Intel® FPGA PAC D5005

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仕様

Memory Specifications

  • 外部オンボード DDR4 32 GB (8 x 4 banks)

I/O Specifications

Supplemental Information

Package Specifications

  • サポートされているツール Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software, Open Programmable Acceleration Engine (OPAE)
  • データシート 今すぐ見る
  • 説明 Intel FPGA PAC D5005, previously known as Intel PAC with Intel Stratix® 10 SX FPGA, offers inline high-speed interfaces up to 100 Gbps.

対応する製品

インテル® サーバーシステム R2000WF ファミリー

製品名 発売日 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® サーバー・システム R2208WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
インテル® サーバー・システム R2208WF0ZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
インテル® サーバー・システム R2308WFTZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P
インテル® サーバー・システム R2208WFQZSR Q2'19 Launched Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket P

インテル® サーバーボード S2600WF ファミリー

製品名 ステータス ボード・フォーム・ファクター シャーシ・フォーム・ファクター ソケット 組込み機器向けオプションの提供 TDP SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® サーバーボード S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P いいえ 205 W
インテル® サーバーボード S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P いいえ 205 W
インテル® サーバーボード S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P いいえ 205 W

ドライバーおよびソフトウェア

最新ドライバーとソフトウェア

利用可能なダウンロード:
すべて

名前

発売日

製品が初めて導入された日。

FPGA

Field Programmable Gate Array (FPGA) は、現場における設計者のカスタマイズされたデジタルロジックのプログラミングを可能にする集積回路です。

ロジックエレメント (LE)

ロジックエレメント (LE) は、インテル® FPGA アーキテクチャにおけるロジックの最小単位です。コンパクトな LE は、効率的なロジックの使用と高度な機能を提供します。

DSP ブロック

プログラマブル・アクセラレーション・カードに取り付けられた各 FPGA には、FPGA アーキテクチャ内にデジタル信号プロセッサー (DSP) ブロックが含まれています。DSP は、実環境のアナログ信号のフィルタリングと圧縮に使用されます。FPGA 内の専用 DSP ブロックは、最大限のパフォーマンスを発揮しつつロジックリソース使用率を最小限に抑えた、さまざまな一般的 DSP 機能を実装するように最適化されています。

PCI Express リビジョン

PCI Express リビジョンは、プロセッサーでサポートされるバージョンです。Peripheral Component Interconnect Express (PCIe) は、ハードウェア・デバイスをコンピューターに接続するための高速シリアル・コンピューター拡張バス規格です。PCI Express のバージョンが違えば、サポートされるデータレートも異なります。

PCI Express 構成

PCI Express (PCIe) 構成とは、PCH PCIe レーンを PCIe デバイスにリンクするのに使用できる利用可能な PCIe レーン構成のことです。

QSFP インターフェイス

インテルの PAC は、ボードのフロントパネルに QSFP (QSFP+、QSFP28 など) ケージが搭載されています。インテルがサポートするコネクターのリストについては、製品データシートを参照してください。大規模導入の場合、お客様はインテルが検証した QSFP モジュールを使用する必要があります。

サーマル・ソリューション仕様

このプロセッサーが正しく動作するための、インテル・リファレンス・ヒートシンク仕様。

TDP

熱設計電力 (TDP) は、プロセッサーが、インテルが定義した複雑なワークロードの下で、すべてのコアがアクティブな状態で、ベース動作周波数で動作しているときに消費する平均電力をワット単位で表したものです。サーマル・ソリューションの要件については、データシートを参照してください。