Strona główna produktów Dane techniczne produktu Serwery
Porównaj

  • Przykłady wyszukiwania

  • Nasz katalog procesorów, chipsetów, zestawów, dysków SSD, produktów serwerowych i innych można przeszukiwać na kilka sposobów.

  • Nazwa marki: Core i7

  • Numer produktu: i7-12700KF

  • Kod zamówienia: CM8071504553829

  • Kod SPEC: SRL4P

  • Nazwa kodowa: Alder Lake

Intel® Visual Compute Accelerator VCA1283LVV

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis Full height, full width, near full length PCIe add-in card for media transcode and graphics rendering.
    235W TDP.
    Comprised of 3 x Intel® Xeon® processors E3-1283L v4

Produkty kompatybilne

Rodzina systemów serwerowych Intel® R2000WFR

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208WF0ZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61900
Intel® Server System R2208WFQZS Q4'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61907
Intel® Server System R2208WFTZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61915
Intel® Server System R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61937
Intel® Server System R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61944
Intel® Server System R2224WFQZS Q4'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61945
Intel® Server System R2224WFTZS Q3'17 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61953
Intel® Server System R2224WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61960
Intel® Server System R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P 61982

Rodzina Intel® Server System R2000WT

Nazwa produktu Data rozpoczęcia Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208WT2YS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 62002
Intel® Server System R2208WTTYC1 Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 62006
Intel® Server System R2208WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 62007
Intel® Server System R2224WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 62008
Intel® Server System R2308WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 62010
Intel® Server System R2312WTTYS Q1'15 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U Rack Socket R3 62012
Intel® Server System R2208WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62014
Intel® Server System R2208WT2YSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62016
Intel® Server System R2208WTTYC1R Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62018
Intel® Server System R2308WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62020
Intel® Server System R2312WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62022
Intel® Server System R2224WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 62025

Serwerowa płyta główna Intel® S2600WFR

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600WT

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600WT2 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 145 W 62682
Intel® Server Board S2600WTT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 145 W 62686
Intel® Server Board S2600WTTR Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 145 W 62689
Intel® Server Board S2600WT2R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 145 W 62690

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Intel® Visual Compute Accelerator VCA1283LVV / VCA1585LMV Windows* Pakiet tworzenia obrazu

Wyświetl szczegóły

Pliki źródłowe Intel® Visual Compute Accelerator

Wyświetl szczegóły
Strona / Wyświetl wszystko

Pomoc techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Potrzebna pomoc?

Skontaktuj się z działem pomocy technicznej

Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.

Klasyfikacje Intel służą do celów ogólnych, edukacyjnych i planowania. Są to numery klasyfikacji kontroli eksportowej (ECCN) i numery zharmonizowanego systemu taryf (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.

Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.

‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.

„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.

Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.