Heat Sink ABPSRCACP

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Opcje radiatorów
  • Stan Discontinued
  • Data rozpoczęcia Q1'12
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q4'16
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Thursday, December 15, 2016
  • Ostatnie zamówienie Wednesday, March 1, 2017
  • Atrybuty ostatniego odbioru Thursday, June 1, 2017
  • Obejmuje elementy Cu-Al, 91.5mmx91.5mm, Passive Heat Sinks for Intel® Server Boards S2600IP in R2000 Chassis

Informacje dodatkowe

  • Opis Spare Passive CPU Heatsink for Intel® Server Boards S2600IP in R2000 Chassis

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Heat Sink ABPSRCACP, Single

  • MM# 915295
  • Kod zamówienia ABPSRCACP

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

INFORMACJE O PCN/MDDS

Produkty kompatybilne

Rodzina serwerowych płyt głównych Intel® S2600IP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Serwerowa płyta główna Intel® S2600IP4 Discontinued Custom 14.2" x 15" Rack or Pedestal Socket R Tak 135 W
Serwerowa płyta główna Intel® S2600IP4L Discontinued Custom 14.2" x 15" Rack or Pedestal Socket R Tak 135 W

Rodzina Intel® Server System R2000IP

Nazwa produktu Stan Model płyty głównej Standard konstrukcji obudowy Gniazdo Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych TDP SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server System R2216IP4LHPC Discontinued Custom 14.2" x 15" 2U Rack Socket R
Intel® Server System R2224IP4LHPC Discontinued Custom 14.2" x 15" 2U Rack Socket R
Intel® Server System R2208IP4LHPC Discontinued Custom 14.2" x 15" 2U Rack Socket R
Intel® Server System R2308IP4LHPC Discontinued Custom 14.2" x 15" 2U Rack Socket R
Intel® Server System R2312IP4LHPC Discontinued Custom 14.2" x 15" 2U Rack Socket R

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.