litografi
14 nm
-
TDP
3 W
-
Hız Aşırtma Desteği
Evet
Ek Bilgi
-
Yerleşik Seçenekler Mevcut
Evet
-
Bilgi Formları
Şimdi görüntüle
Bellek Teknik Özellikleri
İşlemci Grafikleri
-
Intel® Net Video Teknolojisi
Evet
-
Desteklenen Ekran Sayısı ‡
3
Genişletme Seçenekleri
-
PCI Desteği
Hayır
-
PCI Express Değişiklik Sürümü
3.0
-
PCI Express Yapılandırmaları ‡
x1, x2, x4
-
Maksimum PCI Express Hattı Sayısı
16
G/Ç Teknik Özellikleri
-
USB Bağlantı Noktalarının Sayısı
14
-
USB Yapılandırması
8 Total USB 3.1 Ports
- Up to 4 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 8 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
-
USB Değişiklik Sürümü
3.1/2.0
-
Maksimum SATA 6,0 Gb/sn Bağlantı Noktası Sayısı
4
-
RAID Yapılandırması
0/1/5/10
-
Entegre LAN
Integrated MAC
-
Entegre Kablosuz‡
Intel® Wireless-AC MAC
Paket Teknik Özellikleri
-
Paket Boyutu
25mm x 24mm
Gelişmiş Teknolojiler
Güvenlik ve Güvenilirlik
Sipariş ve Uyumluluk
Uyumlu Ürünler
9. Nesil Intel® Core™ i9 İşlemciler
9. Nesil Intel® Core™ i7 İşlemciler
9. Nesil Intel® Core™ i5 İşlemciler
Sürücüler ve Yazılım
Açıklama
Tür
Daha fazla
İşletim Sistemi
Sürüm
Tarih
Tümü
Ayrıntıları Görüntüleyin
İndir
Aramanızla eşleşen sonuç bulunamadı
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
En Yeni Sürücüler ve Yazılımlar
Piyasaya Çıktığı Tarih
Ürünün ilk kez tanıtıldığı tarih.
Veri Yolu Hızı
Veri yolu, bilgisayar bileşenleri veya bilgisayarlar arasında veri aktarımı sağlayan bir altsistemdir. Veri yolu türleri şunlardır: CPU ile bellek denetleyici hub arasında veri taşıyan ön veri yolu (FSB); bilgisayarın anakartındaki Intel entegre bellek denetleyicisi ile Intel G/Ç denetleyici hub arasında noktadan noktaya bağlantı sağlayan doğrudan medya arabirimi (DMI); ve CPU ile entegre bellek denetleyicisi arasında noktadan noktaya bağlantı sağlayan Hızlı Yol Arabirimi (QPI).
Litografi
Litografi, entegre devre üretmek için kullanılan yarı iletken teknolojisini belirtir ve yarı iletkende yerleşik olarak bulunan özelliklerin boyutunu belirten nanometre (nm) cinsinden ifade edilir.
TDP
Termal Tasarım Gücü (TDP), Intel tarafından belirlenen bir yüksek karmaşıklıklı iş yükü altında işlemcinin tüm aktif çekirdeklerle Taban Frekansında dağıttığı ortalama gücü watt türünden yansıtır. Termal çözüm gereklilikleri için Veri Tablosu'na bakın.
Hız Aşırtma Desteği
Hız aşırtma, işlemci saat hızlarını diğer sistem bileşenlerini etkilemeden bağımsız şekilde artırarak yüksek çekirdek, grafikler ve bellek frekansları elde etme özelliğini belirtir
Yerleşik Seçenekler Mevcut
Yerleşik Seçenekler Mevcut, akıllı sistemler ve yerleşik sistemlere yönelik genişletilmiş satın alma olanağı sunan ürünleri belirtir. Ürün sertifikası ve uygulama kullanım koşulları Ürün Sürümü Kriterleri (PRQ) raporunda mevcuttur. Ayrıntılar için Intel temsilcinizle görüşün.
Her kanaldaki DIMM sayısı
Her kanaldaki DIMM'ler her bir işlemci bellek kanalının desteklediği çift yerleşik bellek modüllerinin miktarını belirtir
Intel® Net Video Teknolojisi
Intel® Net Video Teknolojisi, video oynatmayı geliştiren, daha temiz ve keskin görüntüler sunan, daha doğal, düzgün ve canlı renklerle beraber net ve sabit video yakalama sağlayan dahili işlemci grafiklerine entegre edilen bir görüntü çözme ve işlem teknolojisi paketidir.
