M.2 Air-Cooled Heat Sink DNPM2HS

Specifiche

Informazioni supplementari

  • Descrizione M.2 heat sink kit for air-cooled modules. One kit is required for each M.2 SSD

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

M.2 Air-Cooled Heat Sink DNPM2HS, Single

  • MM# 99ARXM
  • Codice ordinazione DNPM2HS

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN EAR99
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Informazioni PCN

Prodotti compatibili

Famiglia Intel® Server D50DNP

Nome del prodotto Data di lancio Stato Fattore di forma della scheda Fattore di forma chassis Socket Sort Order Confronta
Tutto | Nessuno
Intel® Server System D50DNP1MHCPAC Compute Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62146
Intel® Server System D50DNP1MHEVAC Compute Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Front IO, 4 node Rack Socket- E LGA4677 62149
Intel® Server System D50DNP2MHSVAC Management Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62150
Intel® Server System D50DNP2MFALAC Acceleration Module Q1'23 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack front IO Socket- E LGA4677 62151

Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
Tutto

Nome

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.