โมดูลการจัดเก็บข้อมูลระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® D50TNP2MHSTAC

ข้อมูลจำเพาะ

  • คอลเล็คชั่นผลิตภัณฑ์ เซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D50TNP
  • ชื่อรหัส Tennessee Pass เดิมของผลิตภัณฑ์
  • สถานะ Launched
  • วันที่วางจำหน่าย Q3'21
  • การยุติการผลิตที่คาดไว้ 2025
  • การรับประกัน 3 ปี ใช่
  • สามารถซื้อการขยายเวลาการรับประกันได้ (มีในบางประเทศ) ใช่
  • รายละเอียดเพิ่มเติมเกี่ยวกับการรับประกันแบบขยาย Dual Processor Board Extended Warranty
  • ซีรี่ส์ของผลิตภัณฑ์ที่ใช้งานร่วมกันได้ 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด 8.33” x 21.5”
  • ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี 2U Rack
  • ซ็อกเก็ต Socket-P4
  • BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • บอร์ดที่ติดตั้งในแร็คได้สะดวก ใช่
  • TDP 205 W
  • รายการที่รวม (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (1) 2U half-width module tray – iPN K74857
    (1) 1U storage module air duct right – iPN K88592
    (1) 1U storage module air duct left – iPN K88590
    (2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
    (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
    (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
    (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
    (2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
    (1) Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD
    (2) OCuLink cable 520 mm – iPN K73563
    (2) OCuLink cable 125 mm – iPN K73567
    (2) OCuLink cable 145 mm – iPN K73568
    (2) OCuLink cable 140 mm – iPN K73570
    (1 each) OCuLink connector covers for J25, J26, J29, and J30 – iPN K74231
    (1 each) OCuLink connector covers for J27 and J28 – iPN K74230

  • ชิปเซ็ตบอร์ด ชิปเซ็ต Intel® C621A
  • ตลาดเป้าหมาย High Performance Computing

ข้อมูลเสริม

กราฟิกโปรเซสเซอร์

ตัวเลือกการขยาย

ข้อมูลจำเพาะ I/O

ข้อมูลจำเพาะของแพ็คเกจ

  • การปรับตั้งค่า CPU สูงสุด 2

ความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือ

ข้อมูลการสั่งซื้อและการปฏิบัติตามกฎระเบียบ

ข้อมูลการสั่งซื้อและข้อมูลจำเพาะ

Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module , Single

  • MM# 99A27J
  • รหัสการสั่งซื้อ D50TNP2MHSTAC

ข้อมูลความสอดคล้องตามข้อบังคับการค้า

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

ข้อมูล PCN

ผลิตภัณฑ์ที่เข้ากันได้

โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® แบบปรับขนาดได้ เจนเนอเรชั่น 3

