ระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® M50CYP2UR312
ข้อมูลจำเพาะ
เปรียบเทียบผลิตภัณฑ์ Intel®
สิ่งจำเป็น
-
คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์
เซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล M50CYP
-
ชื่อรหัส
Coyote Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
-
วันที่วางจำหน่าย
Q2'21
-
สถานะ
Discontinued
-
การยุติการผลิตที่คาดไว้
2023
-
ประกาศ EOL
Friday, May 5, 2023
-
คำสั่งล่าสุด
Friday, June 30, 2023
-
การรับประกัน 3 ปี
ใช่
-
สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ)
ใช่
-
รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย
Dual Processor Board Extended Warranty
-
ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี
2U Rack
-
ขนาดของแชสซี
712 x 439 x 89 mm
-
ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด
18.79” x 16.84”
-
มาพร้อมรางแร็ค
ไม่ใช่
-
ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
ซ็อกเก็ต
Socket-P4
-
TDP
270 W
-
รวมถึงฮีทซิงค์
ไม่ใช่
-
บอร์ดระบบ
Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
-
ชิปเซ็ตบอร์ด
ชิปเซ็ต Intel® C621A
-
ตลาดเป้าหมาย
Mainstream
-
บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก
ใช่
-
เพาเวอร์ซัพพลาย
2100 W
-
การขยายที่อยู่ทางกายภาพ
AC
-
รวม # ของพาวเวอร์ซัพพลาย
0
-
พัดลมสำรอง
ใช่
-
สนับสนุนพลังงานสำรอง
Supported, requires additional power supply
-
Backplane
Included
ลงชื่อเข้าใช้ ด้วยบัญชี CNDA ของคุณเพื่อดูรายละเอียด SKU เพิ่มเติม
หน่วยความจำและอุปกรณ์จัดเก็บข้อมูล
-
ประเภทของหน่วยความจำ
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
-
# DIMM สูงสุด
32
-
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
12 TB
-
# ของไดร์ฟด้านหน้าที่รองรับ
12
-
ฟอร์มแฟคเตอร์ไดร์ฟด้านหน้า
Hot Swap 3.5"
-
รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC
ใช่
ข้อมูลจำเพาะของ GPU
-
กราฟิกในตัว ‡
ใช่
ตัวเลือกการขยาย
-
สล็อต Riser 1: จำนวนเลนทั้งหมด
32
-
สล็อต Riser 2: จำนวนเลนทั้งหมด
32
-
สล็อต Riser 3: จำนวนเลนทั้งหมด
16
ข้อมูลจำเพาะ I/O
-
รองรับ Open Compute Port (OCP)
1 x 3.0
-
# พอร์ต USB
6
-
# พอร์ต SATA รวม
10
-
การกำหนดค่า USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
-
# ลิงก์ UPI
3
-
# พอร์ต Serial
2
-
พอร์ตอินทิเกรต SAS
8
ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ
-
การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด
2
เทคโนโลยีขั้นสูง
-
คีย์การจัดการระบบขั้นสูง
ใช่
-
สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™ ‡
ใช่
-
รองรับ Intel® Remote Management Module
ใช่
-
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® Node Manager
ใช่
-
Intel® Active Management Technology
ใช่
-
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ‡
ใช่
-
เวอร์ชัน TPM
2.0
ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ
ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ
ลงชื่อเข้าใช้ ด้วยบัญชี CNDA ของคุณเพื่อดูรายละเอียด SKU เพิ่มเติม
ถูกปลดและยกเลิกไปแล้ว
ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า
