Zestaw Intel® NUC 12 Pro NUC12WSKv70Z
Specyfikacja
Porównaj produkty Intel®
Niezbędne zasoby
-
Kolekcja produktów
Zestaw Intel® NUC z procesorami Intel® Core™ dwunastej generacji
-
Nazwa kodowa
Nazwa Wall Street Canyon poprzednich produktów
-
Stan
Launched
-
Data rozpoczęcia
Q3'22
-
Przygotowanie do wycofania z produkcji
1H'25
-
Obsługiwane systemy operacyjne
Windows 11 Home*, Windows 11 Pro*, Windows 10 Home*, Windows 10 IoT Enterprise*, Windows 10 Pro*, Red Hat Linux*, Ubuntu 20.04 LTS*
-
Numer płyty głównej
NUC12WSBv70Z
-
Model płyty głównej
UCFF (4" x 4")
-
Gniazdo
Soldered-down BGA
-
Standard konstrukcji napędu wewnętrznego
M.2 SSD
-
Liczba obsługiwanych napędów wewnętrznych
2
-
TDP
35 W
-
Obsługiwane napięcie wejściowe DC
12-20 VDC
-
Obejmuje procesor
Intel® Core™ i7-1270P Processor (18M Cache, up to 4.80 GHz)
-
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy ‡
Tak
-
Liczba rdzeni
12
-
Liczba wątków
16
-
Litografia
Intel 7
-
Maks. częstotliwość turbo
4.80 GHz
Informacje dodatkowe
Pamięć RAM i pamięć masowa
-
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
64 GB
-
Rodzaje pamięci
DDR4-3200 1.2V SODIMMs
-
Maks. liczba kanałów pamięci
2
-
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
2
-
Obsługa pamięci ECC ‡
Nie
Układ graficzny procesora
-
Zintegrowany układ graficzny ‡
Tak
-
Wyjście do grafiki
2x HDMI 2.1 TMDS Compatible
-
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡
2
Opcje rozszerzeń
-
Wersja PCI Express
Gen 4 (m.2 22x80 slot); Gen 3 (otherwise)
-
Liczba konfiguracji PCI Express ‡
PCIe x4 Gen 4: M.2 22x80 (key M)
PCIe x1 Gen 3: M.2 22x42 (key B)
PCIe x1: M.2 22x30 (key E)
-
Gniazdo karty M.2 (karta bezprzewodowa)
22x30 (E)
-
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa)
22x80 NVMe (M); 22x42 SATA (B)
Dane techniczne I/O
-
Liczba portów USB
4
-
Konfiguracja USB
Front: 2x USB 3.2
Rear: 1x USB 3.2, 1x USB 2.0
Internal: 1x USB 3.2 on m.2 22x42 (pins), 2x USB 2.0 (headers)
-
Port szeregowy z wewnętrznym wyprowadzeniem
Nie
-
Dźwięk (kanał tylni + kanał przedni)
Front panel: 3.5mm headphone/mic jack
-
Zintegrowana karta sieci LAN
Intel® Ethernet Controller i225-LM
-
Zintegrowana łączność bezprzewodowa‡
Intel® Wi-Fi 6E AX211(Gig+)
-
Wbudowany Bluetooth
Tak
-
Dodatkowe wyprowadzenia
Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector
Dane techniczne pakietu
-
Wymiary obudowy
117 x 112 x 37 [mm] (LxWxH)
Technologie zaawansowane
-
Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Nie
-
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Tak
-
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy ‡
Tak
-
Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware
16
-
TPM
Tak
-
Wersja systemu TPM
2.0
-
Technologia Intel® HD Audio
Tak
-
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡
Tak
Niezawodność i bezpieczeństwo
-
Kryteria kwalifikacji Intel vPro® ‡
Intel vPro® Enterprise
-
Intel® AES New Instructions
Tak
-
Technologia Intel® Trusted Execution ‡
Tak
Sterowniki i oprogramowanie
Opis
Typ
Więcej
System operacyjny
Wersja
Data
Wszystkie
Wyświetl szczegóły
Pliki do pobrania
Nie znaleziono wyników dla:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Najnowsze sterowniki i oprogramowanie
Nazwa
Intel® Serial IO Driver for Windows® 10 64-bit and Windows 11* for Intel® NUC12WS products
