Switch Intel® Ethernet FM5224

Specifiche

Specifiche di rete

  • Larghezza di banda per porta massima 240 G
  • Numero massimo di porte SGMII 72
  • N. massimo porte XAUI 2
  • N. massimo porte 10G KR 8
  • N. massimo porte 40G KR4 2
  • Latenza Cut-Through 400 ns
  • Frequenza elaborazione fotogrammi 360 M pps
  • Dimensioni memoria pacchetto condivisa 8 MB
  • Classi di traffico 8
  • Dimensioni Tabella MAC 64 K
  • Regole ACL 24 K
  • Route IPv4/IPv6 64K/16K
  • Tecnologia Intel® FlexPipe™
  • Bilanciamento del carico avanzato
  • Funzioni CEE/DCB
  • Supporto virtualizzazione server
  • Funzioni Tunneling avanzate No
  • Supporto Carrier Ethernet No
  • Interfaccia CPU PCIe, EBI
  • Applicazioni Micro Servers

Specifiche del package

  • Opzioni temperatura estese No
  • Dimensione package 42.5mm x 42.5mm

Ordinazione e conformità

Ritirato e non più in produzione

Intel® Ethernet Switch FM5224

  • Codice SPEC SLKA3
  • Codice prodotto EZFM5224A
  • Stepping B2

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

SLKA3

Download e software

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. È possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

Litografia

La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.