Intel® NUC 7 Home, minikomputer z systemem Windows® 10 – NUC7i5BNHXF
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Minikomputer Intel® NUC z procesorami Intel® Core™ siódmej generacji
-
Nazwa kodowa
Nazwa Baby Canyon poprzednich produktów
-
Stan
Discontinued
-
Data rozpoczęcia
Q3'17
-
Preinstalowany system operacyjny
Windows 10, 64-bit*
-
Obsługiwane systemy operacyjne
Windows 10, 64-bit*
-
Numer płyty głównej
NUC7i5BNB
-
Model płyty głównej
UCFF (4" x 4")
-
Gniazdo
Soldered-down BGA
-
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 and 2.5" Drive
-
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
2
-
TDP
15 W
-
Obsługiwane napięcie wejściowe DC
12-19 VDC
-
Obejmuje procesor
Intel® Core™ i5-7260U Processor (4M Cache, up to 3.40 GHz)
-
Liczba rdzeni
2
-
Liczba wątków
4
-
Bazowa częstotliwość procesora
2.20 GHz
-
Litografia
14 nm
-
Maks. częstotliwość turbo
3.40 GHz
-
Okres gwarancji
3 yrs
Informacje dodatkowe
-
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Nie
-
Dane katalogowe
Wyświetl teraz
-
Opis
Other features: 16GB Intel® Optane™ Memory M.2 module pre-installed, 1TB HDD, Windows® 10 x64 Home, includes Thunderbolt 3 (40Gbps) USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes microSDXC card slot, dual microphones
Pamięć RAM i pamięć masowa
-
Dołączona pamięć masowa
16GB Intel® Optane™ Memory, 1TB HDD
-
Dołączona pamięć
16GB Intel® Optane™ Memory + 1x 4GB DDR4-2400
-
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
32 GB
-
Rodzaje pamięci
DDR4-2133 1.2V SO-DIMM
-
Maks. liczba kanałów pamięci
2
-
Maks. przepustowość pamięci
34.1 GB/s
-
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
2
-
Obsługa pamięci ECC ‡
Nie
Układ graficzny procesora
-
Zintegrowany układ graficzny ‡
Tak
-
Wyjście do grafiki
HDMI 2.0a; USB-C (DP1.2)
-
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡
3
Opcje rozszerzeń
-
Wersja PCI Express
Gen3
-
Liczba konfiguracji PCI Express ‡
M.2 slot with PCIe x4 lanes
-
Gniazdo wymiennej karty pamięci
Micro SDXC with UHS-I support
-
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa)
22x42/80
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
6
-
Konfiguracja USB
2x front and 2x rear USB 3.0; 2x USB 2.0 via internal headers
-
Wersja USB
2.0, 3.0
-
Konfiguracja USB 2.0 (zewnętrzne + wewnętrzne)
0 + 2
-
Konfiguracja USB 3.0 (zewnętrzne + wewnętrzne)
2B 2F + 0
-
Łączna liczba portów SATA
2
-
Maksymalna liczba portów SATA 6,0 Gb/s
2
-
Dźwięk (kanał tylni + kanał przedni)
7.1 digital (HDMI mDP); L+R+mic (F)
-
Zintegrowana karta sieci LAN
Intel® Ethernet Connection I219-V
-
Zintegrowana łączność bezprzewodowa‡
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
-
Wbudowany Bluetooth
Tak
-
Czujnik podczerwieni odbiornika
Tak
-
Dodatkowe wyprowadzenia
CEC, 2x USB2.0, FRONT_PANEL
-
L. portów Thunderbolt™ 3
1x Thunderbolt™ 3
Technologie zaawansowane
Niezawodność i bezpieczeństwo
Zamawianie i zgodność
Wycofane i niedostępne
Informacje o przestrzeganiu przepisów handlowych
- ECCN 5A992C
- CCATS G157815L2
- US HTS 8471500150
Informacje o PCN
- 960845 PCN
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Sterownik audio Realtek* High Definition dla systemu Windows® 10 64-bitowego dla zestawów Intel® NUC i minikomputerów — NUC7ixBN
Sterownik karty SD Realtek* dla systemu Windows® 10 64-bitowego dla zestawów Intel® NUC i minikomputerów — NUC7ixBN
Sterownik sieciowy Intel® Ethernet (LAN) dla 64-bitowego systemu Windows® 10 dla zestawów Intel® NUC i minikomputerów — NUC7ixBN
Intel® Chipset Device Software for Windows® 10 64-bit and Windows 11* for Intel® NUC Products
Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 & Windows* 11 for Intel® NUC Products
Intel® Wireless Bluetooth Driver for Windows® 10 64-Bit and Windows 11* for Intel® NUC
Aktualizacja systemu BIOS [BNKBL357]
Intel® EMA Cloud Start Tool – skrypty terraformowe
Intel® Graphics DCH Driver for Windows® 10 for the Intel® NUC Kits & Mini PCs - NUC7ixBN
Sterownik ITE Tech* Consumer Infrared (CIR) dla systemu Windows® 10 dla kilku rodzin produktów Intel® NUC
Realtek* Card Reader Driver for Windows® 10 for several Intel® NUC Product Families.
