Scheda madre Intel® DDR4 D50TNP1SBCR
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
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Raccolta di prodotti
Scheda madre Intel® D50TNP per server
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Nome in codice
Prodotti precedentemente noti come Tennessee Pass
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Stato
Launched
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Data di lancio
Q2'21
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Cessazione prevista
2025
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Garanzia limitata di 3 anni
Sì
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Garanzia estesa disponibile per l'acquisto (alcuni paesi)
Sì
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Ulteriori dettagli sulla garanzia estesa
Dual Processor Board Extended Warranty
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Serie di prodotti compatibili
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Fattore di forma della scheda
8.33” x 21.5”
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Fattore di forma chassis
Rack
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Socket
Socket-P4
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BMC integrata con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
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Scheda madre ideale per rack
Sì
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TDP
270 W
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Elementi inclusi
(1) Intel® Server Board D50TNP1SBCR
(2) DIMM slots with supports for standard DDR4
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484-xxx
(9) Heat sinks for voltage regulators
(4) DIMM baffles – iPN M19136-xxx
(8) Plastic rivets for DIMM baffles – iPN M19137-xxx
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Chipset della scheda
Chipset Intel® C621A
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Mercato di destinazione
High Performance Computing
Informazioni supplementari
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Opzioni integrate disponibili
No
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Descrizione
A high-density half-width server board supporting 3rd Generation Intel® Xeon® Processor Scalable Family to serve compute needs
With either air-cooling or liquid-cooling.
Specifiche della memoria
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Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
2 TB
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Tipi di memoria
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
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N. massimo di canali di memoria
16
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Larghezza di banda di memoria massima
204.8 GB/s
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N. massimo di DIMM
16
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Memoria ECC supportata ‡
Sì
Grafica del processore
Opzioni di espansione
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Revisione PCI Express
4.0
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Numero massimo di corsie PCI Express
32
-
Slot riser 1: N. totale di linee
16
-
Slot riser 2: N. totale di linee
16
Specifiche di I/O
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Numero di porte USB
3
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Configurazione USB
(1) USB 3.0 port
(2) USB 3.0 ports (dual-stack)
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Revisione USB
3.0
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Numero totale di porte SATA
2
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Numero di link UPI
3
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Numero di porte seriali
1
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LAN integrata
1
Specifiche del package
-
Configurazione CPU massima
2
Tecnologie avanzate
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Versione TPM
2.0
Sicurezza e affidabilità
Ordinazione e conformità
Prodotti compatibili
Processori scalabili Intel® Xeon® di terza generazione
Famiglia di server Intel® D50TNP
Opzioni Management Module
Opzioni cavo di ricambio
Opzioni dissipatore di calore di ricambio
Opzioni scheda riser di ricambio
Garanzia estesa per componenti Intel® per server
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC)
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
Download
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Driver e software più recenti
Nome
System Information Retrieval Utility (SysInfo) per schede madri Intel per server® e sistemi server Intel® basati su chipset Intel® 621A
Utility di aggiornamento del firmware di sistema (SysFwUpdt) per schede madri Intel per server® e sistemi server Intel® basati su chipset Intel® 621A
Driver Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 621A
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) per Linux*
Driver di rete integrato per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 621A
Driver video integrato per Windows* per schede madri e sistemi Intel per server® basati su chipset Intel® 621A
Intel® SNMP Subagent utility Intel® Server Management autonoma per schede madri e sistemi Intel per server® basata su chipset Intel® 62X
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Cessazione prevista
La "cessazione prevista" è una stima di quando inizierà il processo di cessazione di un prodotto. La notifica PDN (Product Discontinuance Notification), pubblicata all'inizio del processo di cessazione, includerà tutti i dettagli essenziali di fine vita. è possibile che alcune business unit comunichino i dettagli relativi ai tempi di fine vita prima che venga pubblicata la notifica PDN. Per informazioni sulle tempistiche di fine vita e sulle opzioni di estensione, rivolgersi al proprio rappresentante Intel.
BMC integrata con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) è un'interfaccia standardizzata utilizzata per la gestione dei sistemi informatici. Il BMC (Baseboard Management Controller) integrato è un microcontroller che abilita l'IPMI.
TDP
Il Thermal Design Power (TDP) indica la potenza media, in watt, dissipata dal processore durante il funzionamento a frequenza base con tutti i core attivi in un carico di lavoro di alta complessità definito da Intel. Per i requisiti termici della soluzione, fare riferimento al datasheet.
Opzioni integrate disponibili
Le opzioni integrate disponibili indicano i prodotti che offrono una disponibilità di acquisto estesa per Intelligent System e le soluzioni integrate. La certificazione del prodotto e le applicazioni delle condizioni d'uso sono disponibili nel report PRQ (Production Release Qualification). Per ulteriori dettagli, consultare il proprio rappresentante Intel.
Dimensione memoria massima (in base al tipo di memoria)
La dimensione massima della memoria fa riferimento alla capacità massima di memoria supportata da un processore.