PCI Desteği
PCI desteği, Çevre Birimi Bileşeni Bağlantı standardına yönelik destek türünü belirtir
PCI Express Değişiklik Sürümü
PCI Express Değişiklik Sürümü, işlemci tarafından desteklenen sürümdür. Çevre Birimi Bileşeni Bağlantısı Express (PCIe), donanım cihazlarının bilgisayara bağlanmasına yönelik yüksek hızlı bir bilgisayar genişletme veri yolu standardıdır. Farklı PCI Express sürümleri, farklı veri hızlarını destekler.
PCI Express Yapılandırmaları ‡
PCI Express (PCIe) Konfigürasyonları, PCH PCIe hatlarıyla PCIe cihazlarını birbirine bağlamak için kullanılabilen mevcut PCIe hat kombinasyonlarını belirtir.
Maksimum PCI Express Hattı Sayısı
PCI Express (PCIe) hattı, biri veri almak ve diğeri veri aktarmak üzere iki farklı sinyalleme eşinden oluşur ve PCIe veri yolunun temel ünitesidir. PCI Express Hattı Sayısı, işlemci tarafından desteklenen toplam sayıyı belirtir.
USB Değişiklik Sürümü
USB (Evrensel Seri Veri Yolu), çevre birimlerini bilgisayara bağlamak için kullanılan bir endüstri standardı bağlantı teknolojisidir.
RAID Yapılandırması
RAID (Yedekli Bağımsız Diskler Dizisi), birden fazla disk sürücüsü bileşenini tek bir mantıksal birimde birleştiren ve verileri yedekleme ve gerekli performans seviyesini belirten RAID seviyeleri tarafından tanımlanan diziler boyunca dağıtan bir depolama teknolojisidir.
Entegre LAN
Entegre LAN, sistem anakartında LAN bağlantı noktaları veya entegre Intel Ethernet MAC bulunduğunu gösterir.
Intel® Optane™ Belleği Destekler ‡
Intel® Optane™ bellek, sistemin performansı ile yanıt hızını artırmak için sistem belleği ile depolama alanı arasında yer alan ve sınıfında çığır açan geçici olmayan bir bellektir. Intel® Rapid Storage Teknolojisi sürücüsü ile birlikte kullanıldığında, birden fazla depolama katmanını sorunsuz olarak yönetir ve işletim sistemi tarafından bir sanal disk olarak görülür. Böylece sık kullanılan veriler en hızlı depolama katmanında tutulur. Intel® Optane™ bellek, özel donanım ve yazılım yapılandırması gerektirir. Yapılandırma gereklilikleri için www.intel.com/OptaneMemory sayfasını ziyaret edin.
Intel® Management Engine Firmware Sürümü
Intel® Yönetim Motoru Bellenimi, yerleşik platform özellikleri ile yönetim ve güvenlik uygulamalarını kullanarak ağ üzerindeki bant dışı bilgisayar varlıklarının uzaktan yönetilmesini sağlar.
Intel® HD Ses Teknolojisi
Intel® Yüksek Tanımlı Ses (Intel® HD Ses) önceki ses biçimlerine oranla daha fazla sayıda kanalı daha yüksek kalitede dinlemenizi sağlar. Ayrıca Intel® HD Ses, en son ve en üstün ses içeriklerini desteklemek için gereken teknolojiyi içerir.
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi, masaüstü ve mobil platformlar için koruma, performans ve genişletilebilirlik özellikleri sunar. İster tek, ister daha fazla sabit disk kullanarak daha yüksek performans ve daha düşük güç tüketimi elde edebilirsiniz. Birden fazla sabit disk kullandığınızda, diskte bir sorun olması durumunda veri kaybına karşı ek koruma elde edersiniz. Intel® Matris Depolama Teknolojisinin ardından gelen teknoloji.
Intel® Rapid Depolama Teknolojisi - kurumsal
Intel ® Rapid Depolama Teknolojisi girişimi (Intel ® RSTe), optimum kurumsal depolama çözümü sunmak için Serial ATA (SATA) cihazları, Seri Bağlı SCSI (SAS) cihazları ve/veya solid state sürücüler (SSD'ler) ile donatılmış desteklenen sistemlere performans ve güvenilirlik sağlar.