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ วันที่วางจำหน่าย # คอร์ ความถี่เทอร์โบสูงสุด ความถี่พื้นฐานของโปรเซสเซอร์ แคช TDP Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Xeon® Platinum 8362 Processor Launched Q2'21 32 3.60 GHz 2.80 GHz 48 MB 265 W 211
Intel® Xeon® Platinum 8352Y Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 257
Intel® Xeon® Platinum 8352V Processor Launched Q2'21 36 3.50 GHz 2.10 GHz 54 MB 195 W 260
Intel® Xeon® Platinum 8352S Processor Launched Q2'21 32 3.40 GHz 2.20 GHz 48 MB 205 W 263
Intel® Xeon® Platinum 8352M Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.30 GHz 48 MB 185 W 265
Intel® Xeon® Gold 6354 Processor Launched Q2'21 18 3.60 GHz 3.00 GHz 39 MB 205 W 306
Intel® Xeon® Gold 6346 Processor Launched Q2'21 16 3.60 GHz 3.10 GHz 36 MB 205 W 317
Intel® Xeon® Gold 6342 Processor Launched Q2'21 24 3.50 GHz 2.80 GHz 36 MB 230 W 319
Intel® Xeon® Gold 6338T Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 322
Intel® Xeon® Gold 6338N Processor Launched Q2'21 32 3.50 GHz 2.20 GHz 48 MB 185 W 323
Intel® Xeon® Gold 6338 Processor Launched Q2'21 32 3.20 GHz 2.00 GHz 48 MB 205 W 326
Intel® Xeon® Gold 6336Y Processor Launched Q2'21 24 3.60 GHz 2.40 GHz 36 MB 185 W 328
Intel® Xeon® Gold 6334 Processor Launched Q2'21 8 3.70 GHz 3.60 GHz 18 MB 165 W 332
Intel® Xeon® Gold 6330N Processor Launched Q2'21 28 3.40 GHz 2.20 GHz 42 MB 165 W 335
Intel® Xeon® Gold 6330 Processor Launched Q2'21 28 3.10 GHz 2.00 GHz 42 MB 205 W 341
Intel® Xeon® Gold 6326 Processor Launched Q2'21 16 3.50 GHz 2.90 GHz 24 MB 185 W 350
Intel® Xeon® Gold 5320T Processor Launched Q2'21 20 3.50 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 358
Intel® Xeon® Gold 5320 Processor Launched Q2'21 26 3.40 GHz 2.20 GHz 39 MB 185 W 364
Intel® Xeon® Gold 5318Y Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 368
Intel® Xeon® Gold 5318S Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 165 W 371
Intel® Xeon® Gold 5318N Processor Launched Q2'21 24 3.40 GHz 2.10 GHz 36 MB 150 W 374
Intel® Xeon® Gold 5317 Processor Launched Q2'21 12 3.60 GHz 3.00 GHz 18 MB 150 W 381
Intel® Xeon® Gold 5315Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 3.20 GHz 12 MB 140 W 384
Intel® Xeon® Silver 4316 Processor Launched Q2'21 20 3.40 GHz 2.30 GHz 30 MB 150 W 387
Intel® Xeon® Silver 4314 Processor Launched Q2'21 16 3.40 GHz 2.40 GHz 24 MB 135 W 391
Intel® Xeon® Silver 4310T Processor Launched Q2'21 10 3.40 GHz 2.30 GHz 15 MB 105 W 395
Intel® Xeon® Silver 4310 Processor Launched Q2'21 12 3.30 GHz 2.10 GHz 18 MB 120 W 398
Intel® Xeon® Silver 4309Y Processor Launched Q2'21 8 3.60 GHz 2.80 GHz 12 MB 105 W 402

บอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ตระกูล D50TNP

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ฟอร์มแฟกเตอร์ของบอร์ด ฟอร์มแฟกเตอร์ของแชสซี ซ็อกเก็ต TDP Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Server Board D50TNP1SB Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 61702
Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 61703

Intel® RAID Controller

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

ตัวเลือกโมดูลการจัดการ

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Launched 63317
EMP Module AXXFCEMP Launched 63320
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Launched 63344
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched 63345

ตัวเลือกบอร์ดสำรอง

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD Launched 63676

ตัวเลือกสายเคเบิลสำรอง

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Launched 63702

ตัวเลือกรองรับไดร์ฟและ Carrier สำรอง

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Blank Ruler Filler TNPRLRBLNK Launched 63886

ตัวเลือกฮีทซิงค์สำรอง

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF Launched 64020
1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB Launched 64021
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Launched 64025
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Launched 64038

ตัวเลือกการ์ด Riser สำรอง

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER Launched 64157

การรับประกันที่ขยายระยะเวลาสำหรับส่วนประกอบเซิร์ฟเวอร์ Intel®

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Dual Processor Board Extended Warranty Launched 64211

อะแดปเตอร์เครือข่าย Intel® Ethernet ซีรี่ส์ E810

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ประเภทการต่อสาย การกำหนดค่าพอร์ต อัตราข้อมูลต่อพอร์ต ประเภทของอินเตอร์เฟซระบบ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51036

อะแดปเตอร์ Intel® Ethernet Network XXV710

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ประเภทการต่อสาย การกำหนดค่าพอร์ต อัตราข้อมูลต่อพอร์ต ประเภทของอินเตอร์เฟซระบบ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2 Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual 25/10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51125