- ECCN 5A002U
- CCATS G157815L1
- US HTS 8473305100
ข้อมูล PCN
- 99A3TV PCN
ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้
โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 3
การสำรอง Intel® RAID (แบตเตอรี่/แฟลช)
Intel® RAID Controller
คุณสมบัติระดับพรีเมียม Intel® RAID
ตัวเลือกแผงปิด
ตัวเลือกแท่นรองรับไดร์ฟ
ตัวเลือกฮีทซิงค์
ตัวเลือกโมดูลการจัดการ
ตัวเลือกระบบจ่ายไฟ
ตัวเลือกราง
ตัวเลือกการ์ด Riser
ตัวเลือกบอร์ดสำรอง
ตัวเลือกสายเคเบิลสำรอง
ตัวเลือกรองรับไดร์ฟและ Carrier สำรอง
ตัวเลือกพัดลมสำรอง
ตัวเลือกระบบจ่ายไฟสำรอง
การรับประกันที่ขยายระยะเวลาสำหรับส่วนประกอบเซิร์ฟเวอร์ Intel®
อะแดปเตอร์เครือข่าย Intel® Ethernet ซีรี่ส์ E810
อะแดปเตอร์ Intel® Ethernet Network 25GbE E810
อะแดปเตอร์เครือข่าย Intel® Ethernet ซีรี่ส์ X710
ชุดไดรฟ์ Solid-State Intel® Optane™ DC
หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ ซีรี่ส์ 200
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์
คำอธิบาย
ประเภท
เพิ่มเติม
ระบบปฏิบัติการ
เวอร์ชั่น
วันที่
ทั้งหมด
ดูรายละเอียด
ดาวน์โหลด
ไม่พบผลลัพธ์สำหรับ
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด
ชื่อ
ไดรเวอร์ชิปเซ็ตเซิร์ฟเวอร์ Intel® สําหรับ Windows* สําหรับบอร์ดและระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 621A
ไดรเวอร์วิดีโอออนบอร์ดสําหรับ Windows* สําหรับระบบและบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 621A
ยูทิลิตี้การกําหนดค่าเซิร์ฟเวอร์ (syscfg) สําหรับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® และระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel®
ไดรเวอร์ windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) สําหรับระบบและบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 621A
การสนับสนุน
วันที่วางจำหน่าย
วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก
การยุติการผลิตที่คาดไว้
การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน
TDP
Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน
ประเภทของหน่วยความจำ
โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode
# DIMM สูงสุด
DIMM (Dual In-line Memory Module) คือชุด IC ของ DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์อย่างถาวรขนาดเล็ก
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)
ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ
รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC
หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC เป็นระดับชั้นใหม่ของหน่วยความจำถาวร โดยตั้งอยู่ระหว่างหน่วยความจำและที่เก็บข้อมูล เพื่อจัดหาความจุของหน่วยความจำขนาดใหญ่ ราคาประหยัด มีประสิทธิภาพเทียบเท่า DRAM หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel Optane DC มอบความจุขนาดใหญ่ของหน่วยความจำระดับระบบ เมื่อใช้งานร่วมกับ DRAM ทั่วไป จะช่วยปรับปรุงเวิร์กโหลดสำคัญๆ ที่ต้องใช้หน่วยความจำอย่างมาก เช่น คลาวด์, ฐานข้อมูล, การวิเคราะห์ข้อมูลในหน่วยความจำ, virtualization และเครือข่ายการนำเสนอเนื้อหา
กราฟิกในตัว ‡
กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก
