Procesor Intel® Xeon® E5-2630 v2

pamięć podręczna 15 MB, 2,60 GHz

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Opcje rozszerzeń

Dane techniczne pakietu

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Xeon® Processor E5-2630 v2 (15M Cache, 2.60 GHz) FC-LGA12A, Tray

  • MM# 930056
  • Kod SPEC SR1AM
  • Kod zamówienia CM8063501288100
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji S1

Wycofane i niedostępne

Boxed Intel® Xeon® Processor E5-2630 v2 (15M Cache, 2.60 GHz) FC-LGA12A

  • MM# 931258
  • Kod SPEC SR1AM
  • Kod zamówienia BX80635E52630V2
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji S1

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G077159
  • US HTS 8542310001

INFORMACJE O PCN/MDDS

SR1AM

Produkty kompatybilne

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S1600JP

Porównaj
Wszystkie | Brak

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600CO

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600CO4 Discontinued 64151
Intel® Server Board S2600COE Discontinued 64153
Intel® Server Board S2600COEIOC Discontinued 64155

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600CP

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600CP2 Discontinued 64157
Intel® Server Board S2600CP2IOC Discontinued 64159
Intel® Server Board S2600CP2J Discontinued 64161
Intel® Server Board S2600CP4 Discontinued 64164
Intel® Server Board S2600CP4IOC Discontinued 64170

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600GL

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600GL Discontinued 64172

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600GZ

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600GZ Discontinued 64174

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600IP

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600IP4 Discontinued 64178
Intel® Server Board S2600IP4L Discontinued 64182

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600JF

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600JF Discontinued 64183
Intel® Server Board S2600JFF Discontinued 64186
Intel® Server Board S2600JFQ Discontinued 64187

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600WP

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Board S2600WP Discontinued 64195
Intel® Server Board S2600WPF Discontinued 64197
Intel® Server Board S2600WPQ Discontinued 64198

Płyta główna rodziny Intel® W2600CR do stacji roboczych

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Workstation Board W2600CR2 Discontinued 64208
Intel® Workstation Board W2600CR2L Discontinued 64212

Rodzina modułów obliczeniowych Intel® HNS2600JF

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600JF Discontinued 64512
Intel® Compute Module HNS2600JFF Discontinued 64513
Intel® Compute Module HNS2600JFQ Discontinued 64514

Rodzina modułów obliczeniowych Intel® HNS2600WP

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Compute Module HNS2600WP Discontinued 64515
Intel® Compute Module HNS2600WPF Discontinued 64517
Intel® Compute Module HNS2600WPQ Discontinued 64518

Rodzina Intel® Server System R1000GL

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R1208GL4DS Discontinued 64555
Intel® Server System R1304GL4DS9 Discontinued 64559

Rodzina Intel® Server System R1000GZ

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R1208GZ4GC Discontinued 64560
Intel® Server System R1208GZ4GCSAS Discontinued 64564
Intel® Server System R1208GZ4GS9 Discontinued 64566
Intel® Server System R1304GZ4GC Discontinued 64567
Intel® Server System R1304GZ4GS9 Discontinued 64570

Rodzina Intel® Server System R1000JP

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R1208JP4GS Discontinued 64571
Intel® Server System R1208JP4OC Discontinued 64573
Intel® Server System R1208JP4TC Discontinued 64574
Intel® Server System R1304JP4GS Discontinued 64575
Intel® Server System R1304JP4OC Discontinued 64577
Intel® Server System R1304JP4TC Discontinued 64579

System rodziny Intel® Server System H2000JF

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System H2216JFFJR Discontinued 64718
Intel® Server System H2216JFFKR Discontinued 64719
Intel® Server System H2216JFJR Discontinued 64720
Intel® Server System H2216JFKR Discontinued 64722
Intel® Server System H2216JFQJR Discontinued 64723
Intel® Server System H2216JFQKR Discontinued 64724
Intel® Server System H2312JFFJR Discontinued 64726
Intel® Server System H2312JFFKR Discontinued 64727
Intel® Server System H2312JFJR Discontinued 64728
Intel® Server System H2312JFKR Discontinued 64730
Intel® Server System H2312JFQJR Discontinued 64733
Intel® Server System H2312JFQKR Discontinued 64735

System rodziny Intel® Server System H2000WP

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System H2216WPFJR Discontinued 64749
Intel® Server System H2216WPFKR Discontinued 64750
Intel® Server System H2216WPJR Discontinued 64751
Intel® Server System H2216WPKR Discontinued 64752
Intel® Server System H2216WPQJR Discontinued 64753
Intel® Server System H2216WPQKR Discontinued 64754
Intel® Server System H2312WPFJR Discontinued 64755
Intel® Server System H2312WPFKR Discontinued 64756
Intel® Server System H2312WPJR Discontinued 64757
Intel® Server System H2312WPKR Discontinued 64758
Intel® Server System H2312WPQJR Discontinued 64759
Intel® Server System H2312WPQKR Discontinued 64760

