Passive Airduct Kit AWFCOPRODUCTAD

仕様

  • 製品コレクション ファンオプション
  • 開発コード名 製品の開発コード名 Wolf Pass
  • ステータス Launched
  • 発売日 Q4'17
  • 製造終了予定日 2022
  • 同梱品 (1) High air flow air duct Note: Intel Xeon Phi cards with active heat sinks are NOT supported in systems configured with the high air flow air duct. Additional Required Accessory: AWFCOPRODUCTBKT: High Air flow Air Duct Bracket Kit & A2UL16RISER2: 2-slot PCIe* Riser card

補足事項

  • 説明 High Air Flow Air Duct Kit is required when using Intel® Xeon Phi™ coprocessor with passive heat sink (heat sink only, no fan) or non-Intel GPGPU with passive heat sink with the 2000WF Family

オーダーとコンプライアンス情報

オーダー & スペック情報

Passive Airduct Kit AWFCOPRODUCTAD, Single

  • オーダーコード AWFCOPRODUCTAD

トレード・コンプライアンス情報

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

対応する製品

インテル® サーバーボード S2600WF ファミリー

インテル® サーバーシャーシ R2000WF ファミリー

製品名 ステータス SortOrder 比較
すべて | なし
インテル® サーバーシャーシ R2000WFXXX Launched

ダウンロードとソフトウェア

発売日

製品が初めて導入された日。

製造終了予定日

製造終了予定日とは、製品が製造終了プロセスを開始する推定時期です。製造終了プロセスの開始とともに発表される製品の生産および出荷終了に関する通知 (PDN) は、製造終了の全キーマイルストーンの詳細を含みます。事業単位の中には、製造終了タイムラインの詳細について、PDN が発表される前に連絡を受ける場合があります。製造終了タイムラインおよび製品寿命の延長オプションに関する情報は、インテルの担当者までお問い合わせください。