インテル® サーバー・ボード S2600WFT
仕様
インテル®製品の比較
基本仕様
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製品コレクション
インテル® サーバー・ボード S2600WFR
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開発コード名
製品の開発コード名 Wolf Pass
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ステータス
Discontinued
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発売日
Q3'17
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製造終了予定日
Q3'19
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サポート終了通知
Monday, April 22, 2019
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最終注文受付
Thursday, August 22, 2019
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最終受領属性
Sunday, December 22, 2019
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限定 3 年保証
はい
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延長保証販売あり(国名指定)
はい
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追加の延長保証の詳細
Dual Processor Board Extended Warranty
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対応オペレーティング・システム
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
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対応製品シリーズ
Intel® Xeon® Scalable Processors
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ボード・フォーム・ファクター
Custom 16.7" x 17"
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シャーシ・フォーム・ファクター
Rack
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ソケット
Socket P
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組込みシステムあり
はい
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IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI 2.0 with OEM extensions
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ラック・フレンドリーなボード
はい
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TDP
205 W
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同梱品
(1) Intel® Server Board S2600WFT w/two 10Gb ports
(4) on board PCIe* NVMe OCuLink Connectors
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ボード・チップセット
インテル® C624 チップセット
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ターゲット市場
Mainstream
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新しいデザインの入手可能性の有効期限
Monday, July 11, 2022
CNDA アカウントでサインインすると、SKU の詳細が表示されます。
補足事項
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組込み機器向けオプションの提供
いいえ
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データシート
今すぐ見る
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説明
A rack optimized server board supporting two Intel® Xeon® processor Scalable family up to 205W 24 DIMMs and two 10-Gb ethernet ports
メモリーの仕様
-
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
1.46 TB
-
メモリーの種類
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
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最大メモリーチャネル数
12
-
DIMM の最大枚数
24
-
ECC メモリー対応 ‡
はい
GPU の仕様
-
内蔵グラフィックス‡
いいえ
-
グラフィックス出力
VGA
拡張オプション
-
PCI Express リビジョン
3.0
-
PCI Express レーンの最大数
