Panele promowania marki na bezelach obudowy ARIGBEZPNL

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis Chassis bezel branding panels

Zgodne produkty

Rodzina serwerowych obudów Intel® SC5400

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Obudowa serwerowa Intel® SC5400BASE Discontinued
Intel® Server Chassis SC5400BRP Discontinued
Obudowa serwerowa Intel® SC5400LX Discontinued
Intel® Server Chassis SC5400LXI Discontinued

Rodzina obudów serwerowych Intel® SC5600

Nazwa produktu Stan SortOrder Porównaj
Wszystkie | Brak
Obudowa serwerowa Intel® SC5600BASE Discontinued
Intel® Server Chassis SC5600BRP Discontinued
Obudowa serwerowa Intel® SC5600LX Discontinued

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.