Intel® Smart Sound Teknolojisi
Intel® Smart Sound Teknolojisi ses yük devri ve ses özellikleri için kullanılan bir entegre dijital sinyal işlemcisidir (DSP)
Intel® Trusted Execution Teknolojisi ‡
Daha güvenli bir bilgi işlem ortamı sağlayan Intel® Trusted Execution Teknolojisi, Intel® işlemciler ve yonga setlerinde kullanılan esnek donanım uzantılarından oluşur ve dijital ofis platformunu ölçülebilen başlatma ve korumalı çalıştırma gibi güvenlik özellikleriyle daha iyi hale getirir. Bu teknoloji, her uygulamanın sistemdeki diğer tüm yazılımlardan korunarak kendine ait bir alanda çalışabileceği bir ortam sağlar.
Geri Bildirimde Bulunun
Sunulan tüm bilgiler herhangi bir zamanda önceden bildirilmeksizin değiştirilebilir. Intel, üretim yaşam döngüsü, teknik özellikler ve ürün açıklamaları gibi bilgilerde dilediği zaman önceden bildirmeksizin değişiklik yapabilir. Buradaki bilgiler, "olduğu gibi" sağlanmakta olup, Intel bilgilerin doğruluğu ya da sıralanan ürünlerin ürün özellikleri, bulunabilirliği, işlevleri veya uyumluluğu konusunda herhangi bir beyan veya taahhütte bulunmaz. Lütfen belirli ürünler ya da sistemler hakkında daha fazla bilgi için sistem tedarikçisine ulaşın.
Intel sınıflandırmaları yalnızca genel, eğitim ve planlama amaçlıdır ve İhracat Kontrol Sınıflandırma Numaraları (ECCN) ve Uyumlu Gümrük Tarifesi (HTS) numaralarından oluşmaktadır. Intel sınıflandırmalarının herhangi bir kullanımı Intel’in sorumluluğunda değildir ve uygun ECCN ya da HTS ile ilgili bir beyan ya da taahhüt olarak yorumlanmamalıdır. İthalatçı ve/veya ihracatçı olarak, işleminizin doğru sınıflandırmasını belirlemek şirketinizin sorumluluğundadır.
Ürün özelliklerinin resmi tanımları için Bilgi Sayfasına başvurun.
‡ Bu özellik tüm bilgisayar sistemlerinde bulunmayabilir. Lütfen sisteminizde bu özelliğin olup olmadığını sistem satıcınıza danışın veya özellik uyumluluk bilgisi için sistem teknik özelliklerine (anakart, işlemci, çip seti, güç kaynağı, HDD, grafik denetleyicisi, bellek, BIOS, sürücüler, sanal makine monitörü-VMM, platform yazılımı ve/veya işletim sistemi) bakın. Bu özelliğin işlevselliği, performansı ve diğer faydaları sistem yapılandırmasına bağlı olarak değişiklik gösterebilir.
UYARI: Saat frekansı ve/veya voltajın değiştirilmesi (i) sistem istikrarını ve sistemin ve işlemcinin kullanım süresini azaltabilir; (ii) işlemci ve diğer sistem bileşenlerinin bozulmasına neden olabilir; (iii) sistem performansını düşürebilir; (iv) yüksek sıcaklığa ya da diğer hasarlara neden olabilir; (v) sistemin veri bütünlüğünü etkileyebilir. Intel, işlemcinin teknik özellikleri ötesinde çalışmasını test etmemiştir ve garanti vermez. Intel işlemcinin ve diğer sistem bileşenleri belli amaçlara uygun olabilecek değiştirilmiş saat frekansları ve/veya voltajlarında kullanımı gibi durumlarda herhangi bir sorumluluk üstlenmemektedir. Daha fazla bilgi için http://www.intel.com.tr/content/www/tr/tr/gaming/overclocking/overclocking-intel-processors.html sayfasına bakın.
“Duyurusu yapılmış” SKU'lar henüz kullanıma sunulmamıştır. Ürünün ne zaman piyasaya sunulacağını öğrenmek için Piyasaya Çıkış Tarihi alanına bakın.
Sistem ve Maksimum TDP, en kötü durum senaryolarına dayalıdır. Yonga setlerinin tüm G/Ç'leri kullanılmazsa gerçek TDP daha düşük olabilir.