Strona główna produktów Dane techniczne produktu Serwery
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-12700KF

  • Kod zamówienia: CM8071504553829

  • Kod SPEC: SRL4P

  • Nazwa kodowa: Alder Lake

System serwerowy Intel® MCB2208WAF4

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Produkty Intel® Data Center Block dla chmury (produkty Intel® DCB dla chmury)
  • Nazwa kodowa Nazwa Wildcat Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q3'16
  • Stan Discontinued
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q1'18
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Friday, January 26, 2018
  • Ostatnie zamówienie Friday, January 26, 2018
  • Atrybuty ostatniego odbioru Friday, January 26, 2018
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Certyfikacja niezależnych dostawców oprogramowania Designed for Microsoft Windows Server 2016*
  • Standard konstrukcji obudowy 2U, Spread Core Rack
  • Wymiary obudowy 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Model płyty głównej Custom 16.7" x 17"
  • Serie zgodnych produktów Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • Gniazdo Socket R3
  • Radiator 2
  • Obejmuje radiator Tak
  • Płyta systemowa Intel® Server Board S2600WT2R
  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C612
  • Rynek docelowy Cloud/Datacenter
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • Zasilacz 1100 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 2
  • Nadmiarowe wentylatory Tak
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Tak
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy Intel® Server System R2208WT2YSR, Intel® Xeon® Processor E5-2680 v4 (x2), Intel® SSD DC P3700 2.5" 800GB (x2), Intel® SSD DC S3520 2.5" 1.2TB (x12), Intel® SSD DC S3710 2.5" 200GB (x1), 2U Hot-swap Drive Cage Upgrade Kit A2U44X25NVMEDK, Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2, Rear Hot-swap Dual Drive Cage Upgrade Kit A2UREARHSDK, 1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS (Platinum Efficiency), Intel® RAID Expander RES3TV360, Intel® RAID Controller RS3UC080J, 16GB DDR 288-pin MTA36ASF2G72PZ-2G3B1 (x16), RDMA NIC 2x10GB SFP+ MCX312B-XCCT, TPM 2.0 Module AXXTPME6

Informacje dodatkowe

  • Opis Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients.

Pamięć RAM i pamięć masowa

Układ graficzny procesora

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Produkty kompatybilne

Procesory Intel® Xeon® E5 v4

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600WT

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600WT2R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 145 W 62761

Kontrolery Intel® RAID

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Liczba portów zewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® RAID Controller RS3UC080J Discontinued MD2 low profile None 8 0 62981

Rozszerzenia pamięci masowej Intel®

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Obsługiwany poziom RAID Liczba portów wewnętrznych Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Storage Expander RES3TV360 Discontinued Midplane Board Dependent on paired RAID card 36 63089

Opcje Bezel

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
2U Bezel A2UBEZEL Q2'12 Discontinued 63807

Opcje kablowe

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Cable kit AXXCBL730HDHD Q3'14 Launched 63864

Opcje wnęki na dysk

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
2U Hot-swap Drive Cage Upgrade Kit 8 x 2.5" A2U8X25S3HSDK Q4'14 Discontinued 64030
2U Hot-swap Drive Cage Upgrade Kit with 4x NVMe SSD Support A2U44X25NVMEDK Q4'14 Discontinued 64031
Rear Hot-swap Dual Drive Cage Upgrade Kit A2UREARHSDK Q4'14 Discontinued 64077

Opcje modułów zarządzania

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje zasilania

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS (Platinum Efficiency) Q3'14 Discontinued 64319

Opcje prowadnic

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
2/4U Premium Rail AXXFULLRAIL (with CMA support) Q2'15 Launched 64361
2/4U Premium Rail AXXSHRTRAIL Q2'15 Discontinued 64362
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Q3'15 Launched 64375
Enhanced Value RAIL AXXELVRAIL Q3'12 Launched 64417

Opcje karty Riser

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
2U Spare Short Riser A2UX8X4RISER Q4'14 Launched 64456

Opcje zamiennych obudów do panelu sterowania

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Front Panel Spare FXXFPANEL Q1'12 Discontinued 64756