96
-
PCIe x8 Gen 3
6
-
PCIe x16 Gen 3
3
-
PCIe* OCuLink コネクター (NVMe* サポート)
4
-
インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター
1
-
ライザースロット 1: 合計レーン数
24
-
ライザースロット 2: 合計レーン数
24
-
ライザースロット 3: 合計レーン数
12
パッケージの仕様
-
最大 CPU 構成
2
高度なテクノロジー
-
インテル® Optane™ メモリー対応‡
はい
-
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
はい
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インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
はい
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インテル® ノード・マネージャー
はい
-
TPM バージョン
2.0 (optional)
インテル® トランスペアレント・サプライ・チェーン
-
合格証明書とプラットフォーム証明書が含まれます。
いいえ
セキュリティーと信頼性
対応する製品
第 2 世代インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
インテル® Xeon® スケーラブル・プロセッサー
インテル® サーバー・システム R1000WFR ファミリー
インテル® サーバー・システム R2000WFR ファミリー
インテル® サーバー・シャーシ R1000WF ファミリー
インテル® サーバー・シャーシ R2000WF ファミリー
インテル® インテグレーテッド RAID (モジュール / システムボード)
インテル® RAID コントローラー
インテル® RAID ソフトウェア
アドインカード
ケーブルオプション
ファンオプション
I/O オプション
マネジメント・モジュール・オプション
ライザー・カード・オプション
スペア・ヒートシンク・オプション
スペア電源オプション
スペア・ライザー・カード・オプション
インテル® サーバー製品の延長保証
インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター XXV710
インテル® イーサネット・サーバー・アダプター XL710
インテル® イーサネット・ネットワーク・アダプター X710
インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X550
インテル® イーサネット・コンバージド・ネットワーク・アダプター X540
インテル® イーサネット・サーバー・アダプター I350 シリーズ
インテル® プログラマブル・アクセラレーション・カード (インテル® PAC)
インテル® Optane™ DC SSD シリーズ
インテル® Virtual RAID On CPU (インテル® VROC)
インテル® データセンター・マネージャー
ドライバーおよびソフトウェア
詳細
タイプ
詳細情報
OS
バージョン
日付
すべて
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ダウンロード
結果が見つかりません。検索条件:
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
最新ドライバーとソフトウェア
名前
インテル® サーバー・ボード S2600WFファミリー UEFI 向け BIOS およびファームウェア・アップデート・パッケージ
インテル® サーバー・ボード S2600WFファミリー BIOS およびファームウェア・アップデート インテル® One Boot Flash Update (インテル® OFU) ユーティリティー
インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用 Windows* 用インテル®® サーバー・チップセット・ドライバー
インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバーボードおよびシステム用 Windows* 用オンボード・ビデオ・ドライバー
インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびインテル®® サーバー・システム向けインテル® One Boot Flash Update (インテル® OFU®) ユーティリティー
Linux* 向けインテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool)
インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバー・ボードおよびシステム用オンボード・ネットワーク・® ドライバー
インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用のインテル® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* ドライバー
インテル® Server Debug and Provisioning Tool (インテル® SDP Tool) クリーンスクリプトのマウント
インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム用のインテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) および インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー Enterprise (インテル® RSTe) Windows* ドライバー
インテル® 62X チップセットをベースとしたインテル® サーバー・ボードおよびシステム®用のインテル® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Linux* ドライバー