# พอร์ต SATA รวม
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด
# ลิงก์ UPI
ลิงค์ Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) เป็นบัสเชื่อมต่อความเร็วสูงแบบจุดต่อจุดระหว่างโปรเซสเซอร์ มอบแบนด์วิธและประสิทธิภาพที่สูงขึ้นบน Intel® QPI
# พอร์ต Serial
พอร์ต Serial คืออินเตอร์เฟซคอมพิวเตอร์ที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงต่างๆ
พอร์ตอินทิเกรต SAS
SAS ในตัว บ่งชี้ถึงการรองรับ Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) ในตัวบอร์ดนี้ SAS คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ กับมาเธอร์บอร์ด
สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™ ‡
หน่วยความจำ Intel® Optane™ เป็นคลาสใหม่ของหน่วยความจำถาวรที่อยู่ระหว่างหน่วยความจำระบบและที่เก็บข้อมูล เพื่อเร่งประสิทธิภาพและความรวดเร็วในการตอบสนองของระบบ เมื่อใช้งานร่วมกับ Intel® Rapid Storage Technology Driver จะจัดการที่เก็บข้อมูลหลายระดับชั้น ขณะที่นำเสนอไดรฟ์เสมือนเพียงอันเดียวให้แก่ OS ช่วยให้แน่ใจว่าข้อมูลที่ใช้เป็นประจำอยู่ในระดับชั้นที่เร็วที่สุดของที่เก็บข้อมูล หน่วยความจำ Intel® Optane™ ต้องการกำหนดค่าฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ เยี่ยมชม www.intel.com/OptaneMemory สำหรับข้อกำหนดในการกำหนดค่า
รองรับ Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module ทำให้คุณสามารถเข้าถึงและควบคุมเซิร์ฟเวอร์รวมถึงอุปกรณ์อื่นๆ ได้อย่างปลอดภัยจากเครื่องใดก็ได้บนเครือข่าย การเข้าถึงระยะไกลประกอบด้วยความสามารถในการบริหารจัดการจากระยะไกล รวมถึงการควบคุมพลังงาน, KVM, และ Media Redirection โดยใช้การจัดการเฉพาะของการ์ดอินเตอร์เฟซเน็ตเวิร์ก (NIC)
BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) คือมาตรฐานอินเตอร์เฟซที่ใช้สำหรับการควบคุมจัดการ Out-of-Band สำหรับระบบคอมพิวเตอร์ BMC (Baseboard Management Controller) ในตัว คือไมโครคอนโทรลเลอร์เฉพาะที่ให้ความสามารถ IPMI
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager เป็นเทคโนโลยีบนแพลตฟอร์มที่บังคับใช้นโยบายพลังงานและความร้อนสำหรับแพลตฟอร์มนั้นๆ ทำให้สามารถบริหารจัดการพลังงานและความร้อนของศูนย์ข้อมูลโดยการเปิดอินเตอร์เฟซภายนอกให้กับซอฟต์แวร์บริหารจัดการซึ่งสามารถทำการระบุนโยบายแพลตฟอร์มได้ และยังทำให้สามารถใช้แบบจำลองการใช้งานการจัดการพลังงานของศูนย์ข้อมูลบางอย่างได้ เช่น การจำกัดพลังงาน
Intel® Active Management Technology
Intel® Advanced Management Technology โดดเด่นด้วยการเชื่อมต่อเครือข่ายแบบแยกระบบ, เป็นอิสระ, ปลอดภัย และมีความน่าเชื่อถือสูง พร้อมการกำหนดค่า Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) จากภายใน BIOS และยังมีอินเตอร์เฟซผู้ใช้บนเว็บแบบเอ็มเบ็ดเด็ดที่เรียกใช้ความสามารถในการวิเคราะห์แพลตฟอร์มสำคัญผ่านทางเครือข่าย, คลังแพลตฟอร์มแบบ Out-of-Band (OOB), การอัปเดตเฟิร์มแวร์ระบบ Fail Safe, และการตรวจจับและรีเซ็ต BMC Stall แบบอัตโนมัติอีกด้วย
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ‡
เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ทำงานต่อจากการสนับสนุนสำหรับ IA-32 (VT-x) และโปรเซสเซอร์ Itanium® Virtualization (VT-i) โดยเพิ่มการสนับสนุนใหม่สำหรับอุปกรณ์ I/O Virtualization Intel VT-d ช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับปรุงความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของระบบได้ รวมทั้งปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์ I/O ในสภาพแวดล้อมเสมือนจริง
เวอร์ชัน TPM
TPM (Trusted Platform Module) คือส่วนประกอบที่ให้การรักษาความปลอดภัยระดับฮาร์ดแวร์เมื่อบูตระบบผ่านคีย์รักษาความปลอดภัยที่จัดเก็บไว้ รหัสผ่าน การเข้ารหัส และฟังก์ชันแฮช
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology สำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์ที่ปลอดภัยยิ่งขึ้น เป็นชุดต่อขยายของฮาร์ดแวร์ที่หลากหลายสำหรับโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ตของ Intel® ที่เพิ่มประสิทธิภาพให้กับแพลตฟอร์มสำนักงานแบบดิจิตอล พร้อมด้วยความสามารถด้านการรักษาความปลอดภัยเช่น การเปิดใช้งานที่วัดค่าได้ และการดำเนินการมีการป้องกัน ซึ่งทำให้สามารถใช้งานสภาพแวดล้อมที่แอพพลิเคชันสามารถทำงานได้ภายในพื้นที่ของตัวเอง โดยได้รับการป้องกันจากซอฟต์แวร์อื่นๆ ทั้งหมดในระบบ
ข้อมูลทั้งหมดที่ระบุอาจมีการเปลี่ยนแปลงได้ทุกเมื่อโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า Intel อาจเปลี่ยนแปลงวงจรชีวิตการผลิต ข้อมูลจำเพาะ และรายคำอธิบายผลิตภัณฑ์ได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า ข้อมูลในที่นี้มีให้แบบ "ตามที่เป็น" และ Intel ไม่สามารถยืนยันหรือรับประกันแต่อย่างใดเกี่ยวกับความเที่ยงตรงของข้อมูลนี้ รวมไปถึงคุณสมบัติของผลิตภัณฑ์ ความพร้อมวางจำหน่าย ฟังก์ชั่นการทำงาน หรือความเข้ากันได้ของผลิตภัณฑ์ที่ระบุ โปรดติดต่อตัวแทนจำหน่ายระบบสำหรับข้อมูลเพิ่มเติมเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์หรือระบบเฉพาะ
การจัดประเภทของ Intel มีไว้เพื่อจุดประสงค์ในเรื่องทั่วไป การศึกษา และการวางแผนเท่านั้น และประกอบด้วยหมายเลข Export Control Classification Numbers (ECCN) และ Harmonized Tariff Schedule (HTS) การใช้งานใดๆ อันประกอบด้วยการจัดประเภทของ Intel จะไม่ได้รับการปกป้องจาก Intel และจะไม่ถูกตีความว่าเป็นการรับรองหรือรับประกันเกี่ยวกับ ECCN หรือ HTS ที่ถูกต้อง บริษัทของคุณต้องรับผิดชอบในการระบุการจัดประเภทที่ถูกต้องของธุรกรรมของคุณ ในฐานะที่เป็นผู้นำเข้าและ/หรือผู้ส่งออก
โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับคำจำกัดความอย่างเป็นทางการของคุณสมบัติต่างๆ ของผลิตภัณฑ์
‡ คุณสมบัตินี้อาจไม่มีในทุกระบบการประมวลผล โปรดตรวจสอบกับผู้จำหน่ายระบบเพื่อดูว่าระบบของคุณสามารถใช้คุณสมบัตินี้หรืออ้างอิงข้อมูลจำเพาะของระบบ (มาเธอร์บอร์ด, โปรเซสเซอร์, ชิปเซ็ต, พาวเวอร์ซัพพลาย, HDD, คอนโทรลเลอร์สำหรับกราฟิก, หน่วยความจำ, BIOS, ไดร์เวอร์, Virtual Machine Monitor-VMN, ซอฟท์แวร์แพลตฟอร์ม และ/หรือระบบปฏิบัติการ) สำหรับความเข้ากันได้ของคุณสมบัติ ฟังก์ชันการทำงาน, ประสิทธิภาพ และประโยชน์อื่นๆ ของคุณสมบัตินี้อาจแตกต่างกันไปตามการกำหนดค่าของระบบ
TDP ของระบบและ TDP สูงสุดจะกำหนดจากการจำลองสถานการณ์ที่เลวร้ายที่สุด TDP ที่เกิดขึ้นจริงอาจมีค่าต่ำกว่า ถ้าไม่ได้ใช้ I/O ทั้งหมดสำหรับชิปเซ็ต
ในขณะนี้ยังไม่มี SKU "ที่ประกาศแล้ว" โปรดดูความพร้อมในการทำตลาดได้จากวันเปิดตัว