System serwerowy Intel® M50CYP1UR212

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Rodzina serwerów Intel® M50CYP
  • Nazwa kodowa Nazwa Coyote Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q2'21
  • Stan Launched
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2026
  • 3-letnia ograniczona gwarancja Tak
  • Przedłużona gwarancja dostępna do sprzedaży (w wybranych krajach) Tak
  • Dodatkowe szczegóły przedłużonej gwarancji Dual Processor Board Extended Warranty
  • Standard konstrukcji obudowy 1U Rack
  • Wymiary obudowy 781 x 438 x 43 mm
  • Model płyty głównej 18.79” x 16.84”
  • Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack Nie
  • Serie zgodnych produktów 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Gniazdo Socket-P4
  • TDP 205 W
  • Obejmuje radiator Tak
  • Płyta systemowa Intel® Server Board M50CYP2SB1U
  • Chipset płyty głównej Chipset Intel® C621A
  • Rynek docelowy Mainstream
  • Płyta główna Rack-Friendly Tak
  • Zasilacz 1300 W
  • Typ zasilacza AC
  • Liczba zasilaczy w zestawie 0
  • Nadmiarowe wentylatory Tak
  • Obsługiwany zasilacz nadmiarowy Tak
  • Backplany Included
  • Obejmuje elementy (1) 1U 2.5"chassis with Quick Reference Label affixed to top cover – iPN K52548- xxx
    (1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
    (12) Hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks – iPN K53035-xxx
    (1) Front panel (left) with two USB ports – iPN K67061- xxx
    (1) Front control panel (right) with control/status buttons – iPN K48178- xxx
    (1) 1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212
    (1) Cable wall Assembly (Left) –iPN K72602- xxx
    (1) Cable wall Assembly (Right) – iPN K72603- xxx
    (1) 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD
    (16) DIMM Blank – iPN K91058- xxx
    (1) Splitter power cable from server board to HSBP, 445/720 mm – iPN K61358- xxx
    (1) I2C cable from server board to HSBP, 250 mm – iPN K63232- xxx
    (2) Standard 1U heat sink- – iPN K39908-xxx
    (8) 1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT
    (2) Processor carrier clip – iPN J98484- xxx

    NOTE: NO PSU included

  • W zestawie karta Riser 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD

Informacje dodatkowe

  • Opis Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SB1U, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 2.5" SSD with air cooling.

    NOTE: NO PSU included

Pamięć RAM i pamięć masowa

Układ graficzny procesora

Opcje rozszerzeń

  • Gniazdo karty Riser 1: maksymalna liczba linii 16
  • Gniazdo karty Riser 2: maksymalna liczba linii 24
  • Gniazdo karty Riser 3: maksymalna liczba linii 16

Dane techniczne I/O

Dane techniczne pakietu

  • Maks. konfiguracja procesora 2

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server System M50CYP1UR212, Single

  • MM# 99A3TW
  • Kod zamówienia M50CYP1UR212

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

INFORMACJE O PCN/MDDS

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

System Information Retrieval Utility (SysInfo) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 621A Chipset

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)

System Firmware Update Utility(SysFwUpdt) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 621A Chipset

Save and Restore System Configuration Utility (syscfg) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® 621 A Chipset

Onboard Network Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script

Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* Driver for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset

Onboard Video Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset

Intel® Server Board M50CYP Family BIOS and Firmware Update Package (SFUP) for Windows* and Linux*

Intel® Server Board M50CYP Family BIOS and Firmware Update Package for UEFI

Intel® SNMP Subagent Stand-Alone Intel® Server Management Utility for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset

Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 621A Chipset

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) for Windows*

Intel® Server M50CYP Family - Power Budget and Thermal Configuration Tool

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.

Obsługa pamięci trwałej Intel® Optane™ DC

Pamięć trwała Intel® Optane™ DC to rewolucyjna warstwa pamięci nieulotnej umiejscowiona między pamięcią systemową i masową, która zapewnia dużą pojemność w przystępnej cenie oraz wydajność na poziome porównywalnym z pamięcią DRAM. Pamięć trwała Intel Optane DC — która w połączeniu z tradycyjnymi układami DRAM zapewnia dużą pojemność pamięci systemowej — pomaga w transformacji krytycznych obciążeń, których obsługę tradycyjnie ograniczała pojemność pamięci, takich jak chmura, bazy danych, analizy w pamięci, wirtualizacja i sieci dostarczania treści.

Zintegrowany układ graficzny

Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.

Łączna liczba portów SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.

Konfiguracja RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) to technologia pamięci masowej polegająca na połączeniu wielu dysków w jedną jednostkę logiczną i dystrybuowaniu danych w macierzy określonej przez poziomy RAID w zależności od wymaganego stopnia nadmiarowości i wydajności.

Liczba portów szeregowych

Port szeregowy to interfejs komputerowy służący do podłączania urządzeń peryferyjnych.

Zintegrowane porty SAS

Zintegrowane porty SAS oznaczają, że obsługa interfejsu Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) jest zintegrowana z płytą główną. SAS to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i napędy optyczne.

Obsługa pamięci Intel® Optane™

Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.

Moduł obsługi Intel® Remote Management

Karta Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) umożliwia bezpieczny dostęp do serwerów i pozostałych urządzeń oraz sterowanie nimi za pośrednictwem dowolnego komputera w sieci. Zdalny dostęp obejmuje możliwości zdalnego zarządzania z uwzględnieniem kontroli zasilania, zdalnej obsługi KVM oraz przekierowywania nośników za pomocą dedykowanej karty sieciowego interfejsu zarządzania (NIC).

Zintegrowany kontroler BMC z IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) to standard interfejsu służący do zarządzania systemami komputerowymi poza pasmem. Zintegrowany kontroler BMC (Baseboard Management Controller) to specjalistyczny mikrokontroler obsługujący interfejs IPMI.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager to zintegrowana z platformą technologia kontrolująca wykorzystanie energii i chłodzenie w ramach poszczególnych elementów platformy. Służy ona do zarządzania zużyciem energii i chłodzeniem w centrum przetwarzania danych poprzez udostępnienie zewnętrznego interfejsu oprogramowaniu zarządzającemu, które umożliwia określenie zasad platformy. Pozwala ona również na zarządzanie specyficznymi modelami zarządzania zużyciem energii przypisanymi do konkretnego centrum przetwarzania danych, takimi jak ograniczenie zużycia energii.

Technologia Intel® Advanced Management

Technologia Intel® Advanced Management obejmuje izolowane, niezależne, bezpieczne i bardzo niezawodne połączenie sieciowe oraz konfigurację zintegrowanego kontrolera BMC (Baseboard Management Controller) z poziomu systemu BIOS. Obejmuje ona również zintegrowany sieciowy interfejs użytkownika umożliwiający uruchomienie za pośrednictwem sieci kluczowych funkcji diagnostycznych platformy, inwentaryzację platform bez użycia agentów (out-of-band, OOB) , odporne na błędy aktualizacje oprogramowania sprzętowego, a także układ automatycznego wykrywania zawieszeń zintegrowanego układu BMC i resetowania go.

Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d)

Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.

Wersja systemu TPM

TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.