Intel® Pentium® 4 Processor supporting HT Technology 3.20 GHz, 512K Cache, 800 MHz FSB

Intel® Pentium® 4 Processor supporting HT Technology 3.20 GHz, 512K Cache, 800 MHz FSB

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Wydajność

Informacje dodatkowe

Dane techniczne pakietu

  • Obsługiwane gniazda PPGA478
  • TCASE 70°C
  • Rozmiar płytki półprzewodnikowej 131 mm2
  • Liczba tranzystorów płytki półprzewodnikowej 55 million
  • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków No

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

Boxed Intel® Pentium® 4 Processor supporting HT Technology 3.20 GHz, 512K Cache, 800 MHz FSB, mPGA 478

  • MM# 852638
  • Kod SPEC SL6WE
  • Kod zamówienia BX80532PG3200D
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji D0

Boxed Intel® Pentium® 4 Processor supporting HT Technology 3.20 GHz, 512K Cache, 800 MHz FSB, mPGA 478

  • MM# 857929
  • Kod SPEC SL792
  • Kod zamówienia BX80532PG3200D
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji D0

Intel® Pentium® 4 Processor supporting HT Technology 3.20 GHz, 512K Cache, 800 MHz FSB, mPGA 478, Tray

  • MM# 857119
  • Kod SPEC SL792
  • Kod zamówienia RK80532PG088512
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji DB

Intel® Pentium® 4 Processor supporting HT Technology 3.20 GHz, 512K Cache, 800 MHz FSB, mPGA 478, Tray

  • MM# 852643
  • Kod SPEC SL6WE
  • Kod zamówienia RK80532PG088512
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji D0

Boxed Intel® Pentium® 4 Processor supporting HT Technology 3.20 GHz, 512K Cache, 800 MHz FSB, mPGA 478

  • MM# 852321
  • Kod SPEC SL6WG
  • Kod zamówienia BX80532PG3200D
  • Nośnik transportowy BOX
  • Numer wersji D0

Intel® Pentium® 4 Processor supporting HT Technology 3.20 GHz, 512K Cache, 800 MHz FSB, mPGA 478, Tray

  • MM# 852351
  • Kod SPEC SL6WG
  • Kod zamówienia RK80532PG088512
  • Nośnik transportowy TRAY
  • Numer wersji D0

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8473301180

INFORMACJE O PCN/MDDS

SL792

SL6WG

SL6WE

Materiały do pobrania i oprogramowanie

Litografia

Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.

Liczba rdzeni

Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).

Bazowa częstotliwość procesora

Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.

Cache

Pamięć podręczna procesora to obszar szybkiej pamięci znajdujący się na procesorze. Intel® Smart Cache to architektura umożliwiająca wszystkim rdzeniom dynamiczne współdzielenie dostępu do pamięci podręcznej ostatniego poziomu.

Szybkość magistrali

Magistrala jest podsystemem do przesyłania danych pomiędzy komponentami komputera lub między komputerami. Występują między innymi: magistrala FSB (front-side bus), która przesyła dane pomiędzy procesorem i koncentratorem kontrolera pamięci; DMI (direct media interface) do realizacji szybkich połączeń point-to-point pomiędzy kontrolerem zintegrowanej pamięci Intel i koncentratorem kontrolera urządzeń I/O Intel na płycie głównej komputera; oraz QPI (Quick Path Interconnect) umożliwia szybkie połączenia point-to-point pomiędzy procesorem i kontrolerem zintegrowanej pamięci.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Zakres napięcia VID

Zakres napięcia VID wskazuje minimalne i maksymalne napięcie obsługiwane przez procesor. Procesor przekazuje informacje o wartości VID do modułu VRM (Voltage Regulator Module), który w odpowiedzi dostarcza procesorowi prawidłowe napięcie.

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych

Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.

Obsługiwane gniazda

Gniazdo to składnik zapewniający obsługę mechanicznych i elektrycznych połączeń między procesorem i płytą główną.

TCASE

Temperatura powierzchni to maksymalna temperatura obsługiwana przez zintegrowany radiator procesora (Integrated Heat Spreader, IHS).

Technologia Intel® Turbo Boost

Technologia Intel® Turbo Boost zapewnia dynamiczny wzrost częstotliwości procesora w razie potrzeby dzięki odpowiedniemu chłodzeniu i zapasowi mocy, który umożliwia automatyczne turboprzyspieszenie, gdy jest ono potrzebne, oraz zwiększenie energooszczędności, gdy cała dostępna wydajność nie jest wymagana.

Technologia Intel® Hyper-Threading

Technologia Intel® Hyper-Threading (Intel® HT) zapewnia dwa wątki przetwarzania na każdy rdzeń procesora. Dzięki technologii HT wielowątkowe aplikacje wykonują więcej zadań jednocześnie w krótszym czasie.

Technologia Intel® Virtualization (VT-x)

Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.

Zestaw instrukcji

Zestaw instrukcji odnosi się do podstawowego zestawu poleceń i instrukcji, które mikroprocesor rozumie i może wykonać. Podana wartość określa, z którym zestawem instrukcji firmy Intel zgodny jest dany procesor.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.

Procesor pudełkowany

Autoryzowani dystrybutorzy firmy Intel sprzedają procesory Intel w wyraźnie oznaczonych pudełkach od firmy Intel. Określamy je mianem procesorów pudełkowanych. Zazwyczaj są objęte trzyletnią gwarancją.

Procesor paletowany

Firma Intel dostarcza te procesory do producentów sprzętu (OEM), a producenci OEM zwykle preinstalują procesor. Firma Intel określa je mianem procesorów paletowanych lub procesorów OEM. Firma Intel nie oferuje bezpośredniej obsługi gwarancyjnej. Skontaktuj się z producentem OEM lub sprzedawcą w celu uzyskania pomocy technicznej w ramach gwarancji.