อะแดปเตอร์เครือข่าย Intel® Ethernet ซีรี่ส์ X710

เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ประเภทการต่อสาย การกำหนดค่าพอร์ต อัตราข้อมูลต่อพอร์ต ประเภทของอินเตอร์เฟซระบบ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 51268

Intel® Ethernet Server Adapter I350 Series

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ ประเภทการต่อสาย TDP การกำหนดค่าพอร์ต ประเภทของอินเตอร์เฟซระบบ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 51454

ชุดไดรฟ์ Solid-State Intel® Optane™ DC

ชื่อผลิตภัณฑ์ ความจุ สถานะ Form Factor อินเตอร์เฟซ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53429
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53432
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53450

หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ ซีรี่ส์ 200

ชื่อผลิตภัณฑ์ ความจุ สถานะ Form Factor อินเตอร์เฟซ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 54825
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 54828
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 54831

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

ชื่อผลิตภัณฑ์ สถานะ Sort Order เปรียบเทียบ
ทั้งหมด | ไม่มี
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 55141
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 55142

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์

ไดรเวอร์และซอฟต์แวร์ล่าสุด

พร้อมให้ดาวน์โหลด:
ทั้งหมด

ชื่อ

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) สําหรับ Linux*

ไดรเวอร์เครือข่ายแบบออนบอร์ดสําหรับระบบและบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 621A

INTEL® SERVER BOARD BIOS ตระกูล D50TNP และแพ็คเกจการอัปเดตเฟิร์มแวร์ระบบ (SFUP) สําหรับ Windows* และ Linux*

INTEL® SERVER BOARD BIOS ตระกูล D50TNP และแพ็คเกจการอัปเดตเฟิร์มแวร์สําหรับ UEFI

ยูทิลิตี้อัปเดตเฟิร์มแวร์ระบบ (SysFwUpdt) สําหรับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® และระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 621A

ยูทิลิตี้การเรียกข้อมูลระบบ (SysInfo) สําหรับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® และระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 621A

บันทึกและกู้คืนยูทิลิตี้การกําหนดค่าระบบ (syscfg) สําหรับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® และระบบเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 621 A

ไดรเวอร์วิดีโอออนบอร์ดสําหรับ Linux* สําหรับบอร์ดเซิร์ฟเวอร์และระบบ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 621A

ยูทิลิตี้ Intel® Server Management แบบสแตนด์อโลนIntel® SNMP Subagentสําหรับระบบและบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 62X

ไดรเวอร์ชิปเซ็ตเซิร์ฟเวอร์ Intel® สําหรับ Windows* สําหรับระบบและบอร์ดเซิร์ฟเวอร์ Intel® ที่ใช้ชิปเซ็ต Intel® 621A

วันที่วางจำหน่าย

วันที่เปิดตัวผลิตภัณฑ์ครั้งแรก

การยุติการผลิตที่คาดไว้

การยุติการผลิตที่คาดไว้ คือการประมาณว่าผลิตภัณฑ์หนึ่งจะเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ การแจ้งเตือนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ (PDN) ที่เผยแพร่เมื่อเริ่มกระบวนการสิ้นสุดอายุของผลิตภัณฑ์ จะมีรายละเอียด EOL Key Milestone ทั้งหมด องค์กรบางแห่งอาจแจ้งรายละเอียดไทม์ไลน์ EOL ให้ทราบก่อนที่จะเผยแพร่ PDN ติดต่อตัวแทน Intel ของคุณสำหรับข้อมูลเกี่ยวกับไทม์ไลน์ EOL และทางเลือกในการยืดอายุการใช้งาน

BMCแบบรวมในตัวซึ่งมี IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) คือมาตรฐานอินเตอร์เฟซที่ใช้สำหรับการควบคุมจัดการ Out-of-Band สำหรับระบบคอมพิวเตอร์ BMC (Baseboard Management Controller) ในตัว คือไมโครคอนโทรลเลอร์เฉพาะที่ให้ความสามารถ IPMI