Rodzina Intel® Server System R2000GL

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208GL4DS9 Discontinued 64831
Intel® Server System R2208GL4GS Discontinued 64832
Intel® Server System R2308GL4DS9 Discontinued 64835
Intel® Server System R2308GL4GS Discontinued 64836
Intel® Server System R2312GL4GS Discontinued 64837

Rodzina Intel® Server System R2000GZ

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2208GZ4GC Discontinued 64839
Intel® Server System R2208GZ4GS9 Discontinued 64842
Intel® Server System R2216GZ4GC Discontinued 64844
Intel® Server System R2216GZ4GCLX Discontinued 64846
Intel® Server System R2224GZ4GC4 Discontinued 64849
Intel® Server System R2224GZ4GCSAS Discontinued 64850
Intel® Server System R2308GZ4GC Discontinued 64851
Intel® Server System R2308GZ4GS9 Discontinued 64854
Intel® Server System R2312GZ4GC4 Discontinued 64856
Intel® Server System R2312GZ4GCSAS Discontinued 64857
Intel® Server System R2312GZ4GS9 Discontinued 64858

Rodzina Intel® Server System R2000IP

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2216IP4LHPC Discontinued 64860
Intel® Server System R2224IP4LHPC Discontinued 64863
Intel® Server System R2208IP4LHPC Discontinued 64865
Intel® Server System R2308IP4LHPC Discontinued 64866
Intel® Server System R2312IP4LHPC Discontinued 64869

Rodzina Intel® Server System P4000CP

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System P4208CP4MHGC Discontinued 64994
Intel® Server System P4308CP4MHEN Discontinued 64995
Intel® Server System P4308CP4MHGC Discontinued 64996

Rodzina Intel® Server System P4000IP

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System P4208IP4LHGC Discontinued 65003
Intel® Server System P4216IP4LHJC Discontinued 65007
Intel® Server System P4216IP4LHKC Discontinued 65008
Intel® Server System P4224IP4LHKC Discontinued 65010
Intel® Server System P4308IP4LHGC Discontinued 65011
Intel® Server System P4308IP4LHJC Discontinued 65012
Intel® Server System P4308IP4LHJCL Discontinued 65013
Intel® Server System P4308IP4LHKC Discontinued 65014

Płyta główna rodziny Intel® P4300CR do stacji roboczych

Nazwa produktu Stan Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Workstation System P4304CR2LFGN Discontinued 65039
Intel® Workstation System P4304CR2LFJN Discontinued 65040
Intel® Workstation System P4304CR2LFJNL Discontinued 65041
Intel® Workstation System P4304CR2LFKN Discontinued 65042

Chipsety Intel® z serii C600

Nazwa produktu Stan Wersja PCI Express Wersja USB Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® C602 Chipset Discontinued 2.0 2.0 Nie 8 W 65791

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Warunki użytkowania

Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Liczba wątków

Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.

Maks. częstotliwość turbo

Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0

Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost 2.0 to maksymalna częstotliwość pojedynczego rdzenia, przy której procesor może pracować, korzystając z technologii Intel® Turbo Boost 2.0. Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz) lub miliardach cykli na sekundę.

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Szybkość magistrali

Magistrala jest podsystemem do przesyłania danych pomiędzy komponentami komputera lub między komputerami. Występują między innymi: magistrala FSB (front-side bus), która przesyła dane pomiędzy procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci; DMI (direct media interface) do realizacji szybkich połączeń point-to-point pomiędzy kontrolerem zintegrowanej pamięci Intel i koncentratorem kontrolera urządzeń I/O Intel na płycie głównej komputera; oraz QPI (Quick Path Interconnect) umożliwia szybkie połączenia point-to-point pomiędzy procesorem i kontrolerem zintegrowanej pamięci.

Liczba linków QPI

Łącze QPI (Quick Path Interconnect) to magistrala szybkich połączeń dwupunktowych między procesorem i chipsetem.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Maks. przepustowość pamięci

Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.

Rozszerzenia adresu fizycznego

Rozszerzenia adresu fizycznego (Physical Address Extensions — PAE) to funkcja umożliwiająca procesorom 32-bitowym korzystanie z fizycznej przestrzeni adresowej mającej rozmiar przekraczający 4 gigabajty.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Liczba konfiguracji PCI Express

Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

TCASE

Temperatura powierzchni to maksymalna temperatura obsługiwana przez zintegrowany radiator procesora (Integrated Heat Spreader, IHS).

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Technologia Intel® Hyper-Threading

Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.

