Sistema server Intel® M50CYP2UR208
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Famiglia di server Intel® M50CYP
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Coyote Pass
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Data di lancio
Q2'21
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Stato
Launched
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Cessazione prevista
2026
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Garanzia limitata di 3 anni
Sì
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Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Sì
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Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa
Dual Processor Board Extended Warranty
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Fattore di forma chassis
2U Rack
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Dimensioni chassis
770 x 446 x 87 mm
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Fattore di forma della scheda
18.79” x 16.84”
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Binari rack inclusi
No
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Serie di prodotti compatibili
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Socket
Socket-P4
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TDP
270 W
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Dissipatore di calore incluso
No
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Scheda di sistema
Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
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Chipset della scheda
Chipset Intel® C621A
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Mercato di destinazione
Mainstream
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Scheda madre ideale per rack
Sì
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Alimentazione
2100 W
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Tipo di alimentazione
AC
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Numero di alimentatori inclusi
0
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Ventole ridondanti
Sì
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Alimentazione ridondante supportata
Supported, requires additional power supply
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Scheda di interconnessione
Included
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Elementi inclusi
(1) 2U 2.5” Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover - iPN K52544
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(12) 2.5” hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks - iPN K53035
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side -K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to HSBP (1, 2, and 3) 2x6 to 3i_2x2- 455/565/720 mm – iPN K62572
(1) I2C cable, server board to- 350 mm –iPN K63232
(1) 2U Standard Air duct – iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484
NOTE: NO PSU included
Informazioni supplementari
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Descrizione
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SBSTD, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, up to (24) 2.5" SSD with air cooling.
NOTE: NO PSU included
Memoria e storage
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Tipi di memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
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N. massimo di DIMM
32
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Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
12 TB
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Numero di unità anteriori supportate
24
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Fattore di forma unità anteriore
Hot-Swap 2.5" SSD
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Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata
Sì
Grafica del processore
Opzioni di espansione
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Slot riser 1: N. totale di linee
32
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Slot riser 2: N. totale di linee
32
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Slot riser 3: N. totale di linee
16
Specifiche di I/O
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Open Compute Port (OCP) Support
1 x 3.0
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Numero di porte USB
6
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Numero totale di porte SATA
10
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Configurazione USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
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Numero di link UPI
3
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Numero di porte seriali
2
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Porte SAS integrate
8
Specifiche del package
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Configurazione CPU massima
2
Tecnologie avanzate
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Advanced System Management key
Sì
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Memoria Intel® Optane™ supportata ‡
Sì
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Supporto per Intel® Remote Management Module
Sì
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BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
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Intel® Node Manager
Sì
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Tecnologia Intel® Advanced Management
Sì
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Sì
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Versione TPM
2.0
Sicurezza e affidabilità
Ordinazione e conformità
Prodotti compatibili
Processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione
Backup RAID Intel® (batterie/flash)
Controller RAID Intel®
Intel® Storage Expander
Caratteristiche premium RAID Intel®
Opzioni frontalino
Opzioni vani unità
Opzioni dissipatore di calore
Opzioni Management Module
Opzioni alimentazione
Opzioni per binari
Opzioni scheda riser
Opzioni scheda di ricambio
Opzioni cavo di ricambio
Opzioni ventola di ricambio
Opzioni alimentatore ricambio
Garanzia estesa per componenti Intel® per server
Scheda di rete Ethernet Intel® E810 100GbE
Scheda di rete Ethernet Intel® E810 25GbE
Scheda di rete Ethernet Intel® X710
SSD Intel® Optane™ serie DC
Memoria persistente Intel® Optane™ serie 200
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
Download
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Y
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Driver e software più recenti
Nome
Pacchetto firmware per switch midplane PCIe CYPSWITCHMP
Utility di aggiornamento del firmware di sistema (SysFwUpdt) per schede madri Intel per server® e sistemi server Intel® basati su chipset Intel® 621A
System Information Retrieval Utility (SysInfo) per schede madri Intel per server® e sistemi server Intel® basati su chipset Intel® 621A
Save and Restore System Configuration Utility (syscfg) per schede madri Intel per server® e sistemi server Intel® basati su chipset Intel® 621A
Intel® Server Board bios e pacchetto di aggiornamento del firmware della famiglia M50CYP (SFUP) per Windows* e Linux*
Intel® Server Board pacchetto di aggiornamento del BIOS e del firmware della famiglia M50CYP per UEFI
Driver Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 621A
Driver video integrato per Windows* per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 621A
Intel® SNMP Subagent utility Intel® Server Management autonoma per schede madri e sistemi Intel per server® basata su chipset Intel® 62X
Driver chipset Intel® per server per Windows* per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 621A
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Cessazione prevista
La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Tipi di memoria
Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.
