Intel® Server System LADMP2312KXXX42
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Intel® Server System LADMP00AP Family
-
Nazwa kodowa
Nazwa Adams Pass poprzednich produktów
-
Data rozpoczęcia
Q2'16
-
Stan
Discontinued
-
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Q2'18
-
Zawiadomienie o wycofaniu z oferty
Monday, April 30, 2018
-
Ostatnie zamówienie
Sunday, September 30, 2018
-
Atrybuty ostatniego odbioru
Sunday, December 30, 2018
-
3-letnia ograniczona gwarancja
Tak
-
Standard konstrukcji obudowy
2U Rack
-
Wymiary obudowy
17.24" x 30.35" x 3.42"
-
Model płyty głównej
Custom 6.8" x 14.2"
-
Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack
Tak
-
Gniazdo
LGA 3647-1
-
Obejmuje radiator
Tak
-
Płyta systemowa
Intel® Compute Module HNS7200AP
-
Chipset płyty głównej
Intel® C612 Chipset
-
Rynek docelowy
High Performance Computing
-
Zasilacz
2130 W
-
Typ zasilacza
AC
-
Liczba zasilaczy w zestawie
2
-
Nadmiarowe wentylatory
Nie
-
Obsługiwany zasilacz nadmiarowy
Tak
-
Backplany
Included
-
Obejmuje elementy
(1) Intel® Server Chassis H2312XXLR2; (4) Intel® Compute Module HNS7200AP; (4) Intel® Xeon Phi™ Processor 7250; (24) 16GB (1x16GB) RDIMM, DDR4, Dual Rank, 2400Mhz; (4) Remote Management Module AXXRMM4LITE
Informacje dodatkowe
-
Opis
Pre-configured systems with Intel Compute Block, featuring 4 HNS7200AP with Intel® Xeon Phi™ Processor
Pamięć RAM i pamięć masowa
-
Rodzaje pamięci
Registered DDR4 (RDIMM)
-
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
24
-
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
384 GB
-
Liczba obsługiwanych napędów przednich
12
-
Standard konstrukcji napędu przedniego
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Układ graficzny procesora
Opcje rozszerzeń
-
Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii
16
-
Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii
16
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
8
-
Łączna liczba portów SATA
4
-
Konfiguracja RAID
Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
-
Liczba portów szeregowych
4
-
Zintegrowana karta sieci LAN
RJ-45 1Gb
-
Liczba portów LAN
8
Dane techniczne pakietu
-
Maks. konfiguracja procesora
4
Technologie zaawansowane
-
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Tak
-
Intel® Node Manager
Tak
-
Technologia Intel® Advanced Management
Tak
-
Technologia Intel® Server Customization
Tak
-
Technologia Intel® Build Assurance
Tak
-
Technologia Intel® Efficient Power
Tak
-
Technologia Intel® Quiet Thermal
Tak
-
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Tak
-
Technologia Intel® Quiet System
Tak
-
Intel® Fast Memory Access
Tak
-
Intel® Flex Memory Access
Tak
-
Technologia Intel® I/O Acceleration
Tak
-
Wersja systemu TPM
2.0
Zamawianie i zgodność
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pobieranie
Nie znaleziono wyników dla
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Zapisz i przywróć narzędzie do konfiguracji systemu (SYSCFG)
Narzędzie do pobierania informacji o systemie (SysInfo)
Dokumentacja techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Zintegrowany układ graficzny ‡
Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.
Łączna liczba portów SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.
Konfiguracja RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.
Liczba portów szeregowych
Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
Liczba portów LAN
Sieć LAN (Local Area Network) to sieć komputerowa, zwykle Ethernet, łącząca komputery na ograniczonym geograficznie obszarze, takim jak jeden budynek.
Moduł obsługi Intel® Remote Management
Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.
Technologia Intel® Advanced Management
Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.
Technologia Intel® Server Customization
Technologia Intel® Server Customization umożliwia reselerom i producentom systemów oferowanie klientom dostosowanych rozwiązań markowych, elastycznych opcji konfiguracyjnych i uruchomieniowych oraz pełnej gamy wariantów obsługi I/O.
Technologia Intel® Build Assurance
Technologia Intel® Build Assurance obejmuje zestaw zaawansowanych funkcji diagnostycznych gwarantujących dostarczanie klientom najbardziej kompleksowo przetestowanych i najstabilniejszych systemów z jak najmniejszą liczbą usterek.
Technologia Intel® Efficient Power
Technologia Intel® Efficient Power to zestaw usprawnień zasilaczy i regulatorów napięcia firmy Intel zapewniających zwiększenie niezawodności i wydajności energetycznej. Znajduje ona zastosowanie we wszystkich popularnych zasilaczach zapasowych (CRPS). Zasilacze CRPS obejmują następujące rozwiązania technologiczne zapewniające bardziej wydajne dostarczanie energii do systemu: wydajność na poziomie 80 PLUS Platinum (wydajność 92% przy 50% obciążeniu), nadmiarowość bez obciążenia (cold redundancy), ochronę systemu z pętlą zamkniętą, Smart Ride Through, dynamiczne wykrywanie nadmiarowości, rejestrator typu „czarna skrzynka”, magistralę kompatybilności oraz automatyczne aktualizacje oprogramowania sprzętowego.
Technologia Intel® Quiet Thermal
Technologia Intel® Quiet Thermal to zestaw nowatorskich rozwiązań termicznych i akustycznych redukujących zbędny szum akustyczny i zapewniających elastyczne chłodzenie przy gwarancji najwyższej możliwej wydajności. Technologia ta obejmuje takie funkcje, jak zaawansowane macierze czujników termicznych, zaawansowane algorytmy chłodzenia i wbudowaną ochronę w postaci wyłączenia zapobiegającego awarii.
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw
Technologia pamięci Intel® Rapid Storage dla przedsiębiorstw (Intel ® RSTe), oferuje wysoki poziom wydajności i niezawodność obsługiwanym systemom, wyposażonym w urządzenia Serial ATA (SATA), urządzenia obsługujące interfejs Attached SCSI (SAS) i/lub dyski Solid State Drive (SSD). Technologia ta zapewnia przedsiębiorstwom doskonałe rozwiązania w zakresie pamięci masowej.
Technologia Intel® Quiet System
Technologia Intel® Quiet System zapewnia cichszą pracę systemów i lepsze chłodzenie dzięki algorytmom inteligentniejszej kontroli szybkości wentylatorów.
Intel® Fast Memory Access
Funkcja Intel® Fast Memory Access i zaktualizowana architektura szkieletowa koncentratora kontrolera pamięci i grafiki (GMCH) zwiększają wydajność systemu optymalizując korzystanie z dostępnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu opóźnienia dostępu do pamięci.
Intel® Flex Memory Access
Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.
Technologia Intel® I/O Acceleration
Wewnętrzny moduł rozszerzeń I/O oznacza złącze „mezzanine” na serwerowych płytach głównych Intel®, obsługujące różne moduły rozszerzeń I/O Intel(r) z wykorzystaniem interfejsu x8 PCI Express*. Te moduły to moduły RoC (RAID-on-Chip) lub SAS (Serial Attached SCSI), które nie są używane do połączeń zewnętrznych przez tylny panel I/O.
Wersja systemu TPM
TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.
Potrzebna pomoc?
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.