Intel® Quark™ Microcontroller D2000

Intel® Quark™ Microcontroller D2000

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Specyfikacja procesora

Informacje dodatkowe

Dane techniczne I/O

  • Urządzenia IO ogólnego przeznaczenia SPI, I2C, GPIO, SPI, Comparators, ADC, PWM, DMA
  • UART 2

Dane techniczne pakietu

  • Obsługiwane gniazda LQFN40
  • Zakres temperatur roboczych -40°C to 85°C
  • Temperatura pracy (maksymalna) 85 °C
  • Wymiary obudowy 6mm x 6mm
  • Temperatura pracy (minimalna) -40 °C

Technologie zaawansowane

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Quark™ Microcontroller D2000, T&R

  • MM# 946998
  • Kod SPEC SR2KF
  • Kod zamówienia FND2000
  • Numer wersji A0

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 3A991.A.2
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

INFORMACJE O PCN/MDDS

SR2KF

Obrazy prezentujące produkty

Obrazy prezentujące produkty

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Warunki użytkowania

Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.