N. massimo di DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.
Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata
La memoria persistente Intel® Optane™ DC è un livello di memoria non volatile rivoluzionaria che risiede tra la memoria e lo storage per fornire un'ampia capacità di memoria a costi contenuti con prestazioni paragonabili alla DRAM. Fornendo un'ampia capacità di memoria a livello di sistema quando combinata con la DRAM tradizionale, la memoria persistente Intel® Optane™ DC aiuta a trasformare i carichi di lavoro critici con memoria limitata provenienti dal cloud, dai database, dall'analisi dei dati in memoria, dalla virtualizzazione e dalle reti di distribuzione di contenuti.
Grafica integrata ‡
La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.
Numero totale di porte SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
Numero di link UPI
I collegamenti Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sono bus di interconnessione punto-punto ad alta velocità tra i processori che forniscono maggiore larghezza di banda e prestazioni su Intel® QPI.
Numero di porte seriali
Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.
Porte SAS integrate
La SAS integrata indica che il supporto Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) è integrato nella scheda. SAS è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
Memoria Intel® Optane™ supportata ‡
La memoria Intel® Optane™ è una nuova categoria rivoluzionaria di memoria non volatile che risiede tra la memoria del sistema e lo storage per accelerare le prestazioni e i tempi di risposta del sistema. Quando combinata con il driver della tecnologia Intel® Rapid Storage, gestisce direttamente molteplici livelli di storage presentando al sistema operativo una sola unità virtuale e assicura che i dati usati più di frequente si trovino nel livello di storage più veloce. La memoria Intel® Optane™ richiede una specifica configurazione hardware e software. Consultare https://www.intel.com/content/www/it/it/architecture-and-technology/optane-memory.html per i requisiti di configurazione.
Supporto per Intel® Remote Management Module
Intel® Remote Management Module (Intel® RMM) consente di accedere e controllare i server e altri dispositivi in modo sicuro da qualsiasi computer in rete. L'accesso remoto include funzionalità di gestione remota, che a loro volta includono il controllo dell'alimentazione, dei KVM e il reindirizzamento dei supporti, con una scheda di interfaccia di rete (NIC) dedicata.
BMC integrata con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager è una tecnologia residente per piattaforme che impone criteri di alimentazione e temperatura alle piattaforme stesse. Consente la gestione dell'alimentazione e della temperatura dei data center con un'interfaccia esterna per il software di gestione, tramite il quale è possibile specificare criteri. Consente anche di utilizzare modelli per la gestione di data center specifici, come la riduzione del consumo energetico.
Tecnologia Intel® Advanced Management
La tecnologia Intel® Advanced Management include una connessione di rete isolata, indipendente, protetta e altamente sicura, con una configurazione del controller iBMC (Integrated Baseboard Management Controller) all'interno del BIOS. Include anche un'interfaccia utente Web incorporata per avviare le funzionalità di diagnostica delle principali piattaforme in rete, un inventario per piattaforme fuori banda (OOB), aggiornamenti firmware provvisori e un rilevamento e ripristino automatico degli stalli dell'iBMC.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) aggiunge all'attuale supporto della virtualizzazione per le piattaforme IA-32 (VT-x) e Itanium® (VT-i) il supporto per la virtualizzazione dei dispositivi di I/O. Intel VT-d consente agli utenti di migliorare la sicurezza e l'affidabilità dei sistemi e di aumentare le prestazioni dei dispositivi di I/O negli ambienti virtualizzati.
Versione TPM
Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.
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Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.