TDP

Thermal Design Power (TDP) แทนพลังประมวลผลเฉลี่ยในหน่วยวัตต์ ซึ่งโปรเซสเซอร์ใช้พลังงานมากเกินไปเมื่อปฏิบัติการที่ความถี่พื้นฐานโดยที่แกนประมวลผลทั้งหมดทำงานอยู่ ภายใต้เวิร์กโหลดที่กำหนดโดย Intel ซึ่งมีความซับซ้อนสูง โปรดดูเอกสารข้อมูลสำหรับข้อกำหนดของชุดระบายความร้อน

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มี

ตัวเลือกเอ็มเบ็ดเด็ดที่มีบ่งชี้ถึงผลิตภัณฑ์ที่เสนอการซื้อแบบขยายสำหรับระบบที่ชาญฉลาดและโซลูชันแบบเอ็มเบ็ดเด็ด สามารถพบการรับรองผลิตภัณฑ์และสภาพการใช้งานแอพพลิเคชั่นได้ในรายงาน Production Release Qualification (PRQ) ปรึกษาตัวแทน Intel สำหรับรายละเอียด

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด (ขึ้นอยู่กับประเภทของหน่วยความจำ)

ขนาดหน่วยความจำสูงสุด หมายถึงความจุสูงสุดของหน่วยความจำที่โปรเซสเซอร์รองรับ

ประเภทของหน่วยความจำ

โปรเซสเซอร์ Intel® มีสี่ประเภท: แบบ Single Channel, แบบ Dual Channel, แบบ Triple Channel, และแบบ Flex Mode

# แชนเนลหน่วยความจำสูงสุด

จำนวน Channel ของหน่วยความจำ หมายถึงการทำงานของแบนด์วิดธ์สำหรับแอพพลิเคชันในการทำงานจริง

แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด

แบนด์วิดธ์หน่วยความจำสูงสุด คืออัตราสูงสุดที่ข้อมูลสามารถถูกอ่านหรือถูกจัดเก็บไว้ในหน่วยความจำเซมิคอนดักเตอร์โดยโปรเซสเซอร์ (ในหน่วย GB/s)

# DIMM สูงสุด

DIMM (Dual In-line Memory Module) คือชุด IC ของ DRAM (Dynamic Random-Access Memory) ที่ติดตั้งอยู่บนแผงวงจรพิมพ์อย่างถาวรขนาดเล็ก

รองรับหน่วยความจำ ECC

การรองรับหน่วยความจำ ECC แสดงถึงการรองรับหน่วยความจำแบบ Error-Correcting Code ของโปรเซสเซอร์ หน่วยความจำ ECC คือหน่วยความจำระบบชนิดหนึ่งที่สามารถตรวจหาและแก้ไขความเสียหายของข้อมูลภายในที่พบได้บ่อย โปรดทราบว่าหน่วยความจำ ECC ต้องอาศัยการรองรับทั้งของโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ต

รองรับหน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC

หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel® Optane™ DC เป็นระดับชั้นใหม่ของหน่วยความจำถาวร โดยตั้งอยู่ระหว่างหน่วยความจำและที่เก็บข้อมูล เพื่อจัดหาความจุของหน่วยความจำขนาดใหญ่ ราคาประหยัด มีประสิทธิภาพเทียบเท่า DRAM หน่วยความจำแบบคงอยู่ Intel Optane DC มอบความจุขนาดใหญ่ของหน่วยความจำระดับระบบ เมื่อใช้งานร่วมกับ DRAM ทั่วไป จะช่วยปรับปรุงเวิร์กโหลดสำคัญๆ ที่ต้องใช้หน่วยความจำอย่างมาก เช่น คลาวด์, ฐานข้อมูล, การวิเคราะห์ข้อมูลในหน่วยความจำ, virtualization และเครือข่ายการนำเสนอเนื้อหา

