Scheda madre Intel® DDR4 D50TNP1SBCR

Specifiche

  • Raccolta di prodotti Intel® Server Board D50TNP
  • Nome in codice Prodotti precedentemente noti come Tennessee Pass
  • Stato Launched
  • Data di lancio Q2'21
  • Cessazione prevista 2025
  • Garanzia limitata di 3 anni
  • Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
  • Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa Dual Processor Board Extended Warranty
  • Serie di prodotti compatibili 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Fattore di forma della scheda 8.33” x 21.5”
  • Fattore di forma chassis Rack
  • Socket Socket-P4
  • BMC integrata con IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Scheda madre ideale per rack
  • TDP 270 W
  • Elementi inclusi (1) Intel® Server Board D50TNP1SBCR
    (2) DIMM slots with supports for standard DDR4
    (2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484-xxx
    (9) Heat sinks for voltage regulators
    (4) DIMM baffles – iPN M19136-xxx
    (8) Plastic rivets for DIMM baffles – iPN M19137-xxx

  • Chipset della scheda Chipset Intel® C621A
  • Mercato di destinazione High Performance Computing

Informazioni supplementari

  • Opzioni integrate disponibili No
  • Descrizione A high-density half-width server board supporting 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family to serve compute needs
    With either air-cooling or liquid-cooling.

Specifiche della memoria

Grafica del processore

Opzioni di espansione

Specifiche di I/O

Specifiche del package

  • Configurazione CPU massima 2

Catena di fornitura trasparente Intel®

Ordinazione e conformità

Informazioni su ordinazione e specifiche

Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR, Single

  • MM# 99AA23
  • Codice ordinazione D50TNP1SBCR

Informazioni sulla conformità commerciale

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Prodotti compatibili

Processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione

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Famiglia di sistemi server Intel® D50TNP

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Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)

Nome prodotto Stato Livello RAID supportato Sort Order Confronta
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Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 0, 1, 10 60886
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 0, 1, 10, 5 60887

Opzioni Management Module

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Spare Cable Options

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Spare Heat-Sink Options

Nome prodotto Stato Sort Order Confronta
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Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Launched 62688

Spare Riser Card Options

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Garanzia estesa per componenti Intel® per server

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Driver e software

Driver e software più recenti

Download disponibili:
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Nome

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) Mount Clean Script

Data di lancio

La data di introduzione del prodotto sul mercato.

Cessazione prevista

La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.

BMC integrata con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.

TDP

Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.

Opzioni integrate disponibili

Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.

Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)

La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.

Tipi di memoria

Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.

N. massimo di canali di memoria

Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.

Larghezza di banda di memoria massima

La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).

N. massimo di DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.

Memoria ECC supportata

Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.

Grafica integrata

La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.

Output grafica

L'output di grafica definisce le interfacce disponibili per la comunicazione con i dispositivi di visualizzazione.

Numero massimo di corsie PCI Express

Una linea PCI Express (PCIe) è costituita da due coppie di segnali differenziali, una per la ricezione dei dati, una per la trasmissione dei dati ed è l'unità di base del bus PCIe. Il numero di linee PCI Express è il numero totale supportato dal processore.

Revisione PCI Express

La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.

Revisione USB

USB (Universal Serial Bus) è una tecnologia standard di settore per collegare dispositivi al computer.

Numero totale di porte SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.

Numero di porte seriali

Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.

LAN integrata

La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.

Versione TPM

Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.

Intel® AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sono un set di istruzioni per la crittografia e la decrittografia rapida e protetta dei dati. Tali istruzioni sono valide per un'ampia gamma di applicazioni di crittografia, ad esempio: applicazioni che eseguono la crittografia/decrittografia di massa, l'autenticazione, la generazione di numeri casuali e la crittografia autenticata.

Intel® Trusted Execution Technology

La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.