Zespół płyty bazowej U.2 hot-swap, przód, VP3U2HSBASSMBLF

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

Informacje dodatkowe

  • Opis Hot-swap backplane spare for use with chassis VP3U2HAC21W0.
    Supports up to 12 U.2 NVMe* SSDs

Zamawianie i zgodność

Wycofane i niedostępne

U.2 Hot Swap Backplane Assembly Front VP3U2HSBASSMBLF, Single

  • MM# 99AJLJ
  • Kod zamówienia VP3U2HSBASSMBLF

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8537109170

Informacje o PCN

Produkty kompatybilne

Rodzina obudów serwerowych Intel® VP3000

Nazwa produktu Stan Standard konstrukcji obudowy Sort Order Porównaj
Wszystkie | Brak
Intel® Server Chassis VP3U2HAC21W0 (Half-Width Configuration for U.2 Air-Cooled) Launched 3U Rack mount multi 62172

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.