Intel® Server System VRN2224BPAF6R

0 Sprzedawcy detaliczni X

Specyfikacja

Eksportuj specyfikację

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Intel® Data Center Blocks for Cloud (Intel® DCB for Cloud)
  • Nazwa kodowa Nazwa Buchanan Pass poprzednich produktów
  • Data rozpoczęcia Q2'19
  • Stan Launched
  • Przygotowanie do wycofania z produkcji 2023
  • Certyfikacja niezależnych dostawców oprogramowania Designed for VMware* Virtual SAN (VSAN)
  • Obejmuje szyny mocujące do obudowy Rack Tak
  • Serie zgodnych produktów 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • TDP 125 W
  • Płyta systemowa Intel® Compute Module HNS2600BPS24R
  • Rynek docelowy Cloud/Datacenter
  • Obejmuje elementy (1) 2U Chassis (24x2.5") H2224XXLR3
    (4) Compute Module (w/TPM 2.0, 2x10GbE SFP+ & 2x1GbE ,RDMA) HNS2600BPS24R
    (8) Intel® Xeon® Gold 5218 processor (16 Cores, 2.3GHz, 125W ) CD8069504193301
    (4) Bridge Board - 12G, IT mode-only AHWBPBGB24
    (4) Intel® Remote Management Module Lite 2 Accessory Key AXXRMM4LITE2
    (4) Intel® Solid State Drive (SSD) DC P4101 256GB (M.2 80mm NVMe) SSDPEKKA256G801
    (4) Intel® Optane™ SSD DC P4800X 375GB (2.5in U.2 NVMe) SSDPE21K375GA01
    (20) Intel® Solid State Drive (SSD) D3 S4510 1.92TB (2.5" U.2 SATA) SSDSC2KB019T801
    (32) Micron* RDIMM 32GB – DDR4, 288-pin, 2666MHz (8 DIMMs per node/32 DIMMs per system) J47951-001
    (2) Power cable FPWRCABLENA (Only for systems shipped to USA & Canada)

Informacje dodatkowe

  • Opis Intel® Data Center Blocks for Cloud designed for VMware* Virtual SAN (vSAN) includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory.


  • Adres URL dodatkowych informacji Wyświetl teraz

Pamięć RAM i pamięć masowa

Zamawianie i zgodność

Informacje na temat zamawiania i danych technicznych

Intel® Server System VRN2224BPAF6R, Single

  • MM# 999KFD
  • Kod zamówienia VRN2224BPAF6R

Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8471500150

Sterowniki i oprogramowanie

Najnowsze sterowniki i oprogramowanie

Dostępne pliki do pobrania:
Wszystkie

Nazwa

Dokumentacja techniczna

Data rozpoczęcia

Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.

Przygotowanie do wycofania z produkcji

Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.

Certyfikacja niezależnych dostawców oprogramowania

Certyfikat ISV wskazuje, że produkt został wstępnie certyfikowany przez firmę Intel dla określonego oprogramowania niezależnego dostawcy oprogramowania.

TDP

Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.

Profil pamięci masowej

Profile hybrydowej pamięci masowej to połączenie dysków SSD SATA lub SSD NVMe i dysków twardych HDD. Profile pamięci masowej All-Flash to połączenie dysków SSD NMVe* i SSD SATA.

Dołączona pamięć

Preinstalowana pamięć oznacza, że pamięć jest zamontowana w urządzeniu przez producenta.