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  • Nome del marchio Core i7

  • Numero del prodotto: i7-12700KF

  • Codice di ordinazione: CM8071504553829

  • Codice SPEC SRL4P

  • Nome in codice: Alder Lake

Intel® 82X38 Memory Controller

Specifiche

Esporta le specifiche

Di base

Informazioni supplementari

Grafica del processore

Opzioni di espansione

Specifiche del package

  • Configurazione CPU massima 1
  • TCASE 92°C
  • Dimensione package 40mm x 40mm

Ordinazione e conformità

Ritirato e non più in produzione

Intel® 82x38 Memory Controller Hub (MCH)

  • MM# 892699
  • Codice specifica SLALJ
  • Codice ordinazione NU82X38
  • Stepping A1
  • MDDS Content IDs 707871

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Informazioni PCN

SLALJ

Prodotti compatibili

Processori Intel® Core™ legacy

Confronta
Tutto | Nessuno

Processori Intel® Pentium® legacy

Nome del prodotto Stato Data di lancio Numero di core Frequenza base del processore Cache TDP Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Pentium® Processor E6800 Discontinued Q3'10 2 3.33 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15673
Intel® Pentium® Processor E6700 Discontinued Q2'10 2 3.20 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15679
Intel® Pentium® Processor E6600 Discontinued Q1'10 2 3.06 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15687
Intel® Pentium® Processor E6500K Discontinued Q3'09 2 2.93 GHz 2 MB 65 W 15691
Intel® Pentium® Processor E6500 Discontinued Q1'08 2 2.93 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15696
Intel® Pentium® Processor E6300 Discontinued Q2'09 2 2.80 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15708
Intel® Pentium® Processor E5800 Discontinued Q4'10 2 3.20 GHz 2 MB 65 W 15718
Intel® Pentium® Processor E5700 Discontinued Q3'10 2 3.00 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15721
Intel® Pentium® Processor E5500 Discontinued Q2'10 2 2.80 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15727
Intel® Pentium® Processor E5400 Discontinued Q1'09 2 2.70 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15736
Intel® Pentium® Processor E5300 Discontinued Q1'08 2 2.60 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15752
Intel® Pentium® Processor E5200 Discontinued Q3'08 2 2.50 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15766
Intel® Pentium® Processor E2220 Discontinued Q1'08 2 2.40 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15790
Intel® Pentium® Processor E2210 Discontinued Q2'09 2 2.20 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15797
Intel® Pentium® Processor E2200 Discontinued Q4'07 2 2.20 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15813
Intel® Pentium® Processor E2180 Discontinued Q3'07 2 2.00 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15823
Intel® Pentium® Processor E2160 Discontinued Q3'06 2 1.80 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15834
Intel® Pentium® Processor E2140 Discontinued Q2'07 2 1.60 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15866

Processori Intel® Celeron® legacy

Nome del prodotto Stato Data di lancio Numero di core Frequenza base del processore Cache TDP Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Celeron® Processor E3500 Discontinued Q3'10 2 2.70 GHz 1 MB Intel® Smart Cache 65 W 22944
Intel® Celeron® Processor E3300 Discontinued Q3'09 2 2.50 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 22950
Intel® Celeron® Processor E3200 Discontinued Q3'09 2 2.40 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 22957
Intel® Celeron® Processor E1600 Discontinued Q2'09 2 2.40 GHz 512 KB L2 Cache 65 W 22968
Intel® Celeron® Processor E1500 Discontinued Q3'06 2 2.20 GHz 512 KB L2 Cache 65 W 22975
Intel® Celeron® Processor E1400 Discontinued Q2'08 2 2.00 GHz 512 KB L2 Cache 65 W 22978
Intel® Celeron® Processor E1200 Discontinued Q1'08 2 1.60 GHz 512 KB L2 Cache 65 W 22988
Intel® Celeron® Processor E3400 Discontinued Q1'10 2 2.60 GHz 1 MB Intel® Smart Cache 65 W 23086

Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
Tutto

Nome

Pagina / Visualizza tutto

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

FSB supportati

FSB (Front Side Bus) è l'interconnessione tra il processore e il Memory Controller Hub (MCH).

Parità FSB

La parità FSB fornisce un controllo degli errori sui dati inviati tramite l'FSB (Front Side Bus).

Litografia

La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di canali di memoria

Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.

Larghezza di banda di memoria massima

La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).

Estensioni indirizzo fisico

Le estensioni dell'indirizzo fisico (PAE) sono funzioni che consentono ai processori a 32 bit di accedere a uno spazio dell'indirizzo fisico maggiore di 4 gigabyte.

Memoria ECC supportata ‡

Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.

Grafica integrata ‡

La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.

Output grafica

L'output di grafica definisce le interfacce disponibili per la comunicazione con i dispositivi di visualizzazione.

tecnologia Intel® Clear Video

La tecnologia Intel® Clear Video è un insieme di tecnologie di elaborazione e decodificazione delle immagini incluse nella grafica integrata del processore in grado di migliorare la riproduzione video, offrendo immagini più pulite e nitide, con colori più naturali, accurati e brillanti e un'immagine video più limpida e stabile.

Revisione PCI Express

La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.

Configurazioni PCI Express ‡

Le configurazioni PCI Express (PCIe) descrivono le configurazioni delle corsie PCIe che possono essere utilizzate per collegare le corsie PCIe PCH ai dispositivi PCIe.

TCASE

La temperatura della cassa è la temperatura massima consentita per l'Integrated Heat Spreader (IHS) del processore.

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.

Intel® Fast Memory Access

Intel® Fast Memory Access è un'architettura aggiornata del backbone Graphics Memory Controller Hub (GMCH) che migliora le prestazioni del sistema ottimizzando l'uso della larghezza di banda della memoria disponibile e riducendo la latenza di accesso alla memoria.

Intel® Flex Memory Access

Intel® Flex Memory Access semplifica gli aggiornamenti consentendo l'inserimento di memorie di diverse dimensioni e restando in modalità doppio canale.

Assistenza

Contattate il supporto

Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.

Le classificazioni Intel sono solo a scopo informativo e sono costituite da numeri ECCN (Export Control Classification Number) e da numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.

Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.

‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.

Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.

Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.