Intel® TSX-NI

Technologia Intel® Transactional Synchronization Extensions New Instructions (Intel® TSX-NI) to zestaw instrukcji mających za zadanie skalowanie wydajności w przetwarzaniu wielowątkowym. Technologia ta zwiększa wydajność operacji równoległych poprzez usprawnioną kontrolę zakleszczeń w oprogramowaniu.

Intel® 64

Architektura Intel® 64 w połączeniu z obsługującym ją oprogramowaniem zapewnia 64-bitowe operacje obliczeniowe na serwerach, stacjach roboczych, komputerach stacjonarnych i platformach urządzeń przenośnych.¹ Architektura Intel 64 poprawia wydajność umożliwiając systemowi przydzielanie pamięci wirtualnej, jak i fizycznej o wielkości większej niż 4 GB.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Rozszerzony zestaw instrukcji

Rozszerzony zestaw instrukcji to dodatkowe instrukcje, które mogą zwiększyć wydajność w przypadku wykonywania takich samych operacji na wielu obiektach danych. Mogą one zawierać rozszerzenia SSE (Streaming SIMD Extensions) i AVX (Advanced Vector Extensions).

Stany bezczynności

Stany bezczynności (stany C) służą do oszczędzania energii w czasie bezczynności procesora. C0 to stan operacyjny, gdy procesor wykonuje użyteczne zadania. C1 to pierwszy stan bezczynności, C2 — drugi, i tak dalej. Im wyższa liczba, tym bardziej energooszczędny stan.

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep®

Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® zapewnia wysoką wydajność przy jednoczesnym obniżeniu zapotrzebowania na energię, istotnego w przypadku systemów przenośnych. Tradycyjna technologia Intel SpeedStep® przełącza zarówno napięcie, jak i częstotliwość pomiędzy wysokimi i niskimi poziomami w odpowiedzi na obciążenie procesora. Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® powstała w oparciu o tę architekturę z zastosowaniem takich strategii konstrukcyjnych, jak oddzielenie zmian napięcia i częstotliwości zegara oraz dystrybucja i przywracanie sygnału zegarowego.

Intel® Demand Based Switching

Technologia zarządzania energią Intel® Demand Based Switching zapewnia utrzymanie najniższych wymaganych poziomów napięcia zasilania i częstotliwości zegara mikroprocesora dopasowanych do bieżących potrzeb w zakresie mocy obliczeniowej. Ta technologia na rynku serwerów jest znana pod nazwą technologia Intel SpeedStep®.

Technologie monitorowania chłodzenia

Technologie monitoringu termicznego zapewniają ochronę obudowy procesora i systemu przed przegrzaniem z wykorzystaniem kilku funkcji zarządzania termicznego. Cyfrowy czujnik termiczny w układzie procesora (DTS, Digital Thermal Sensor) kontroluje temperaturę rdzenia, a funkcje zarządzania termicznego zmniejszają pobór mocy (i temperaturę), gdy jest to wymagane w celu utrzymania punktu pracy w ramach parametrów granicznych.

Intel® Flex Memory Access

Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.

Technologia Intel® ochrony tożsamości

Technologia Intel® ochrony tożsamości to wbudowany token bezpieczeństwa, który oferuje prostą, odporną na manipulacje metodę ochrony dostępu do danych klientów i danych biznesowych w Internecie i zabezpiecza je przed zagrożeniami i oszustwami. Technologia Intel® ochrony tożsamości oferuje sprzętowy dowód autentyczności komputera użytkownika i przedstawia go stronom internetowym, instytucjom finansowym i usługom sieciowym. Dowodzi, że loguje się użytkownik, a nie złośliwe oprogramowanie. Technologia Intel® ochrony tożsamości może stanowić główny komponent w dwuetapowych rozwiązaniach uwierzytelniania chroniących dane na stronach internetowych i firmowych stronach logowania.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.

Secure Key

Technologia Intel® Secure Key to prawdziwy cyfrowy generator liczb losowych, wzmacniający algorytmy szyfrujące.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.

Funkcje Execute Disable Bit

Obsługa sprzętowej funkcji zabezpieczeń Execute Disable Bit może zmniejszyć narażenie na działanie wirusów i ataków opartych na złośliwych kodach oraz zapobiec wykonywaniu i rozprzestrzenianiu się na serwerze i w sieci szkodliwego oprogramowania.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x)

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x z technologią Extended Page Tables (EPT), określaną również mianem Second Level Address Translation (SLAT), umożliwia przyspieszenie pracy zwirtualizowanych aplikacji mocno obciążających pamięć. Technologia Extended Page Tables na platformach z technologią Intel® Virtualization obniża koszty pamięci i zużycia energii oraz wydłuża czas pracy baterii dzięki sprzętowej optymalizacji zarządzania tablicami stron.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.