Mikroukład koncentratora kontrolera pamięci i obsługi grafiki Intel® 82G45

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

Dane techniczne pamięci

Układ graficzny procesora

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 1
  • TCASE 103°C
  • Wymiary obudowy 34mm x 34mm

Niezawodność i bezpieczeństwo

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Intel® 82G45 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 898624
  • Kod SPEC SLB84
  • Kod zamówienia AC82G45
  • Numer wersji A3
  • Identyfikatory arkuszy danych MDDS 708322

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Informacje o PCN

SLB84

Produkty kompatybilne

Starsze procesory Intel® Core™

Porównaj
Wszystkie | Brak

Procesor Intel® Pentium® – starsze wersje

Nazwa produktu Stan Data rozpoczęcia Liczba rdzeni Bazowa częstotliwość procesora Cache TDP Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Pentium® Processor E6800 Discontinued Q3'10 2 3.33 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15605
Intel® Pentium® Processor E6700 Discontinued Q2'10 2 3.20 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15611
Intel® Pentium® Processor E6600 Discontinued Q1'10 2 3.06 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15619
Intel® Pentium® Processor E6500K Discontinued Q3'09 2 2.93 GHz 2 MB 65 W 15623
Intel® Pentium® Processor E6500 Discontinued Q1'08 2 2.93 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15628
Intel® Pentium® Processor E6300 Discontinued Q2'09 2 2.80 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15640
Intel® Pentium® Processor E5800 Discontinued Q4'10 2 3.20 GHz 2 MB 65 W 15650
Intel® Pentium® Processor E5700 Discontinued Q3'10 2 3.00 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15653
Intel® Pentium® Processor E5500 Discontinued Q2'10 2 2.80 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15659
Intel® Pentium® Processor E5400 Discontinued Q1'09 2 2.70 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15668
Intel® Pentium® Processor E5300 Discontinued Q1'08 2 2.60 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15684
Intel® Pentium® Processor E5200 Discontinued Q3'08 2 2.50 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15698
Intel® Pentium® Processor E2220 Discontinued Q1'08 2 2.40 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15722
Intel® Pentium® Processor E2200 Discontinued Q4'07 2 2.20 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15745
Intel® Pentium® Processor E2180 Discontinued Q3'07 2 2.00 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15755
Intel® Pentium® Processor E2160 Discontinued Q3'06 2 1.80 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15766
Intel® Pentium® Processor E2140 Discontinued Q2'07 2 1.60 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15798

Procesor Intel® Celeron® – starsze wersje

Porównaj
Wszystkie | Brak

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Obsługiwane FSB

Magistrala FSB (Front Side Bus) to połączenie między procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci (Memory Controller Hub, MCH).

Parzystość FSB

Parzystość FSB zapewnia kontrolę błędów danych wysłanych przez magistralę FSB (Front Side Bus).

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Warunki użytkowania

Warunki użytkowania to warunki środowiskowe i eksploatacyjne określone na podstawie kontekstu użytkowania systemu.
Aby uzyskać informacje na temat warunków użytkowania związanych z określoną pozycją SKU, zobacz raport PRQ.
Aby uzyskać aktualne informacje na temat warunków użytkowania, zobacz Intel UC (witryna CNDA)*.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba kanałów pamięci

Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.

Rozszerzenia adresu fizycznego

Rozszerzenia adresu fizycznego (Physical Address Extensions — PAE) to funkcja umożliwiająca procesorom 32-bitowym korzystanie z fizycznej przestrzeni adresowej mającej rozmiar przekraczający 4 gigabajty.

Obsługa pamięci ECC

Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Wyjście do grafiki

Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.

Technologia Intel® Clear Video

Technologia Intel Clear® Video to właściwie pakiet technologii do obsługi dekodowania i przetwarzania obrazów wbudowany w zintegrowaną kartę graficzną. Technologia ta znacznie poprawia odtwarzanie filmów, zapewniając wyraźniejszy i ostrzejszy obraz, bardziej naturalne, wierne i żywe kolory oraz czytelny i stabilny obraz filmowy.

Wersja PCI Express

Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.

Liczba konfiguracji PCI Express

Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.

Maksymalna liczba linii PCI Express

Linia PCI Express (PCIe) składa się z dwóch różnych par sygnalizacyjnych (jedna do odbierania danych, a druga — do ich przesyłania) i stanowi podstawową jednostkę magistrali PCIe. Liczba linii PCI Express to łączna liczba takich linii obsługiwanych przez procesor.

TCASE

Temperatura powierzchni to maksymalna temperatura obsługiwana przez zintegrowany radiator procesora (Integrated Heat Spreader, IHS).

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Intel® Fast Memory Access

Funkcja Intel® Fast Memory Access i zaktualizowana architektura szkieletowa koncentratora kontrolera pamięci i grafiki (GMCH) zwiększają wydajność systemu optymalizując korzystanie z dostępnej przepustowości pamięci i skrócenie czasu opóźnienia dostępu do pamięci.

Intel® Flex Memory Access

Technologia Intel® Flex Memory Access ułatwia i upraszcza rozbudowę, pozwalając na przechowywanie pamięci o różnych rozmiarach w trybie dwukanałowym.

Technologia Intel® Trusted Execution

Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.