กราฟิกในตัว

กราฟิกที่มีในตัวช่วยให้ได้คุณภาพของภาพที่เหลือเชื่อ ประสิทธิภาพกราฟิกที่เร็วขึ้น และตัวเลือกการแสดงผลที่ยืดหยุ่น โดยไม่จำเป็นต้องใช้การ์ดกราฟิกแยกต่างหาก

กราฟิกเอาท์พุต

กราฟิกเอาท์พุตระบุอินเตอร์เฟซที่มีในการสื่อสารกับอุปกรณ์แสดงผล

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express

การปรับปรุงแก้ไข PCI Express เป็นเวอร์ชันที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์ Peripheral Component Interconnect Express (หรือ PCIe) คือมาตรฐานบัสเพิ่มขยายคอมพิวเตอร์ซีเรียลความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ฮาร์ดแวร์เข้ากับคอมพิวเตอร์ PCI Express เวอร์ชั่นต่างกันจะรองรับอัตราข้อมูลที่ต่างกัน

# สูงสุดของเลน PCI Express

เลน PCI Express (PCIe) ประกอบด้วยสอง Differential Signaling Pairs สำหรับรับข้อมูล กับสำหรับส่งข้อมูล และเป็นหน่วยพื้นฐานของบัส PCIe # ของเลน PCI Express คือจำนวนทั้งหมดที่รองรับโดยโปรเซสเซอร์

ขั้วต่อ PCIe OCuLink (รองรับ NVMe)

ขั้วต่อ PCIe OCuLink บนบอร์ดรองรับ NVMe SSD แบบต่อตรง

การปรับปรุงแก้ไข USB

USB (Universal Serial Bus) คือมาตรฐานทางอุตสาหกรรมของเทคโนโลยีการเชื่อมต่อ สำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงเข้ากับคอมพิวเตอร์

# พอร์ต SATA รวม

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) คือมาตรฐานความเร็วสูงสำหรับการเชื่อมต่ออุปกรณ์บันทึกข้อมูล เช่น ฮาร์ดดิสก์ไดร์ฟ และออปติคอลไดร์ฟ เข้ากับมาเธอร์บอร์ด

การกำหนดค่า RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) คือเทคโนโลยีการบันทึกข้อมูลที่รวมเอาหลายๆ ส่วนประกอบของดิสก์ไดร์ฟเข้าเป็นหน่วยเชิงตรรกะหน่วยเดียว และแจกจ่ายข้อมูลไปตลอดทั้ง Array ที่กำหนดโดยระดับของ RAID ซึ่งระบุถึงระดับการสำรองและประสิทธิภาพที่ต้องการ

# พอร์ต Serial

พอร์ต Serial คืออินเตอร์เฟซคอมพิวเตอร์ที่ใช้ในการเชื่อมต่ออุปกรณ์ต่อพ่วงต่างๆ

อินทิเกรต LAN

LAN แบบในตัวแสดงว่ามี Intel Ethernet MAC หรือพอร์ต LAN รวมอยู่ในบอร์ดระบบ

สนับสนุนหน่วยความจำ Intel® Optane™

หน่วยความจำ Intel® Optane™ เป็นคลาสใหม่ของหน่วยความจำถาวรที่อยู่ระหว่างหน่วยความจำระบบและที่เก็บข้อมูล เพื่อเร่งประสิทธิภาพและความรวดเร็วในการตอบสนองของระบบ เมื่อใช้งานร่วมกับ Intel® Rapid Storage Technology Driver จะจัดการที่เก็บข้อมูลหลายระดับชั้น ขณะที่นำเสนอไดรฟ์เสมือนเพียงอันเดียวให้แก่ OS ช่วยให้แน่ใจว่าข้อมูลที่ใช้เป็นประจำอยู่ในระดับชั้นที่เร็วที่สุดของที่เก็บข้อมูล หน่วยความจำ Intel® Optane™ ต้องการกำหนดค่าฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ เยี่ยมชม www.intel.com/OptaneMemory สำหรับข้อกำหนดในการกำหนดค่า

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d)

