Processore Intel® Celeron® per PC portatili, 900 MHz, 128 K di cache, FSB a 100 MHz

Processore Intel® Celeron® per PC portatili, 900 MHz, 128 K di cache, FSB a 100 MHz

Specifiche

Informazioni supplementari

Specifiche del package

Ordinazione e conformità

Ritirato e non più in produzione

Mobile Intel® Celeron® Processor 900 MHz, 128K Cache, 100 MHz FSB, uPGA, Tray

  • Codice SPEC SL5PY
  • Codice prodotto KP80526NY900128
  • Supporti di spedizione TRAY

Mobile Intel® Celeron® Processor 900 MHz, 128K Cache, 100 MHz FSB, uFCBGA, Tray

  • Codice SPEC SL5PX
  • Codice prodotto KC80526NY900128
  • Supporti di spedizione TRAY

INFORMAZIONI SU PCN/MDDS

SL5PX

SL5PY

Download e software

Litografia

La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.

Numero di core

Core è un termine hardware che descrive il numero di unità di elaborazione centrale indipendenti in un solo componente di elaborazione (die o chip).

Frequenza base del processore

La frequenza base del processore indica la velocità con cui si aprono e chiudono i transistor. La frequenza base del processore è il punto operativo in cui è definito il TDP. La frequenza viene solitamente misurata in gigahertz (GHz), ossia miliardi di cicli al secondo.

Cache

La cache della CPU è un'area di memoria veloce presente nel processore. Intel® Smart Cache fa riferimento all'architettura che consente ai core di condividere dinamicamente l'accesso alla cache di ultimo livello.

Velocità del bus

Il bus è un sottosistema utilizzato per trasferire dati tra i componenti del computer o tra un computer e l'altro. Sono disponibili i seguenti tipi: Front Side Bus (FSB), che trasferisce i dati tra la CPU e il Memory Controller Hub; Direct Media Interface (DMI), un'interconnessione punto-punto tra un controller di memoria integrato Intel e un I/O Controller Hub Intel nella scheda madre del computer; e Quick Path Interconnect (QPI), un'interconnessione punto-punto tra la CPU e il controller di memoria integrato.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Intervallo di tensione VID

L'intervallo di tensione VID è un indicatore dei valori minimi e massimi di tensione entro i quali il processore è stato progettato per funzionare. Il processore comunica l'intervallo VID al modulo VRM (Voltage Regulator Module), che a sua volta fornisce il valore di tensione corretto al processore.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Socket supportati

Il socket è il componente che fornisce le connessioni meccaniche ed elettriche tra il processore e la scheda madre.

TCASE

La temperatura della cassa è la temperatura massima consentita per l'Integrated Heat Spreader (IHS) del processore.

TJUNCTION

La temperatura di giunzione è la temperatura massima consentita per il die del processore.

Tecnologia Intel® Turbo Boost

La tecnologia Intel® Turbo Boost aumenta in modo dinamico la frequenza del processore all'occorrenza usufruendo della capacità aggiuntiva di temperatura e alimentazione per fornire accelerazioni e ridurre il consumo energetico all'occorrenza.

Intel® Virtualization Technology

La Intel® Virtualization Technology (VT-x) consente a un'unica piattaforma hardware di fungere da piattaforme "virtuali" multiple. Offre una gestibilità migliorata limitando i tempi di inattività e mantenendo la produttività tramite l'isolamento delle attività di elaborazione in partizioni separate.

Set di istruzioni

Per set di istruzioni si intende il set di base di comandi e istruzioni che un microprocessore è in grado di riconoscere ed eseguire. Il valore indicato rappresenta il set di istruzioni di Intel con cui il processore è compatibile.

Processore "in tray"

Intel spedisce questi processori agli Original Equipment Manufacturer (OEM), che in genere pre-installano il processore. Intel si riferisce a questi processori come processori “in tray” o OEM. Intel non fornisce assistenza diretta in garanzia. Per supporto di garanzia, contattare direttamente l’OEM o il rivenditore.

Processore "in tray"

Intel spedisce questi processori agli Original Equipment Manufacturer (OEM), che in genere pre-installano il processore. Intel si riferisce a questi processori come processori “in tray” o OEM. Intel non fornisce assistenza diretta in garanzia. Per supporto di garanzia, contattare direttamente l’OEM o il rivenditore.