インテル® PCIe* スイッチ用ファームウェア・パッケージおよび LED モード切り替えツール
Linux* 向けインテル® コンフィグレーション・検出器
Windows* Server 2019 用 インテル® Optane™ DC パーシステント・メモリー用 DCPM ソフトウェア
インテル® PCIe* スイッチ用 Windows* ドライバー
インテル® 62X チップセット搭載インテル® サーバーボードおよびシステム用 インテル® Virtual RAID on CPU (インテル® VROC) および インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー エンタープライズ (インテル® RSTe) Linux* ドライバー
サポート
発売日
製品が初めて導入された日。
製造終了予定日
製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。
IPMI 搭載内蔵 BMC
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) は、コンピューター・システムのアウトオブバンド管理用に標準化されたインターフェイスです。内蔵 BMC (Baseboard Management Controller) は、IPMI の有効化に特化したマイクロコントローラーです。
TDP
熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。
組込み機器向けオプションの提供
「組込み機器向けオプションの提供」とは、通常、製品ファミリーの最初の SKU の発売から 7 年間その SKU が購入可能であり、特定の状況下でより長い期間購入可能であることを示します。インテルは、ロードマップのガイダンスによる製品の可用性またはテクニカルサポートを確約または保証するものではありません。インテルは、標準的な EOL/PDN プロセスを介して、ロードマップを変更することができ、また、製品、ソフトウェア、ソフトウェア・サービスを終了することができます。この SKU の製品の認定および使用条件の情報は、製品リリース認定 (PRQ) レポートに記載されています。詳細は、インテル担当者へお問い合わせください。
最大メモリーサイズ (メモリーの種類に依存)
最大メモリーサイズとは、プロセッサーが対応する最大メモリー容量です
メモリーの種類
インテル® プロセッサーには 4 つの異なる種類があります。シングルチャネル、デュアルチャネル、トリプルチャネル、およびフレックスモードです。
最大メモリーチャネル数
メモリーチャネル数は、メモリー動作速度を表します。
DIMM の最大枚数
DIMM (Dual In-line Memory Module) は、小さなプリント基板に実装された一連の DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC です。
ECC メモリー対応 ‡
ECC メモリー対応とは、エラー修正コードメモリーがプロセッサーでサポートされているという意味です。ECC メモリーは、一般的な内部データ破損の検出と修正ができるシステムメモリーです。ECC メモリーサポートには、プロセッサーとチップセットの両方のサポートが必要ですので注意してください。
内蔵グラフィックス‡
内蔵グラフィックスにより、別のグラフィックス・カードなしで、卓越した画質、より高速なグラフィックス性能、柔軟な表示オプションが得られます。
グラフィックス出力
グラフィックス出力によって、表示デバイスとの通信に利用できるインターフェイスが規定されます。
PCI Express リビジョン
PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。
PCI Express レーンの最大数
PCI Express (PCIe) レーンは、データ受信用およびデータ送信用の 2 組みの差動信号から成ります。この 2 組が PCIe バスの基本単位です。PCI Express レーンの数は、プロセッサーでサポートされる総数です。
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。このフィールドには、与えられたレーン構成 (x8、x16) と PCIe のバージョン (1.x、2.x) に対応した PCIe ソケットの数が示されます。
PCIe* OCuLink コネクター (NVMe* サポート)
オンボード PCIe OCuLink コネクターは、ダイレクトアタッチ NVMe SSD のサポートを提供します。
インテル® 内蔵 RAID モジュール向けコネクター
内部 I/O 拡張モジュールとは、x8 PCI Express* インターフェイスを利用するさまざまなインテル(r) I/O 拡張モジュールに対応したインテル® サーバーボード上にメザニンコネクターが付いているという意味です。これらのモジュールは、リア I/O パネル経由での外部接続には使われない RoC (RAID-on-Chip) モジュール、SAS (シリアル接続 SCSI) モジュールのいずれかです。
USB リビジョン
USB (Universal Serial Bus) は、周辺機器をコンピューターに接続するための業界標準接続技術です。
SATA ポートの合計数
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) は、ハードディスク・ドライブや光学ドライブなどのストレージデバイスをマザーボードに接続するための高速規格です。
RAID 構成
RAID (Redundant Array of Independent Disk) は、複数のディスク・ドライブ・コンポーネントを 1 個の論理ユニットにまとめるストレージ技術です。必要とされる冗長性と性能のレベルを示す、RAID レベルで定義されたアレイ全体にデータが分散されます。
シリアルポート数
シリアルポートは、周辺機器を接続するためのコンピューター・インターフェイスです。
LAN ポートの数
LAN (Local Area Network) は、1 棟の建物のように物理的に限られた空間でコンピューター同士を相互接続するコンピューター・ネットワーク (通常はイーサネット) です。