Oprogramowanie mikroukładu Intel® dla 64-bitowego systemu Windows® 10 i Windows 11* dla produktów Intel® NUC
Intel® Wireless Technology-Based Driver for Windows® 10 & Windows* 11 for Intel® NUC Products
Intel® Wireless Bluetooth Driver for Windows® 10 64-Bit and Windows 11* for Intel® NUC
Intel® Ethernet (LAN) Network Connection Driver for Windows® 10 64-bit and Windows 11* for Intel® NUC12WS products
Aktualizacja systemu BIOS [WSADLV57]
Intel® NUC Pro Software Suite (NPSS)
Intel® EMA Cloud Start Tool – skrypty terraformowe
Poprawka do problemu modern standby LAN dla produktów Intel® NUC jedenastej i dwunastej generacji
sterownik aparat zaufanego wykonywania Intel® (Intel® TXE) dla 64-bitowego systemu Windows® 10 i Windows 11* dla produktów Intel® NUC12WS[x]v[x]
Intel® Rapid Storage Technology Driver for Windows® 10 64-bit and Windows 11* for Intel® NUC12WS products
Sterownik DCH grafiki Intel® dla 64-bitowego systemu Windows® 10 i Windows 11* dla produktów Intel® NUC12WS
sterownik akceleratora punktacji Intel® GNA dla 64-bitowego systemu Windows® 10 i systemu Windows 11* dla produktów Intel® NUC12WS
Intel® Management Engine sterownik korporacyjny dla 64-bitowego systemu Windows® 10 i systemu Windows 11* dla produktów Intel® NUC12WS[x]v[x]
Sterownik audio Realtek* High Definition dla 64-bitowego systemu Windows® 10 i Windows 11* dla produktów Intel® NUC12WS
sterownik Intel® HID Event Filter dla 64-bitowego systemu Windows® 10 i Windows 11* dla produktów Intel® NUC12WS[x]v[x]
Thunderbolt™ 3 and 4 DCH Driver for Windows® 10 for Intel® NUC
Pomoc techniczna
Data rozpoczęcia
Data wprowadzenia produktu po raz pierwszy na rynek.
Przygotowanie do wycofania z produkcji
Przygotowanie do wycofania z produkcji to szacowana data rozpoczęcia procesu wycofania produktu. Powiadomienie o wycofaniu produktu (PDN — Product Discontinuance Notification), zostanie opublikowane bezpośrednio po rozpoczęciu procesu wycofania produktu i będzie zawierać szczegółowe dane dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL —End Of Life). Niektóre działy sprzedaży mogą przedstawić informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) przed opublikowaniem powiadomienia o wycofaniu produktu. Aby uzyskać informacje dotyczące zakończenia cyklu eksploatacyjnego (EOL — End Of Life) oraz możliwości jego wydłużenia, skontaktuj się z przedstawicielem firmy Intel.
TDP
Znamionowa moc termiczna (ang. Thermal Design Power — TDP) to średnia moc określona w watach, którą procesor emituje, działając z podstawową częstotliwością i mając aktywne wszystkie rdzenie przy zdefiniowanym przez firmę Intel obciążeniu o wysokim stopniu złożoności. Aby zapoznać się z wymogami mechanizmu cieplnego, zobacz dane katalogowe.
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy ‡
Technologia Intel® vPro™ to zestaw zintegrowanych z procesorem funkcji zabezpieczających i zarządzających realizujących działania z zakresu czterech kluczowych obszarów bezpieczeństwa informatycznego: 1) zarządzanie zagrożeniami, w tym ochrona przed rootkitami, wirusami i złośliwym oprogramowaniem; 2) ochrona tożsamości i punktów dostępu do stron internetowych; 3) ochrona poufnych danych osobistych i firmowych; 4) zdalne i lokalne monitorowanie, stosowanie środków zaradczych a także naprawa komputerów i stacji roboczych.