เทคโนโลยีเวอร์ชวลไลเซชัน Intel® สำหรับ Directed I/O (VT-d) ทำงานต่อจากการสนับสนุนสำหรับ IA-32 (VT-x) และโปรเซสเซอร์ Itanium® Virtualization (VT-i) โดยเพิ่มการสนับสนุนใหม่สำหรับอุปกรณ์ I/O Virtualization Intel VT-d ช่วยให้ผู้ใช้สามารถปรับปรุงความปลอดภัยและความน่าเชื่อถือของระบบได้ รวมทั้งปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์ I/O ในสภาพแวดล้อมเสมือนจริง

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager เป็นเทคโนโลยีบนแพลตฟอร์มที่บังคับใช้นโยบายพลังงานและความร้อนสำหรับแพลตฟอร์มนั้นๆ ทำให้สามารถบริหารจัดการพลังงานและความร้อนของศูนย์ข้อมูลโดยการเปิดอินเตอร์เฟซภายนอกให้กับซอฟต์แวร์บริหารจัดการซึ่งสามารถทำการระบุนโยบายแพลตฟอร์มได้ และยังทำให้สามารถใช้แบบจำลองการใช้งานการจัดการพลังงานของศูนย์ข้อมูลบางอย่างได้ เช่น การจำกัดพลังงาน

Intel® Active Management Technology

Intel® Advanced Management Technology โดดเด่นด้วยการเชื่อมต่อเครือข่ายแบบแยกระบบ, เป็นอิสระ, ปลอดภัย และมีความน่าเชื่อถือสูง พร้อมการกำหนดค่า Integrated Baseboard Management Controller (Integrated BMC) จากภายใน BIOS และยังมีอินเตอร์เฟซผู้ใช้บนเว็บแบบเอ็มเบ็ดเด็ดที่เรียกใช้ความสามารถในการวิเคราะห์แพลตฟอร์มสำคัญผ่านทางเครือข่าย, คลังแพลตฟอร์มแบบ Out-of-Band (OOB), การอัปเดตเฟิร์มแวร์ระบบ Fail Safe, และการตรวจจับและรีเซ็ต BMC Stall แบบอัตโนมัติอีกด้วย

เวอร์ชัน TPM

TPM (Trusted Platform Module) คือส่วนประกอบที่ให้การรักษาความปลอดภัยระดับฮาร์ดแวร์เมื่อบูตระบบผ่านคีย์รักษาความปลอดภัยที่จัดเก็บไว้ รหัสผ่าน การเข้ารหัส และฟังก์ชันแฮช

คำสั่งใหม่ของ Intel® AES

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) คือชุดคำสั่งที่ทำให้สามารถเข้ารหัสและถอดรหัสข้อมูลได้อย่างรวดเร็วและปลอดภัย AES-NI นั้นมีประโยชน์สำหรับแอพพลิเคชันที่ใช้ในการเข้ารหัสลับต่างๆ มากมาย เช่น: แอพพลิเคชันที่ทำการเข้ารหัส/ถอดรหัส, การตรวจสอบความถูกต้อง, การสร้างหมายเลขแบบสุ่ม และการเข้ารหัสพร้อมยืนยันความแท้จริงของข้อมูลในปริมาณมาก

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology สำหรับการใช้งานคอมพิวเตอร์ที่ปลอดภัยยิ่งขึ้น เป็นชุดต่อขยายของฮาร์ดแวร์ที่หลากหลายสำหรับโปรเซสเซอร์และชิปเซ็ตของ Intel® ที่เพิ่มประสิทธิภาพให้กับแพลตฟอร์มสำนักงานแบบดิจิตอล พร้อมด้วยความสามารถด้านการรักษาความปลอดภัยเช่น การเปิดใช้งานที่วัดค่าได้ และการดำเนินการมีการป้องกัน ซึ่งทำให้สามารถใช้งานสภาพแวดล้อมที่แอพพลิเคชันสามารถทำงานได้ภายในพื้นที่ของตัวเอง โดยได้รับการป้องกันจากซอฟต์แวร์อื่นๆ ทั้งหมดในระบบ