Intel® Server Chassis H2312XXJR

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina obudów serwerowych Intel® H2000
  • Nazwa kodowa Nazwa Bobcat Peak poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q3'12
  • Stan Discontinued
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji Q1'13
  • Zawiadomienie o wycofaniu z oferty Sunday, March 31, 2013
  • Ostatnie zamówienie Monday, September 30, 2013
  • Atrybuty ostatniego odbioru Friday, January 31, 2014
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Standard konstrukcji obudowy 2U Rack
  • Wymiary obudowy 17.2" x 30.5" x 3.5"
  • Rynek docelowy High Performance Computing, Cloud/Datacenter
  • Zasilacz 1200 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 2
  • Nadmiarowe wentylatory Not Supported
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Supported, requires additional power supply
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy Rackable 2U 4 Nodes 30" chassis including (1) 3.5 SATA/SAS Backplane to support 12x 3.5" Hot-swap HDD, (2) 1200W Common Redundant Power Supply (Platinum Efficiency), (2) Power Distribution Board, (4) Blank Node fillers, (12) 3.5" Drive Carriers, Value Rails

Informacje dodatkowe

  • Opis Intel® Server Chassis H2312XXJR supporting up to 4x hot-pluggable compute modules (HNS2600WP family, HNS2600JF family and HNS2400LP family) in 2U space, supporting 12x 3.5 Hot-swap HDD, 2x 1200W Common Redundant Power Supply (Platinum Efficiency)

Pamięć RAM i pamięć masowa

  • Liczba obsługiwanych napędów przednich 12
  • Standard konstrukcji napędu przedniego Hot-swap 2.5" or 3.5"

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 8

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® Server Chassis H2312XXJR, Single

  • Kod zamówienia H2312XXJR

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

INFORMACJE O PCN/MDDS

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.