Liczba rdzeni
Liczba rdzeni to termin dotyczący sprzętu określający liczbę niezależnych centralnych jednostek obliczeniowych w jednym składniku komputerowym (płytce półprzewodnikowej lub układzie scalonym).
Liczba wątków
Wątek (wątki przetwarzania) to pojęcie dotyczące oprogramowania określające podstawową kolejność instrukcji, które mogą zostać przetworzone przez jeden rdzeń procesora.
Litografia
Litografia odnosi się do technologii półprzewodników wykorzystywanej do produkcji układów scalonych. Jest opisywana w skali nanometrycznej (nm), która określa rozmiar funkcji wbudowanych w półprzewodnik.
Maks. częstotliwość turbo
Maksymalna częstotliwość Turbo to maksymalna częstotliwość jednego rdzenia, z którą może działać procesor przy wykorzystaniu technologii Intel® Turbo Boost i technologii Intel® Thermal Velocity Boost (jeśli ta druga jest dostępna). Częstotliwość mierzona jest zazwyczaj w gigahercach (GHz), tj. miliardach cykli na sekundę.
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych
Dostępne opcje rozwiązań wbudowanych oznaczają, że dane produkty zapewniają rozszerzone możliwości zakupu w zakresie systemów inteligentnych i rozwiązań wbudowanych. Certyfikat produktu oraz warunki użytkowania znajdują się w raporcie Dopuszczającym do Produkcji. Więcej informacji można uzyskać u najbliższego przedstawiciela firmy Intel.
Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci)
Maksymalna wielkość pamięci odnosi się do maksymalnej pojemności pamięci obsługiwanej przez procesor.
Rodzaje pamięci
Procesory Intel® są dostępne w czterech wersjach: z jednym kanałem pamięci, z podwójnym kanałem pamięci, z potrójnym kanałem pamięci a także w wersji Flex Mode.
Maks. liczba kanałów pamięci
Liczba kanałów pamięci odnosi się do funkcjonowania pasma dla rzeczywistej aplikacji.
Maks. liczba modułów pamięci DIMM
Moduł DIMM (Dual In-line Memory Module) to szereg kostek pamięci DRAM (Dynamic Random-Access Memory) zamontowanych na małej płytce drukowanej.
Obsługa pamięci ECC ‡
Obsługa pamięci ECC oznacza obsługę przez procesor pamięci z korekcją błędów (Error-Correcting Code). Pamięć ECC to rodzaj pamięci systemowej umożliwiającej wykrywanie i korekcję typowych uszkodzeń danych wewnętrznych. Pamięć ECC musi być obsługiwana zarówno przez procesor, jak i przez chipset.
Zintegrowany układ graficzny ‡
Zintegrowany układ graficzny zapewnia niewiarygodną jakość wizualizacji, szybszą i wydajniejszą grafikę i elastyczne opcje wyświetlania bez potrzeby instalowania osobnej karty graficznej.
Wyjście do grafiki
Wyjście grafiki określa dostępne interfejsy do obsługi komunikacji z wyświetlaczami.
Wersja PCI Express
Wersja PCI Express oznacza wersję obsługiwaną przez procesor. Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) to wydajny standard szeregowej komputerowej magistrali rozszerzeń umożliwiający podłączanie urządzeń sprzętowych do komputera. Różne wersje PCI Express obsługują różne szybkości przesyłania danych.
Liczba konfiguracji PCI Express ‡
Konfiguracje PCI Express (PCIe) to opis dostępnych konfiguracji linii PCIe, za pomocą których można połączyć linie PCH PCIe z urządzeniami PCIe.