Tipi di memoria
Vengono forniti quattro tipi diversi di processori Intel®: a singolo canale, a due canali, a tre canali e a modalità Flex.
N. massimo di canali di memoria
Il numero di canali di memoria fa riferimento al funzionamento della larghezza di banda in applicazioni reali.
Larghezza di banda di memoria massima
La larghezza di banda massima della memoria indica la velocità massima con cui i dati possono essere letti o archiviati nella memoria a semiconduttore dal processore (in GB/s).
N. massimo di DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) è una serie di IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) installati su un circuito stampato di piccole dimensioni.
Memoria ECC supportata ‡
Il supporto memoria ECC indica il supporto del processore per la memoria ECC (Error-Correcting Code). La memoria ECC è una memoria di sistema che può rilevare e correggere i tipi più comuni di danneggiamento dei dati interni. Il supporto di memoria ECC richiede sia il supporto del processore che del chipset.
Grafica integrata ‡
La grafica integrata offre un'incredibile qualità visiva, prestazioni grafiche più veloci e opzioni flessibili di visualizzazione senza la necessità di una scheda grafica separata.
Output grafica
L'output di grafica definisce le interfacce disponibili per la comunicazione con i dispositivi di visualizzazione.
Revisione PCI Express
La revisione PCI Express è la versione supportata dal processore. Peripheral Component Interconnect Express (o PCIe) è uno standard bus di espansione per i computer seriali ad alta velocità per collegare dispositivi hardware al computer. La diverse versioni di PCI Express supportano varie velocità di trasmissione dati.
Numero massimo di corsie PCI Express
Una linea PCI Express (PCIe) è costituita da due coppie di segnali differenziali, una per la ricezione dei dati, una per la trasmissione dei dati ed è l'unità di base del bus PCIe. Il numero di linee PCI Express è il numero totale supportato dal processore.
Revisione USB
USB (Universal Serial Bus) è una tecnologia standard di settore per collegare dispositivi al computer.
Numero totale di porte SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) è uno standard ad alta velocità per collegare dispositivi di storage, quali dischi rigidi e unità ottiche, alla scheda madre.
Numero di link UPI
I collegamenti Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sono bus di interconnessione punto-punto ad alta velocità tra i processori che forniscono maggiore larghezza di banda e prestazioni su Intel® QPI.
Numero di porte seriali
Una porta seriale è un'interfaccia computer utilizzata per collegare periferiche.
LAN integrata
La LAN integrata indica la presenza di un MAC Ethernet Intel integrato o la presenza di porte LAN installate nella scheda di sistema.
Versione TPM
Trusted Platform Module è un componente che fornisce sicurezza a livello di hardware durante l'avvio del sistema tramite chiavi di sicurezza memorizzate, password, crittografia e funzioni hash.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) sono un set di istruzioni per la crittografia e la decrittografia rapida e protetta dei dati. Tali istruzioni sono valide per un'ampia gamma di applicazioni di crittografia, ad esempio: applicazioni che eseguono la crittografia/decrittografia di massa, l'autenticazione, la generazione di numeri casuali e la crittografia autenticata.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
La Intel® Trusted Execution Technology per un’elaborazione più sicura è un insieme versatile di estensioni hardware per i processori e i chipset Intel® che consente di migliorare la piattaforma per l’ufficio digitale con funzionalità di protezione quali l’avvio misurato e l’esecuzione protetta. Consente di operare in un ambiente in cui le applicazioni possono essere eseguite in uno spazio dedicato, protetto dall'altro software installato nel sistema.
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Tutte le informazioni fornite sono soggette a modifica, in qualsiasi momento e senza preavviso. Intel può apportare modifiche al ciclo di vita produttivo, alle specifiche e alle descrizioni dei prodotti in qualsiasi momento e senza preavviso. Le informazioni vengono fornite "così come sono" e Intel non rilascia alcuna dichiarazione in merito né garantisce in alcun modo l'accuratezza dei dati né le caratteristiche, la disponibilità, la funzionalità o la compatibilità dei prodotti elencati. Per ulteriori informazioni su prodotti o sistemi specifici, contattare il relativo fornitore.
Le classificazioni Intel sono solo a scopo informativo e sono costituite da numeri ECCN (Export Control Classification Number) e da numeri HTS (Harmonized Tariff Schedule). Qualsiasi utilizzo delle classificazioni Intel viene fatto senza ricorrere a Intel e non sarà interpretato come una rappresentazione o garanzia per l'ECCN o HTS appropriato. La tua azienda, in qualità di importatore e/o esportatore, è responsabile della determinazione della corretta classificazione della transazione.
Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Alcuni prodotti supportano le nuove istruzioni AES con un aggiornamento alla configurazione del processore, in particolare, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Contattare l'OEM per il BIOS che include i più recenti aggiornamenti alla configurazione del processore.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.
Il TDP di sistema e quello massimo sono basati sulle ipotesi più pessimistiche. Il valore TDP effettivo può essere inferiore se non vengono utilizzati tutti gli I/O per i chipset.