Spare 12GB SAS 24 x 2.5’’ Backplane FHW24X25HS12G

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis 24 x 2.5’’ spare backplane for Intel® Server Chassis H2224XXKR2.

Produkty kompatybilne

Intel® Data Center Blocks for Cloud (Intel® DCB for Cloud)

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System MCB2224TAF3 Q3'16 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" 2U, 4 node Rack Chassis Socket R3 60052
Intel® Server System MCB2224THY1 Q3'16 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" 2U, 4 node Rack Chassis Socket R3 60053
Intel® Server System VRN2224THY2 Q1'16 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" 2U, 4 node Rack Chassis Socket R3 60121
Intel® Server System VRN2224THY4 Q1'16 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" 2U, 4 node Rack Chassis Socket R3 60122
Intel® Server System VRN2224THY6 Q1'16 Discontinued Custom 6.8" x 18.9" 2U, 4 node Rack Chassis Socket R3 60123

Rodzina obudów serwerowych Intel® H2000G

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina obudów serwerowych Intel® H2000P

Porównaj
Wszystkie | Brak

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.