Gniazdo karty M.2 (karta bezprzewodowa)
Gniazdo karty M.2 (karta bezprzewodowa) oznacza, że gniazdo M.2 jest dostosowane do kart rozszerzeń do komunikacji bezprzewodowej
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa)
Gniazdo karty M.2 (pamięć masowa) oznacza, że gniazdo M.2 jest dostosowane do kart rozszerzeń dla pamięci masowej
Zintegrowana karta sieci LAN
Zintegrowana karta sieci LAN oznacza obecność zintegrowanego układu Intel Ethernet MAC lub obecność portów LAN wbudowanych w płytę główną systemu.
Dodatkowe wyprowadzenia
Termin Dodatkowe wyprowadzenia oznacza, że obsługiwane są dodatkowe interfejsy, np. NFC i dodatkowe zasilanie.
Obsługa pamięci Intel® Optane™ ‡
Pamięć Intel® Optane™to innowacyjna pamięć nieulotna najnowszej klasy umiejscowiona pomiędzy pamięcią systemową i pamięcią masową, która polepsza wydajność systemu i czas reakcji. W połączeniu ze sterownikiem Intel® Rapid Storage Technology Driver bezproblemowo zarządza wieloma warstwami pamięci masowej w systemie operacyjnym z jednym dyskiem wirtualnym, gdzie dane często używane są powiązane z najszybszą warstwą pamięci. Pamięć Intel® Optane™ wymaga określonej konfiguracji sprzętu i oprogramowania. Odwiedź stronę pod adresem www.intel.com/OptaneMemory, aby dowiedzieć się więcej o wymaganiach konfiguracji.
Technologia Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® Virtualization for Directed I/O (VT-d), oprócz wcześniej obsługiwanej technologii IA-32 (VT-x) i procesora Itanium® (VT-i), obsługuje wirtualizację urządzeń I/O. Intel VT-d pomaga użytkownikom końcowym poprawić zabezpieczenia i niezawodność systemów, jak również zwiększyć wydajność urządzeń I/O w środowiskach wirtualnych.
Intel® vPro™ — kryteria kwalifikowalności platformy ‡
Technologia Intel® vPro™ to zestaw zintegrowanych z procesorem funkcji zabezpieczających i zarządzających realizujących działania z zakresu czterech kluczowych obszarów bezpieczeństwa informatycznego: 1) zarządzanie zagrożeniami, w tym ochrona przed rootkitami, wirusami i złośliwym oprogramowaniem; 2) ochrona tożsamości i punktów dostępu do stron internetowych; 3) ochrona poufnych danych osobistych i firmowych; 4) zdalne i lokalne monitorowanie, stosowanie środków zaradczych a także naprawa komputerów i stacji roboczych.
Wersja oprogramowania Intel® ME Firmware
Technologia Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) wykorzystuje zintegrowane z platformą funkcje oraz aplikacje zarządzania i zabezpieczeń służące do zdalnego zarządzania sieciowymi zasobami komputerowymi bez pośrednictwa agentów.
TPM
Moduł TPM (Trusted Platform Module) to podzespół na płycie głównej komputera stacjonarnego zaprojektowany specjalnie w celu zapewnienia najwyższej możliwej ochrony platformy poprzez desygnowanie chronionego obszaru działania kluczowych operacji i zadań krytycznych z punktu widzenia zabezpieczeń. Dzięki współpracy sprzętu i oprogramowania moduł TPM gwarantuje ochronę kluczy służących do szyfrowania i podpisywania na najbardziej newralgicznych etapach operacji — użycia kluczy niezaszyfrowanych w postaci tekstowej.
Wersja systemu TPM
TPM (Trusted Platform Module) to składnik zapewniający zabezpieczenia sprzętowe podczas uruchamiania komputera dzięki zapisanym kluczom zabezpieczeń, hasłom, funkcjom szyfrowania i mieszania.
Technologia Intel® HD Audio
Rozwiązanie Zintegrowany kontroler audio Intel® High Definition odtwarza większą liczbę kanałów o wyższej jakości dźwięku w porównaniu do poprzednio stosowanych formatów wbudowanych kart audio. Ponadto rozwiązanie Intel® HD Audio dysponuje technologią wymaganą do obsługi najnowszych i najbardziej znanych materiałów dźwiękowych.
Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡
Technologia wirtualizacji Intel® (VT-x) sprawia, że jedna platforma sprzętowa działa jak wiele „wirtualnych" platform. Zapewnia większe możliwości zarządzania dzięki ograniczeniu przestojów i utrzymywaniu wysokiej wydajności przez podział procesów obliczeniowych na odrębne partycje.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) to zestaw instrukcji umożliwiających szybkie i bezpieczne szyfrowanie i deszyfrowanie danych. Instrukcje AES-NI są przydatne w szerokim zakresie aplikacji kryptograficznych, na przykład w przypadku aplikacji wykonujących szyfrowanie/deszyfrowanie dużej ilości danych, uwierzytelnianie, generowanie liczb losowych i szyfrowanie z uwierzytelnianiem.
Technologia Intel® Trusted Execution ‡
Technologia Intel® Trusted Execution do zabezpieczeń systemów komputerowych jest wszechstronnym zestawem rozszerzeń sprzętowych procesorów i chipsetów wprowadzającym ulepszenia platform do cyfrowego biura, opartych na funkcjach zabezpieczeń, takich jak pomiar czasu uruchomienia i obsługa wyjątków. Jej działanie jest możliwe dzięki środowisku, w którym aplikacje są uruchamiane we własnej przestrzeni, chronionej przed innym oprogramowaniem na tym systemie.
Czekamy na Twoją opinię
Podane tu informacje mogą ulec zmianie w dowolnym czasie i bez powiadomienia. Firma Intel może w każdej chwili i bez powiadomienia dokonać zmian w cyklu życia produktu, specyfikacjach i opisach produktów. Informacje są dostarczane „jako takie” i firma Intel nie składa żadnych oświadczeń ani nie udziela żadnych gwarancji w zakresie dokładności danych czy funkcji produktu, dostępności, funkcjonalności czy zgodności wymienionych produktów. Więcej informacji na temat powyższych produktów lub systemów można uzyskać u ich dostawcy.
Klasyfikacja firmy Intel jest przeznaczona wyłącznie do celów informacyjnych i składa się z numerów Export Control Classification Number (ECCN) i Harmonized Tariff Number (HTS). Korzystanie z klasyfikacji firmy Intel nie dotyczy firmy Intel i nie może być interpretowane jako oświadczenie ani gwarancja w zakresie właściwych numerów ECCN lub HTS. Firmy współpracujące w roli importera i/lub eksportera odpowiadają za ustalenie prawidłowej klasyfikacji transakcji.
Oficjalne definicje właściwości i funkcji produktów można znaleźć w arkuszu danych katalogowych.
‡ Ta funkcja może nie być dostępna we wszystkich komputerach. Skontaktuj się z dostawcą komputera i dowiedz się, czy komputer obsługuje tę funkcję lub sprawdź zgodność funkcji w specyfikacji systemu (płyty głównej, procesora, chipsetu, zasilacza, dysku twardego, kontrolera grafiki, pamięci, systemu BIOS, sterowników, monitora maszyny wirtualnej — VMM, oprogramowania platformy i/lub systemu operacyjnego). Działanie, wydajność i pozostałe zalety tej funkcji mogą zależeć od konfiguracji systemu.
„Zapowiedziane” kody SKU nie są jeszcze dostępne. Więcej informacji na temat dostępności na rynku można znaleźć na stronie Data wprowadzenia produktu na rynek.
Maksymalne TDP systemu jest oparte na najgorszym z możliwych scenariuszu. Rzeczywiste TDP może być niższe, jeśli nie wszystkie wejścia/wyjścia chipsetów są używane.
Niektóre produkty mogą obsługiwać nowe instrukcje AES z aktualizacją konfiguracji procesora, w szczególności i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Skontaktuj się z OEM systemu BIOS, który zawiera najnowszą aktualizację konfiguracji procesora.