FPGA Cyclone® IV EP4CE55
Specifiche
Confronta i prodotti Intel®
Di base
-
Raccolta di prodotti
FPGA Cyclone® IV E
-
Stato
Launched
-
Data di lancio
2009
-
Litografia
60 nm
Risorse
Specifiche di I/O
-
Num. massimo di I/O utente†
374
-
Supporto per gli standard I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS, PPDS
Tecnologie avanzate
Specifiche del package
-
Opzioni package
U484, F484, F780
Informazioni supplementari
-
URL informazioni aggiuntive
Guarda ora
Ordinazione e conformità
Informazioni su ordinazione e specifiche
Informazioni sulla conformità commerciale
- ECCN 3A991
- CCATS NA
- US HTS 8542390001
Informazioni PCN
SR9DA
- 971167 PCN
SRB5D
- 973203 PCN
SRB5C
- 973202 PCN
SR9DE
- 971171 PCN
SR9DD
- 971170 PCN
SR9DC
- 971169 PCN
SR9DB
- 971168 PCN
SRAMQ
- 972527 PCN
SRAMP
- 972526 PCN
SRAMN
- 972525 PCN
SR8J3
- 970227 PCN
SR8J2
- 970226 PCN
SR8J1
- 970225 PCN
SRCGQ
- 974425 PCN
SRAH3
- 971906 PCN
SRCGP
- 974424 PCN
SRAH2
- 971905 PCN
SRAH1
- 971904 PCN
SRCGN
- 974423 PCN
SRAH0
- 971903 PCN
SR5WR
- 967042 PCN
SR8J0
- 970224 PCN
SR64D
- 967314 PCN
SR64C
- 967313 PCN
SR8HZ
- 970223 PCN
SR64G
- 967317 PCN
SR8HY
- 970222 PCN
SR64F
- 967316 PCN
SR64E
- 967315 PCN
SR8HW
- 970220 PCN
Driver e software
Descrizione
Tipo
Più contenuti
Sistema operativo
Versione
Data
Tutto
Visualizzate i dettagli
Download
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Driver e software più recenti
Supporto
Data di lancio
La data di introduzione del prodotto sul mercato.
Litografia
La litografia fa riferimento alla tecnologia per i semiconduttori impiegata per la produzione di circuiti integrati, riportata in nanometri (nm), che indica le dimensioni delle funzioni integrate nel semiconduttore.
Elementi logici (LE, Logic Element)
Gli elementi logici sono le unità logiche più piccole nell'architettura Intel® FPGA. Gli elementi logici sono compatti e forniscono funzionalità avanzate con un utilizzo efficiente della logica.
Phase-Locked Loop (PLL) fabric e I/O
I PLL di tipo Fabric e IO sono utilizzati per semplificare la progettazione e l'implementazione delle reti di clock nel tessuto FPGA Intel® e delle reti di clock associate alle cellule IO nel dispositivo.
Memoria massima integrata
La capacità totale di tutti i blocchi di memoria integrati nel tessuto programmabile del dispositivo FPGA Intel®.
Blocchi DSP (Digital Signal Processing)
Il blocco di elaborazione del segnale digitale (DSP) è l'elemento matematico costitutivo nei dispositivi FPGA Intel® supportati e contiene moltiplicatori e accumulatori ad alte prestazioni per l'implementazione di una grande varietà di funzioni di elaborazione del segnale digitale.
Formato DSP (Digital Signal Processing)
A seconda della famiglia di dispositivi FPGA Intel®, il blocco DSP supporta formati differenti (per esempio, virgola mobile rigida, virgola fissa, moltiplicazione-accumulo o solo accumulo).
Hard Memory Controller (HMC)
I controller di memoria rigida vengono utilizzati per abilitare sistemi di memoria di tipo esterno ad alte prestazioni collegati all'FPGA Intel®. Se paragonato al controller di memoria soft equivalente, il controller di memoria rigido riduce la potenza e le risorse FPGA e supporta il funzionamento a frequenze più elevate.
Interfacce di memoria esterne (EMIF)
I protocolli di interfaccia di memoria esterna supportati dal dispositivo FPGA Intel®.
Num. massimo di I/O utente†
Il numero massimo di pin I/O general-purpose nel dispositivo FPGA Intel® (nel più grande pacchetto disponibile).
† Il numero reale potrebbe essere inferiore, a seconda del pacchetto.
Supporto per gli standard I/O
Gli standard di interfaccia I/O general-purpose supportati dal dispositivo FPGA Intel®.
Sicurezza del bitstream FPGA
In base alla famiglia di dispositivi FPGA Intel®, sono disponibili diverse funzionalità di sicurezza per prevenire la copia del bitstream dei clienti e rilevare i tentativi di manomissione del dispositivo durante il funzionamento.
Convertitore analogico-digitale
Il convertitore analogico-digitale è una risorsa di conversione dei dati disponibile in alcune famiglie di dispositivi FPGA Intel.
Opzioni package
I dispositivi FPGA Intel® presentano diverse dimensioni di pacchetti, con quantità di IO e ricetrasmettitori differenti, per soddisfare i requisiti di sistema dei clienti.
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Fare riferimento al datasheet per le definizioni ufficiali delle funzioni e delle proprietà del prodotto.
‡ Questa funzione potrebbe non essere disponibile su tutti i sistemi. Per verificare la compatibilità del sistema in uso, contatta il fornitore del sistema oppure consulta le specifiche del sistema (scheda madre, processore, chipset, alimentatore, HDD, controller grafico, memoria, BIOS, driver, virtual machine monitor, piattaforma software e/o sistema operativo). Funzionalità, prestazioni e altri vantaggi di questa funzione possono variare in base alla configurazione del sistema.
Le SKU “annunciate” non sono ancora disponibili. Per informazioni sulla disponibilità sul mercato, fare riferimento alla data di lancio.