Opcje zamiennych wnęk dysków i szuflad

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
2.5 inch Hot-swap Drive Carrier FXX25HSCAR2 Q3'14 Discontinued 64852

Opcje zamiennego wentylatora

Porównaj
Wszystkie | Brak

Opcje zamiennego radiatora

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Q1'12 Discontinued 65022

Opcje zamiennych kart Riser

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
2U Riser Spare A2UL8RISER2 (3 Slot) Q4'14 Launched 65214

Rozszerzona gwarancja na komponenty serwerowe Intel®

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Extended Warranty for Server Products for Cloud Q2'16 Discontinued 65245

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Intel® Server Board S2600WT — aktualizacja systemu BIOS i oprogramowania sprzętowego dla EFI

Wyświetl szczegóły
Strona / Wyświetl wszystko

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Certyfikacja niezależnych dostawców oprogramowania

Certyfikat ISV wskazuje, że produkt został wstępnie certyfikowany przez firmę Intel dla określonego oprogramowania niezależnego dostawcy oprogramowania.

Profil pamięci masowej

Profile hybrydowej pamięci masowej to połączenie dysków SSD SATA lub SSD NVMe i dysków twardych HDD. Profile pamięci masowej All-Flash to połączenie dysków SSD NMVe* i SSD SATA.

Dołączona pamięć

Preinstalowana pamięć oznacza, że pamięć jest zamontowana w urządzeniu przez producenta.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Zintegrowany układ graficzny ‡

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x1 Gen 2,x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń do komputera. To pole wskazuje liczbę gniazd PCIe występujących w przypadku określonej konfiguracji linii (x8, x16) i generacji złącza PCIe (1.x, 2.x).

Złącze modułu Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3

Rozszerzenie I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel® obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel® z wykorzystaniem interfejsu PCI Express*. Te moduły zwykle mają porty zewnętrzne dostępne na tylnym panelu I/O.

Złącze modułu Intel® Integrated RAID

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Zintegrowana karta sieci LAN

Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.

Liczba portów LAN

Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.

Opcja wbudowanego USB (eUSB) Solid State Drive

Wbudowany port USB (Universal Serial Bus) obsługuje niewielkie urządzenia pamięci masowej flash USB, które można podłączyć bezpośrednio do płyty głównej i stosować jako urządzenia pamięci masowej lub rozruchowe.

Zintegrowany InfiniBand*

Infiniband to łącze komunikacyjne o konstrukcji przełączanej używane w systemach obliczeniowych dużej skali i korporacyjnych centrach danych.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Server Customization

Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.

Technologia Intel® Build Assurance

Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.

Technologia Intel® Efficient Power

Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.

Technologia Intel® Quiet Thermal

Technologia Intel® Quiet Thermal to zestaw nowatorskich rozwiązań termicznych i akustycznych redukujących zbędny szum akustyczny i zapewniających elastyczne chłodzenie przy gwarancji najwyższej możliwej wydajności. Technologia ta obejmuje takie funkcje, jak zaawansowane macierze czujników termicznych, zaawansowane algorytmy chłodzenia i wbudowaną ochronę w postaci wyłączenia zapobiegającego awarii.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia macierzy pamięci dyskowych Intel® zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Poprzednik technologii pamięci Intel® Rapid

Technologia Intel® Matrix Storage

Technologia pamięci Intel® Rapid zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Następca technologii macierzy pamięci dyskowych Intel®.

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw

Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.

Technologia Intel® Quiet System

Technologia Intel® Quiet System zapewnia cichszą pracę systemów i lepsze chłodzenie dzięki algorytmom inteligentniejszej kontroli szybkości wentylatorów.

Intel® Fast Memory Access

Funkcja Intel® Fast Memory Access i zaktualizowana architektura szkieletowa koncentratora kontrolera pamięci i grafiki (GMCH) zwiększają wydajność systemu optymalizując korzystanie z dostępnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu opóźnienia dostępu do pamięci.

Intel® Flex Memory Access

Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.

Technologia Intel® I/O Acceleration

Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.