内蔵 LAN
内蔵 LAN とは、システムボードに統合インテル® イーサネット MAC または LAN ポートが組込まれているという意味です。
インテル® Optane™ メモリー対応‡
インテル® Optane™ メモリーは、システムメモリーとストレージの中間に使用し、システムのパフォーマンスと応答性を飛躍的に向上させる革新的な新しいクラスの不揮発性メモリーです。インテル® ラピッド・ストレージ・テクノロジー・ドライバーと組み合わせて使用することで、OS には 1 台の仮想ドライブとして認識された状態で、複数のストレージデバイスをシームレスに管理します。また、頻繁に使用するデータは確実に最高速のストレージデバイスに配置します。インテル® Optane™ メモリーには、特定のハードウェアとソフトウェア構成が必要です。構成要件については https://www.intel.com/content/www/jp/ja/architecture-and-technology/optane-memory.html をご覧ください。
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) ‡
ダイレクト I/O 向けインテル® バーチャライゼーション・テクノロジー (VT-d) は、既存の IA-32 (VT-x) および Itanium® プロセッサー (VT-i) での仮想化サポートに続き、新たに I/O デバイスの仮想化をサポートしています。インテル VT-d では、エンドユーザーがシステムのセキュリティーや信頼性を強化し、また仮想化環境における I/O デバイスのパフォーマンスを高めることもできます。
インテル® リモート・マネジメント・モジュール・サポート
インテル® リモート・マネジメント・モジュール (インテル® RMM) は、ネットワーク上の任意の機械からサーバーおよびその他のデバイスに安全にアクセスし、制御できるようにします。リモート・アクセスには、専用の管理ネットワーク・インターフェイス・カード (NIC) を使用した、電源制御、KVM、およびメディア・リダイレクションなどのリモート管理機能が含まれます。
インテル® ノード・マネージャー
インテル® インテリジェント・パワー・ノード・マネージャーは、プラットフォーム常駐テクノロジーで、プラットフォームの電力および熱管理ポリシーを実施します。これは、外部インターフェイスによってプラットフォーム・ポリシーを指定できる管理ソフトウェアに接続し、データセンターの電力および熱管理を可能にします。また、電力制限など、特定のデータセンターの電力管理使用モデルにも対応しています。
TPM バージョン
TPM (Trusted Platform Module) は、格納されたセキュリティー・キー、パスワード、暗号化、ハッシュといった機能を利用してシステム起動時にハードウェア・レベルでのセキュリティーを実現するコンポーネントです。
インテル® AES New Instructions
インテル® Advanced Encryption Standard New Instructions (インテル® AES-NI) は、迅速で安全なデータ暗号化 / 復号化処理を可能にする命令セットです。AES-NI は幅広い暗号化への応用、例えばバルク暗号化、複合化、認証、乱数生成、および認証暗号化の実行における応用に有益です。
インテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジー‡
より安全なコンピューティングを実現するインテル® トラステッド・エグゼキューション・テクノロジーは、インテル® プロセッサーおよびチップセットの機能を拡張した汎用性の高いハードウェアのセットであり、メジャードラウンチやプロテクテッド・エグゼキューションなどのセキュリティー機能によってデジタル・オフィス・プラットフォームを強化します。これは、アプリケーションをそれぞれの専用領域内でのみ実行できる環境を構築し、システム上のほかのソフトウェアから保護します。
提供されているすべての情報は予告なしに変更されることがあります。インテル製品は随時、製造ライフサイクル、仕様、および製品の説明が予告なく変更される場合があります。ここに記載された情報は「現状」のまま提供されるものであり、インテルは情報の正確性、または製品の機能、利用可能性、機能性、記載された製品の互換性についていかなる表明も保証もいたしません。特定の製品やシステムの詳細については、各システムベンダーにお問い合わせください。
インテルの分類は一般的、教育的、計画的な目的のためだけであり、輸出管理分類番号 (ECCN) と統一関税品目 (HTS) 番号で構成されています。インテルの分類の取り扱いについては、インテルによらず、適切な ECCN または HTS について表明または保証を行うことを意味するものではありません。輸入業者または輸出業者は、取引の正確な分類を決定する責任を負うものとします。
製品の特性や機能の公式の定義については、データシートを参照してください。
‡ この機能は、コンピューティング・システムによっては利用できないことがあります。ご利用のシステムにこの機能が搭載されているかどうか、あるいは機能の互換性に関してシステム仕様 (マザーボード、プロセッサー、チップセット、電源、HDD、グラフィックス・コントローラー、メモリー、BIOS、ドライバー、仮想マシンモニター - VMM、プラットフォーム・ソフトウェア、およびオペレーティング・システム) を参照するには、システムベンダーにご確認ください。機能、パフォーマンス、この機能のその他の利点は、システム構成により異なります。
「発表済み」 SKUs はまだ使用できません。販売開始については、発売日を参照ください。
プロセッサー構成がアップデートされた AES New Instructions、 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M などをサポートする場合があります。プロセッサー構成の最新アップデートを含む BIOS に関しては、OEM にお問い合わせください。
システムおよび最大 TDP は最悪の状況をベースにしています。すべてのチップセットの I/O が使用されていない場合、実際の TDP は低くなることがあります。