Intel® Management Engine sterownik konsumencki dla 64-bitowego systemu Windows® 10 dla produktów Intel® NUC
Narzędzie do integracji Intel® Integrator Toolkit
Technologia pamięci Intel® Rapid (RAID) z technologią Intel® Optane™ Intel® NUC
Narzędzie do aktualizacji oprogramowania sprzętowego HDMI dla NUC7i3BN, NUC7i5BN, NUC7i7BN
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) do intel® nuc
Thunderbolt™ 3 starszy sterownik dla systemu Windows® 10 dla intel® nuc
Thunderbolt™ 3 Firmware Update Tool dla NUC7i7BN i NUC7i5BN
sterownik grafiki HD Intel® dla systemu Windows® 10 dla NUC7i3BN, NUC7i5BN, NUC7i7BN
Pomoc techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Preinstalowany system operacyjny
Preinstalowany system operacyjny oznacza, że system operacyjny jest wgrany na urządzeniu przez producenta.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Liczba rdzeni
Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).
Liczba wątków
Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.
Bazowa częstotliwość procesora
Podstawowa częstotliwość procesora to tempo otwierania i zamykania tranzystorów procesora. Podstawowa częstotliwość procesora to punkt działania, w którym definiuje się znamionową moc termiczną (TDP). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
Maks. częstotliwość turbo
Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.
Dołączona pamięć
Preinstalowana pamięć oznacza, że pamięć jest zamontowana w urządzeniu przez producenta.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba kanałów pamięci
Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.
Maks. przepustowość pamięci
Maksymalna przepustowość pamięci to maksymalna prędkość (GB/s) z jaką procesor może odczytywać dane lub je zapisywać w pamięci półprzewodnikowej.
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.
Obsługa pamięci ECC ‡
Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.
Zintegrowany układ graficzny ‡
Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.
Wyjście do grafiki
Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.
Wersja PCI Express
Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.
Liczba konfiguracji PCI Express ‡
Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.
Gniazdo wymiennej karty pamięci
Gniazdo wymiennej karty oznacza, że gniazdo jest przeznaczone do wymiennych kart pamięci.
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa)
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa) oznacza, że gniazdo M.2 jest dostosowane do kart rozszerzeń dla pamięci masowej
Wersja USB
USB (Universal Serial Bus) to branżowy standard technologii umożliwiającej podłączanie urządzeń peryferyjnych do komputera.
Łączna liczba portów SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) to wysokowydajny standard podłączania do płyty głównej urządzeń pamięci masowej, takich jak dyski twarde i dyski optyczne.
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
Czujnik podczerwieni odbiornika
Czujnik podczerwieni odbiornika jest obecny w produktach Intel® NUC lub płyty główne Intel® do komputerów stacjonarnych są zdolne do przyjęcia czujnika podczerwieni odbiornika poprzez port.
Dodatkowe wyprowadzenia
Termin Dodatkowe wyprowadzenia oznacza, że obsługiwane są dodatkowe interfejsy, np. NFC i dodatkowe zasilanie.
L. portów Thunderbolt™ 3
Thunderbolt™ 3 jest bardzo szybkim interfejsem (40 Gb/s) do połączeń szeregowych wielu urządzeń peryferyjnych i monitorów komputerowych. Thunderbolt™ 3 używa standardu USB Type-C™ do podłączenia za pomocą jednego kabla złączy PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1,2), USB 3,1 Gen2 i zasilacza DC o mocy nawet do 100 W.
Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.
TPM
Moduł TPM (Trusted Platform Module) to podzespół na płycie głównej komputera stacjonarnego zaprojektowany specjalnie w celu zapewnienia najwyższej możliwej ochrony platformy poprzez desygnowanie chronionego obszaru działania kluczowych operacji i zadań krytycznych z punktu widzenia zabezpieczeń. Dzięki współpracy sprzętu i oprogramowania moduł TPM gwarantuje ochronę kluczy służących do szyfrowania i podpisywania na najbardziej newralgicznych etapach operacji — użycia kluczy niezaszyfrowanych w postaci tekstowej.
Technologia Intel® HD Audio
Rozwiązanie Zintegrowany kontroler audio Intel® High Definition odtwarza większą liczbę kanałów o wyższej jakości dźwięku w porównaniu do poprzednio stosowanych formatów wbudowanych kart audio. Ponadto rozwiązanie Intel® HD Audio dysponuje technologią wymaganą do obsługi najnowszych i najbardziej znanych materiałów dźwiękowych.
Technologia Intel® Matrix Storage
Technologia pamięci Intel® Rapid zapewnia ochronę, wydajność i rozszerzalność platform stacjonarnych i mobilnych. Niezależnie czy obsługiwany jest jeden czy wiele dysków twardych obserwowany jest wzrost wydajności i mniejsze zużycie energii. Użycie więcej niż jednego dysku daje gwarancję dodatkowej ochrony przed utratą danych, nawet w przypadku uszkodzenia napędu. Następca technologii macierzy pamięci dyskowych Intel®.
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.
Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT)
Technologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT) jest funkcją platformy obsługującej magazyn danych logowania i zarządzanie kluczami w systemach Windows 8* i Windows® 10. Intel® PTT wykorzystuje BitLocker* do szyfrowania dysku twardego i spełnia wszystkie wymagania firmy Microsoft dotyczące oprogramowania firmware Trusted Platform Module (fTPM) 2.0.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.
Niektóre produkty mogą obsługiwać nowe instrukcje AES z aktualizacją konfiguracji procesora, w szczególności i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Skontaktuj się z OEM systemu BIOS, który zawiera najnowszą aktualizację konfiguracji procesora.