Intel® Server System XIR1208WFTY01

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Intel® Data Center Block do korporacyjnego wnioskowania SI
  • Nazwa kodowa Nazwa Wolf Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q4'19
  • Stan Launched
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2023
  • Standard konstrukcji obudowy 1U Rack
  • Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack Nie
  • Serie zgodnych produktów 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • TDP 150 W
  • Płyta systemowa Intel® Server Board S2600WFTR
  • Rynek docelowy Cloud/Datacenter
  • Obejmuje elementy (1) Intel® Server System R1208WFTYSR
    (2) Intel® Xeon® Gold 6248 Processor, 27.5M Cache, 2.50 GHz, CD8069504194301.
    (1) Intel® SSD DC P4610 Series, 1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC, SSDPE2KE016T801.
    (1) Intel® SSD D3-S4510 Series, 240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC, SSDSCKKB240G801
    (1) Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series with Intel® Memory Drive Technology, 375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™, SSDPE21K375GA01
    (1) Intel® Ethernet Network Adapter XXV710-DA2
    (12) RDIMM 16GB DDR4 ECC, 2666 MHz
    (1) Intel® Remote Management Module Lite 2 Accessory Key AXXRMM4LITE2
    (1) 1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS
    (1) Oculink Cable Kit AXXCBL470CVCR
    (1) Oculink Cable Kit AXXCBL530CVCR


Informacje dodatkowe

  • Opis Intel® Data Center Blocks for Xeon Inferencing designed for VNNI optimized workloads.
    Includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory along with the Intel OpenVino Software

Pamięć RAM i pamięć masowa

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server System XIR1208WFTY01, Single

  • MM# 999PHL
  • Kod zamówienia XIR1208WFTY01

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471500150

INFORMACJE O PCN/MDDS

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Profil pamięci masowej

Profile hybrydowej pamięci masowej to połączenie dysków SSD SATA lub SSD NVMe i dysków twardych HDD. Profile pamięci masowej All-Flash to połączenie dysków SSD NMVe* i SSD SATA.

Dołączona pamięć

Preinstalowana pamięć oznacza, że pamięć jest zamontowana w urządzeniu przez producenta.

Rodzaje pamięci

Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.

Maks. liczba modułów pamięci DIMM

Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.

Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)

Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.