Spare 12Gb SAS Bridge Board AHWKPTP12GBGB

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis 12Gb SAS Bridge Board (RAID 0/1/10) bridge board accessory for the Intel® Compute Module HNS2600KP and Intel® Compute Module HNS2600TP families

Produkty kompatybilne

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600KP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600KPTR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 160 W

Rodzina Intel® Compute Module HNS2600TP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600TP Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TPF Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TPFR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TPNR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" 2U Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600TPR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 Nie 145 W

Rodzina Intel® Compute Module HNS2600KP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600KP Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600KPF Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600KPFR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 145 W
Intel® Compute Module HNS2600KPR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 Nie 145 W

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.